【課題】安価に製造可能でかつ長寿命化が図られたスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】スクライビングホイールが、超硬合金からなり、円板状の平板部とその一方主面から突出する突出部とを有し、かつ、突出部から平板部の他方主面へと貫通し、スクライビングホイールを回転自在に保持するピンを挿入する挿入孔が設けられた基部と、単結晶ダイヤモンドからなり、円板状をなすとともに外周部分が断面視三角形状の刃先をなしている刃先部と、超硬合金からなり、円板状をなすキャップ部と、を備え、突出部が刃先部とキャップ部のそれぞれに設けられた貫通孔に挿通されてなるとともに、刃先部が平板部とキャップ部とに挟み込まれた状態で、刃先が平板部およびキャップ部の外周部分よりも突出してなるようにする。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能でかつ長寿命化が図られたスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】超硬合金からなり、平板部と、その一方主面から突出する複数の突出部とを有し、各突出部から平板部の他方主面へと貫通する複数の第１の貫通孔が設けられてなる第１の母材を用意し、それぞれが中央部に第２の貫通孔を備える複数のダイヤモンド板を、各突出部を第２の貫通孔に挿通する態様にて第１の母材の接合材が塗布された箇所に積層配置し、超硬合金からなり、第１の母材における突出部と同じ間隔にて配置されてなる複数の第３の貫通孔を備える第２の母材を、各突出部を第３の貫通孔に挿通する態様にてダイヤモンド板の上に積層配置し、得られた積層体を加熱した後、単位積層体に分断し、それぞれの単位積層体の外周部分を研削することにより、単結晶刃先を有しピンの挿入孔が超硬合金によって形成されたスクライビングホイールを得る。 （もっと読む）

【課題】裏面に反射膜を積層したサファイア基板の内部にストリートに沿って改質層を形成することができ、かつ反射膜をストリートに沿って切断することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の光デバイスが格子状のストリート２２で区画形成されたサファイア基板２０をストリートに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光を裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿って改質層を形成する工程と、基板の裏面に反射膜２１０を積層する工程と、裏面に積層された反射膜側から反射膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、反射膜をストリートに沿って切断する工程と、基板に外力を付与して基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を個々のチップに分割するのと同時に外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有するチップを形成可能なチップ形成方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を分割して外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有する複数のチップを形成するチップ形成方法であって、被加工物に該チップの該傾斜面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物内部に位置付けた状態で該レーザビームを照射しつつ、被加工物と該レーザビームとを相対移動させて該傾斜面に沿って互いに離間した複数の改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、被加工物に外力を付与して該改質層を起点に該傾斜面に沿って被加工物を分割して複数のチップを形成する分割ステップとを具備したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】 先のスクライブ後、次のスクライブ時に残留冷媒の影響を受けないようにしたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１と、スクライブヘッド９と、スクライブヘッド９をテーブル１に対し相対的に移動する移動機構６、８、Ｍとを備え、スクライブヘッド９は、テーブル１上の脆性材料基板Ｗにレーザビームを照射して加熱領域となるレーザスポットを形成するレーザ照射部１０、および、レーザスポットの移動方向後方位置に向けて液体を含む冷媒を噴射して冷却領域となる冷却スポットを形成する冷媒噴射部１１を有し、基板Ｗに想定したスクライブ予定ラインに沿って、レーザスポットおよび冷却スポットをこの順で移動させて、熱応力によるスクライブラインを形成するスクライブ装置Ａであって、スクライブヘッド９は、レーザスポットの移動方向前方位置に向けて気体を噴射する気体噴射部１２をさらに備えるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 