包装袋
【課題】 耐ピンホール性に優れ、また、最外面に設けられた保護フィルム層を簡単に剥離することができて保護フィルム層の剥離作業を極めて容易なものとすることができる、塵や埃を嫌うクリーンルーム用として好適な包装袋を提供することである。
【解決手段】 ガスバリアー性層の両側に耐突き刺し性層を備えた基材層の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層とからなると共に前記熱接着性樹脂層の表出面が清浄面からなる積層体の一対を前記積層体の前記熱接着性樹脂層同士を対向させて重ね合わせて周縁熱接着部で熱接着して袋状となした内面が清浄面からなることを特徴とする包装袋。
【解決手段】 ガスバリアー性層の両側に耐突き刺し性層を備えた基材層の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層とからなると共に前記熱接着性樹脂層の表出面が清浄面からなる積層体の一対を前記積層体の前記熱接着性樹脂層同士を対向させて重ね合わせて周縁熱接着部で熱接着して袋状となした内面が清浄面からなることを特徴とする包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、塵、埃等を極端に嫌う半導体製品、磁気ディスク、あるいは、防塵用衣服等の包装に好適に使用することができる包袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体製品や磁気ディスク、あるいは、防塵用衣服等は、塵や埃を極端に嫌うことからクリーンルーム内で製造されている。そして、クリーンルーム内で作業することから、それらを製造するために必要な部品、中間製品等をクリーンルーム内に搬入するに際しては、それらと一緒に塵や埃等が付着してクリーンルーム内に持ち込まれることを極力注意しなければならないし、また、完成品についても、塵や埃等が付着しないようにしなければならないことは当然のことである。一般に、上記した部品、中間製品、完成品など、あるいは、作業者が着用する衣服等は、その搬送については、従来、クリーンルーム内で製造し、超純水で洗浄した包装材料等を使用して包装され、流通、搬送されている。
【０００３】
しかしながら、超純水で洗浄するための洗浄手段は、装置が複雑であると共に、製造コストが高くつくという問題や、また、超純水による包装材料の洗浄の程度により、その包装袋のクリーン度の確実性に欠けるという問題もあり、また、搬送中に包装袋に付着した塵や埃によるクリーンルームの汚染を防止するために、たとえば、ハードディスク基板を収容したハードディスクケースが真空包装された包装袋を、さらに外袋で密封包装する、いわゆる、二重包装が行われ、その作業が結構煩雑であるという問題、あるいは、外袋の湿気に対するバリアー性が不足する場合には、外袋の内部に吸湿剤を封入しなけらばならないという問題もある。
【０００４】
そこで、上記問題を解決するものとして、包装用クリーンフィルムを用いた包装袋が提案されると共に、使用に供されている（たとえば、特許文献１、２参照）。特許文献１、２に開示された包装袋は、上記問題を解決するものであり、その効果は極めて大きいものであるが、たとえば、ハードディスク基板の場合、通常、複数枚がハードディスクケースに収容されて真空包装されるが、搬送中等の振動等の外力により、包装袋にピンホールが発生し、密封性が損なわれるという問題があり、また、ハードディスク基板を収容したハードディスクケースが密封包装された包装袋を、ハードディスク基板を製品に組み込むためのクリーンルームに搬入する際には、包装袋の表面に付着している塵や埃をクリームルームに持ち込まないために包装袋の最外面に設けられた保護フィルムを剥離した状態で搬入するが、この保護フィルムを剥離する作業が、剥離する切っ掛けがないために少々煩雑であるという問題があり、これらの解決が望まれていた。
【特許文献１】特許第３５４５４５６号公報
【特許文献２】特開平０８−２７６５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、耐ピンホール性に優れ、また、最外面に設けられた保護フィルム層を簡単に剥離することができて保護フィルム層の剥離作業を極めて容易なものとすることができる、塵や埃を嫌うクリーンルーム用として好適な包装袋を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を達成するために、請求項１記載の本発明の包装袋は、ガスバリアー性層の両側に耐突き刺し性層を備えた基材層の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層とからなると共に前記熱接着性樹脂層の表出面が清浄面からなる積層体の一対を前記積層体の前記熱接着性樹脂層同士を対向させて重ね合わせて周縁熱接着部で熱接着して袋状となした内面が清浄面からなることを特徴とするものである。
【０００７】
また、請求項２記載の本発明は、請求項１記載の包装袋において、前記耐突き刺し性層が二軸延伸ナイロンフィルムであることを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項３記載の本発明は、請求項１、２のいずれかに記載の包装袋において、前記ガスバリアー性層が金属箔ないし無機物の蒸着層を備えた二軸延伸蒸着フィルムのいずれかであることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項４記載の本発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋が一つの辺に開口部を有する矩形状からなり、開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部に保護フィルム層を剥離するための切っ掛けとなる剥離開始手段が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項５記載の本発明は、請求項４記載の包装袋において、前記剥離開始手段が開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた前記周縁熱接着部の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けられるハーフカットであって、一方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の一方の面の保護フィルム層側から他方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであり、他方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の他方の面の保護フィルム層側から一方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の構成とすることにより、耐ピンホール性に優れ、また、最外層に設けられた保護フィルム層を包装袋に設けた剥離開始手段から簡単に剥離することができて保護フィルム層の剥離作業を極めて容易なものとすることができる、塵や埃を嫌うクリーンルーム用として好適な包装袋を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明にかかる包装袋の一実施例を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線の断面を図解的に示す図、図３は図１のＹ−Ｙ線の断面を図解的に示す図、図４は本発明にかかる包装袋の製造装置を図解的に示す図、図５は本発明にかかる包装袋を使用した包装体の一実施例を示す斜視図であり、図中の１は包装袋、２はガスバリアー性層、３は耐突き刺し性層、４は基材層、５は保護フィルム層、５’は内面保護フィルム層、６は熱接着性樹脂層、７は周縁熱接着部、８は剥離開始手段、８’，８”はハーフカット、１１は包装袋製造装置、１２はクリーンルーム、１３は剥離ロール、１４は押付けロール、１５は流れ方向ヒートシール装置、１６は幅方向ヒートシール装置、１７は切断装置、１８，１９は給紙部、２０は巻取りロール、２１はハードディスクケース、２２はハードディスク基板、２３はハードディスク包装体、Ａ，Ｂは積層体、Ｈは刃止め、Ｋは開口部をそれぞれ示す。
