【課題】 複数の金属薄板を正確かつ簡単に位置決めして積層接合でき、ワークを収容部に選択的に固定し又は解放した状態で保持し得るワーク搬送治具を提供する。
【解決手段】 ワーク収容部２を画定する金属板８〜１０と、ワーク収容部の底部を画定する金属板６，７と積層し、機械加工による位置決め孔１ａを用いて位置決めし、底面の凹み１ｂをスポット溶接した後、熱圧着で一体に接合したワーク搬送治具。上から２層目の金属板は、その平面内でワーク収容部に出没するように弾性変形しかつワーク収容部内の電子部品３を内方へ付勢する押えばね１４と、押えばねをその付勢力と逆向きに弾性変形させた位置で解除可能に係止するロック部１５とを一体に有する。押えばね及びロック部は、金属板をエッチング加工することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できる電子部品搬送用包装体を提供すること。
【解決手段】導電性熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にて電子部品収納用穴を形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。 （もっと読む）

【課題】接触に敏感な食品製品に特に適した包装を提供する。
【解決手段】チョコレート又はプラリーヌのような、接触に敏感な食品製品Ｐ用の包装１は、弾性的に変形可能な材料で出来ており、製品Ｐの第一の部分を受け入れ得るようにされた製品Ｐを取り囲む入口端縁３を有し、製品の相当の部分がその入口端縁から出るのを許容するトレー状受容器２と、引き裂き可能であり且つ塑性変形可能な材料にて出来ており、応力が存在しないとき、トレー状受容器３の入口端縁３から出る製品Ｐの上記相当の部分を包含し得るよう概略ドーム状の形態に従った形状とされたフィルム４とを備え、トレー状受容器２及びフィルム４は、トレー状受容器２の入口端縁３に沿って密閉的な封止状態にて互いに接合される。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層に水溶性高分子と共に、アルケニル無水コハク酸誘導体又はアルキルケテンダイマーを含有する表面処理剤を塗布し、前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種を用いたチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】 成形性、透明性、耐水性が良好で、トレーやキャリアテープなどの成形品に成形した後でも帯電防止レベルの導電性を備え、かつ、電気的なショートや収納した電子部品への傷付け、カバーテープなどの他材料とのシール不良などの不都合がなく、しかも、廃棄時における生分解性残渣が低減され、環境面からも好適な導電性シートを提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸系生分解性樹脂からなる基材シートの少なくとも片面に、生分解性樹脂エマルション中に導電性物質が分散した分散液から形成された導電性塗膜を備えた生分解性導電性シートである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシール性、剥離強度の安定性及び透明性に優れ、且つ高速剥離の際の「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、ポリオレフィン樹脂層、及びシーラント層を有し、シーラント層が１０μｍ以上の厚みであり、かつ成分（ａ）〜（ｄ）からなり（ａ）〜（ｄ）の合計１００質量％中に含有するスチレン系炭化水素の合計が５０質量％以上であるカバーフィルム。成分（ａ）はスチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体が５０〜７０質量％、成分（ｂ）はスチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体が１０〜３５質量％、成分（ｃ）はエチレン−α−オレフィンランダム共重合体が１０〜３５質量％、成分（ｄ）は耐衝撃性ポリスチレンが５〜２５質量％である。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有する複数個の薄板状の電子部品、たとえば薄膜コンデンサにとって適した、電子部品の包装体を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する複数個の薄板状の電子部品４と、可撓性を有し、主面が一様な平坦面をなしているフィルム状であり、その一方主面に電子部品４を吸着保持できる性質を持つ吸着面１３が形成された、長尺の基体テープ２と、基体テープ２をその周囲に巻回するためのリール３とを備える。複数個の電子部品４が、基体テープ２の長さ方向に分布しかつその一方主面を吸着面１１に向けた状態で、主としてファンデルワールス力に基づき、吸着面１１に吸着保持される。 （もっと読む）

