【課題】
剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。
【解決手段】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面が傷つきにくく、耐摩耗性、耐スクラッチ性に優れ、且つ、帯電防止性（表面導電性）に顕著に優れると共に割れ性等を含む機械特性にも優れた電子部品搬送用トレー、テープ等の成形体を提供する。
【解決手段】カリウムアイオノマー（ａ）１００〜１０重量部と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜９０重量部とからなる樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を成形してなる電子部品搬送用成形体、及び、その樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を表層とし、これを熱可塑性樹脂（Ｂ）から成る基材層に積層した積層体を成形してなる電子部品搬送用成形体。
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【課題】より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供する。
【解決手段】支持体２に接着剤層３を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ１であって、支持体２に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 耐油性、離型性、耐熱性、適度な気体透過性を有し、焼成後の食品が取り出しやすく、繰り返し使用しても表面の離型性が維持される紙製成形容器、及び該容器を得ることが可能な成形容器用原紙を得る。
【解決手段】 基材紙の少なくとも片面に剥離剤層が設けられており前記剥離剤層表面の動摩擦係数（ＪＩＳ−Ｐ８１４７の水平方法に準じ、錘の底面をＡＢＳ樹脂、底面にかかる圧力を１．９６ｋＰａとして測定）が０．３以下であって、透気度（ＪＩＳ−Ｐ８１１７）が、１００〜５０００である成形容器用原紙。基材紙と剥離剤層との間に、アンダーコート層を設けた前項記載の成形容器用原紙。前項記載の成形容器用原紙からなる一枚のブランクシートから構成されたことを特徴とする紙製成形容器。 （もっと読む）

【課題】 耐ピンホール性に優れ、また、最外面に設けられた保護フィルム層を簡単に剥離することができて保護フィルム層の剥離作業を極めて容易なものとすることができる、塵や埃を嫌うクリーンルーム用として好適な包装袋を提供することである。
【解決手段】 ガスバリアー性層の両側に耐突き刺し性層を備えた基材層の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層とからなると共に前記熱接着性樹脂層の表出面が清浄面からなる積層体の一対を前記積層体の前記熱接着性樹脂層同士を対向させて重ね合わせて周縁熱接着部で熱接着して袋状となした内面が清浄面からなることを特徴とする包装袋。 （もっと読む）

【課題】 水分や糖分等により表面に粘着性がある、いわゆるべた付きのある菓子を直接包装しても、菓子は包装袋の最内層と優れた剥離性を有し、包装袋を開封して容易に菓子を取り出せる菓子包装用積層体及び菓子包装用袋を提供することである。
【解決手段】 表面に粘着性がある菓子を包装する包装用積層体であって、前記包装用積層体の少なくとも最内層に非イオン性界面活性剤を含有するポリオレフィン系樹脂層が積層されていることを特徴とする菓子包装用積層体である。 （もっと読む）

【課題】搬送中の衝撃等による半導体ウエハの破損を防止することができるだけでなく、半導体ウエハを平坦な状態と反った状態とが繰り返されない平坦な状態に常に保って状態変化による半導体ウエハの破損発生を防止することができ、しかも半導体ウエハを取り出す際には半導体ウエハを破損することなく安全かつ容易に取り出すことができるクッションシート付ウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】ウエハ載置クッションシート５の表面に、半導体ウエハＷに対して着脱自在に吸着される自己吸着部５Ａが形成されると共に、半導体ウエハＷに対して吸着されることなく分離した状態を保つ非吸着部５Ｂが半導体ウエハＷの外縁部の一部又は全部に面する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】成形品の保管時の融着を防止でき、成形品の強度にも優れる積層発泡シート及び積層発泡シート成形品の提供。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂（ａ）、密度０．８７〜０．９２ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂（ｂ）及びスチレンと共役ジエンとの共重合体またはその水素添加物（ｃ）を含む樹脂組成物（ｉ）の押出発泡層であって、スチレンと共役ジエンとの共重合体またはその水素添加物（ｃ）が、デュロメータタイプＡ硬度の値ＨＤＡが９０以下であり、押出発泡層の密度が０．０３〜０．２ｇ／ｃｍ^３である第一発泡層と、ポリスチレン系樹脂発泡層とが積層されてなる積層発泡シートであって、積層発泡シートの加熱変形値が押出方向で９０〜１０３、押出方向と垂直な方向で９７〜１１７である積層発泡シート。 （もっと読む）

【課題】コンタクトレンズ用ブリスタパッケージ及びブリスタパッケージを用いて水和コンタクトレンズを検査する方法を提供する。
【解決手段】コンタクトレンズ用ブリスタパッケージ（10）は、コンタクトレンズ及び液体を収容するよう寸法決めされているキャビティ（16）を備えたベース部材（12）を有する。キャビティ、コンタクトレンズ及び液体は、組合せ状態で協働して、キャビティの底面のほうへ差し向けられた部分的にコリメートされた光をコリメートする。キャビティは、取外し可能な密封部材（14）をキャビティ周りにベース部材に取り付けることによって密封可能である。かかるパッケージを用いてオフサルミックレンズを検査する方法も又、開示される。 （もっと読む）

