カバーフィルム
【課題】
剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。
【解決手段】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。
【解決手段】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納しうるエンボス成形されたポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納されている。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして、包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材に、シーラント層にホットメルト層を積層したものなどが使用されている。
【０００３】
カバーフィルムがキャリアテープから剥離される際の強度を剥離強度というが、キャリアテープに収納された部品は、電子機器等の製造工程の部品実装時には、カバーフィルムがキャリアテープから自動剥離装置により剥離される為、カバーフィルムの機能としてキャリアテープとの剥離強度が特に重要となっている。剥離強度が強すぎるとカバーフィルムが切れたりする場合があり、逆に剥離強度が弱すぎると搬送体移送時に、カバーフィルムがキャリアテープから剥がれ、内容物である電子部品が脱落する可能性がある。また、収納物である電子部品が容易に識別できるように、透明性が高いこともカバーフィルムには重要な特性となっている。即ち、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーテープの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形等の不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーテープが必要である。このような使用方法においては、ヘーズ（曇価）として５０％が要求され、更に好ましくは３０％以下である。
【０００４】
電子部品の実装が高速化されることに伴い、キャリアテープにも強い引張応力が掛かるようになってきている。キャリアテープには引張強度に優れ、高速かつ高強度で引っ張ってもキャリアテープの切断を生じにくいポリカーボネート製のキャリアテープが使用されてきている。ポリカーボネート製のキャリアテープにはポリスチレンなどに比べて、カバーフィルムをヒートシールで接着させることが難しい性質があるが、部品収納時の高速化によりカバーフィルムにシールバーが接触する時間が短くなってきているので、ポリカーボネート製のキャリアテープに対して、カバーフィルムを充分にヒートシール出来ない問題が生じることがある。又、剥離強度のシール温度依存性が大きいと、適正な剥離強度を得る為ヒートシールの条件設定が難しくなるだけでなく、カバーフィルムをヒートシールした際に、キャリアテープとの接着状態が不安定になる場合がある。そのため、カバーフィルムを引き剥がす際にスムーズに剥離されず、キャリアテープが振動して内容物の電子部品が収納ポケットから飛び出す現象、すなわちジャンピングトラブルを発生する場合がある。
【０００５】
本願発明に関係する先行技術としては、特許文献１〜９などがある。特許文献１〜５は芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂をシーラント層とするカバーフィルムに関する特許である。しかしながら、これらの特許ではポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性については検討されていなかった。また、カバーフィルムに関する最適な層構成について、特に、中間層樹脂として好適な樹脂構成に関する言及はされていなかった。又、シーラント層に熱可塑性樹脂を用いたカバーフィルムの場合、テーピング速度の高速化のもとでも接着不良なく熱融着しうるように、比較的軟化点の低い樹脂を使用することが要求され、かかる低軟化点の樹脂をシーラント層に用いた場合、カバーフィルム同士のブロッキングが生じやすくなる。又、加熱したシールバーでヒートシールした際に、シールバーで圧した箇所以外の所もキャリアテープに密着し、剥離強度がバラツキ易くなる。特許文献６〜９はブロッキング防止としてシーラント層中に球状の微粒子を分散させてなるカバーフィルムに関する特許である。しかしながらこれらの特許ではポリカーボネートキャリアテープに対するヒートシール性、及び、剥離強度のシール温度依存性については検討されていなかった。又、ポリカーボネート性キャリアテープに対して充分な剥離強度を得られやすくする為、シーラント層を厚くすることが有効であるが、ブロッキング防止としてシーラント層中に球状の微粒子を添加していると、厚みの増加により透明性が低下しやすいだけでなく、コストアップを招き易くなってしまうことが課題であった。
【特許文献１】特開平４−１３９２８７号公報
【特許文献２】特開平７−１１８６１３号公報
【特許文献３】特開平８−１９２８８６号公報
【特許文献４】特開平８−３２４６７６号公報
【特許文献５】特表２００１−５１９７２８号公報
【特許文献６】特許第３５０３７５４号公報
【特許文献７】特開平９−２０７９８８号公報
【特許文献８】特許第３２２８８９５号公報
【特許文献９】特開２００６−１６８１８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、カバーフィルムとキャリアテープのヒートシール時に、所定の剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、透明性に優れるカバーフィルムを提供するものである。特に、ポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
（２）基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）５０〜９０質量％と、エチレン系樹脂（ｂ）１０〜５０質量％であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
（３）エチレン系樹脂（ｂ）が、エチレンとα−オレフィンの共重合樹脂、エチレンと酢酸ビニルの共重合樹脂、及びエチレンとアクリル酸エステルの共重合樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上である前記（２）に記載のカバーフィルム。
（４）片側又は両側に帯電防止処理を行っている前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
（５）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
（６）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
（７）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のカバーフィルムは、カバーフィルムとキャリアテープのヒートシール時に、所定の剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、透明性に優れている。特に、ポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
