【課題】 基板を安全に保管及び運搬することができ、特に大型基板の場合にも基板の撓みを最大限減らすことができ、防振部材を設けて外部の衝撃で発生する振動を減らすことによって、さらに安全に基板を保管及び運搬することができる基板積載用カセットを提供する。
【解決手段】 複数の基板を積載するための基板積載用カセットにおいて、前記基板を積載するように積載空間を形成するフレームと、両端部が前記フレームに結合されて前記フレームに水平方向に設けられ、前記フレームの上下方向に離隔配置された複数の支持台と、前記基板を積載するロボットアームが前記支持台と干渉しないように前記各支持台に起立設置されて前記基板を支持する少なくとも一つの支持ピンと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大面積のウェハをダイシングすることによって得た個片を梱包する過程で従来発生していた個片の破損、ゴミの発生、梱包作業に際しての手数の増大等という不具合を一挙に解決することができるシート状ウェハのダイシング及び梱包方法、並びにウェハの梱包物を提供する。
【解決手段】 洗浄を受けたウェハ１の片面にダイシングテープ２を接着した状態で他面側からウェハを個片にダイシングするダイシング工程と、ウェハの他面に熱剥離テープ３を接着する熱剥離テープ接着工程と、ダイシングテープ剥離工程と、熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程と、ウェハの片面に第１の保護シートテープ４を接着する第１の保護シートテープ接着工程と、熱剥離テープ剥離工程と、ウェハの他面から外観検査を行う外観検査工程と、外観検査工程を完了したウェハの他面に第２の保護シートテープ５を接着する第２の保護シートテープ接着工程と、から成る。 （もっと読む）

【課題】大サイズのガラス基板を支承するときに、ガラス基板の撓み変形を防止することができるガラス基板用カセットを提供する。
【解決手段】下面構造体７１と、下面構造体７１の上方にて下面構造体７１に対向して配置された上面構造体７２と、両端がそれぞれ下面構造体７１と上面構造体７２に垂直に固定された一対の側面構造体７３と、下面構造体７１と上面構造体７２に固定され、ガラス基板４を搬入・搬出する際に脱落が生じることを回避する背面支承構造体７４と、一対の側面構造体７３の内側に平行に固定され、かつ所定の間隔をあけて、それぞれガラス基板４を支承するための複数の支承板７５とを具備し、複数の支承板７５のそれぞれは、搬送機構５によりガラス基板４が搬入・搬出される際に、ガラス基板４の移動方向に沿って伸びる複数の溝７８を有する波形構造を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、家庭において電子レンジ加熱凝固することにより、しっかりとした硬度と、大豆の風味が保たれた作りたての豆腐を得ることができる長期間保存可能な豆乳を提供することを目的とする。本発明はまた、賞味期間中に凝固性低下が起こらない電子レンジ加熱豆腐製造用の豆乳を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、酸素非透過性容器により外装された酸素透過性容器であり該酸素非透過性容器と該酸素透過性容器との間の空間の酸素濃度が５％以下である該酸素透過性容器に封入された、超高温殺菌処理された豆乳に関する。本発明はまた、タンパク質ＳＨ基含量が３．７×１０^−１ｍＭ以上に維持されていることを特徴とする電子レンジ加熱豆腐用豆乳に関する。本発明は更にまたこれらの豆乳を電子レンジ加熱凝固して得られた豆腐に関する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の位置ずれ、割れ、欠け、突起電極の損傷を防止するとともに、配線基板への搭載を安価な手段で容易に実現する。
【解決手段】 半導体装置３を収納、運搬する複数の凹部５を有する収納容器において、前記凹部５の底部の表面に、少なくとも半導体装置３の突起電極配置面積より広い面積で、離型剤１を介して半導体装置３の突起電極の高さにほぼ等しい厚さの粘着剤２を有する。 （もっと読む）

【目的】 十分な帯電防止性能を有し、電子部品などの容器に成形した場合に、十分な帯電防止性能を有し、かつ電子部品などに損傷を与えない導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と導電性高分子とを混合してなる導電性樹脂組成物において、上記導電性高分子が、少なくともカプロラクトンをモノマーとして開環重合してなるポリエステルであり、該ポリエステルの重量平均分子量が５万〜５０万であり、かつ解離性無機塩によってドーピングされた導電性ポリエステルであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ガスバリア性が湿度に影響されることが少なく、且つ耐酷使性を有するガスバリア材を用い、帯電防止性の優れたガスバリア性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、帯電防止剤を０．０５〜０．８重量部含有したポリオレフィン系基材層（Ａ）の一方の面に、接着剤層（Ｂ）を介してポリカルボン酸およびその部分中和物からなる群から選ばれた少なくとも一種のポリカルボン酸系重合体層（Ｃ）および、金属化合物微粒子含有層（Ｄ）が、この順序で配置されたことを特徴とする帯電防止性を有するガスバリア性フィルム、およびそれからなる袋。 （もっと読む）