【課題】 複数の成形材料を性能の観点から適切に組み合わせることのできる多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 相互に材質の異なる第一、第二の成形材料を用意し、第一の成形材料からなる一対の第一の成形体１と第二の成形材料からなる第二の成形体３とを組み合わせて一体化する際、各第一の成形体１と第二の成形体３との境界６における周縁部を薄肉突片５に形成する。そして、薄肉突片５を、先端部に向かうに従い徐々に先細りの薄肉となる断面略直角三角形に形成し、先細りの傾斜角度θを５°〜４０°の範囲とするとともに、境界６を形成する傾斜面７の長さＬを０．４〜５．０ｍｍとする。第一、第二の成形体１・３の境界６における周縁部を薄肉突片５に形成して一体化すれば、適切かつ強固に組み合わせることができるので、接合の観点から組み合わせを再考する必要がない。 （もっと読む）

【課題】ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙とする。
【解決手段】一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ Ｐ ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ²以下、透気度（ＪＩＳ Ｐ ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ Ｐ ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ（電子部品）の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ４の厚みに応じて着座部６ｂの厚みが調整されたＴ字型円柱状部品６を凹状収納部２内に設置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ハンバーガー等の食品５０の包装を容易かつ迅速に行うことができ、同時に包装した食品に対する高い保形性を確保することもできる食品用の包装材Ａを得る。
【解決手段】柔軟性のあるシート材１の一端側に包囲材３０を配置する。シート材１は、第１領域１０と第２領域２０（重ね折り領域１３，側壁領域１４）とを有する。第１領域１０は包装時に包装すべき食品５０が置かれる中央領域１１とその周囲領域１２に区分けされる。第１領域１０は周囲領域１２が部分的に重ね折りした状態で平面状に折り畳まれた第１の状態と、折り畳んだ状態が開かれて周囲領域１２が立ち上がった姿勢となった第２の状態とを選択的に取り得るようになっている。 （もっと読む）

コンタクトレンズパッケージ（１００）が、基材（１１０）と、基材（１１０）の一方の面を取り外し可能に密閉する第１のシート（１５０）と、基材（１１０）の他方の面を密閉する第２のシート（１６０）とを含み、コンタクトレンズ（２００）が第１のシート（１５０）と第２のシート（１６０）との間に収納される。
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【課題】光学シートの包装を作業効率良く行うことができる光学シート用の包装材、光学シート包装体、及び包装材封止用粘着テープを提供する。
【解決手段】光学シートを構成する積層体７２を包装材７０に収容して包装体６８を構成する。粘着テープ７４Ａ、７４Ｂ、７４Ｃ、７４Ｄによって、包装材７０の一部と他部とが係止される。この粘着テープ７４Ａ、７４Ｂ、７４Ｃ、７４Ｄの少なくとも一端部分は、非粘着部および／または弱粘着部９６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサー等の電子部品を収納、運搬するキャリアテープ等の電子部品包装用導電性材料に関し、表面抵抗値を所定の値以下の低い値に維持しつつ、安価に製造できるようにする。
【解決手段】 電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムと、該基材シート又は基材フィルムの両面に設けられた導電性組成物からなる導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有する。導電性コート層は、正方形又は長方形の格子状に形成されている。格子状の導電性コート層は、格子を形成する線部分１が互いに９０°の角度で交差して形成されている。線部分１に囲まれた空白部分２は正方形に形成されている。格子は、一方の辺において水平性ｈに対する角α又は角βが２５〜３５°の範囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
ガスバリア性と静電気シールド性とを共に好適なレベルで維持できるのみならず、層間剥離の発生を抑制することを可能とした積層フィルムを提供する。
【解決手段】
樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層と、樹脂層と、金属層と、をこの順に、又は逆順に、積層してなること、を特徴とする積層フィルムであって、前記金属酸化物層が、ＳｉＯｘ（１．０≦ｘ≦２．０）で示される酸化珪素である、という構成を有する積層フィルムとした。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープとのシール強度のバラツキを小さくでき、また、帯電防止性に優れたカバーテープを提供する。また、ジャンピングトラブルやチップ立ち現象等のトラブルが起こりにくい電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】本発明のカバーテープ１０は、基材１１と、帯電防止剤を含有する帯電防止層１２と、基材１１および帯電防止層１２の間に設けられ、帯電防止接着剤を含有する帯電防止接着剤層１３と、帯電防止層１２における帯電防止接着剤層１３側と反対側に設けられたシーラント層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、角穴の内壁のヒゲ及び／又は毛羽の発生、及び、装着時・搬送時の発塵の両方を抑えた、クリーンルーム内で使用することができるチップ状電子部品用キャリアテープ紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙は、原紙となる多層抄き板紙が、Ｎ−ＢＫＰとＬ−ＢＫＰとを主体とした表層、中層及び裏層からなり、厚さが１．１０ｍｍ以下であり、両性澱粉が対パルプ固形分で０．３〜３．０質量％内添されており、サイズ剤が添加されておらず、かつ、水分散エマルジョンバインダーが紙表面から３０μｍ以上の深さまでオンマシンサイズプレスで外添されている。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れ、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができるカバーテープを提供する。
【解決手段】 電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）