【課題】回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができるＬＥＤユニットを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１０と、該ＬＥＤ１０が取り付けられ、かつ前記ＬＥＤ１０に電力を供給する陰極配線２１および陽極配線２２が基板上に形成されてなる回路基板２０と、該回路基板２０が収容されるハウジング３０とを有してなり、前記ＬＥＤ１０の光が前記ハウジング３０外に出射されるＬＥＤユニット１において、前記ＬＥＤ１０を筒内にして囲い、かつ両端部６１が開口した筒状をなし、前記回路基板１０への取り付け側の縁面となる取付側端縁面６２が前記陰極配線２１、あるいは前記陽極配線２２のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないように切り欠きが形成されてなる筒状金属放熱部６０を有してなる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記ベースプレート１１にスリット１１ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１１ａ（又は孔）の面積の総和を前記ベースプレート１１の表面積に対して（１／５〜４／５）に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン１２からの放熱に加えてベースプレート１１のスリット１１ａ（又は孔）を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク１０の放熱性が高められる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 高輝度で光の利用効率が優れたサイドライト型のバックライト装置および液晶表示装置並びにテレビジョン受像機を提供する。
【解決手段】 側面から入射した光を上面から出射する導光板と、導光板の側面に備えられ、複数の上面発光型のＬＥＤが配列された基板と、導光板と基板を内包する外装ケースとを有し、複数のＬＥＤのうち、端部のＬＥＤには、他のＬＥＤと照射方向を交わらせる傾斜手段が設けられていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】後方にも光を放射することができるＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１は、２つの端部同士が対向する筒状の放熱部３とＬＥＤ４が設けられた基板５とを有する。放熱部３の一方の端部は他方の端部よりも小さくなっている。基板５は、ＬＥＤ４が設けられた面が外部を向くように他方の端部に配置されている。放熱部３の側部の外面にはＬＥＤ８が配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる電球形ランプを提供する。
【解決手段】中空のグローブ１１０と、基台１４０と基台１４０上に実装されたＬＥＤチップ１５０とを有し、グローブ１１０内に配置されたＬＥＤモジュール１３０と、グローブ１１０の内方に向かって延びるように設けられたステム１２０とを備え、基台１４０は、ステム１２０に固定されており、基台１４０とステム１２０との接触面積は、基台１４０のステム１２０側の面の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】輝度むらおよび色むらが生じ難い発光モジュール、光源装置および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】一列に並んだ発光素子１２０の素子列が基板１１０上に複数並べて実装され、かつ、素子列毎に個別の封止部材１３０で封止された構成を備える発光モジュール１００とする。また、前記発光モジュール１００を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の熱劣化を抑制する構成を具備することにより、高寿命および高信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１が搭載される支持基板２であって、支持基板２の少なくとも一面２ｆに熱伝導部３が形成されており、熱伝導部３に半導体素子１が高熱伝導接着剤６を介して搭載されている。 （もっと読む）