基材層に用いる二軸延伸ポリエステル層は、二軸延伸ポリエステルを用いた層である。二軸延伸ポリエステルとしては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートや二軸延伸ポリエチレンナフタレートなどの通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。二軸延伸ポリエステルフィルムは、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすくなり、フィルムの腰が弱いためハンドリングしにくくなる。一方、厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常１２〜５０μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
【００１０】
基材層に用いる二軸延伸ポリプロピレン層は、二軸延伸ポリプロピレンを用いた層である。二軸延伸ポリプロピレンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすく、一方、厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常１２〜５０μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
【００１１】
シーラント層及び中間層に使用される芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）は、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、好ましくは２０質量％以上３５質量％以下である。芳香族ビニル化合物の比率が２０質量％未満では、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールコテが当たらない箇所も接着してしまい、これが剥離強度の強弱を招きやすく、あるいは収納した電子部品がカバーテープに付着してしまい、実装不良を招きやすい。一方、芳香族ビニル化合物の比率が４５質量％を超えると、剥離強度のシール温度依存性が大きくなりやすく、適正な剥離強度が得られにくくなる。又、カバーフィルムをヒートシールした際に、キャリアテープとの接着状態が不安定になり易くなる為、カバーフィルムを引き剥がす際にスムーズに剥離されず、キャリアテープが振動して内容物の電子部品が収納ポケットから飛び出す現象、すなわちジャンピングトラブルを発生しやすくなる。
【００１２】
芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）と、エチレン系樹脂（ｂ）をシーラント層又は中間層として用いる時、樹脂（ａ）５０〜９０質量％に対して樹脂（ｂ）１０〜５０質量％であり、好ましくは樹脂（ａ）７０〜９０質量％に対して樹脂（ｂ）１０〜３０質量％である。エチレン系樹脂（ｂ）の使用量が５０質量％を超えると、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度に高い箇所と低い箇所を生じやすくなり、電子部品を基板に実装する際に、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを招きやすい。さらには、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際にヒートシールコテの温度によって剥離強度が変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが困難になりやすい。
【００１３】
シーラント層の芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）の芳香族ビニル化合物としては、例えばスチレン、α―メチルスチレン、及び各種アルキル置換スチレンなどであるが、なかでもスチレンを好適に用いることが出来る。樹脂（ａ）の共役ジエン系炭化水素化合物とは、例えば、ブタジエン、イソプレン、１、３−ペンタジエン、１、３−ヘキサジエン、２、３−ジメチル−１、３−ブタジエンなどが挙げられる。中でも、ブタジエンやイソプレンを好適に用いることができる。（ａ）の水素添加率は通常９０〜１００％であり、好ましくは９５〜１００％である。
【００１４】
シーラント層及び中間層のエチレン系樹脂（ｂ）としては、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテンの他、エチレンを５０質量％以上含むエチレン、およびエチレン共重合樹脂が挙げられ、例えば、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−１−ブテンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸ランダム共重合体、エチレン−アクリル酸エステルランダム共重合体、エチレン−スチレンランダムコポリマーなどが挙げられる。中でも、エチレンと１−ブテンのランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニルのランダム共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エステルのランダム共重合樹脂が、樹脂の押出加工性が良く、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際にヒートシールコテの温度による剥離強度の変化が小さいため、より好適に用いることができる。
【００１５】
シーラント層にはカバーフィルムを巻いた時のブロッキングを防止するために、球状または破砕形状のアクリル系粒子やスチレン系粒子、シリコーン系粒子などの有機系粒子や、タルク粒子、シリカ粒子、マイカ粒子などの無機粒子を添加することができる。特に、アクリル系粒子やシリカ粒子が添加した際の透明性の低下が少なく、好適に用いることができる。粒子の重量分布曲線より得られる最大頻度径は１〜２０μｍが好ましく、さらに好ましくは２〜１２μｍである。最大頻度径が１μｍ未満では粒子添加によるブロッキング防止効果が十分に現れないことがある。一方、２０μｍを越える場合、ブロッキング防止の効果は良好になるが、ブロッキングの防止のためには多量添加が必要なためにコストの上昇を招いたり、カバーフィルムのシーラント層表面に目視可能な凹凸を生じてしまうためにカバーフィルムの外観が悪くなりやすい。粒子の添加量はシーラント樹脂１００質量部に対して、１０〜３０質量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜２０質量部である。粒子の添加量が前記の量よりも少ない場合、粒子添加によるブロッキング防止の効果が十分に現れないことがあり、粒子の添加量が前記の量よりも多い場合には、カバーフィルムの透明性の低下や、ヒートシール性の低下を招くことがある。
【００１６】