【００１３】
図１は本発明にかかる包装袋の一実施例を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線の断面を図解的に示す図、図３は図１のＹ−Ｙ線の断面を図解的に示す図であって、包装袋１はガスバリアー性層２の両側に耐突き刺し性層３を備えた基材層４の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層５と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層６とからなると共に前記熱接着性樹脂層６の表出面が清浄面からなる矩形状の積層体Ａの一対を前記積層体Ａの前記熱接着性樹脂層６同士を対向させて重ね合わせて３周縁を周縁熱接着部７で熱接着して一辺に開口部Ｋを有する袋状となした内面が清浄面からなるものである。そして、包装袋１の開口部Ｋを設けた一辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部７には保護フィルム層を剥離するための切っ掛けとなる剥離開始手段８が設けられている。
【００１４】
図１、３に示した剥離開始手段８は、包装袋１の開口部Ｋを設けた一辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部７の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けられたハーフカット８’，８”であり、一方の角部（図１上の右下側）に設けられた前記ハーフカット８’は包装袋１の一方の面の保護フィルム層５側（図１上の紙面表側）から他方の面（図１上の紙面裏側）の保護フィルム層５を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めＨを有するものであり、他方の角部（図１上の左下側）に設けられた前記ハーフカット８”は包装袋１の他方の面の保護フィルム層５側（図１上の紙面裏側）から一方の面（図１上の紙面表側）の保護フィルム層５を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めＨを有するものである。なお、図１においては、前記ハーフカット８’，８”を包装袋１の開口部Ｋを設けた一辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部７の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けたが、開口部Ｋ側に設けてもよいし、また、いずれかの角部の２箇所に設けてもよいものである。
【００１５】
上記したように設けた前記ハーフカット８’は、前記ハーフカット８’を設けた包装袋１の角部（図１上の右下側）を手指で摘んで剥離することにより前記ハーフカット８’で切断されずに残された保護フィルム層５（図１上の紙面裏側）を容易に剥離することができるし、また、同様に前記ハーフカット８”は前記ハーフカット８”を設けた包装袋１の角部（図１上の左下側）を手指で摘んで剥離することにより前記ハーフカット８”で切断されずに残された保護フィルム層５（図１上の紙面表側）を容易に剥離することができる。要するに、前記ハーフカット８’，８”は包装袋１の両面に積層されている保護フィルム層を片面ずつ容易に、かつ、確実に剥離するために設けられているものである。また、前記ハーフカット８’，８”に少なくとも一つの刃止めＨを設ける理由は、保護フィルム層５を剥離するという意思が働かない限りにおいては、前記ハーフカット８’，８”で区画された角部が千切れないようにするためである。なお、図１上は、前記ハーフカット８’において刃止めＨを２箇所設けたものを示したが、前記ハーフカット８”においても同様に刃止めＨを２箇所設けているが、図１上において紙面裏側からのハーフカットであり、破線で示しているために図示していない。また、刃止めＨの個数は、ハーフカット８’，８”の長さにもよるが、１個よりも２個以上の複数個の方が千切れ防止という意味から好ましいものである。
【００１６】
次に、本発明の包装袋１を構成する諸材料について説明する。最初に、前記ガスバリアー性層２に用いることができるものとしては、アルミニウム箔に代表される金属箔、あるいは、アルミニウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施した二軸延伸蒸着フィルムを挙げることができる。
【００１７】
また、前記耐突き刺し性層３に用いることができるものとしては、ポリエステル、ポリアミド等の二軸延伸フィルムが適当であるが、特に、全方向において略均一に延伸され、延伸バランスが良好な、チューブラー法で延伸された二軸延伸ナイロンフィルムが好適である。
【００１８】
また、前記熱接着性樹脂層６としては、熱接着性を有する樹脂であれば特に限定するものではなく、たとえば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等のオレフィン系樹脂が適当である。前記熱接着性樹脂層６の形成は、前記基材層４の一方の面にコロナ放電処理、アンカーコート剤を塗布する等の周知の易接着処理を施した後にＴダイ押出機を用いて押出し形成してもよいし、また、上記樹脂を予めフィルム化し、これを周知のドライラミネーション法にて前記基材層４の一方の面に接着剤を介して積層形成してもよいものである。
【００１９】
なお、前記熱接着性樹脂層６の表出面は、洗浄面である必要があり、前記熱接着性樹脂層６の表出面を洗浄面とする方法としては、前記基材層４の一方の面に前記熱接着性樹脂層６を形成する際に、前記基材層４と、たとえば、コロナ放電処理等の易接着処理を施していない未延伸ポリプロピレンフィルムとをＴダイ押出機から低密度ポリエチレンを加熱溶融押出しして低密度ポリエチレン層を介して積層する、いわゆるサンドイッチラミネーション法にて積層し、包装袋１とする直前において前記未延伸ポリプロピレンフィルムを前記低密度ポリエチレン層との層間で剥離することにより得ることができるし、また、前記基材層４の一方の面に低密度ポリエチレン層とポリプロピレン層とからなる２層共押出しフィルム（低密度ポリエチレン層の表出面はコロナ放電処理が施されている）を低密度ポリエチレン層が前記基材層４側に位置するように接着剤を用いて積層する、いわゆるドライラミネーション法にて積層し、包装袋１とする直前において前記ポリプロピレン層を前記低密度ポリエチレン層との層間で剥離することにより得ることができる。いずれの場合も前記低密度ポリエチレン層が前記熱接着性樹脂層６となるものであり、前記未延伸ポリプロピレンフィルムないし前記ポリプロピレン層が前記熱接着性樹脂層６を製袋直前まで塵や埃から保護する内面保護層となるものである。