基板を分断するときの「カケ」「ソゲ」「交点飛び」などの不具合を抑制するマザー基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）マザー基板の第１横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、これから切り出す短冊状基板の下辺を区分けする横方向の第１スクライブラインを形成する工程、（ｂ）短冊状基板の上辺をなす位置に設定される第２横スクライブ予定ラインまで、短冊状基板中の単位製品の数と同じ数だけ縦方向にスクライブすることによって、単位製品の実質的な右辺および左辺をそれぞれ形成する縦方向の第２、第３スクライブラインを形成する工程、（ｃ）第２横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、短冊状基板の上辺を区分けする横方向の第４スクライブラインを形成する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ時における「カケ」「ソゲ」「交点飛び」などの不具合を抑制する脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｗにカッターホイール６で縦方向のスクライブライン並びに横方向のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、基板Ｗを縦方向にスクライブすることによって、２本の縦方向のスクライブラインＳ１、Ｓ２によって形成された縦方向単位製品列を、端材となる縦の狭間Ｄ１をあけて複数形成し、次いで、縦方向単位製品列の片側辺を形成する縦方向のスクライブラインＳ１から、他方側辺を形成する縦方向スクライブラインＳ２まで横方向にスクライブすることによって、単位製品Ｗ１を区分けする横方向のスクライブラインＳ３を順次加工する。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部分を確実に検出して、分割予定位置を割り出すことが可能な光導波路基板の分割方法を提供することである。
【解決手段】 内部に光導波路が複数形成された透明体からなる光導波路基板の分割方法であって、該光導波路基板を保持面が鏡面である保持テーブルに載置する載置ステップと、該保持テーブル上の該光導波路基板の上方から照明光を照射しつつ、該光導波路基板の表面を撮像手段で撮像し、該保持テーブルの該鏡面で反射された反射光が該透明体部分は透過し該光導波路部分は部分的に吸収若しくは乱反射されて透過光量が減少することによる明暗のコントラストに基づいて、該光導波路基板の分割予定位置を割り出す分割予定位置割り出しステップと、該分割予定位置で該光導波路基板上面から該保持テーブルに切り込んで該光導波路基板を切削ブレードで分割する分割ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】往復移動させて溝加工可能な溝加工ツールにおいて、摩耗による刃の幅の変化が少なく、長寿命化を図ることができるツールを提供する。
【解決手段】この溝加工ツール２は、ホルダ１７に保持され、基板上をホルダ１７とともに相対的に往復移動させて基板に溝を形成するためのツールであって、ホルダ１７に保持されるツール本体３６と、刃先部３７と、を備えている。刃先部３７は、ツール本体３６の先端部に形成され、移動方向の往動側の先端に形成された第１刃３８ａと、復動側の先端に形成された第２刃３８ｂと、を有し、第１刃３８ａと第２刃３８ｂとは連続して隣接している。 （もっと読む）

【課題】ツールを往復移動させて溝加工する装置において、ツールの振れを抑え、溝を高い精度で加工できるようにする。
【解決手段】この溝加工装置は、移動方向の両端に刃を有する溝加工ツール２を基板のパターニングラインに沿って往復移動させ、基板上に溝を形成する装置であって、基板が載置されるテーブル１と、溝加工ツール２が装着されるヘッド３と、テーブル１とヘッド３とを水平面内で相対的に移動させるための移動支持機構６と、を備えている。ヘッド３は、上下移動可能なホルダ１７と、揺動部材１８と、振れ規制機構と、を有している。揺動部材１８は、溝加工ツール２を保持し、移動方向と直交する揺動軸を支点としてホルダ１７に揺動自在に支持されて往動位置と復動位置とを取り得る。振れ規制機構は往動位置と復動位置の揺動部材１８の揺動軸方向の振れを規制する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部を有するダイヤモンドポイントと、ダイヤモンドポイントを保持しつつ移動させる保持手段と、脆性材料基板を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板の表面に刃部を接触させつつ保持手段によってダイヤモンドポイントを移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部に冷却ガスを噴射することにより、刃部を冷却する冷却機構、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 装置サイズが大型化することなく、回転刃の刃先にかかる荷重の微調整ができると共に、スクライブ工程でパーティクルが発生した場合であっても、基板の表面へのパーティクルの付着を防止することができるスクライブ装置を提供するものである。