【課題】 余分に材料を使用することなくコストを抑え、工程を増やさず、環境にも影響の少ない状態で、更にアルミ電極の腐食や変色をさせることなく長期保管することができる半導体装置の保管方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０に形成されたアルミ電極側の面に、紫外線を照射することで硬化する保護テープ１４を貼り付ける貼付工程と、半導体装置１０の裏面を研磨する研磨工程と、半導体装置１０に保護テープ１４を貼り付けた状態で保管する保管工程と、保護テープ１４を剥離する紫外線照射工程とを行う。これにより、保管中の、アルミ電極と半導体装置１０の周囲に滞留する大気中の湿気および有害ガスとの接触を防ぐことができ、アルミ電極の腐食や変色を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 カバーテープ剥離時にも帯電防止機能を有する電子部品包装体を提供する。
【解決手段】 部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 容器本体を水平面上に置いた際に、容器本体と共に窪み部も傾斜させることができ、上記窪み部の容積が比較的小さくても、窪み部内の保存液が内部圧力により外部に飛び出さないようにすることができるコンタクトレンズ出荷用ブリスターパックを提供する。
【解決手段】 半球状の窪み部７と該窪み部７の外側周囲に広がるフランジ部２と支持部３、４とからなる容器本体１０と、窪み部７を開放可能に密封するカバー層５とからなり、容器本体１０を水平面上に置いた際に、容器本体１０が傾斜して支持される。 （もっと読む）

【課題】 ファーストフード店などで好適に用いられる食品包装用の容器と、食品包装用品および容器入り食品を提供する。
【解決手段】 食品包装用の容器１０は、枠体５と、枠体５内に入り込む舌片６とで構成される。舌片６は枠体５内に入り込んで枠体５の丸みをおびた底部を形成する。食品３０を途中まで食べた後、舌片６で形成した底部を指先で下から押し上げることにより、枠体内に残った食品は上方に飛び出てくるので、手で食品を触ることなくすべて食べきることができる。食品３０は枠体５で覆われているので、持ち運ぶときに潰れることもない。 （もっと読む）

【課題】 キャリアテープに対して適度の剥離強度と、帯電防止効果を有しており、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できるカバーテープであって、一方で該カバーテープを通して内容物の形状を画像解析できる透明性を有する、キャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】 層厚み５〜３０μｍの基材層、５〜２５μｍのポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、５〜２５μｍのポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層、及び、５〜２０μｍのヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面粗さ（Ｒａ）が、０．３〜１．０μｍであって、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】食器類の梱包に関して複雑な工程や高度な技術および組立て等を必要とせず、かつ盆状、筒状等梱包可能な食器の大きさ及び形状が広範囲に及び、更に被梱包物体に加わる外的衝撃を緩衝し破損を防止すると同時に梱包材内部での食器の移動、擦れ等を防ぎ十分な安全を確保できることとあわせ梱包後は内容の被梱包物体を容易に確認できる食器梱包材を提供する。
【解決手段】段ボール状シート１の内側にクッション素材シート２を一部分６のみ接着させた二層からなるパッドを食器本体の形状や大きさに合わせて巻き、ゴムバンド３により引締め固定して破損を防止し、更にパッド自体に内部の被梱包物体の確認を容易にする為の小窓５を備えた食器梱包用チャイナパッド。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、水溶性のポリマーを用いながらも高湿度下で従来よりも高いガスバリア性を有するガスバリア性積層体を形成し得るガスバリア性塗料から形成されるガスバリア層を含むガスバリア性積層体を、構成成分として有する包装材を得ることにある。
【解決手段】 ポリビニルアルコール（Ａ）とオレフィン−マレイン酸共重合体（Ｂ）と金属化合物（Ｄ−１）とを含み、前記ポリビニルアルコール（Ａ）とエチレン―マレイン酸共重合体（Ｂ）が（Ａ）／（Ｂ）＝５０／５０〜１０／９０（重量比）で含まれ、かつ、前記金属化合物（Ｄ−１）が、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏ、ＮｉおよびＣｕからなる群より選ばれる２価以上の金属の水酸化物、酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、亜硫酸塩および酢酸塩からなる群より選ばれる少なくとも１種であって前記オレフィンマレイン酸共重合体（Ｂ）中のカルボキシル基に対して等量で０．０５〜３０％含まれているガスバリア性塗料から形成されるガスバリア層を含むガスバリア性積層体を構成成分として有することを特徴とする包装材。 （もっと読む）

本発明には、湿分および酸化剤に対して敏感である製品を保護するための軟質の多層包装材料が開示されており、この場合この軟質の多層包装材料は、湿分および酸化剤を結合させることができる少なくとも１つの活性の高分子量バリヤー層および少なくとも１つのセラミックバリヤー層を有する。活性の高分子量バリヤー層とセラミックバリヤー層との組合せは、多層包装材料のバリヤー能力を著しく増大させる。
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【課題】 良好な寸法精度を有し、輸送中の振動又は落下等の衝撃に対する耐衝撃強度に優れ且つ優れた帯電防止性を有し、特に重量の大きな電子部品等の包装用成形体及びその基材となる発泡シートを提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂発泡層（Ａ）の少なくとも片面に、帯電防止剤を配合した未発泡のポリプロピレン系樹脂層（Ｂ）を有した積層発泡シートで、比較的低発泡で且つデュポン衝撃強度が０．６J以上であり、更に表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満である帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート。発泡層としては高溶融張力のポリプロピレン系樹脂を主成分としたもので気泡径を調整し、未発泡層と共押出法により積層するのが好ましい。 （もっと読む）