【課題】放電式ワイヤソー装置を用いた切断加工において、切り粉の排出性を向上させることによって、加工精度を上げると共に断線率を下げる。
【解決手段】放電式ワイヤソー装置１は、複数のワイヤガイド２に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ３と被加工物Ｗとの間に電圧を印加しながら、切断用ワイヤ３に対して被加工物Ｗを切断送りすることにより、被加工物Ｗに対して切断加工を行う。放電式ワイヤソー装置１は、ワイヤガイド２と共に切断用ワイヤ３を揺動させる揺動手段９１と、被加工物Ｗが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Ｗを保持する保持手段５１の位置を切断用ワイヤ３の揺動角度に応じて制御する制御手段８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】短絡や放電頻度の減少による加工精度や加工速度の低下を改善したワイヤ放電加工装置を得る。
【解決手段】実施の形態のワイヤ放電加工装置は、互いに並列に離間しつつ被加工物８にそれぞれ対向する複数の切断ワイヤ部２ａを有するワイヤ電極２と、パルス状の加工用電圧を発生させる加工用電源６と、複数の切断ワイヤ部に電気的に接続され、複数の切断ワイヤ部と被加工物との間に加工用電圧を印加して放電を生じさせる複数の給電子７Ａ，７Ｂと、放電により被加工物に形成される複数の切断溝に向けて複数の切断ワイヤ部に沿って加工液を噴出すると共に複数の切断ワイヤ部が通過可能な噴出口が当該被加工物に対向するよう形成されたノズル８０と、被加工物の上に接触して設けられ、被加工物に向けてそれぞれ開口し複数の切断ワイヤ部をそれぞれ１本ずつ収納可能な複数のスリット１０１を有する加工液案内部１００を備える。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ放電加工装置において加工速度の低下を抑制するとともに長時間の加工を安定して行う。
【解決手段】間隔をおいて配設された複数のガイドローラ２４Ａ〜２４Ｆを含むガイドローラ組と、各ガイドローラ２４Ａ〜２４Ｆの長手方向に間隔をあけてガイドローラ組に複数回巻き掛けられて複数条となり、ガイドローラ組のうちの一対の隣り合うガイドローラ２４Ｂ，２４Ｃ間で互いに離間した複数の切断ワイヤ部分２６を構成するワイヤ１５と、ワイヤ１５の各条に接して共通の放電加工電力を給電する回転電極２００Ａ，２００Ｂと、を備え、ワイヤ１５を矢印Ｒの方向に送りながら各切断ワイヤ部分２６とインゴット２８との間で放電を行ってインゴット２８を切断加工するマルチワイヤ放電加工装置１００であって、回転電極２００Ａ，２００Ｂはワイヤ１５の送り方向と同じ方向に向かって回転する。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ放電加工装置において、切断ワイヤ部分の共振を抑制し、効率よく炭化ケイ素の薄板を切り出す。
【解決手段】放電加工中に放電発生が停止した際に、高周波パルス電力の通電再開からの放電が検知されていた時間と放電が検知されない時間の合計時間である積算時間ＳＴが切断ワイヤ部分の振動の周期を固有周期ｔ_sより第一の離調時間Δｔ_s1だけ短くなった際に通電を停止し、その後一時停止時間Δｔ_pだけ通電停止を継続し、高周波パルス電力の通電再開からの経過時間が切断ワイヤ部分の振動の周期を固有周期ｔ_sより第二の離調時間Δｔ_s2だけ長くなった際に高周波パルス電力の通電を再開する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ電極と被加工物との間に形成される複数の電極間隙の各極間電圧情報を他の影響を排除して正確に検出し、それに基づき複数の電極間隙での加工状態に応じた制御が行えるワイヤ放電加工装置を得ること。