中間層の厚みは１０μｍから３０μが好ましく、更に好ましくは１５μｍから２５μｍである。中間層の厚みが１０μｍ以下ではポリカーボネート性キャリアテープに対して高速シールした際に充分な剥離強度が得られにくくなり、３０μｍ以上ではキャリアテープにカバーテープをヒートシールする際にヒートシールコテの温度によって剥離強度が変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが困難になりやすい。
【００１７】
シーラント層の厚みは５μｍ〜２５μｍが好ましく、更に好ましくは５μ〜１０μｍである。シーラント層の厚みが５μｍ以下では充分なブロッキング防止効果が得られにくく、一方でシーラント層が２５μｍ以上では透明性が低下し易い。
【００１８】
カバーフィルムには、必要に応じて帯電防止処理を行うことができる。帯電防止剤として、例えば、非イオン型、カチオン型、アニオン型、両性イオン型などの界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、及び酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を、グラビアロールを用いたロールコーターやスプレー等により、基材の表面およびシーラントの表面に塗布することができる。また、シーラントを構成する樹脂に、界面活性剤型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、および酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を練り込むことにより、シーラントに導電性を付与することも可能である。なかでも、シーラント層への導電性能の付与方法は、その表面への界面活性剤型の帯電防止剤の塗布による方法が、キャリアテープにヒートシールする際に、安定した剥離強度を得やすく、また安価であり好ましい。帯電防止処理を行う前に、これらの帯電防止剤を均一に塗布するためにフィルムの表裏面をコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましい。特に、コロナ放電処理が安価であり好ましい。
【００１９】
フィルムを製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば、中間層、シーラント層を構成する各成分をヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押出してペレットを得た後、基材層の二軸延伸フィルムに押出コーティング法にて中間層樹脂を積層し、更に、中間層樹脂面に、押出コーティング法にてシーラント樹脂を積層する方法がある。また、別の方法としてシーラント層を構成する樹脂と中間層を構成する樹脂とを、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから共押出しすることにより、シーラント層と中間層からなる二層フィルムを得た後、ドライラミネート法や押出ラミネート法により基材層の二軸延伸フィルムと貼り合わせることも可能である。
【００２０】
カバーフィルムの製造機としては、一般的なラミネーターを用いることができ、タンデムラミネーターも用いることができる。押出ラミネートやドライラミネート、押出コーティングを行う際に、基材フィルムと中間層との接着力を強固にする為に、基材層にポリウレタンやポリオレフィン、エチレンー酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル酸エステルなどのアンカーコート剤の塗布処理、サンドブラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層に用いる樹脂に帯電防止剤を配合して用いることや、基材層に帯電防止剤を表面コートした静電防止品を用いることもできる。アンカーコート剤を二軸延伸ポリエステルフィルムに塗布するためのコーターとしては、ロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。
【００２１】
本発明の目的を阻害しない限りにおいて、カバーフィルムの各層の間に他の層を挿入してもよい。
【００２２】
カバーフィルムを蓋材としてヒートシールを行う場合、底材としては一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した部品収納テープ、例えばキャリアテープ等を使用することができる。底材の材質は、特に限定されるものではないが、例えばポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレンなどを使用することができる。
【００２３】
本発明の電子部品のカバーフィルムは、これを使用することにより、良好な透明性及びチップ型電子部品の保管、輸送、実装中に電子部品が汚染することを防止し、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、容易に取り出せるための易開封性に優れる。さらに、ポリカーボネートからなるキャリアテープに対するヒートシール性に優れており、ヒートシールの際にシールコテを圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能である。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
（実施例１）
シーラント層を構成する樹脂（ａ）としてスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％）を用い、シーラント層を構成する樹脂１００質量部に対して、ＪＩＳ−Ｚ８８２３−１（２００１）に準ずる測定方法にて得られる重量分布曲線から求めた最大頻度径が５μｍである架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ」）を１０質量部混合し、二軸の押出機で混練押出してシーラント樹脂組成物となるコンパウンドを得た。これと中間層を構成する樹脂（ａ）としてスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％）とを、別々の単軸押出機から押出し、初めにウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ）の表面に中間層樹脂を厚みが１５μｍとなるように押出コーティングして二層フィルムとした後、中間層の表面にシーラント層を厚みが１０μｍとなるように押出コーティングすることによって基材層／中間層／シーラント層からなるカバーフィルムを得た。
【００２５】
（実施例２〜２５、比較例１〜２０）
下記の樹脂、及びシーラント層に添加する粒子を用いて、表１〜表９の樹脂配合で、実施例１と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。シーラント層、中間層の厚みは表１〜表９に示すとおりである。その結果を表１〜表９に示す。
【００２６】
各実施例及び各比較例に使用した樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）、粒子は次の通りである。
樹脂（ａ）‐１：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％）