【課題】光源からの光を、導光板に接合した光結合部材を介して、導光板に光結合させる光源モジュールにおいて、外部からの衝撃や導光板の熱伸縮による接合部の剥離を防止可能な光源モジュール構造を提供する。
【解決手段】光源モジュール２０は、平板状の導光板１３と、導光板１３の下面に接合された光結合部材３０と、光結合部材３０の下方に配された光源２３ａ，２３ｂと、光結合部材３０と光源２３ａ，２３ｂとを支持する支持部材２２と、光結合部材３０と、光源２３ａ，２３ｂと、支持部材２２を保持する光源ホルダー２１とを備え、支持部材２２は、光源ホルダー２１にスライド可能に係合されている。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子の空間密度が比較的小さくても十分な照度を得られ、放熱の面で有利な構造をもつＬＥＤ照明装置。
【解決の手段】 円筒１１の外面、内面、又は両方に複数のＬＥＤ素子１１（ａ）と、それらに臨む光学素子１２を具え、光学素子によりＬＥＤ素子からの光を円筒の軸の方向に偏向する、照明装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡便な構成により工具等を用いることなく容易に組み立てることができる光源装置１の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る光源装置は、光を発する光源ユニットと、前記光源ユニットを収納する筐体と、前記光源ユニットを前記筐体に固定する固定部材とを有し、前記固定部材に形成された係留部が、前記光源ユニットに形成された第１連結部と前記筐体に形成された第２連結部とに、それぞれ係留されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 溶接を使用することなく、製造コストおよび製造工数を低減可能なバー型ＬＥＤライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ＬＥＤライトを提供することにある。
【解決手段】 ステップ（ａ）は、テープ式リードフレーム３２を提供する。ステップ（ｂ）は、頂面テープ４０に所定間隔で並べている複数の開口４２を形成し、頂面テープをテープ式リードフレーム３２の頂面に貼り付ける。ステップ（ｃ）は、開口４２の位置に応じて複数のＬＥＤウェハー４６をテープ式リードフレーム３２の頂面に接着し、各ＬＥＤウェハー４６に対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイス４８を形成する。ステップ（ｄ）は、テープ式リードフレーム３２に対して裁断を行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子数を減らしながら平面的に均一な配光分布を得るためレンズを使うことがあるが、この場合、光の損失が発生しレンズ保持構造が複雑になる。
【解決手段】基板１６と散乱板１４を備える面状の照明装置１０は、基板１６上に配置された発光ユニット１１を備える。発光ユニット１１は散乱板１４側に複数の斜面を有する支持体１２を含み、支持体１２の斜面にＬＥＤ素子１５が取り付けられている。このようにして照明装置１０は、平面的に略均一な配光分布を待ちながら光の損失を減らし構造を簡単にできる。 （もっと読む）

【課題】高生産良率を有するＬＥＤ背光モジュールとその生産方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ背光モジュールはシェイド、銅の回路層、反射シート、複数のＬＥＤ素子と導光板とを備える。そのうち、反射シートに複数の開口部と複数の切欠きを備え、各切欠きは隣接する２つの開口部の間に設けられ、かつ切欠きは所定の幅を有し、反射シートが熱を受けるとき、線熱膨張係数が反射シートの開口部に与える影響を軽減し、ＬＥＤ背光モジュールの発光効率を安定化することができる。さらに、本発明の方法によれば、複数の切欠きを備えた反射シートを生産しシェイドに組み込み、前述切欠きの設置により、反射シートが生産プロセスでの発熱による変形を防止でき、複数の開口部がシェイド底部表面の相関位置を確保でき、ＬＥＤ背光モジュールの生産良率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤを収納する外郭部材の内壁面に、基板等の内部部材を接着しても剥離することがなく、かつ、高い光透過率を有する拡散膜を用いることにより、輝点が見えず、且つ、高効率の照明光源を提供するものである。
【解決手段】照明光源の外郭部材の内壁面に炭酸カルシウムの粒子からなる拡散膜を塗布することにより、輝点が見えず、且つ、高効率のＬＥＤ照明光源を提供するとともに、外郭部材の内部に収納される内部部材を内壁に接着固定しても拡散膜が剥離せず、故障や破損が生じず、安全なＬＥＤ照明光源を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の反射率を向上するとともに、基板上に反射層を安定して塗布することが可能な発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板４１と、この基板４１の表面上に形成された配線パターン層４１ｃと、塗布工程、露光工程及び現像工程を含む一連の工程を複数回行うことにより前記配線パターン層４１ｃ上に形成された膜厚寸法が４０μｍ以上の反射層４１ｄと、前記配線パターン層４１ｃに接続されて基板４１に実装された発光素子４２とを備える発光装置４である。 （もっと読む）

【課題】光源における半導体発光素子の発光態様が、従来の光源に近い発光態様をする照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１００は、半導体発光素子と、矩形状の光源実装基板と、光源を点灯する矩形状の点灯回路基板と、点灯回路基板が取り付けられ、光源実装基板および点灯回路基板の長手方向が略平行となるように光源実装基板を収納し、光源実装基板および点灯回路基板の長手方向と直交する断面が矩形状であり、矩形状断面の長手方向は光の出射方向に直交し、光源実装基板および点灯回路基板を矩形状断面の長手方向に並設して収納する器具本体１と、光源に対向し光源から離間して設けられる出光部３を有し、器具本体１に取り付けられるカバー２と、器具本体１およびカバー２により形成される空間部に、光源実装基板および点灯回路基板を仕切り、光源実装基板を覆うように設けられ、光源から出射される光を反射する半導体発光素子カバーと、を備える。 （もっと読む）