【解決手段】１本のワイヤ電極５を被加工物２の所定範囲内において複数回互いに離隔して折り返すことにより、被加工物に近接した位置に並列配置される複数の所定長ワイヤ電極部分からなる複数の切断ワイヤ部の全部または一部における各切断ワイヤ部の一端に加工用電源７が接続される複数の給電子９を摺接配置し、他端に複数の検出給電子１２を摺接配置し、複数の検出給電子および被加工物と極間情報検出回路１１との間を極間情報検出線（抵抗線１３、単線１４）で接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の孔を非直線状に配列させる場合であっても穿孔作業の作業性を向上させてタクトタイムを短縮させることができると共に孔の位置精度の向上を図ることができる電解加工装置を提供することを目的する。
【解決手段】被加工物Ｘに対向させた管状の電極棒２の先端から電解液を流出させると共に電極棒２の先端と被加工物Ｘとの間に直流電圧を印加することで被加工物Ｘを穿孔加工する電解加工装置１において、複数の電極棒２をそれぞれ把持する複数の把持部４と、複数の把持部４が非直線状に配列された状態でも複数の把持部４に対して相互に同期して軸回転力を付与可能な回転機構５と、回転機構５を駆動させる駆動源６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ放電加工装置でワークから複数の薄板を効率よく切り出す。
【解決手段】間隔をおいて配設された複数のガイドローラ２４Ａ〜２４Ｄの長手方向に間隔をあけて複数回巻き掛けられ、ガイドローラ２４Ａと２４Ｄの間で該ガイドローラ２４Ａ，２４Ｄの長手方向に所定の離間ピッチＰで配置された複数の切断ワイヤ部分２６を構成するワイヤ１５と、切断ワイヤ部分２６に向かってワーク２８を送る送り機構２７と、を備え、ワーク送り方向先端側からワーク送り方向と反対側に向かってワーク２８に押し付けられるワーク押さえ５０を備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対して管状の電極の先端から電解液を吐出させ、電極の先端と被加工物との間に電圧を印加すると共に、被加工物に向けて電極を送り出して被加工物を穿孔加工する電解加工機について、加工動作の状態を診断すること。
【解決手段】電解加工機が電極を送り出す際に、特定の物理量が一定となるよう定量制御している場合、特定の物理量と相関関係のある別の物理量を測定する物理量測定手段と、電解加工機の加工動作の状態を監視する監視装置１１０とを備え、監視装置１１０は、物理量測定手段によって測定された物理量、又は当該物理量の周期的な変化量がしきい値を超えたか否か判定するしきい値判定部１１３と、物理量、又は物理量の周期的な変化量のいずれが、如何なるしきい値を超えたのか、その判定結果に基づいて、電解加工機の加工動作の状態について、如何なる動作不良が生じているか診断する動作状態診断部１１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の並列するワイヤ電極で構成される切断ワイヤとの放電加工によって被加工物に同時に形成される複数の加工溝の溝幅のばらつきを低減する。
【解決手段】複数のガイドローラ３ａ〜３ｄに巻回された１本のワイヤ２により多数本の並列ワイヤが被加工物８に対向するように構成された切断ワイヤ２ａと、ワイヤ２を切断ワイヤ２ａに順次送るワイヤ送り機構と、切断ワイヤ２ａの多数本の並列ワイヤに対して独立して給電することで被加工物８との間に電圧を印加する給電機構６、７と、切断ワイヤ２ａと被加工物８を相対移動させる加工送り機構を備え、並列ワイヤと被加工物８との間に放電を発生しながら被加工物８に複数の加工溝を同時に形成することで被加工物８を複数の部分に切断するワイヤ放電加工装置に、切断ワイヤ２ａの並列ワイヤのうち切断ワイヤ２ａに最後に送られた最新のワイヤの放電加工エネルギを調整する加工エネルギ制御装置１１０を備える。 （もっと読む）