樹脂（ａ）‐２：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１２７２」、スチレン含量３５質量％）
樹脂（ａ）３：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５２」、スチレン含量２０質量％）
樹脂（ａ）４：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５１」、スチレン含量４２質量％）
樹脂（ａ）５：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０６２」、スチレン含量１８質量％）
樹脂（ａ）６：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４３」、スチレン含量６３質量％）
樹脂（ｂ）−１：直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、「ハーモレックス」、）
樹脂（ｂ）−２：直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、「カーネル」、）
樹脂（ｂ）−３：エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エバフレックス」、酢酸ビニル含量１９質量％）
樹脂（ｂ）−４：エチレンーアクリル酸メチル共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、「レクスパールＥＭＡ」、アクリル酸メチル含量２０質量％）
樹脂（ｂ）−５：エチレン−１−ブテンランダム共重合体樹脂（三井化学社製、「タフマー」）
粒子（１）：架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ−５」、最大頻度径５μｍ）
粒子（２）：シリカ粒子 （電気化学工業社製、「デンカ溶融シリカ ＦＢ−５Ｄ」、最大頻度径５μｍ）
粒子（３）：架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ−１２」、最大頻度径１２μｍ）
粒子（４）：架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ−２０」、最大頻度径２０μｍ）
【００２７】
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムに対して、下記に示す評価を行った。これらの結果を表１〜表９にまとめて示す。
（１）ポリスチレン（ＰＳ）製キャリアテープに対する剥離強度温度依存性：シール機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）の条件で、熱ゴテ温度を１３０℃から１８０℃まで１０℃間隔で、２１．５ｍｍ幅のカバーフィルムを２４ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業製）にヒートシールした。２４時間放置後、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離した。１３０℃〜１８０℃の平均剥離強度が０．３Ｎ〜１．３Ｎの範囲にあり、且つ１３０℃でシールした時の平均剥離強度と１８０℃でシールした時の平均剥離強度の差が０．５Ｎ以下であるものを「優」とし０．８Ｎ以下であるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」と表記した。結果を表１〜表９に示す。
（２）ポリカーボネート（ＰＣ）製キャリアテープに対する高速シール特性
シール機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド巾０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．２秒×２（ダブルシール）の条件で、熱ゴテ温度を１５０℃から２００℃まで１０℃の間隔で変化させて、２１．５ｍｍ巾のカバーフィルムを２４ｍｍ巾のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業製）にヒートシールした。２４時間放置後、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離した。１５０℃から２００℃の温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．４Ｎ〜０．６Ｎの範囲にあるものを「優」とし、０．３〜０．８Ｎの範囲にあるものを「良」とし、上記以外のものを「不良」と表記した。
結果を表１〜表９に示す。
（３）非シール部分の接着
（１）の条件にてヒートシールを行った時に、シールコテが密着しない部分の接着がみられないものを「良」とし、みられたものを「不良」として表記した。結果を表１〜表９の非シール部分の接着の欄に示す。
（４）透明性
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９９８）に準ずる測定法Ａによる積分球式測定装置を用いてヘーズ（曇価）を測定した。単位は％である。結果を表１〜表９のヘーズ（曇価）の欄に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】
【表３】
【００３１】
【表４】
【００３２】
【表５】
【００３３】
【表６】
【００３４】
【表７】
【００３５】
【表８】
【００３６】
【表９】
【００３７】
本発明により提供されるカバーフィルムは、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、収納部品を識別する為の透明性に優れている。特に、ポリカーボネートのキャリアテープに対するヒートシール性に優れており、ヒートシールの際にシールコテを圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明のカバーフィルムは、電子部品の他に、各種小型電気部品にも適応できる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納しうるエンボス成形されたポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納されている。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして、包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材に、シーラント層にホットメルト層を積層したものなどが使用されている。
【０００３】
カバーフィルムがキャリアテープから剥離される際の強度を剥離強度というが、キャリアテープに収納された部品は、電子機器等の製造工程の部品実装時には、カバーフィルムがキャリアテープから自動剥離装置により剥離される為、カバーフィルムの機能としてキャリアテープとの剥離強度が特に重要となっている。剥離強度が強すぎるとカバーフィルムが切れたりする場合があり、逆に剥離強度が弱すぎると搬送体移送時に、カバーフィルムがキャリアテープから剥がれ、内容物である電子部品が脱落する可能性がある。また、収納物である電子部品が容易に識別できるように、透明性が高いこともカバーフィルムには重要な特性となっている。即ち、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーテープの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形等の不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーテープが必要である。このような使用方法においては、ヘーズ（曇価）として５０％が要求され、更に好ましくは３０％以下である。
