【課題】比較的簡単かつ容易に回転ブラシの柔軟性を定量的に判定できるブラシ状態判定装置及び判定方法を提供する。
【解決手段】回転ブラシを回転させつつ計測用ワークＷの計測面Ｗｆに移動させるロボットアーム３及びロボットハンド４と、回転ブラシの回転速度を複数の異なるブラシ回転速度の間で切り換えるモータ５及び制御ユニット８と、回転ブラシと計測用ワーク表面との間に電圧を印可する電源装置と、回転ブラシがワーク計測面に接触する際の両者間の電圧変化を検出する電圧計とを備え、電圧計の出力値に基づいて、回転ブラシがワーク計測面に接触し始めて電圧変化が生じるときの回転ブラシの電圧変化開始位置と、回転ブラシがワーク計測面により十分に接触して電圧が略安定化するときの回転ブラシの電圧安定化位置とを、複数の異なるブラシ回転速度について記録し、この記録データと予め定めた柔軟性評価値とに基づいて回転ブラシの柔軟性を判定する。 （もっと読む）

【課題】基板研磨装置の研磨テーブルの研磨面の温度を測定し、該測定した温度情報をＰＩＤ制御によりフィードバックして研磨面を温調しながら基板を研磨する基板研磨装置、基板研磨方法、基板研磨装置の研磨パッド面温調装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド１１が貼付された研磨テーブル１３と、基板を保持するトップリング１４とを備えた基板研磨装置において、研磨パッド１１面上の温度を検出する放射温度計１９と、研磨パッド１１面上の温度を調整するパッド温調手段２６と、研磨パッド温度情報に基づいてパッド温調手段２６を制御して研磨パッド１１面上の温度を制御する温度コントローラ２０を備え、温度コントローラ２０は複数種のＰＩＤパラメータから所定のルールに基づき所定のＰＩＤパラメータを選択し、パッド温度情報に基づいて選択したＰＩＤパラメータを用いて研磨パッド１１面上の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】ツールを用いて仕上げロボットにより隅角部や段部を仕上げる場合ツールを対象表面と複数点で接触させて、その反力の合力の大きさ、方向に変動が生じた場合でも適正に接触させるように制御することが出来る、仕上げロボットの倣い装置および倣い方法を提供する。
【解決手段】回転ブラシ５を用いてワーク隅角部の両壁面の仕上げ作業を行う仕上げロボット１の倣い装置であって、回転ブラシ５を、前記両壁面との２点での接触状態を維持しつつ、所定の軌跡に沿って移動させ得るロボットハンド２と、２つの接触点の各々で回転ブラシ５に作用する摩擦反力の合力の方向を検出するセンサ機構部３と、該センサ機構部３での検出結果に基づいて、前記合力の方向が予め設定された所定方向となるように、ロボットハンド２による回転ブラシ５の移動方向を制御する制御ユニット８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】フロート法で製作されたＰＤＰ用のガラス基板などのように、微少な表面研磨が要求されるガラス物品の研磨量を高精度に測定する。
【解決手段】ガラス基板１の表面の一部を保護膜で保護した状態で、研磨パッド６によりガラス基板１の表面を研磨した後、研磨後にガラス基板１の表面に残存する保護膜２を除去し、保護膜２が除去されたガラス基板１の未研磨面１ｂと、保護膜２が形成されていなかったガラス基板１の研磨面１ａとの段差Ｄから研磨量を測定する。 （もっと読む）