【課題】一度の加工作業で被加工物に複数の孔を空けるために複数の電極を備えた放電加工機において、加工時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】複数の放電ヘッドユニット７ａ〜７ｆと、複数の給電線Ｌａ〜Ｌｆとを備え、複数の放電ヘッドユニット７ａ〜７ｆの各々は、複数の電極８ａ〜８ｆのうち対応する１つを保持すると共に当該対応する電極の位置を変化させる駆動機構を備え、また、複数の放電電源ユニット５ａ〜５ｆのうち対応する１つと当該対応する電極との導通を媒介する導通媒介部材７７を備え、複数の給電線Ｌａ〜Ｌｆのそれぞれは、複数の放電ヘッドユニット７ａ〜７ｆのうち対応する１つの放電ヘッドユニットにおける導通媒介部材７７と、当該放電ヘッドユニットに対応する放電電源ユニットとを、電気的に接続し、複数の給電線Ｌａ〜Ｌｆの長さは、互いに同じである。 （もっと読む）

【課題】テクスチャ構造を有する結晶シリコン基板を効率よく提供し、かつ、凸凹の大きさにムラがないテクスチャ構造を形成すること。
【解決手段】インゴット処理装置は、インゴットＩを保持するインゴット保持部３と、インゴットＩからシリコンを溶出させることで所定の方向にインゴットＩを切断するスライス電極２１と、スライス電極２１によってシリコンが溶出されて露出した表面からシリコンを溶出させることで当該表面の一部に微小な凸凹を形成するテクスチャ形成電極３１と、を備えている。インゴット処理装置は、さらに、スライス電極２１とテクスチャ形成電極３１のインゴット保持部３に対する相対的な位置変化の軌道の各々が互いに平行になるように、インゴット保持部３、又は、スライス電極２１及びテクスチャ形成電極３１を移動させる移動機構１０も備えている。 （もっと読む）

ワーク（１６）を非接触で加工する方法が開示される。工具（２）は、ワーク（２０）の面に向かう方向に前進され、それによって、工具（２）のその近傍で引き起こされる材料の状態変化によって、ワーク（２０）の表面から材料を除去する。また、複数の刃付きディスクの迅速な同時加工を可能にする多数の工具が開示される。
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【課題】ワイヤ放電加工装置の放電を安定させる。
【解決手段】ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂに間隔をあけて複数回巻き掛けられ、各ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間で互いに離間した複数の切断ワイヤ部分２６ａ〜２６ｆを構成するワイヤ１５と、２本おきに配置された２本の切断ワイヤ部分２６を含む３つの切断ワイヤ部分組２６１〜２６３と、各切断ワイヤ部分組２６１〜２６３の各切断ワイヤ部分２６に給電する複数の導電ブロック４１Ａ〜４３Ａを含む給電ブロック４１〜４３と、パルス電力を供給するパルス電源２９と、を備え、各切断ワイヤ部分２６とワーク２８との間で放電を行ってワーク２８を加工するワイヤ放電加工装置であって、各給電ブロック４１〜４３は、それぞれ異なる切断ワイヤ部分組２６１〜２６３に給電し、パルス電源２９は、印加時間をずらして各給電ブロック４１〜４３にパルス電力を供給する。 （もっと読む）

