工作機械、特に手持形のアングルグラインダ機械（１０）は、工具ための電動モータ式の駆動部を収容するモータハウジング（１１）と、ハンドグリップ（１５）とを有しており、該ハンドグリップ（１５）はモータハウジング（１１）に、両者間に配置されたグリップ保持装置（３０）により保持されており、該グリップ保持装置（３０）は、モータハウジング（１１）に固定された１つのホルダ（４０）と、ホルダ（４０）およびハンドグリップ（１５）に結合されている少なくとも１つの振動減衰エレメント（５０）とを有している。グリップ保持装置（３０）は収容プレート（６０）を有しており、該収容プレート（６０）に、ハンドグリップ（１５）が固定装置により固定されている。少なくとも１つの振動減衰エレメント（５０）は、ホルダ（４０）と収容プレート（６０）との間に配置されており、かつ両者に固く結合されて１つのユニット状の構成部分を成している。ホルダ（４０）に係合する固定部材（７０）は、ホルダ（４０）をモータハウジング（１１）に固定し、かつ収容プレート（６０）に関して自由に立っている保持エレメント（７１）を有している。保持エレメント（７１）は、振動減衰エレメント（５０）の裂断時に、収容プレート（６０）を、これに保持されたハンドグリップ（１５）と共に固持する。
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【課題】 磁気ディスク用基板の中心部の円孔を小径化しても、この円孔の内径端面を良好に鏡面状に研磨できるようにして、小径化に伴う薄型化がなされた場合においても十分な耐衝撃性が確保された磁気ディスク用基板を品質のばらつきなく安定して廉価に大量に提供することを可能とし、磁気ディスクにおけるサーマルアスペリティ障害やヘッドクラッシュを防止して、磁気ディスクにおける情報記録面密度の高密度化を実現する。
【解決手段】 ディスク基板の中心部の円孔の内周端面を研磨する工程において、螺旋状となされて互いに巻付けられた複数の芯線５，５間に多数の毛材６を挟んで構成されこれら毛材６が複数の芯線５，５からなる軸心４に対して略々直交する方向に突設されてなる研磨ブラシ３を用いて研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】平滑性の高い情報記録媒体用基板の製造方法及びこれを用いた情報記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】情報記録媒体用基板を製造する情報記録媒体用基板の製造方法において、研磨工程における研磨液は１μｍ以上の粒子を除去した水又は超純水と研磨剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板の両面研磨を行った時に、表面もしくは／および裏面の酸化不良を効果的に低減できる基板の両面研磨方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 研磨布１を貼り付けた上下定盤６，２間に、両面研磨用のキャリア５を設け、そのキャリア５に基板４をセットし、上下定盤６，２の回転により両面研磨用のキャリア５を自公転させつつ上下定盤６，２に貼り付けた研磨布１に研磨液９を供給して基板４の両面を研磨し、その研磨後、上定盤を上昇させて基板４を取り出す際に、基板４にシャワー機構１０から純水をかけて、残留研磨液を除去する。 （もっと読む）

【課題】防塵カバー内の出力軸に取り付けられるプーリ及びこのプーリに掛け回される平型ベルトを有する研削装置において、これらの部材への粉塵の付着を防止する。
【解決手段】駆動源の出力軸７に円板刃物８を着脱自在に取り付ける取り付け手段９と、円板刃物８及び取り付け手段９を覆う防塵カバー１０とを有する研削装置部２と、防塵カバー１０内の粉塵を排出する排塵装置部と、を備え、出力軸７には、前記排塵装置部へ動力を伝達するための無端ベルト２２が掛け回されたプーリ１７が取り付けられた手持式の研削装置において、無端ベルト２２及びプーリ１７を覆い、アジャスタリング１２を挿通させる挿通孔が形成されたインナカバー２８を設け、挿通孔におけるアジャスタリング１２周りの隙間をフェルトからなるシール部材３０でシールする構成とした。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの自動交換機能を有するＣＭＰ装置において、保管中の研磨パッドやスラリーが乾燥することによる発塵やウエハに発生する研磨傷を抑制することのできるＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１〜第４の保管室１５ａ〜１５ｄは、それぞれ仕切られて形成されており、スラリーやコンタミネーションなどが他の保管室に入り込むのを防止している。第１の保管室１５ａは、使用後の第１の研磨パッド１８ａが保管されている。第１、第２の載置ブロック６１，６２は、第１の研磨ヘッド１３ａの鍔部６５を第１、第２の載置ブロック６１，６２の上面６１ａ，６２ａに載せたときに、第１の研磨パッド１８ａの底部２２が第１の保管室１５ａの底部６６に接触しない高さを有する。これにより、純水２１中に第１の研磨パッドの底部２２を浮かせて保管することが可能になる。 （もっと読む）