【００２０】
次に、前記基材層４の他方の面に積層する前記保護フィルム層５について説明する。前記保護フィルム層５としては、前記基材層４の他方の面に剥離可能に積層するものであり、積層方法としては前記保護フィルム層５と前記基材層４の他方の面とをＴダイ押出機から低密度ポリエチレンを加熱溶融押出しして低密度ポリエチレン層を介して積層する、いわゆるサンドイッチラミネーション法にて積層すればよいのであって、前記低密度ポリエチレン層と接する前記保護フィルム層５面ないしは前記低密度ポリエチレン層と接する前記基材層４の他方の面のいずれかの面にコロナ放電処理、アンカーコート剤を塗布する等の周知の易接着処理を施すことにより、剥離可能な前記保護フィルム層５を形成することができる。前記保護フィルム層５面に前記易接着処理を施せば、剥離界面は前記低密度ポリエチレン層と前記基材層５との層間となり、前記基材層４面に前記易接着処理を施せば、剥離界面は前記低密度ポリエチレン層と前記保護フィルム層５との層間となる。前記保護フィルム層５としては、加工適性や剥離時のフィルム強度を考慮すると二軸延伸フィルムが適当であり、コストを考慮すると二軸延伸ポリプロピレンフィルムが好ましいものである。また、前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムには静電気防止剤を添加したタイプを用いて、塵や埃の前記保護フィルム層５への付着を防止するようにしてもよいものである。
【００２１】
次に、包装袋１を製造する方法について説明する。
予め保護フィルム層５／基材層４／熱接着性樹脂層６／内面保護フィルム層５’からなる積層体Ｂを準備する。図４は本発明にかかる包装袋の製造装置を図解的に示す図であって、包装袋製造装置１１は、クラス１００（０．５μｍ）程度に清浄化されたクリーンルーム１２（図４上、破線から右側）と、このクリーンルーム１２内に上流側（図４上の左側）から順に配置された内面保護フィルム層５’を剥離する剥離ロール１３，１３、一対の押付けロール１４，１４、流れ方向ヒートシール装置１５（図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７を形成する装置）、幅方向ヒートシール装置１６（図１上の対向する位置に設けられる周縁熱接着部７を形成する装置）および切断装置１７と、クリーンルーム１２の上流側に配置された一対の給紙部１８，１９および剥離された内面保護層を巻き取るための巻取りロール２０，２０とから構成される。
【００２２】
包装袋１を積層体Ｂから製造するには、積層体Ｂ，Ｂを、一対の給紙部１８，１９に装着し、一対の給紙部１８，１９から引出される積層体Ｂ，Ｂを剥離ロール１３，１３に導き、この剥離ロール１３，１３において、積層体Ｂから内面保護フィルム層５’を剥離する。この剥離ロール１３，１３で剥離された内面保護フィルム層５’は、巻取りロール２０，２０に巻き取られると共に、内面保護フィルム層５’が剥離された積層体Ｂは清浄面が露出した熱接着性樹脂層６を有する一対の積層体Ａ，Ａとなる。
【００２３】
前記積層体Ａは熱接着性樹脂層６を内側にして一対の押付けロール１４，１４で互いに重ね合わされ、流れ方向ヒートシール装置１５によって、図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７が熱接着され、次いで、幅方向ヒートシール装置によって、図１上の対向する位置に設けられる周縁熱接着部７となる熱接着部が熱接着され、その後に切断装置１７により前記熱接着部が半裁されて、３周縁が周縁熱接着部７で熱接着されて一辺に開口部Ｋを有する袋状となした内面が清浄面からなる包装袋（図１参照）が製造され、次いで、図示はしないが、開口部の一辺と対向する位置にある辺に設けられた前記周縁熱接着部７の両角部にハーフカット装置でカットすることにより前記剥離開始手段８としてのハーフカット８’，８”がそれぞれの面に設けられた包装袋１（図１参照）が製造される。なお、包装袋の両面に設けられる前記ハーフカット８’，８”は、図示はしないが、たとえば、ロータリーダイカッターを包装袋製造装置１１に組み込むことにより、切断装置１７で切断することにより、前記ハーフカット８’，８”が設けられた包装袋１が製造されるようにしてもよいものである。また、前記ハーフカット８’，８”についても直線に限ることはなく、たとえば、手指で摘み易いように、包装袋１の収納部側に凸状となる円弧状に設けてもよいものである。
【００２４】
このようにして製造された包装袋１は、クリーンルーム１２の直前で内面保護フィルム層５’が剥離された一対の積層体Ａ，Ａからなるので、包装袋１の内面は清浄な状態に保たれる。包装袋１は、その後、所定枚数に纏められ、別途準備された清浄な大型袋（図示せず）内に収納されて出荷される。
【００２５】
次に、包装袋１の使用方法について説明する。所定枚数に纏めて収納された大型袋（図示せず）から取り出された包装袋１は、クリーンルーム内で開口部Ｋを開き、ハードディスク基板２２を収納したハードディスクケース２１を開口部Ｋから挿入された後に、ハードディスクケース２１を入れた包装袋１の内部に、孔径が０．１μｍ程度のガスフィルターを通して、乾燥したクリーン窒素ガスを吹き込み、包装袋１とハードディスクケース２１の間の空気を窒素ガスと置換する。これにより包装袋１の内部の初期湿度が低下する。
【００２６】
次に、窒素ガスと置換したハードディスクケース２１を入れた包装袋１は、脱気シール装置に送られ、ここで、包装袋１とハードディスクケース２１の間の窒素ガスを吸引し、包装袋１とハードディスクケース２１が密着した状態とした後に、包装袋１の開口部をヒートシールすることにより図５に示すディスク包装体２３とされる。
【００２７】
次に、ディスク包装体２３は、通常の搬送ルートを経てハードディスクを製造するためのクリーンルームへ搬送され、搬入直前に保護フィルム層５（図１、２参照）が包装袋１に設けられた剥離開始手段８（図１、３参照）としてのハーフカット８’，８”を用いて包装袋１のそれぞれの面から剥離され、その後に保護フィルム層５（図１、２参照）が剥離された包装袋が開封されてハードディスクケース２１に収納されたハードディスク基板２２が用いられるものである。
【００２８】
なお、実施例においては、包装袋１の製造に当たって、保護フィルム層５と内面保護フィルム層５’を両外側に備えた積層体Ｂを用いたが、保護フィルム層５のみ設けた積層体Ａを用いて包装袋１を製造してもよいものである。
【００２９】
また、包装袋１から保護フィルム層５を剥離する剥離開始手段８として、ハーフカットを例に挙げて説明してきたが、剥離開始手段８としては、ハーフカットに限ることなく、
たとえば、剥離界面を保護フィルム層５と基材層４との間とする場合、基材層の前記周縁熱接着部７（図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７）となる予定部にストライプ状の離型層を設け、包装袋１とした際に前記周縁熱接着部７（図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７）を手指で摘んで擦ることにより表裏の保護フィルム層５を容易に基材層４から分離することができるために、ハーフカットと同様な効果を得ることができる。
【００３０】
次に、本発明について、以下に実施例を挙げてさらに詳しく説明する。
