【課題】グリース等の潤滑成分を必要とせず、また自己潤滑性を有する材料であることを必須としない、良好な摺動性能を有するディスクバルブを提供する。
【解決手段】少なくとも片方に流水孔１１を有する、いずれもセラミックス材よりなる第一のディスク部材と第二のディスク部材から成り、第一のディスク部材と第二のディスク部材を摺接させた状態で相対移動させることによって流水孔１１の連通・遮断を行うディスクバルブであって、第一のディスク部材の、第二のディスク部材と摺接する摺動面のＪＩＳＢ０６７１に規定されるコア部のレベル差（Ｒｋ）及び突出山部高さ（Ｒｐｋ）の合計値が１５ｎｍ以下であり、かつ第一のディスク部材と第二のディスク部材との間に潤滑剤を供給せずに用いる。 （もっと読む）

【課題】耐久性を向上させることが可能なピストンバルブを提供する。
【解決手段】流体が供給される入口ポート１２、出口ポート１３およびこれらに連通する流路１５，１４，１６を有するバルブ本体１１と、前記流路の途中に設けられ弁座１９を有する弁座部材１７と、この弁座部材の弁座を開閉する弁棒３１と、この弁棒を弁座に対して接離動作させ弁座を開閉する駆動部５０とを備えたピストンバルブ。弁座部材および弁棒の少なくとも一方は、基材と、この基材の表面に形成された硬質被覆層とを含んで構成されている。硬質被覆層は、基材の表面からの距離が大きくなるに従って硬さが次第に低下するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面処理を施すことなく、必要十分な耐摩耗性を確保し、コストダウンを図ることができるスプールバルブを提供すること。
【解決手段】スプールバルブ１は、油圧経路２１内に配設されると共に、油圧経路２１に対して摺動させることにより油路２２の開閉を行うものである。スプールバルブ１は、質量％で、Ｓｉ：３．０〜１７．０％、Ｃｕ：０．５〜５．０％、Ｍｎ：０．５％以下、Ｍｇ：０．０２〜１．５％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物であるアルミニウム合金よりなる。スプールバルブ１には、人工時効硬化させるＴ６処理又はＴ８処理が施されており、かつ、表面処理が施されていない。 （もっと読む）

【課題】量産に適しかつ圧力損失を極小化することができるスライド式バルブを提供すること。
【解決手段】２方弁は、固定流路構成部材１と組付部材５と可動流路構成部材７とスライドシール部材２１とコイルばね１８とアクチュエータとを備える。可動流路構成部材７は、収容孔６の形状に略合致する外形形状を有し、収容孔６内に第１端面３と垂直な方向へ摺動可能に収容される。スライドシール部材２１は、第１端面３及び第２端面９に対し摺動可能である。コイルばね１８は、可動流路構成部材７の第２端面９がスライドシール部材２１の第２シール摺動面２３に圧接されるよう可動流路構成部材７を押圧する。 （もっと読む）

【課題】弁体外周に形成されたゴムライニング層を保護するとともに、そのゴムライニング層からの物質の浸出を抑える。
【解決手段】弁箱４内に進退可能に設けた弁体１で弁孔２を開閉し、その弁体１の外周にゴムライニング層１３を形成した仕切弁装置において、前記弁体１に、前記ゴムライニング層１３の外周を覆う四フッ化エチレン樹脂からなるフッ素樹脂層１０を形成した。フッ素樹脂は、ゴムを構成する各種化学物質を通しにくい性質を有するので、前記ゴムライニング層１３をフッ素樹脂層１０で覆うことによって、そのゴムライニング層１３からの物質の浸出を抑えることができる。また、前記ゴムライニング層１３の外周にフッ素樹脂層を設けたことによって、弁体１と弁孔２が接する際における弾性を失うことなく、閉弁時における弁体１と弁孔２との密着度合いを維持できる。 （もっと読む）

【課題】固定弁体と可動弁体との摺動特性が良好であり、長期間使用しても摩耗等が少なく耐久性が充分であり、かつ安価な弁装置を提供する。
【解決手段】弁孔を有する一対の弁体である可動弁体４と固定弁体５の摺接面を摺動させて弁孔を開閉する弁装置において、少なくとも上記摺接面の一方にセラミックス被膜１０を有し、セラミックス被膜１０は、窒化ケイ素または炭化ケイ素の微粒子をエアロゾル原料として使用したエアロゾルデポジション法により形成される被膜である。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の高い真空性を保つことができ、表面が非粘着性であり、かつ優れた耐プラズマ性を兼ね備えた半導体製造装置用バルブの弁体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】弁体本体１のシール側部分にエラストマーシール材３が一体化された半導体製造装置用バルブの弁体であって、前記弁体本体のシール側部分に、金属、金属酸化物、金属チッ化物、金属炭化物およびそれらの複合物からなる群より選ばれる１種以上の金属または金属化合物を含むコーティング膜を有する半導体製造装置用バルブの弁体である。 （もっと読む）