【課題】
半導体集積回路等の精密機器を簡易に収納することができ、かつ、精密機器の破損や埃等の附着を防止することが可能な精密機器の収納容器用シートおよび同収納容器を提供する。
【解決手段】
弾性を有するクッション層３の上面に合成樹脂製の軟質フィルム層４を設け、また、上記クッション層の下面に、さらに保形性を有する硬質合成樹脂製のベース層２を設けてシート１を構成し、このシートを材料シートとして精密機器の収納部を成型加工し、あるいは所要の形状に成型した、保形性を有する硬質合成樹脂製の容器の上面に、弾性を有するクッション層３の上面に合成樹脂製の軟質フィルム層４を設けてなるシートを敷設する構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品と熱可塑性樹脂シートまたはそれから得られる電子部品包装体が摩擦しても静電気自体を発生しにくくし、電子部品の破壊を減少させるものである。
【解決手段】すなわち、本発明は除電した電子部品を、除電した３００ｍｍの熱可塑性樹脂シート上を滑らせた時に電子部品の帯電量が絶対値で０．１５ナノクーロン以下である電子部品包装用の熱可塑性樹脂シート及びそれを用いた電子部品包装容器である。 （もっと読む）

【課題】 基板への吸湿を防止すると共に、半田付け性の劣化を防止し、しかもプリント配線板の出し入れが容易なプリント配線板収容袋の提供。
【解決手段】 外側の層を構成する気体バリア層と、内側の層を構成する熱圧着層と、前記気体バリア層と熱圧着層の間に設けられた補強層とを有する素材から成るプリント配線板収容袋。 （もっと読む）

【課題】 基板と支持片が擦れて基板が損傷したり、塵埃が発生するのを防ぎ、基板の周縁部や裏面が汚れたり、傷付くのを抑制できる基板収納容器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の基板Ｗを整列収納する容器本体１と、容器本体１を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体１の正面側に位置し、基板Ｗの側部周縁を支持する第一の支持片２０と、容器本体１を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体１の背面壁側に位置し、基板Ｗの側部周縁を支持する第二の支持片２４とを備える。そして、基板Ｗの側部周縁と接触する各側壁４の接触部５、第一の支持片２０、及び第二の支持片２４を容器本体１よりも低摩擦性の樹脂層３０で被覆する。 （もっと読む）