【０００４】
電子部品の実装が高速化されることに伴い、キャリアテープにも強い引張応力が掛かるようになってきている。キャリアテープには引張強度に優れ、高速かつ高強度で引っ張ってもキャリアテープの切断を生じにくいポリカーボネート製のキャリアテープが使用されてきている。ポリカーボネート製のキャリアテープにはポリスチレンなどに比べて、カバーフィルムをヒートシールで接着させることが難しい性質があるが、部品収納時の高速化によりカバーフィルムにシールバーが接触する時間が短くなってきているので、ポリカーボネート製のキャリアテープに対して、カバーフィルムを充分にヒートシール出来ない問題が生じることがある。又、剥離強度のシール温度依存性が大きいと、適正な剥離強度を得る為ヒートシールの条件設定が難しくなるだけでなく、カバーフィルムをヒートシールした際に、キャリアテープとの接着状態が不安定になる場合がある。そのため、カバーフィルムを引き剥がす際にスムーズに剥離されず、キャリアテープが振動して内容物の電子部品が収納ポケットから飛び出す現象、すなわちジャンピングトラブルを発生する場合がある。
【０００５】
本願発明に関係する先行技術としては、特許文献１〜９などがある。特許文献１〜５は芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂をシーラント層とするカバーフィルムに関する特許である。しかしながら、これらの特許ではポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性については検討されていなかった。また、カバーフィルムに関する最適な層構成について、特に、中間層樹脂として好適な樹脂構成に関する言及はされていなかった。又、シーラント層に熱可塑性樹脂を用いたカバーフィルムの場合、テーピング速度の高速化のもとでも接着不良なく熱融着しうるように、比較的軟化点の低い樹脂を使用することが要求され、かかる低軟化点の樹脂をシーラント層に用いた場合、カバーフィルム同士のブロッキングが生じやすくなる。又、加熱したシールバーでヒートシールした際に、シールバーで圧した箇所以外の所もキャリアテープに密着し、剥離強度がバラツキ易くなる。特許文献６〜９はブロッキング防止としてシーラント層中に球状の微粒子を分散させてなるカバーフィルムに関する特許である。しかしながらこれらの特許ではポリカーボネートキャリアテープに対するヒートシール性、及び、剥離強度のシール温度依存性については検討されていなかった。又、ポリカーボネート性キャリアテープに対して充分な剥離強度を得られやすくする為、シーラント層を厚くすることが有効であるが、ブロッキング防止としてシーラント層中に球状の微粒子を添加していると、厚みの増加により透明性が低下しやすいだけでなく、コストアップを招き易くなってしまうことが課題であった。
【特許文献１】特開平４−１３９２８７号公報
【特許文献２】特開平７−１１８６１３号公報
【特許文献３】特開平８−１９２８８６号公報
【特許文献４】特開平８−３２４６７６号公報
【特許文献５】特表２００１−５１９７２８号公報
【特許文献６】特許第３５０３７５４号公報
【特許文献７】特開平９−２０７９８８号公報
【特許文献８】特許第３２２８８９５号公報
【特許文献９】特開２００６−１６８１８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、カバーフィルムとキャリアテープのヒートシール時に、所定の剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、透明性に優れるカバーフィルムを提供するものである。特に、ポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
（２）基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）５０〜９０質量％と、エチレン系樹脂（ｂ）１０〜５０質量％であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
（３）エチレン系樹脂（ｂ）が、エチレンとα−オレフィンの共重合樹脂、エチレンと酢酸ビニルの共重合樹脂、及びエチレンとアクリル酸エステルの共重合樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上である前記（２）に記載のカバーフィルム。
（４）片側又は両側に帯電防止処理を行っている前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
（５）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
（６）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
（７）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のカバーフィルムは、カバーフィルムとキャリアテープのヒートシール時に、所定の剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、透明性に優れている。特に、ポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
基材層に用いる二軸延伸ポリエステル層は、二軸延伸ポリエステルを用いた層である。二軸延伸ポリエステルとしては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートや二軸延伸ポリエチレンナフタレートなどの通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。二軸延伸ポリエステルフィルムは、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすくなり、フィルムの腰が弱いためハンドリングしにくくなる。一方、厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常１２〜５０μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
【００１０】
基材層に用いる二軸延伸ポリプロピレン層は、二軸延伸ポリプロピレンを用いた層である。二軸延伸ポリプロピレンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすく、一方、厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常１２〜５０μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