予め、２５μｍ厚さの二軸延伸ナイロンフィルム（以下、ＯＮと呼称する）と７μｍ厚さのアルミニウム箔（以下、ＡＬと呼称する）と１５μｍ厚さのＯＮと５０μｍ厚さの無添加の低密度ポリエチレン層（以下、ＬＤＰＥと呼称する）と５０μｍ厚さのポリプロピレン層（以下、ＣＰＰと呼称する）とからなる１００μｍ厚さの共押出しフィルム〔以下、共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）と呼称する〕とを二液硬化型ウレタン系接着剤層（以下、ＤＬと呼称する）を介して積層して中間積層体α〔ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＯＮ１５／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を作製した。なお、必要な面には当然にコロナ放電処理が施されているものである。
【００３１】
また、２５μｍ厚さのＯＮフィルムと７μｍ厚さのＡＬと１２μｍ厚さの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴと呼称する）と１００μｍ厚さの共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）とを二液硬化型ウレタン系接着剤層（以下、ＤＬと呼称する）を介して積層して中間積層体β〔ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＰＥＴ１２／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を作製した。なお、必要な面には当然にコロナ放電処理が施されているものである。
【実施例１】
【００３２】
２０μｍ厚さの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下、ＯＰＰと呼称する）のコロナ放電処理面に一液汎用タイプの印刷インキを用いて墨文字一色印刷を施した後、二液硬化型ウレタン系アンカーコート剤（以下、ＡＣと呼称する）を印刷面全面に施した後に、加熱溶融したポリエチレン（以下、ＰＥと呼称する）を４０μｍ厚さとなるようにＡＣ面に押出し塗布して、上記で作製した中間積層体αのＯＮ面が加熱溶融押出ししたポリエチレン側に位置するように前記中間積層体αを積層、いわゆるサンドイッチラミネーションして本発明の積層体〔ＯＰＰ２０／印刷／ＡＣ／ＰＥ４０／ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＯＮ１５／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を得た。
【００３３】
［比較例１］
２０μｍ厚さのＯＰＰのコロナ放電処理面に一液汎用タイプの印刷インキを用いて墨文字一色印刷を施した後、二液硬化型ウレタン系アンカーコート剤（以下、ＡＣと呼称する）を印刷面全面に施した後に、加熱溶融したポリエチレン（以下、ＰＥと呼称する）を４０μｍ厚さとなるようにＡＣ面に押出し塗布して、上記で作製した中間積層体αのＯＮ面が加熱溶融押出ししたポリエチレン側に位置するように前記中間積層体βを積層、いわゆるサンドイッチラミネーションして比較例とする積層体〔ＯＰＰ２０／印刷／ＡＣ／ＰＥ４０／ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＰＥＴ１２／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を得た。
【００３４】
上記で作製した実施例１、および、比較例１の積層体について、共押出しフィルムのＬＤＰＥとＣＰＰ間でＣＰＰを剥離した積層体をサンプルとして下記の評価方法で評価し、その結果を表１に纏めて示した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
（※１）突き刺し強度：昭和３４年厚生省告示第３７０号に準じる。
尚、ＬＤＰＥ側からの強度で、単位はＮ（ニュートン）である。
（※２）耐ピンホール性：テスター産業（株）製ゲルボテスター（商品名）にて、２３℃
の条件下で１０００回の時のピンホール個数である。
（※３）透湿度：ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠（４０℃、９０％ＲＨ）して測定した
数値である。単位はｇ／ｍ2・ｄａｙである。
（※４）剥離強度：テンシロンにて引張速度３００ｍｍ／分で、５０ｍｍ巾の
サンプルを９０度の剥離角度で剥離した際の強度である。
単位はＮ／５０ｍｍ巾である。
【００３７】
表１からも明らかなように、実施例１は、比較例１と比較して耐突き刺し性に優れるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明にかかる包装袋の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線の断面を図解的に示す図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線の断面を図解的に示す図である。
【図４】本発明にかかる包装袋の製造装置を図解的に示す図である。
【図５】本発明にかかる包装袋を使用した包装体の一実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 包装袋
２ ガスバリアー性層
３ 耐突き刺し性層
４ 基材層
５ 保護フィルム層
５’ 内面保護フィルム層
６ 熱接着性樹脂層
７ 周縁熱接着部
８ 剥離開始手段
８’，８” ハーフカット
１１ 包装袋製造装置
１２ クリーンルーム
１３ 剥離ロール
１４ 押付けロール
１５ 流れ方向ヒートシール装置
１６ 幅方向ヒートシール装置
１７ 切断装置
１８，１９ 給紙部
２０ 巻取りロール
２１ ハードディスクケース
２２ ハードディスク基板
２３ ハードディスク包装体
Ａ，Ｂ 積層体
Ｈ 刃止め
Ｋ 開口部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、塵、埃等を極端に嫌う半導体製品、磁気ディスク、あるいは、防塵用衣服等の包装に好適に使用することができる包袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体製品や磁気ディスク、あるいは、防塵用衣服等は、塵や埃を極端に嫌うことからクリーンルーム内で製造されている。そして、クリーンルーム内で作業することから、それらを製造するために必要な部品、中間製品等をクリーンルーム内に搬入するに際しては、それらと一緒に塵や埃等が付着してクリーンルーム内に持ち込まれることを極力注意しなければならないし、また、完成品についても、塵や埃等が付着しないようにしなければならないことは当然のことである。一般に、上記した部品、中間製品、完成品など、あるいは、作業者が着用する衣服等は、その搬送については、従来、クリーンルーム内で製造し、超純水で洗浄した包装材料等を使用して包装され、流通、搬送されている。
【０００３】
しかしながら、超純水で洗浄するための洗浄手段は、装置が複雑であると共に、製造コストが高くつくという問題や、また、超純水による包装材料の洗浄の程度により、その包装袋のクリーン度の確実性に欠けるという問題もあり、また、搬送中に包装袋に付着した塵や埃によるクリーンルームの汚染を防止するために、たとえば、ハードディスク基板を収容したハードディスクケースが真空包装された包装袋を、さらに外袋で密封包装する、いわゆる、二重包装が行われ、その作業が結構煩雑であるという問題、あるいは、外袋の湿気に対するバリアー性が不足する場合には、外袋の内部に吸湿剤を封入しなけらばならないという問題もある。