【解決手段】 スクライブ装置１００は、基板２００に対向させる開口１２ａを有し、回転刃１の刃先１ａが当該開口１２ａから露出する位置に当該回転刃１を内包する筒状の吸込口部１２と、吸込口部１２に連通され、吸込口部１２を陰圧にする減圧装置７０と、吸込口部１２の内部の圧力を検出する第１の圧力検知部８１と、第１の圧力検知部８１の検出結果に基づいて吸込口部１２の内部の圧力を調整する第１の圧力制御部８２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ブレイク後のＬＥＤチップに加工変質層の残存しないＬＥＤパターン付き基板の加工方法を提供する。
【解決手段】下地基板上に複数のＬＥＤ単位パターンを２次元的に繰り返し配置してなるＬＥＤパターン付き基板を加工する方法が、ＬＥＤパターン付き基板を分割予定線に沿ってレーザー光を照射することにより、ＬＥＤパターン付き基板を格子状にスクライブするスクライブ工程と、スクライブ工程を経たＬＥＤパターン付き基板をエッチング液に浸漬することにより加工変質層を除去するエッチング工程と、エッチング工程を経たＬＥＤパターン付き基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより個片化するブレイク工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】基板をスクライブラインから垂直にブレイクすることが可能な脆性材料基板ブレイク装置を提供すること。
【解決手段】微小間隔移動自在となるよう設置された一対の支持部材５３Ａ，５３Ｂの上方に、受け刃５４Ａ，５４Ｂを回動自在として固定しておく。受け刃を閉じてその位置をスクライブライン４３に合わせて基板４０を配置し、上部からブレード２３によって基板４０を押圧する。そうすれば受け刃は互いに逆方向に回動し、基板４０をスクライブラインに垂直の断面でブレイクすることができる。 （もっと読む）

【課題】カッターホイールの回転によりカッターピンが共回りすることがあっても、カッターピンが抜け難い構成のホイールユニットを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部によって形成された一対の脚部を有するホルダー１１と、一対の脚部間に取り付けられたカッターピン１７と、カッターピン１７に回動自在に取り付けられたカッターホイール１６と、を備えるホイールユニット１０Ｂであって、カッターピン１７は、一対の脚部の一方に形成された貫通孔１５と他方に形成されたピン受け部３１との間に挿入され、カッターピン１７の貫通孔１５側の端部には当て板１９が当接され、当て板１９は貫通孔１５の外部側の壁を複数箇所においてカシメることによって形成された爪部３０Ｂで固定されている。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットＡとレーザユニットＢとからなり、加工ユニットＡは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム１により囲まれ、レーザユニットＢは加工ユニットフレーム１の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム２２により囲まれ、加工ユニットＡは、加工ユニットフレーム１に囲まれた内側空間で支持される石定盤３、移動ステージ１３、テーブル１５を備え、レーザユニットＢは、レーザユニットフレーム２２に支持されるレーザ光源１６およびレーザ光照射部１７を備え、レーザユニットフレーム２２と加工ユニットフレーム１とは着脱できるようにユニット化する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム１と、フレーム１の内部で設置面Ｒ近傍で下部横枠１ｂに支持される底部支持板２と、底部支持板２上に載置される石定盤３と、石定盤３の上面に取り付けられる移動ステージ１３と、該移動ステージ１３上に支持され脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル１５と、レーザ光源１６を支持する上部支持板２０と、該レーザ光源１６からのレーザ光をテーブル１５上に載置した脆性材料基板Ｗに照射するレーザ光照射部１７とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】単板及び貼り合わせのマザー基板に対して、二方向のスクライブが可能でかつフットプリントが低減されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブヘッドに支持されたスクライブホイールを対象物に当接させた状態を保ってスクライブヘッドを水平方向に移動させることによりスクライブホイールにてスクライブを行うスクライブ機構を備えるスクライブ装置において、スクライブ機構がスクライブを行う位置を、第１の位置と第２の位置との間で切替可能とし、第１の位置におけるスクライブ方向と前記第２の位置とにおけるスクライブ方向とが異なるようにする。 （もっと読む）