【００１１】
シーラント層及び中間層に使用される芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）は、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、好ましくは２０質量％以上３５質量％以下である。芳香族ビニル化合物の比率が２０質量％未満では、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールコテが当たらない箇所も接着してしまい、これが剥離強度の強弱を招きやすく、あるいは収納した電子部品がカバーテープに付着してしまい、実装不良を招きやすい。一方、芳香族ビニル化合物の比率が４５質量％を超えると、剥離強度のシール温度依存性が大きくなりやすく、適正な剥離強度が得られにくくなる。又、カバーフィルムをヒートシールした際に、キャリアテープとの接着状態が不安定になり易くなる為、カバーフィルムを引き剥がす際にスムーズに剥離されず、キャリアテープが振動して内容物の電子部品が収納ポケットから飛び出す現象、すなわちジャンピングトラブルを発生しやすくなる。
【００１２】
芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）と、エチレン系樹脂（ｂ）をシーラント層又は中間層として用いる時、樹脂（ａ）５０〜９０質量％に対して樹脂（ｂ）１０〜５０質量％であり、好ましくは樹脂（ａ）７０〜９０質量％に対して樹脂（ｂ）１０〜３０質量％である。エチレン系樹脂（ｂ）の使用量が５０質量％を超えると、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度に高い箇所と低い箇所を生じやすくなり、電子部品を基板に実装する際に、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを招きやすい。さらには、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際にヒートシールコテの温度によって剥離強度が変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが困難になりやすい。
【００１３】
シーラント層の芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）の芳香族ビニル化合物としては、例えばスチレン、α―メチルスチレン、及び各種アルキル置換スチレンなどであるが、なかでもスチレンを好適に用いることが出来る。樹脂（ａ）の共役ジエン系炭化水素化合物とは、例えば、ブタジエン、イソプレン、１、３−ペンタジエン、１、３−ヘキサジエン、２、３−ジメチル−１、３−ブタジエンなどが挙げられる。中でも、ブタジエンやイソプレンを好適に用いることができる。（ａ）の水素添加率は通常９０〜１００％であり、好ましくは９５〜１００％である。
【００１４】
シーラント層及び中間層のエチレン系樹脂（ｂ）としては、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテンの他、エチレンを５０質量％以上含むエチレン、およびエチレン共重合樹脂が挙げられ、例えば、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−１−ブテンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸ランダム共重合体、エチレン−アクリル酸エステルランダム共重合体、エチレン−スチレンランダムコポリマーなどが挙げられる。中でも、エチレンと１−ブテンのランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニルのランダム共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エステルのランダム共重合樹脂が、樹脂の押出加工性が良く、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際にヒートシールコテの温度による剥離強度の変化が小さいため、より好適に用いることができる。
【００１５】
シーラント層にはカバーフィルムを巻いた時のブロッキングを防止するために、球状または破砕形状のアクリル系粒子やスチレン系粒子、シリコーン系粒子などの有機系粒子や、タルク粒子、シリカ粒子、マイカ粒子などの無機粒子を添加することができる。特に、アクリル系粒子やシリカ粒子が添加した際の透明性の低下が少なく、好適に用いることができる。粒子の重量分布曲線より得られる最大頻度径は１〜２０μｍが好ましく、さらに好ましくは２〜１２μｍである。最大頻度径が１μｍ未満では粒子添加によるブロッキング防止効果が十分に現れないことがある。一方、２０μｍを越える場合、ブロッキング防止の効果は良好になるが、ブロッキングの防止のためには多量添加が必要なためにコストの上昇を招いたり、カバーフィルムのシーラント層表面に目視可能な凹凸を生じてしまうためにカバーフィルムの外観が悪くなりやすい。粒子の添加量はシーラント樹脂１００質量部に対して、１０〜３０質量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜２０質量部である。粒子の添加量が前記の量よりも少ない場合、粒子添加によるブロッキング防止の効果が十分に現れないことがあり、粒子の添加量が前記の量よりも多い場合には、カバーフィルムの透明性の低下や、ヒートシール性の低下を招くことがある。
【００１６】
中間層の厚みは１０μｍから３０μが好ましく、更に好ましくは１５μｍから２５μｍである。中間層の厚みが１０μｍ以下ではポリカーボネート性キャリアテープに対して高速シールした際に充分な剥離強度が得られにくくなり、３０μｍ以上ではキャリアテープにカバーテープをヒートシールする際にヒートシールコテの温度によって剥離強度が変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが困難になりやすい。
【００１７】
シーラント層の厚みは５μｍ〜２５μｍが好ましく、更に好ましくは５μ〜１０μｍである。シーラント層の厚みが５μｍ以下では充分なブロッキング防止効果が得られにくく、一方でシーラント層が２５μｍ以上では透明性が低下し易い。
【００１８】
カバーフィルムには、必要に応じて帯電防止処理を行うことができる。帯電防止剤として、例えば、非イオン型、カチオン型、アニオン型、両性イオン型などの界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、及び酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を、グラビアロールを用いたロールコーターやスプレー等により、基材の表面およびシーラントの表面に塗布することができる。また、シーラントを構成する樹脂に、界面活性剤型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、および酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を練り込むことにより、シーラントに導電性を付与することも可能である。なかでも、シーラント層への導電性能の付与方法は、その表面への界面活性剤型の帯電防止剤の塗布による方法が、キャリアテープにヒートシールする際に、安定した剥離強度を得やすく、また安価であり好ましい。帯電防止処理を行う前に、これらの帯電防止剤を均一に塗布するためにフィルムの表裏面をコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましい。特に、コロナ放電処理が安価であり好ましい。