【０００４】
そこで、上記問題を解決するものとして、包装用クリーンフィルムを用いた包装袋が提案されると共に、使用に供されている（たとえば、特許文献１、２参照）。特許文献１、２に開示された包装袋は、上記問題を解決するものであり、その効果は極めて大きいものであるが、たとえば、ハードディスク基板の場合、通常、複数枚がハードディスクケースに収容されて真空包装されるが、搬送中等の振動等の外力により、包装袋にピンホールが発生し、密封性が損なわれるという問題があり、また、ハードディスク基板を収容したハードディスクケースが密封包装された包装袋を、ハードディスク基板を製品に組み込むためのクリーンルームに搬入する際には、包装袋の表面に付着している塵や埃をクリームルームに持ち込まないために包装袋の最外面に設けられた保護フィルムを剥離した状態で搬入するが、この保護フィルムを剥離する作業が、剥離する切っ掛けがないために少々煩雑であるという問題があり、これらの解決が望まれていた。
【特許文献１】特許第３５４５４５６号公報
【特許文献２】特開平０８−２７６５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、耐ピンホール性に優れ、また、最外面に設けられた保護フィルム層を簡単に剥離することができて保護フィルム層の剥離作業を極めて容易なものとすることができる、塵や埃を嫌うクリーンルーム用として好適な包装袋を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を達成するために、請求項１記載の本発明の包装袋は、ガスバリアー性層の両側に耐突き刺し性層を備えた基材層の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層とからなると共に前記熱接着性樹脂層の表出面が清浄面からなる積層体の一対を前記積層体の前記熱接着性樹脂層同士を対向させて重ね合わせて周縁熱接着部で熱接着して袋状となした内面が清浄面からなることを特徴とするものである。
【０００７】
また、請求項２記載の本発明は、請求項１記載の包装袋において、前記耐突き刺し性層が二軸延伸ナイロンフィルムであることを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項３記載の本発明は、請求項１、２のいずれかに記載の包装袋において、前記ガスバリアー性層が金属箔ないし無機物の蒸着層を備えた二軸延伸蒸着フィルムのいずれかであることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項４記載の本発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋が一つの辺に開口部を有する矩形状からなり、開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部に保護フィルム層を剥離するための切っ掛けとなる剥離開始手段が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項５記載の本発明は、請求項４記載の包装袋において、前記剥離開始手段が開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた前記周縁熱接着部の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けられるハーフカットであって、一方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の一方の面の保護フィルム層側から他方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであり、他方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の他方の面の保護フィルム層側から一方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の構成とすることにより、耐ピンホール性に優れ、また、最外層に設けられた保護フィルム層を包装袋に設けた剥離開始手段から簡単に剥離することができて保護フィルム層の剥離作業を極めて容易なものとすることができる、塵や埃を嫌うクリーンルーム用として好適な包装袋を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明にかかる包装袋の一実施例を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線の断面を図解的に示す図、図３は図１のＹ−Ｙ線の断面を図解的に示す図、図４は本発明にかかる包装袋の製造装置を図解的に示す図、図５は本発明にかかる包装袋を使用した包装体の一実施例を示す斜視図であり、図中の１は包装袋、２はガスバリアー性層、３は耐突き刺し性層、４は基材層、５は保護フィルム層、５’は内面保護フィルム層、６は熱接着性樹脂層、７は周縁熱接着部、８は剥離開始手段、８’，８”はハーフカット、１１は包装袋製造装置、１２はクリーンルーム、１３は剥離ロール、１４は押付けロール、１５は流れ方向ヒートシール装置、１６は幅方向ヒートシール装置、１７は切断装置、１８，１９は給紙部、２０は巻取りロール、２１はハードディスクケース、２２はハードディスク基板、２３はハードディスク包装体、Ａ，Ｂは積層体、Ｈは刃止め、Ｋは開口部をそれぞれ示す。
【００１３】
図１は本発明にかかる包装袋の一実施例を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線の断面を図解的に示す図、図３は図１のＹ−Ｙ線の断面を図解的に示す図であって、包装袋１はガスバリアー性層２の両側に耐突き刺し性層３を備えた基材層４の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層５と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層６とからなると共に前記熱接着性樹脂層６の表出面が清浄面からなる矩形状の積層体Ａの一対を前記積層体Ａの前記熱接着性樹脂層６同士を対向させて重ね合わせて３周縁を周縁熱接着部７で熱接着して一辺に開口部Ｋを有する袋状となした内面が清浄面からなるものである。そして、包装袋１の開口部Ｋを設けた一辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部７には保護フィルム層を剥離するための切っ掛けとなる剥離開始手段８が設けられている。
【００１４】
図１、３に示した剥離開始手段８は、包装袋１の開口部Ｋを設けた一辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部７の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けられたハーフカット８’，８”であり、一方の角部（図１上の右下側）に設けられた前記ハーフカット８’は包装袋１の一方の面の保護フィルム層５側（図１上の紙面表側）から他方の面（図１上の紙面裏側）の保護フィルム層５を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めＨを有するものであり、他方の角部（図１上の左下側）に設けられた前記ハーフカット８”は包装袋１の他方の面の保護フィルム層５側（図１上の紙面裏側）から一方の面（図１上の紙面表側）の保護フィルム層５を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めＨを有するものである。なお、図１においては、前記ハーフカット８’，８”を包装袋１の開口部Ｋを設けた一辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部７の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けたが、開口部Ｋ側に設けてもよいし、また、いずれかの角部の２箇所に設けてもよいものである。