半導体装置の１つ又はそれ以上の切断刃に亘って流体の流れを向けるためのノズル組立体は、半導体装置を切断するために切断刃に向かって突出するよう構成された１つ又はそれ以上のノズルと、各ノズル内に形成された通路とを含み、流体の流れを切断刃の切断縁部上に並びに切断刃の両側部上に同時に向けるために、通路は切断刃を少なくとも部分的に取り囲むよう構成される。
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支持面を研磨する研磨機であってハンドル端と作動端を有する細長フレームが含まれる。ハンドル端はオペレータに制御のために配置され、作動端は作動装置に連結されるように構成される。また研磨機には支持面に接して把持するように構成された安定要素が含まれる。安定要素はハンドル端と作動端との間に配置される。安定要素は使用中に研磨機がオペレータから引き離されることを防止する。 （もっと読む）

本発明は、工具（６）の駆動部に使用されるモータ（８）を備えた手持ち式電動工具に関する。該手持ち式電動工具（１）は、被加工品（７）に対して及ぼされる工具（６）の押圧を検出するセンサユニット（９）が信号発生器（１０）と共働することを特徴とする。
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【課題】本発明は規格の違う部屋、外壁及び天井を磨く時に使える機器の提供です。
【解決手段】本機器には、粉塵収集及び位置決めの作用があります。一人で機器を推してできた圧力で壁の磨きを実施します。同時に大型設備の欠点を補足します。ハーンドリングが容易で、位置決めができ、粉塵収集もできます。本発明は使い勝手が良く、実用的で、手作業から機械作業への切り替えを図ります。労働強度を低減し、労働効率をアップできます。本機器によって磨いた壁はとても綺麗で、整然とします。 （もっと読む）

高耐熱性低誘電率膜として知られるポーラス構造ダイヤモンド微粒子膜は、熱伝導性も高く、半導体集積回路素子の多層配線用絶縁膜として期待されているが、膜原料となるダイヤモンド微粒子液状組成物はコロイド安定性が悪く、膜製造において再現性、歩留まりが乏しかった。ダイヤモンド微粒子のコロイド状液状組成物に、少量のアミンを存在させると極めて低粘度且つ高い安定性を持たせることが可能となった。必要に応じて増粘剤で所望の粘度に調整すると、各種塗布装置が利用可能となる。これにより比誘電率２．５程度の低誘電率膜が得られた。また、この液状組成物は仕上げ用研磨材としても利用できる。 （もっと読む）

空気式制御システムは、空気作動式機械の流体ラインに連結できる連結ラインを持つ少なくとも一つの流れ制御ライン、負圧源に連結できる負圧ライン、連結ラインと負圧ラインとの間の流れを制御する負圧バルブ、加圧流体源に連結できる圧力ライン、及び連結ラインと圧力ラインとの間の流れを制御する圧力バルブを含む。圧力マニホールドが圧力ライン及び連結ラインの第１部分を画成し、圧力バルブを支持し、負圧マニホールドが負圧ライン及び連結ラインの第２部分を画成し、負圧バルブを支持する。負圧マニホールドは、圧力マニホールドとは別個に交換されるようになっている。

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【課題】 ダスト等の異物の付着およびスクラッチ傷の発生を効果的に抑制できる研磨パッドを提供する。
【解決手段】 被研磨物の研磨に用いられる研磨パッドにおいて、研磨に用いられる研磨スラリー中の砥粒の研磨後の平均粒径を研磨前の平均粒径の１．５倍以下に調整可能で、かつ表面Ｄ硬度が６５度以上であることを特徴とする研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 研磨速度の向上及び金属汚染を防止（ウエーハ品質を向上）すると共に、低コストで研磨する研磨剤及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 コロイダルシリカ０．１〜３０ｗｔ％を含む研磨剤であって、アミノ基２個以上、Ｃ６個以上であるアミンが添加（例えば、１，６−ヘキサンジアミン０．００１〜１ｍｏｌ／Ｌ）されている研磨剤。またこの研磨剤を用い、ウエーハを保持した状態で研磨布表面に押しつけ、研磨剤を所定流量で研磨布上に供給し、研磨剤を介してウエーハの被研磨面を研磨布表面と摺擦させるウエーハの研磨方法。 （もっと読む）

【目的】本発明は、シリコンウェーハ等、極めて高い平坦度や平行度、更には面粗さが要求される板状の工作物の表面を加工するラッピング加工、ポリッシング加工等を行なう研磨装置に関するものであり、研磨装置の定盤、キャリアヘッドの駆動をダイレクトドライブモータで行なう装置に関する。
【構成】シリコンウェーハ等の被加工体をキャリアヘッドに取り付けて、回転可能な定盤に前記被加工体を圧着し、加工液を供給しつつ、回転による前記定盤と被加工体の表面の擦過作用により研磨加工を行なう装置において、前記キャリアヘッドと前記定盤のうち少なくとも一方をダイレクトドライブモータ直結方式で駆動し、かつ前記ダイレクトドライブモータにより駆動されるキャリアヘッドあるいは定盤の位置決めの制御をエンコーダによって行なうことを特徴とするコンパクトで高精度のラッピング加工あるいはポリッシング加工用の研磨装置を提供する。 （もっと読む）