【課題】水道用仕切弁等の水道用弁の弁体の表面に被覆されたゴム材の含有成分が水道水中に溶け出しにくい水道用弁を提供する。
【解決手段】表面全体にゴム被覆層２２が被覆された弁体１２において、閉弁状態において水道水に晒される表面領域にポリエチレンフィルム２３が熱圧着によって被覆されている。ポリエチレンフィルム２３の厚みはゴム被覆の厚さの５〜１２．５％の範囲が望ましい。ポリエチレンフィルム２３の分子量は５５０万以上であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】弁閉開運動時に自由度をもつ弁板は、対向する２箇所の弁座のシート面に容易に追随して密着することができるので、弁の閉止機能を大幅に向上するとともに、調整加工を削減することで、経済的に製作できる。
【解決手段】遊星歯車４ａをリング状とし、その穴部４ｂにその一部がそれぞれが対向して設置された２枚の弁板３を構成することにより、急速開閉を実現し、かつ設置占有空間を小さく実現する遊星歯車機構を構成した。さらには従来の仕切弁の操作力の軽減や弁閉止機能確保のための調整（加工）を不要とする、弁機能とその生産性に著しい向上を実現できる弁装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】摺り合せ面での耐リーク性能を耐久的に維持して高シール性能を確保できる弁装置を提供する。
【解決手段】一方のバルブアセンブリ11は、流体の入口通路22，23および出口通路24，25を有するとともに、平滑面に形成された摺り合せ面27を有する。他方のバルブアセンブリ12は、一方のバルブアセンブリ11の摺り合せ面27に対し摺動自在に密着する摺り合せ面35を有するとともに、一方のバルブアセンブリ11の入口通路22，23に連通する通路36，37を有する。他方のバルブアセンブリ12の通路37を摺り合せ面35に開口するピストン室38に、シールピストン39を嵌合する。このシールピストン39が有する摺り合せ面41を、一方のバルブアセンブリ11の摺り合せ面27に押圧し、シールピストン39の摺動位置により他方のバルブアセンブリ12の通路36，37を一方のバルブアセンブリ11の出口通路24，25に連通する。
（もっと読む）

【課題】 水蒸気を含む処理ガスを複数の処理工程へ供給するための、固体潤滑材を用いた回転バルブを提供する。
【解決手段】 ブラスト加工面７を設けた固定部材２と、処理ガスの分配溝８を設けた回転部材である固体潤滑材３とで構成された回転バルブである。処理ガス中の水が摺動面で凝縮、結露現象を起こしても安定した回転トルクと良好なシール性を可能とする。 （もっと読む）

【課題】陽極接合法により、安定な気液界面を持ち、不純物の溶出を起こさない、狭間隙を形成することで、化学・生化学の分析や反応を安定に精度良く行うことができると共に、安価なスライド式バルブ及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】スライド式バルブは、流路と、第１、第２の開口部２６、２７を有する第１、第２のガラス基板２１、２２と、陽極接合法で第１、第２のガラス基板２１、２２に固定された第１の半導体部材２３ａと、上記第１、第２のガラス基板２１、２２と相対的に移動可能な、上記液体が流れる流路と第３の開口部２８を有する第２の半導体部材２３ｂとを有している。第１、第２のガラス基板２１、２２と第２の半導体部材２３ｂとの間には狭間隙部３７、３８が存在し、第１、第２のガラス基板２１、２２と対向する第２の半導体部材２３ｂの面には、撥水性金属膜３５、３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】より高い密着性と高い摺動特性とを有する被膜により摺動面が被覆された弁体を備える温水栓バルブおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の温水栓バルブは、互いに摺動する２枚の弁体１、９の少なくとも一方が、少なくとも摺動面にポア１１ａを有するアルミナセラミックスからなる基材１１と、その基材の摺動面を被覆するダイヤモンド状炭素膜１２とを有しており、ダイヤモンド状炭素膜１２中における水素含有量が０．５原子％以下であり、ダイヤモンド状炭素膜１２の膜厚が０．１５μｍ以上１．５μｍ以下であり、ダイヤモンド状炭素膜１２の表面粗さがＲａで０．２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 基体と硬質炭素膜との密着度が高く、硬質炭素膜を厚膜化することができるバルブ用部品を提供する。
【解決手段】 摺動面を有するバルブ用部品である弁体１６は、基体１と、基体１の表面に形成された被覆層３とを備えて構成され、被覆層３の表面が摺動面１６ａとして形成される。被覆層３は、硬質炭素膜４とシリコン膜５とを積層した積層膜６を、シリコン膜５が基体１の側に配置されるように２層以上積層して形成される。硬質炭素膜４それぞれの膜厚は０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であり、シリコン膜５それぞれの膜厚は０．００５μｍ以上０．５μｍ以下である。硬質炭素膜４の膜厚はシリコン膜５の膜厚と等しいか、より大きく、被覆層全体の層厚は０．５μｍ以上５０μｍ以下となっている。 （もっと読む）