【課題】キャリアに対応して上定盤に押圧手段を設けると共に、押圧手段とキャリアとの位置決め手段を簡便な構造によって形成する。
【解決手段】上定盤４と下定盤２とサンギア９とインターナルギア10と、サンギア９及びインターナルギア10との間に介在して自転及び公転するワーク５の保持穴７を有するキャリア６と、上定盤４に設けられワーク５に対応して設けられる押圧手段15と、駆動用のモーター11，12，13，14と、制御手段35を備える。駆動モーター11，12は、モーター11，12，13，14の外側に突出した回転軸にロータリーエンコーダー20，26，27，28を装着し、ベクトルインバータ制御部を設けたモーター11，12，13，14にロータリーエンコーダー20，26，27，28を接続することにより、それぞれのモーター11，12，13，14の回転をフィードバックにより制御手段35を制御して押圧手段15がワーク５に対向するように下定盤２、上定盤４を停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードが常に切削加工し続けることが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 第１及び第２チャックテーブルを備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、第１チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第１の切削工程と、第２チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第２の切削工程と、第２切削工程を実施している際の時間を利用して、第１チャックテーブルを深さ検出手段の直下に位置付け、深さ検出手段によってウエーハに形成された切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、切削ブレードの消耗量に基づいて切削ブレードの高さ方向の原点位置を補正する位置補正工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】異常状態データを的確に記憶し、異常原因の解析を容易にするワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の溝ローラー２間にワイヤ３を巻回してワイヤ列を形成し、このワイヤ列のワイヤ３を走行させ、加工物５を前記ワイヤ列に押し当てて加工物５を切り出すワイヤソー１において、ワイヤソー１の駆動状態に応じて変化する状態データを検出すると共に発生した異常を異常信号として検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された状態データを所定時間単位に順次記憶すると共に記憶領域が不足した際に最も古い状態データに最新の状態データを上書き記憶するようにした記憶手段２４と、前記記憶した状態データを表示する表示手段２９とを設け、前記検出手段で異常信号を検出した際、所定時間の間、状態データを記憶するとともに所定時間経過後に状態データの記憶を停止させて記憶手段２４に記憶された状態データを表示手段２９に表示するワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】 溝底に照射するレーザビームを利用して切削ブレードの消耗量を正確に管理可能な切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、レーザポインタの出射ビームが撮像手段の焦点を通過するように設定し、切削ブレードで被加工物を切削した切削溝中にレーザビームを照射してレーザビームのビームスポットが切削溝の溝底で撮像手段の焦点に一致するように撮像手段を高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させる基準位置合致工程を遂行する。被加工物を切削ブレードで適宜切削加工した後に、ビームスポット形成工程及び基準位置合致工程を遂行し、前回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置と、今回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置の差から、切削ブレードの消耗量を割り出す。 （もっと読む）

【課題】ブレードの形状を非接触で高精度に測定可能な切削装置を提供する。
【解決手段】本発明の切削装置は、ワークを切削する切削装置１０であって、回転してワークを切削するブレード４０と、ブレード４０が取り付けられ、ブレード４０の回転方向と垂直な第１方向に移動可能なスピンドル３０と、ブレード４０を第１方向に移動させながらブレード４０の先端の位置を検出するレーザ変位計５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハの製造工程において、シリコンウェーハ表面に粗研磨を施した後に仕上研磨を施すに際し、粗研磨後のウェーハ表面の平坦度を仕上研磨前に事前に改善し、仕上研磨後のウェーハの表面特性を安定して確保することができる仕上研磨前シリコンウェーハの表面平坦化方法およびその表面平坦化装置を提供する。
【解決手段】仕上研磨を施す前に、平坦度測定工程（ステップ＃４２）にて、ウェーハ表面の平坦度を測定し、その表面に同心状に分布する凸領域を特定した後、凸領域除去工程（ステップ＃４４）にて、ウェーハの径方向で凸領域を覆うカップ部材を配置するとともに、ウェーハをウェーハ中心回りに回転させながら、カップ部材内にオゾンガスとフッ化水素蒸気の混合ガスを導入し、凸領域を混合ガスとの化学反応によってエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】ワークの切削状況を高精度にリアルタイムで把握可能な切削方法を提供する。
【解決手段】ワーク１０を切削する切削方法であって、ワーク１０のテストカットを行う際にスピンドル２０に取り付けられた加速度センサ２５からの第１出力信号に基づいて基準データを生成する工程と、ワーク１０の実カットを行う際に加速度センサ２５からの第２出力信号に基づいて実カットデータを生成する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れているか否かを判定する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れている場合に警報を出力する工程とを有し、基準データ及び実カットデータは、加速度センサからの第１出力信号及び第２出力信号のそれぞれに対して、ハイパスフィルタを用いた波形処理を行い、この波形処理で得られた信号を二重積分することにより生成される。 （もっと読む）