【００１５】
上記したように設けた前記ハーフカット８’は、前記ハーフカット８’を設けた包装袋１の角部（図１上の右下側）を手指で摘んで剥離することにより前記ハーフカット８’で切断されずに残された保護フィルム層５（図１上の紙面裏側）を容易に剥離することができるし、また、同様に前記ハーフカット８”は前記ハーフカット８”を設けた包装袋１の角部（図１上の左下側）を手指で摘んで剥離することにより前記ハーフカット８”で切断されずに残された保護フィルム層５（図１上の紙面表側）を容易に剥離することができる。要するに、前記ハーフカット８’，８”は包装袋１の両面に積層されている保護フィルム層を片面ずつ容易に、かつ、確実に剥離するために設けられているものである。また、前記ハーフカット８’，８”に少なくとも一つの刃止めＨを設ける理由は、保護フィルム層５を剥離するという意思が働かない限りにおいては、前記ハーフカット８’，８”で区画された角部が千切れないようにするためである。なお、図１上は、前記ハーフカット８’において刃止めＨを２箇所設けたものを示したが、前記ハーフカット８”においても同様に刃止めＨを２箇所設けているが、図１上において紙面裏側からのハーフカットであり、破線で示しているために図示していない。また、刃止めＨの個数は、ハーフカット８’，８”の長さにもよるが、１個よりも２個以上の複数個の方が千切れ防止という意味から好ましいものである。
【００１６】
次に、本発明の包装袋１を構成する諸材料について説明する。最初に、前記ガスバリアー性層２に用いることができるものとしては、アルミニウム箔に代表される金属箔、あるいは、アルミニウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施した二軸延伸蒸着フィルムを挙げることができる。
【００１７】
また、前記耐突き刺し性層３に用いることができるものとしては、ポリエステル、ポリアミド等の二軸延伸フィルムが適当であるが、特に、全方向において略均一に延伸され、延伸バランスが良好な、チューブラー法で延伸された二軸延伸ナイロンフィルムが好適である。
【００１８】
また、前記熱接着性樹脂層６としては、熱接着性を有する樹脂であれば特に限定するものではなく、たとえば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等のオレフィン系樹脂が適当である。前記熱接着性樹脂層６の形成は、前記基材層４の一方の面にコロナ放電処理、アンカーコート剤を塗布する等の周知の易接着処理を施した後にＴダイ押出機を用いて押出し形成してもよいし、また、上記樹脂を予めフィルム化し、これを周知のドライラミネーション法にて前記基材層４の一方の面に接着剤を介して積層形成してもよいものである。
【００１９】
なお、前記熱接着性樹脂層６の表出面は、洗浄面である必要があり、前記熱接着性樹脂層６の表出面を洗浄面とする方法としては、前記基材層４の一方の面に前記熱接着性樹脂層６を形成する際に、前記基材層４と、たとえば、コロナ放電処理等の易接着処理を施していない未延伸ポリプロピレンフィルムとをＴダイ押出機から低密度ポリエチレンを加熱溶融押出しして低密度ポリエチレン層を介して積層する、いわゆるサンドイッチラミネーション法にて積層し、包装袋１とする直前において前記未延伸ポリプロピレンフィルムを前記低密度ポリエチレン層との層間で剥離することにより得ることができるし、また、前記基材層４の一方の面に低密度ポリエチレン層とポリプロピレン層とからなる２層共押出しフィルム（低密度ポリエチレン層の表出面はコロナ放電処理が施されている）を低密度ポリエチレン層が前記基材層４側に位置するように接着剤を用いて積層する、いわゆるドライラミネーション法にて積層し、包装袋１とする直前において前記ポリプロピレン層を前記低密度ポリエチレン層との層間で剥離することにより得ることができる。いずれの場合も前記低密度ポリエチレン層が前記熱接着性樹脂層６となるものであり、前記未延伸ポリプロピレンフィルムないし前記ポリプロピレン層が前記熱接着性樹脂層６を製袋直前まで塵や埃から保護する内面保護層となるものである。
【００２０】
次に、前記基材層４の他方の面に積層する前記保護フィルム層５について説明する。前記保護フィルム層５としては、前記基材層４の他方の面に剥離可能に積層するものであり、積層方法としては前記保護フィルム層５と前記基材層４の他方の面とをＴダイ押出機から低密度ポリエチレンを加熱溶融押出しして低密度ポリエチレン層を介して積層する、いわゆるサンドイッチラミネーション法にて積層すればよいのであって、前記低密度ポリエチレン層と接する前記保護フィルム層５面ないしは前記低密度ポリエチレン層と接する前記基材層４の他方の面のいずれかの面にコロナ放電処理、アンカーコート剤を塗布する等の周知の易接着処理を施すことにより、剥離可能な前記保護フィルム層５を形成することができる。前記保護フィルム層５面に前記易接着処理を施せば、剥離界面は前記低密度ポリエチレン層と前記基材層５との層間となり、前記基材層４面に前記易接着処理を施せば、剥離界面は前記低密度ポリエチレン層と前記保護フィルム層５との層間となる。前記保護フィルム層５としては、加工適性や剥離時のフィルム強度を考慮すると二軸延伸フィルムが適当であり、コストを考慮すると二軸延伸ポリプロピレンフィルムが好ましいものである。また、前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムには静電気防止剤を添加したタイプを用いて、塵や埃の前記保護フィルム層５への付着を防止するようにしてもよいものである。
【００２１】
次に、包装袋１を製造する方法について説明する。
予め保護フィルム層５／基材層４／熱接着性樹脂層６／内面保護フィルム層５’からなる積層体Ｂを準備する。図４は本発明にかかる包装袋の製造装置を図解的に示す図であって、包装袋製造装置１１は、クラス１００（０．５μｍ）程度に清浄化されたクリーンルーム１２（図４上、破線から右側）と、このクリーンルーム１２内に上流側（図４上の左側）から順に配置された内面保護フィルム層５’を剥離する剥離ロール１３，１３、一対の押付けロール１４，１４、流れ方向ヒートシール装置１５（図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７を形成する装置）、幅方向ヒートシール装置１６（図１上の対向する位置に設けられる周縁熱接着部７を形成する装置）および切断装置１７と、クリーンルーム１２の上流側に配置された一対の給紙部１８，１９および剥離された内面保護層を巻き取るための巻取りロール２０，２０とから構成される。
【００２２】
包装袋１を積層体Ｂから製造するには、積層体Ｂ，Ｂを、一対の給紙部１８，１９に装着し、一対の給紙部１８，１９から引出される積層体Ｂ，Ｂを剥離ロール１３，１３に導き、この剥離ロール１３，１３において、積層体Ｂから内面保護フィルム層５’を剥離する。この剥離ロール１３，１３で剥離された内面保護フィルム層５’は、巻取りロール２０，２０に巻き取られると共に、内面保護フィルム層５’が剥離された積層体Ｂは清浄面が露出した熱接着性樹脂層６を有する一対の積層体Ａ，Ａとなる。