【課題】 プランジＥＤＭプロセスにおいて、工作物にわたるパターン寸法の変動を一様にして工作物にパターンを形成し、製造許容差を満たすように変動を制御する。
【解決手段】工作物にパターンを加工するための電極１０８は、独立セル３０４の格子３０２及び複数の開放セル３０６をもつ導体ブロック３００を有する。開放セル３０６は独立セル格子３０２の縁辺３０８に配置される。独立セル３０４は相互接続ウエブ３１０によって定められ、開放セル３０６は相互接続ウエブ３１０から延びるフィン３１２によって定められる。フィン３１２の厚さはウエブ３１０の厚さより薄い。電極１０８は工作物上の複数の場所に、それぞれ、電極１０８のフィン３１２の位置が隣接する場所に電極１０８のフィン３１２の位置に重なるように配置される。電極１０８と工作物の間に繰り返して電荷を通し、電極１０３を工作物に進入させることによってパターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】加工用電極から発生する気泡が原因でインゴット部材と加工用電極との間の電解液が不足することを防止しつつ、インゴット部材を切断すること。
【解決手段】インゴット処理装置はインゴット部材を処理する。インゴット処理装置は、電解液Ｅが貯留された処理槽２０と、処理槽２０上でインゴット部材を支持するインゴット受け部３０と、インゴット受け部３０を下方へ移動することによって、インゴット部材を処理槽２０内の電解液Ｅに浸漬させるインゴット移動部３５と、電流が流されることによって前記インゴット部材を電解液Ｅ内で溶解して切断し、複数のスライス部材を生成する加工用電極１０と.加工用電極１０を上下方向に往復動させる電極移動部４５と、を備えている。インゴット処理装置は、インゴット部材を加工用電極１０によって切断している際に、加工用電極１０を電解液Ｅの液面に対して相対的に往復動させるように前記電極移動部４５を制御する制御部６２も備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる原料塊１０を切断するための装置であって、原料塊からの発熱を抑制することができる切断装置を提供する。
【解決手段】切断装置３０は、長手方向を有するワイヤ状電極であって、原料塊１０に対して長手方向と交差する一方向に相対移動可能なワイヤ状電極４０と、原料塊に接触してワイヤ状電極よりも原料塊を高電位に印加する印加部材５０と、原料塊とワイヤ状電極との間に電解液１８を保持する保持機構７０と、を備える。印加部材は、切断開始時のワイヤ状電極に対して原料塊を間に挟んで一方向に対向する位置に配置された対向印加部材５５と、一方向におけるワイヤ状電極と対向印加部材との間の位置で原料塊に接触可能な中間印加部材６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ放電加工装置においてワイヤ張力の偏差を低減する。
【解決手段】複数のプーリに巻掛けられたワイヤ１５でワーク２８を加工するワイヤ放電加工装置１００であって、ワイヤ１５の送り速度を規定する速度プーリ１６と、速度プーリ１６との間に巻掛けられたワイヤ１５に主張力を印加する張力プーリ１８と、速度プーリ１６と張力プーリ１８との間に間隔をおいて配設され、その長手方向に間隔をあけてワイヤ１５が複数回巻き掛けられ、ワーク加工領域２６を規定する複数のガイドローラ２４Ａ〜２４Ｄと、を含み、複数のガイドローラ２４Ａ〜２４Ｄの内、ワーク加工領域２６と張力プーリ１８との間に配置されたガイドローラ２４Ｄは、複数回巻き掛けられたワイヤに１５副張力を印加すること、を特徴とするワイヤ放電加工装置１００。 （もっと読む）

【課題】インゴット部材が過剰に溶解してしまうことを防止することができ、かつ、インゴット部材を加工する際の作業効率を低下させることができる加工用電極を提供すること。
【解決手段】加工用電極１０は、電流を流すことによってインゴット部材Ｉを電解液Ｅ内で溶解して切断する。加工用電極１０は、スライス電極支持部１１と、スライス電極支持部１１によって支持されるとともに、互いに平行に直線状で延在する複数のスライス電極部１５と、を備えている。スライス電極部１０は、横断面が矩形形状からなる電極本体部１６と、当該電極本体部１６の少なくとも両側面を覆う絶縁性の被覆部１７とを有している。 （もっと読む）

【課題】インゴットから基板を安定してスライス加工することが可能な加工装置、加工方法、および記憶媒体を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、シリコンインゴット３０からシリコン基板３１を作製するものである。この加工装置１０は、電解液１２を収容する処理槽１１と、処理槽１１内の電解液１２に浸漬した状態でシリコンインゴット３０を保持するインゴット保持部１３と、シリコンインゴット３０を切断する電極線３８を含み、この電極線３８によりシリコンインゴット３０をスライス加工するための電極装置１４と、電極装置１４を保持する電極装置保持部１５とを備えている。シリコンインゴット３０をスライス加工する間、インゴット保持部１３は電極装置１４に対して相対的に上昇し、電極線３８によるシリコンインゴット３０の切断が、電解液１２の液面１２ａ直下で行われる。 （もっと読む）

【課題】商業的に利用可能な、インゴット部材を切断して複数のスライス部材を生成するためのインゴット処理装置を提供すること。
【解決手段】インゴット処理装置は、処理されるインゴット部材Ｉを載置するインゴット載置部５と、インゴット載置部５からインゴット部材を受け取って搬送する搬送部６と、電解液Ｅが貯留された処理槽２０と、処理槽２０上で搬送部６からインゴット部材Ｉを受け取るインゴット受け部２１と、インゴット受け部２１を下方へ移動することによって、インゴット部材Ｉを処理槽２０内の電解液Ｅに浸漬させるインゴット移動部２４と、を備えている。インゴット処理装置は、電流が流されることによってインゴット部材Ｉを電解液Ｅ内で溶解して切断し、複数のスライス部材Ｓを生成する加工用電極１０も備えている。 （もっと読む）