【００１９】
フィルムを製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば、中間層、シーラント層を構成する各成分をヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押出してペレットを得た後、基材層の二軸延伸フィルムに押出コーティング法にて中間層樹脂を積層し、更に、中間層樹脂面に、押出コーティング法にてシーラント樹脂を積層する方法がある。また、別の方法としてシーラント層を構成する樹脂と中間層を構成する樹脂とを、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから共押出しすることにより、シーラント層と中間層からなる二層フィルムを得た後、ドライラミネート法や押出ラミネート法により基材層の二軸延伸フィルムと貼り合わせることも可能である。
【００２０】
カバーフィルムの製造機としては、一般的なラミネーターを用いることができ、タンデムラミネーターも用いることができる。押出ラミネートやドライラミネート、押出コーティングを行う際に、基材フィルムと中間層との接着力を強固にする為に、基材層にポリウレタンやポリオレフィン、エチレンー酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル酸エステルなどのアンカーコート剤の塗布処理、サンドブラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層に用いる樹脂に帯電防止剤を配合して用いることや、基材層に帯電防止剤を表面コートした静電防止品を用いることもできる。アンカーコート剤を二軸延伸ポリエステルフィルムに塗布するためのコーターとしては、ロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。
【００２１】
本発明の目的を阻害しない限りにおいて、カバーフィルムの各層の間に他の層を挿入してもよい。
【００２２】
カバーフィルムを蓋材としてヒートシールを行う場合、底材としては一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した部品収納テープ、例えばキャリアテープ等を使用することができる。底材の材質は、特に限定されるものではないが、例えばポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレンなどを使用することができる。
【００２３】
本発明の電子部品のカバーフィルムは、これを使用することにより、良好な透明性及びチップ型電子部品の保管、輸送、実装中に電子部品が汚染することを防止し、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、容易に取り出せるための易開封性に優れる。さらに、ポリカーボネートからなるキャリアテープに対するヒートシール性に優れており、ヒートシールの際にシールコテを圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能である。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
（実施例１）
シーラント層を構成する樹脂（ａ）としてスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％）を用い、シーラント層を構成する樹脂１００質量部に対して、ＪＩＳ−Ｚ８８２３−１（２００１）に準ずる測定方法にて得られる重量分布曲線から求めた最大頻度径が５μｍである架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ」）を１０質量部混合し、二軸の押出機で混練押出してシーラント樹脂組成物となるコンパウンドを得た。これと中間層を構成する樹脂（ａ）としてスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％）とを、別々の単軸押出機から押出し、初めにウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ）の表面に中間層樹脂を厚みが１５μｍとなるように押出コーティングして二層フィルムとした後、中間層の表面にシーラント層を厚みが１０μｍとなるように押出コーティングすることによって基材層／中間層／シーラント層からなるカバーフィルムを得た。
【００２５】
（実施例２〜２５、比較例１〜２０）
下記の樹脂、及びシーラント層に添加する粒子を用いて、表１〜表９の樹脂配合で、実施例１と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。シーラント層、中間層の厚みは表１〜表９に示すとおりである。その結果を表１〜表９に示す。
【００２６】
各実施例及び各比較例に使用した樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）、粒子は次の通りである。
樹脂（ａ）‐１：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％）
樹脂（ａ）‐２：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１２７２」、スチレン含量３５質量％）
樹脂（ａ）３：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５２」、スチレン含量２０質量％）
樹脂（ａ）４：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５１」、スチレン含量４２質量％）
樹脂（ａ）５：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０６２」、スチレン含量１８質量％）
樹脂（ａ）６：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４３」、スチレン含量６３質量％）
樹脂（ｂ）−１：直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、「ハーモレックス」、）
樹脂（ｂ）−２：直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、「カーネル」、）
樹脂（ｂ）−３：エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エバフレックス」、酢酸ビニル含量１９質量％）
樹脂（ｂ）−４：エチレンーアクリル酸メチル共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、「レクスパールＥＭＡ」、アクリル酸メチル含量２０質量％）