【課題】導電剤としてカーボンブラックを用いず、導電剤などの剥離や脱落がなく、磨耗粉の発生の少ない、耐摩耗性等の優れた電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイを提供すること。
【解決手段】導電剤として親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマー、好ましくはポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーを練り込んだポリオレフィンフィルムを、熱可塑性樹脂からなる基材シートに貼り合せて得られる導電性シートを成形加工してなる電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイである。ポリオレフィンフィルムはポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムが好ましく、このフィルムを基材シートにラミネート加工により貼り合せることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】低湿度下でも、また水中浸せき後や成形後も帯電防止性に優れ、あらゆる環境下で静電気発生を確実に防止し、且つ、すぐれた透明性、耐ブロッキング性を有し、導電層の欠損率が極めて低い高制電性積層体およびそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の高制電性積層体は、基材の少なくとも片面に導電層を積層してなる高制電性積層体であって、（１）当該導電層の２５℃、相対湿度１５％での表面抵抗（ＲＳ₀ ）が１０¹¹Ω／□以下であり、かつ（２）当該高制電性積層体を４０℃純水中に１時間浸漬した後の導電層の２５℃、相対湿度１５％での表面抵抗（ＲＳ₁ ）とＲＳ₀ との比（ＲＳ₁／ＲＳ₀ ）がｌ０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 平面表示装置その他の電子・電気製品の製造方法、及び、このための収納体において、電子・電気製品の寸法の変化に対して迅速かつ低コストにて対処できるとともに、電子・電気製品の損傷や粉塵の発生を防止でき、収納体の回収等のためのコストを低減できるものを提供する。
【解決手段】例えば、携帯電話用の表示パネルモジュール２を、順次、平坦な帯状の樹脂シート１の間に挟み込む。一方、樹脂シート１の表側シート部１Ａと裏側シート部１Ｂとを融着して接合することにより、各表示パネルモジュール２を所定個所に位置決めしつつ保持する収納部１５を設ける。また、樹脂シート１に、切り込み１８Ｃからなる予定破断線１８が設けられる。切り込み１８Ｃは、貫通孔または凹部からなり、予定破断線１８の方向または線幅方向の矩形状、正方形状、くの字形、または台形である。切り込み１８Ｃの長さ、幅、及び間隔は０．０１ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 平面表示装置その他の電子・電気製品の製造方法、及び、このための収納体において、電子・電気製品の寸法の変化に対して迅速かつ低コストにて対処できるとともに、電子・電気製品の損傷や粉塵の発生を防止でき、収納体の回収等のためのコストを低減できるものを提供する。
【解決手段】例えば、携帯電話用の表示パネルモジュール２を、順次、平坦な帯状の樹脂シート１の間に挟み込む。一方、樹脂シート１の表側シート部１Ａと裏側シート部１Ｂとを融着して接合することにより、各表示パネルモジュール２を所定個所に位置決めしつつ保持する収納部１５を設ける。収納部１５の列の両側には耳部１４，１６を設ける。少なくとも一方の耳部において、表側シート部１Ａまたは裏側シート部１Ｂが他のシート部から突き出す寸法Ｄ１，Ｄ２は、１０ｍｍ以上である。このような「つかみしろ」により、抜き取り検査のための開包を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】 平面表示装置その他の電子・電気製品の製造方法、及び、このための収納体において、電子・電気製品の寸法の変化に対して迅速かつ低コストにて対処できるとともに、電子・電気製品の損傷や粉塵の発生を防止でき、収納体の回収等のためのコストを低減できるものを提供する。
【解決手段】例えば、携帯電話用の表示パネルモジュール２を、順次、平坦な帯状の樹脂シート１の間に挟み込む。一方、樹脂シート１の表側シート部１Ａと裏側シート部１Ｂとを融着して接合することにより、各表示パネルモジュール２を所定個所に位置決めしつつ保持する収納部１５を設ける。収納部１５の列の両側には耳部１４，１６を設ける。一つの帯状収納体１０が複数の領域１０Ｄ−１〜１０Ｄ−３に区分され、領域ごとに異なる色color 1 - color 3（例えば、青色、赤色、及び緑）の着色が施されている。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の挿入及び取り出し不良を防止した作業性の優れたチップ状電子部品を収納する凹部を形成したプレス型のチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】 チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後のキャビティのＭＤ方向での最狭部Ｔ２の最長部Ｔ１に対する比率が０．８０〜１．００であるプレス型のチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、ピペットを容易に取り出すことのできる取り扱い性に優れた包装体の提供であり、特に滅菌されたピペットを無菌的に取り出す際の作業性に優れたピペット包装体を提供することにある。
【解決手段】
第一の樹脂フィルム１００と、第二の樹脂フィルム２００とが貼り合わされ、内部にピペットを収納する空間が形成された構成を有するピペット包装体であって、第一の樹脂フィルム１００の引張破壊強さが３０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ以下であることを特徴とするピペット包装体である。より好ましくは、第一の樹脂フィルム１００の厚さが、１５μｍ以上７０μｍ以下であるピペット包装体。 （もっと読む）

【課題】バリや毛羽を低減するために設備の改造に多大な費用をかける事無く、バリや毛羽の発生が無く打抜性に優れた多層シートを使用することで、バリや毛羽が無い電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】PS系樹脂を主成分とする層の両面に、単層でシーティングした際に打抜性に優れた、導電性PS系樹脂組成物からなる層を、積層した多層シートであって、PS系樹脂を主成分とする層に、両面に積層している層の導電性PS系樹脂が１〜１０重量％含まれる事を特徴とする多層シート、及びそれからなる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）