【００２３】
前記積層体Ａは熱接着性樹脂層６を内側にして一対の押付けロール１４，１４で互いに重ね合わされ、流れ方向ヒートシール装置１５によって、図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７が熱接着され、次いで、幅方向ヒートシール装置によって、図１上の対向する位置に設けられる周縁熱接着部７となる熱接着部が熱接着され、その後に切断装置１７により前記熱接着部が半裁されて、３周縁が周縁熱接着部７で熱接着されて一辺に開口部Ｋを有する袋状となした内面が清浄面からなる包装袋（図１参照）が製造され、次いで、図示はしないが、開口部の一辺と対向する位置にある辺に設けられた前記周縁熱接着部７の両角部にハーフカット装置でカットすることにより前記剥離開始手段８としてのハーフカット８’，８”がそれぞれの面に設けられた包装袋１（図１参照）が製造される。なお、包装袋の両面に設けられる前記ハーフカット８’，８”は、図示はしないが、たとえば、ロータリーダイカッターを包装袋製造装置１１に組み込むことにより、切断装置１７で切断することにより、前記ハーフカット８’，８”が設けられた包装袋１が製造されるようにしてもよいものである。また、前記ハーフカット８’，８”についても直線に限ることはなく、たとえば、手指で摘み易いように、包装袋１の収納部側に凸状となる円弧状に設けてもよいものである。
【００２４】
このようにして製造された包装袋１は、クリーンルーム１２の直前で内面保護フィルム層５’が剥離された一対の積層体Ａ，Ａからなるので、包装袋１の内面は清浄な状態に保たれる。包装袋１は、その後、所定枚数に纏められ、別途準備された清浄な大型袋（図示せず）内に収納されて出荷される。
【００２５】
次に、包装袋１の使用方法について説明する。所定枚数に纏めて収納された大型袋（図示せず）から取り出された包装袋１は、クリーンルーム内で開口部Ｋを開き、ハードディスク基板２２を収納したハードディスクケース２１を開口部Ｋから挿入された後に、ハードディスクケース２１を入れた包装袋１の内部に、孔径が０．１μｍ程度のガスフィルターを通して、乾燥したクリーン窒素ガスを吹き込み、包装袋１とハードディスクケース２１の間の空気を窒素ガスと置換する。これにより包装袋１の内部の初期湿度が低下する。
【００２６】
次に、窒素ガスと置換したハードディスクケース２１を入れた包装袋１は、脱気シール装置に送られ、ここで、包装袋１とハードディスクケース２１の間の窒素ガスを吸引し、包装袋１とハードディスクケース２１が密着した状態とした後に、包装袋１の開口部をヒートシールすることにより図５に示すディスク包装体２３とされる。
【００２７】
次に、ディスク包装体２３は、通常の搬送ルートを経てハードディスクを製造するためのクリーンルームへ搬送され、搬入直前に保護フィルム層５（図１、２参照）が包装袋１に設けられた剥離開始手段８（図１、３参照）としてのハーフカット８’，８”を用いて包装袋１のそれぞれの面から剥離され、その後に保護フィルム層５（図１、２参照）が剥離された包装袋が開封されてハードディスクケース２１に収納されたハードディスク基板２２が用いられるものである。
【００２８】
なお、実施例においては、包装袋１の製造に当たって、保護フィルム層５と内面保護フィルム層５’を両外側に備えた積層体Ｂを用いたが、保護フィルム層５のみ設けた積層体Ａを用いて包装袋１を製造してもよいものである。
【００２９】
また、包装袋１から保護フィルム層５を剥離する剥離開始手段８として、ハーフカットを例に挙げて説明してきたが、剥離開始手段８としては、ハーフカットに限ることなく、
たとえば、剥離界面を保護フィルム層５と基材層４との間とする場合、基材層の前記周縁熱接着部７（図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７）となる予定部にストライプ状の離型層を設け、包装袋１とした際に前記周縁熱接着部７（図１上の開口部の辺と対向する位置の辺に設けられる周縁熱接着部７）を手指で摘んで擦ることにより表裏の保護フィルム層５を容易に基材層４から分離することができるために、ハーフカットと同様な効果を得ることができる。
【００３０】
次に、本発明について、以下に実施例を挙げてさらに詳しく説明する。
予め、２５μｍ厚さの二軸延伸ナイロンフィルム（以下、ＯＮと呼称する）と７μｍ厚さのアルミニウム箔（以下、ＡＬと呼称する）と１５μｍ厚さのＯＮと５０μｍ厚さの無添加の低密度ポリエチレン層（以下、ＬＤＰＥと呼称する）と５０μｍ厚さのポリプロピレン層（以下、ＣＰＰと呼称する）とからなる１００μｍ厚さの共押出しフィルム〔以下、共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）と呼称する〕とを二液硬化型ウレタン系接着剤層（以下、ＤＬと呼称する）を介して積層して中間積層体α〔ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＯＮ１５／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を作製した。なお、必要な面には当然にコロナ放電処理が施されているものである。
【００３１】
また、２５μｍ厚さのＯＮフィルムと７μｍ厚さのＡＬと１２μｍ厚さの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴと呼称する）と１００μｍ厚さの共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）とを二液硬化型ウレタン系接着剤層（以下、ＤＬと呼称する）を介して積層して中間積層体β〔ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＰＥＴ１２／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を作製した。なお、必要な面には当然にコロナ放電処理が施されているものである。
【実施例１】
【００３２】
２０μｍ厚さの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下、ＯＰＰと呼称する）のコロナ放電処理面に一液汎用タイプの印刷インキを用いて墨文字一色印刷を施した後、二液硬化型ウレタン系アンカーコート剤（以下、ＡＣと呼称する）を印刷面全面に施した後に、加熱溶融したポリエチレン（以下、ＰＥと呼称する）を４０μｍ厚さとなるようにＡＣ面に押出し塗布して、上記で作製した中間積層体αのＯＮ面が加熱溶融押出ししたポリエチレン側に位置するように前記中間積層体αを積層、いわゆるサンドイッチラミネーションして本発明の積層体〔ＯＰＰ２０／印刷／ＡＣ／ＰＥ４０／ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＯＮ１５／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を得た。
【００３３】
［比較例１］