樹脂（ｂ）−５：エチレン−１−ブテンランダム共重合体樹脂（三井化学社製、「タフマー」）
粒子（１）：架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ−５」、最大頻度径５μｍ）
粒子（２）：シリカ粒子 （電気化学工業社製、「デンカ溶融シリカ ＦＢ−５Ｄ」、最大頻度径５μｍ）
粒子（３）：架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ−１２」、最大頻度径１２μｍ）
粒子（４）：架橋アクリル粒子（積水化成品工業社製、「テクポリマーＭＢＸ−２０」、最大頻度径２０μｍ）
【００２７】
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムに対して、下記に示す評価を行った。これらの結果を表１〜表９にまとめて示す。
（１）ポリスチレン（ＰＳ）製キャリアテープに対する剥離強度温度依存性：シール機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）の条件で、熱ゴテ温度を１３０℃から１８０℃まで１０℃間隔で、２１．５ｍｍ幅のカバーフィルムを２４ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業製）にヒートシールした。２４時間放置後、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離した。１３０℃〜１８０℃の平均剥離強度が０．３Ｎ〜１．３Ｎの範囲にあり、且つ１３０℃でシールした時の平均剥離強度と１８０℃でシールした時の平均剥離強度の差が０．５Ｎ以下であるものを「優」とし０．８Ｎ以下であるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」と表記した。結果を表１〜表９に示す。
（２）ポリカーボネート（ＰＣ）製キャリアテープに対する高速シール特性
シール機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド巾０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．２秒×２（ダブルシール）の条件で、熱ゴテ温度を１５０℃から２００℃まで１０℃の間隔で変化させて、２１．５ｍｍ巾のカバーフィルムを２４ｍｍ巾のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業製）にヒートシールした。２４時間放置後、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離した。１５０℃から２００℃の温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．４Ｎ〜０．６Ｎの範囲にあるものを「優」とし、０．３〜０．８Ｎの範囲にあるものを「良」とし、上記以外のものを「不良」と表記した。
結果を表１〜表９に示す。
（３）非シール部分の接着
（１）の条件にてヒートシールを行った時に、シールコテが密着しない部分の接着がみられないものを「良」とし、みられたものを「不良」として表記した。結果を表１〜表９の非シール部分の接着の欄に示す。
（４）透明性
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９９８）に準ずる測定法Ａによる積分球式測定装置を用いてヘーズ（曇価）を測定した。単位は％である。結果を表１〜表９のヘーズ（曇価）の欄に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】
【表３】
【００３１】
【表４】
【００３２】
【表５】
【００３３】
【表６】
【００３４】
【表７】
【００３５】
【表８】
【００３６】
【表９】
【００３７】
本発明により提供されるカバーフィルムは、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、収納部品を識別する為の透明性に優れている。特に、ポリカーボネートのキャリアテープに対するヒートシール性に優れており、ヒートシールの際にシールコテを圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明のカバーフィルムは、電子部品の他に、各種小型電気部品にも適応できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
【請求項２】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）５０〜９０質量％と、エチレン系樹脂（ｂ）１０〜５０質量％であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
【請求項３】
エチレン系樹脂（ｂ）が、エチレンとα−オレフィンの共重合樹脂、エチレンと酢酸ビニルの共重合樹脂、及びエチレンとアクリル酸エステルの共重合樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上である請求項２に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
片側又は両側に帯電防止処理がなされている請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
【請求項１】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
【請求項２】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）５０〜９０質量％と、エチレン系樹脂（ｂ）１０〜５０質量％であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。
【請求項３】
エチレン系樹脂（ｂ）が、エチレンとα−オレフィンの共重合樹脂、エチレンと酢酸ビニルの共重合樹脂、及びエチレンとアクリル酸エステルの共重合樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上である請求項２に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
片側又は両側に帯電防止処理がなされている請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
【公開番号】特開２００８−２７３６０２（Ｐ２００８−２７３６０２Ａ）
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１２１４８９（Ｐ２００７−１２１４８９）
【出願日】平成１９年５月２日（２００７．５．２）
【出願人】（０００００３２９６）電気化学工業株式会社 (1,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月２日（２００７．５．２）
【出願人】（０００００３２９６）電気化学工業株式会社 (1,539)
【Ｆターム（参考）】
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