【課題】研磨作業が煩雑化することがなく、低コストで生産性に優れ、活性層の厚さを所望の規格内に容易に制御することができる接合ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】支持用ウェーハと活性層用ウェーハとを接合し、接合体を形成する工程（Ｓ１）と、接合体の活性層用ウェーハ側を加工して、第１の厚さの活性層を形成する工程（Ｓ２）と、活性層を形成した接合体を研磨用プレートに複数枚貼り付け、活性層を第２の厚さまで研磨する工程（Ｓ３）と、研磨した接合体を研磨用プレートに貼り付けた状態で、第２の厚さを光学的に測定する工程（Ｓ４）と、測定した第２の厚さに基づいて、活性層を第３の厚さまで再研磨する工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】効果的に加工液の液漏れを防止して、安定した加工作業を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物１００における被加工面１０１の一部を覆って、内部に加工液１５を有する加工室１１を形成するチャンバー容器２０と、チャンバー容器内部に配置され、加工室において加工液を用いて被加工面の加工を行う加工ツール３０と、チャンバー容器の被加工面側に環状に設けられ、被加工面と接触するシール部材２１と、加工室の圧力を、加工室外に対して相対的に減圧する圧力変化装置４０と、加工室を形成した状態のチャンバー容器を、被加工物に対して相対的に移動させる移動手段５０と、チャンバー容器外部に複数配置され、チャンバー容器の複数箇所を、被加工面に対してそれぞれ独立して押圧する押圧手段６０と、を有する加工装置１０とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法を提供する。
【解決手段】化学機械研磨ヘッドは、研磨パッド上の基板に対する垂直方向位置を調整可能で、ＣＭＰ中に高さを固定可能なサブキャリアと；エアを受入可能なチャンバを形成するようにサブキャリアに連結された挿入物とを備え、前記受け入れられたエアは前記チャンバ内に基板研磨ダウンフォースを供給する。 （もっと読む）

【課題】迅速にワイヤの断線を検出可能なワイヤソー切断装置を得ること。
【解決手段】ワイヤ２が複数回掛け回されるガイドローラ１と、ガイドローラ１を回転させてワイヤ２を走行させるモータ９と、ワイヤ２の表面に通電性を有するアルカリ性スラリー４を付着させるスラリーノズル７と、を有し、アルカリ性スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってシリコンインゴット６を切断するワイヤソー切断装置であって、アルカリ性スラリー４が表面に付着した走行中のワイヤ２がシリコンインゴット６を切削している際の切削抵抗を測定し、切削抵抗の検出結果に基づいてワイヤ２の断線の有無を判断する演算機１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】加工における平坦性および均一性に対する要求を充分な精度で満たすことが可能な構成の加工装置、およびこの装置を用いた加工方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持機構１０と、基板Ｗを加工可能な研磨パッド２２と、基板保持機構１０に保持された基板Ｗと対向するように研磨パッド２２を保持する研磨ヘッド２０とを備え、研磨パッド２２を基板Ｗに当接させて当該基板Ｗの加工を行うように構成された研磨装置１であって、基板保持機構１０に設けられて可逆的に物理的特性を可変とする機能性材料Ｆ₁が封入された可撓性容器１４と、機能性材料Ｆ₁の物理的特性を制御する制御装置とを備え、機能性材料Ｆ₁の物理的特性を制御装置により制御して、研磨パッド２２を基板Ｗに当接させたときに基板Ｗと研磨パッド２２との間に生じる接触圧力を調節するように構成される。 （もっと読む）

【課題】研磨品質を安定させ、生産効率を向上させるガラス板局所研磨装置、ガラス板局所研磨方法、ガラス製品の製造装置、及びガラス製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】検出手段４によりガラス板Ｇ表面の欠陥を検出した後にガラス板Ｇをテーブル２へ吸着固定し、ガラス板Ｇの外形サイズよりも小さい外形サイズの研磨パッド３４により検出手段４により検出された欠陥Ｄの位置とその周囲を研磨することにより、全面研磨せずとも欠陥Ｄを除去する。 （もっと読む）

【課題】回転する研磨工具を被研磨面に押し付ける研磨荷重を精密に測定し、高精度に制御する。
【解決手段】研磨ヘッドは、筐体９と、流体軸受２によってスラスト方向に移動可能に支持される工具軸１と、工具軸１を回転駆動する回転駆動手段７と、工具軸１に荷重を与える変位機構８と、筐体９に支持された差動トランス３と、を有する。差動トランス３は、工具軸１に固定された芯４に対向し、回転駆動手段７と工具軸１とを連結する板ばね５を含む伸縮連結部の下側に配置され、板ばね５の押込み長を測定することで、被研磨面１１に対する研磨パッド１０の研磨荷重を検出する。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの変化（低下）を利用して正確な研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨終点検知装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨終点検知方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の各波長での反射強度を示す分光プロファイルを所定の時間間隔で取得し、取得された複数の分光プロファイルの中から、最新の分光プロファイルを含む少なくとも１組の分光プロファイルを選択し、選択された分光プロファイル間で、所定の波長における反射強度の差分を算出し、差分から反射強度の変化量を求め、変化量に基づいて研磨終点を決定する。 （もっと読む）