２０μｍ厚さのＯＰＰのコロナ放電処理面に一液汎用タイプの印刷インキを用いて墨文字一色印刷を施した後、二液硬化型ウレタン系アンカーコート剤（以下、ＡＣと呼称する）を印刷面全面に施した後に、加熱溶融したポリエチレン（以下、ＰＥと呼称する）を４０μｍ厚さとなるようにＡＣ面に押出し塗布して、上記で作製した中間積層体αのＯＮ面が加熱溶融押出ししたポリエチレン側に位置するように前記中間積層体βを積層、いわゆるサンドイッチラミネーションして比較例とする積層体〔ＯＰＰ２０／印刷／ＡＣ／ＰＥ４０／ＯＮ２５／ＤＬ／ＡＬ７／ＤＬ／ＰＥＴ１２／ＤＬ／共押出しフィルム（ＬＤＰＥ５０／ＣＰＰ５０）〕を得た。
【００３４】
上記で作製した実施例１、および、比較例１の積層体について、共押出しフィルムのＬＤＰＥとＣＰＰ間でＣＰＰを剥離した積層体をサンプルとして下記の評価方法で評価し、その結果を表１に纏めて示した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
（※１）突き刺し強度：昭和３４年厚生省告示第３７０号に準じる。
尚、ＬＤＰＥ側からの強度で、単位はＮ（ニュートン）である。
（※２）耐ピンホール性：テスター産業（株）製ゲルボテスター（商品名）にて、２３℃
の条件下で１０００回の時のピンホール個数である。
（※３）透湿度：ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠（４０℃、９０％ＲＨ）して測定した
数値である。単位はｇ／ｍ2・ｄａｙである。
（※４）剥離強度：テンシロンにて引張速度３００ｍｍ／分で、５０ｍｍ巾の
サンプルを９０度の剥離角度で剥離した際の強度である。
単位はＮ／５０ｍｍ巾である。
【００３７】
表１からも明らかなように、実施例１は、比較例１と比較して耐突き刺し性に優れるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明にかかる包装袋の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線の断面を図解的に示す図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線の断面を図解的に示す図である。
【図４】本発明にかかる包装袋の製造装置を図解的に示す図である。
【図５】本発明にかかる包装袋を使用した包装体の一実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 包装袋
２ ガスバリアー性層
３ 耐突き刺し性層
４ 基材層
５ 保護フィルム層
５’ 内面保護フィルム層
６ 熱接着性樹脂層
７ 周縁熱接着部
８ 剥離開始手段
８’，８” ハーフカット
１１ 包装袋製造装置
１２ クリーンルーム
１３ 剥離ロール
１４ 押付けロール
１５ 流れ方向ヒートシール装置
１６ 幅方向ヒートシール装置
１７ 切断装置
１８，１９ 給紙部
２０ 巻取りロール
２１ ハードディスクケース
２２ ハードディスク基板
２３ ハードディスク包装体
Ａ，Ｂ 積層体
Ｈ 刃止め
Ｋ 開口部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスバリアー性層の両側に耐突き刺し性層を備えた基材層の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層とからなると共に前記熱接着性樹脂層の表出面が清浄面からなる積層体の一対を前記積層体の前記熱接着性樹脂層同士を対向させて重ね合わせて周縁熱接着部で熱接着して袋状となした内面が清浄面からなることを特徴とする包装袋。
【請求項２】
前記耐突き刺し性層が二軸延伸ナイロンフィルムであることを特徴とする請求項１記載の包装袋。
【請求項３】
前記ガスバリアー性層が金属箔ないし無機物の蒸着層を備えた二軸延伸蒸着フィルムのいずれかであることを特徴とする請求項１、２のいずれかに記載の包装袋。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋が一つの辺に開口部を有する矩形状からなり、開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部に保護フィルム層を剥離するための切っ掛けとなる剥離開始手段が設けられていることを特徴とする包装袋。
【請求項５】
前記剥離開始手段が開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた前記周縁熱接着部の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けられるハーフカットであって、一方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の一方の面の保護フィルム層側から他方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであり、他方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の他方の面の保護フィルム層側から一方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであることを特徴とする請求項４記載の包装袋。
【請求項１】
ガスバリアー性層の両側に耐突き刺し性層を備えた基材層の一方の面に剥離可能に積層してなる保護フィルム層と、他方の面に強固な接着力で積層してなる熱接着性樹脂層とからなると共に前記熱接着性樹脂層の表出面が清浄面からなる積層体の一対を前記積層体の前記熱接着性樹脂層同士を対向させて重ね合わせて周縁熱接着部で熱接着して袋状となした内面が清浄面からなることを特徴とする包装袋。
【請求項２】
前記耐突き刺し性層が二軸延伸ナイロンフィルムであることを特徴とする請求項１記載の包装袋。
【請求項３】
前記ガスバリアー性層が金属箔ないし無機物の蒸着層を備えた二軸延伸蒸着フィルムのいずれかであることを特徴とする請求項１、２のいずれかに記載の包装袋。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋が一つの辺に開口部を有する矩形状からなり、開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた周縁熱接着部に保護フィルム層を剥離するための切っ掛けとなる剥離開始手段が設けられていることを特徴とする包装袋。
【請求項５】
前記剥離開始手段が開口部の辺と対向する位置にある辺に設けられた前記周縁熱接着部の対向する角部にそれぞれ形成された角部を含む領域とそれ以外の領域とを区画するように設けられるハーフカットであって、一方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の一方の面の保護フィルム層側から他方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであり、他方の角部に設けられる前記ハーフカットは、包装袋の他方の面の保護フィルム層側から一方の面の保護フィルム層を少なくとも残して形成された少なくとも一つの刃止めを有するものであることを特徴とする請求項４記載の包装袋。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−２４７４１７（Ｐ２００８−２４７４１７Ａ）
【公開日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９０１８１（Ｐ２００７−９０１８１）
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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