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Fターム[3K092QC64]の内容

抵抗加熱 (19,927) | 電極又は接続端子 (2,594) | 表面処理 (73) | ネジを有するもの (10)

Fターム[3K092QC64]に分類される特許

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【課題】本体基材とヒータパターンとの間の電流リークが発生しない新規なポスト型セラミックスヒータ構造を提供する。
【解決手段】ヒータ本体11の露出面をベースコート114で絶縁した後、ヒータ本体表面の端子ボルト挿入穴112に端子ボルト13を挿入し、裏面側のポスト収容凹部に収容したポスト12と螺合させることによりヒータ本体にポストを連結固定する。次いで、端子ボルト頭部133をヒータ本体の表面と面一になるように切除し、該切除頭部133’を含むヒータ本体表面に導電膜116を形成し、これを部分的に切除してヒータパターン14を形成する。ポスト外周面にも導電膜123を形成すると、ポストおよびボルトに形成した被膜進入路122,136に入り込んでこれらを強固に連結する。ヒータパターンへの通電は端子ボルトのみを経由して行われるので、導電効率に優れている。 (もっと読む)


【課題】
基板加熱装置のヒータ交換が容易で、基板加熱装置の小型化ができる基板加熱装置および結晶成長装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、第1のヒータパターンを介してヒータに垂下されて固定された複数の接続端子部材をヒータに設けて、接続端子部材に設けた嵌合孔あるいは嵌合溝を介して支持部材に固定された複数の電極支柱に着脱可能に結合してヒータを支持し、あるいは、接続端子部材を支持部材側に設ける一方、ヒータに固定された複数の電極ロッドを接続端子部材に設けた嵌合孔あるいは嵌合溝を介して複数の支持部材に着脱可能に結合してヒータを支持する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、小型で効率が高く、高い指向性と均一な加熱及び立ち上りの早い発熱体ユニット、及びその発熱体ユニットを用いた加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱体ユニットにおける発熱体2の端部に係止用貫通孔3e設けるとともに、発熱体2の端部を挟持する保持具3を構成する第1の保持部材3aと第2の保持部材3aにそれぞれ形成された貫通孔3ac,3bcに固定部材5係合せしめて発熱体2の端部を保持することにより、熱ストレスにおいても安定したストレス吸収と熱拡散ができる安定した発熱体ユニット及びその発熱体ユニットにて加熱装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】強固であってかつ、高温での加熱時においても素材自体の割れを生ずることがない炭化ケイ素−金属間の接合が得られるシリサイド接合体の製造方法およびシリサイド接合体を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素(SiC)を主成分とする部材と、コバール(Fe−Ni−Co合金)材とを接触させる工程と、これら接触させた部材およびコバール材を熱処理して接合する工程と、を含むシリサイド接合体の製造方法である。この製造方法により製造されたシリサイド接合体である。 (もっと読む)


【課題】被加熱物を均一に加熱でき加熱効率も高く、ヒーター本体が大型化せずコンパクトであり、不純物等の飛散が少なく長寿命で安価なセラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】貫通孔13が形成された絶縁性の板状部材12と、導電性の導電層19と、絶縁性の被覆層21とを備えたセラミックスヒーター11であって、貫通孔に導電性の接続部材14が挿入され、一端面16が板状部材の主面15と同一平面をなし導電層が被覆されて板状部材に固定され、反対側は突出部18が被覆層の形成されていない端子を構成するものであり、一端に接続部材の突出部18が挿入される凹部25を有する導電性セラミックスからなる棒状の導電部材22とその外表面に設けられた絶縁性セラミックスからなる保護層24とを有する別体のヒーター給電部品30を具備し、接続部材14が接続される一端の端面23の最外部27から凹部までが3mm以上有するセラミックスヒーター。 (もっと読む)


【課題】給電のために用いられる給電部材に断線等のトラブルが発生し難い、基板加熱機能を備えた基板載置機構を提供すること。
【解決手段】基板処理装置100の処理容器1内において基板Wを載置するとともに加熱する基板加熱機能を有する基板載置機構10であって、基体11aと基体11aに設けられた発熱体13とを有し基板を載置する載置台11と、上端が載置台11を支持し、下端が処理容器1のベースに取り付けられる支持部材12と、発熱体13に給電するための給電端子部14と、支持部材12の下端近傍に設けられ、処理容器1の外部に設けられた電源5に接続される接続端子27と、給電端子部14に接続されるとともに、支持部材12内部に沿って延在し、電源5から発熱体13に給電するための給電部材15と、給電部材15および接続端子部28をつなぐバネ部材25とを有する。 (もっと読む)


【目的】 半導体製造装置として使用される、静電チャック等なすセラミック基板であって、その基板の裏面に凹部を備えるとともにその凹部内に裏面から突出する状態でピン端子がロウ付けによって接合されてなるもので、その裏面に高度の平面度を得ることができるようにする。
【構成】 ピン端子31を、基板2の裏面4の凹部6内にその裏面4から突出しない状態でロウ付けした基端部材32と、この基端部材32にねじ込みによって接合された先端側部材36とで形成した。基端部材32のロウ付けで基板2に反りが発生した場合には、その段階で基板の裏面4も平面研磨できる。したがって、その平面研磨後に、基端部材32に、ピン端子をなす先端側部材36をねじ込むことで、裏面4から突出するピン端子31がロウ付けによって形成されてなるセラミック基板2でありながら、平面度の高いものが得られる。 (もっと読む)


【課題】この発明が解決しようとする課題は、該ヒーターランプを装置に取り付ける際に、給電部を装置に固定するネジ9が脱落することが無く、該ネジ9の取り付け作業も容易なヒーターランプを提供することにある。
【解決手段】この発明のヒーターランプは、発熱体としてフィラメントを備え、該フィラメントを包含するバルブ部を持ち、該フィラメントへの給電部として板状端子7を具備したヒーターランプにおいて、該板状端子7に脱落防止機能を具備したネジ9が取り付けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 加熱時に電極端部に割れが生じない接合構造及び上記接合構造を備えるヒータユニットを提供する。
【解決手段】
通電により発熱する炭化ケイ素焼結体からなるヒータに一端が接続された電極と、上記電極の他端に螺合接続された螺旋状給電用端子と、を備える接合構造。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】 直径が5〜15μmであるカーボンファイバーを複数本束ねたカーボンファイバー束を複数本用いてワイヤー形状やテープ形状のような縦長形状に編み込み,その含有不純物量を灰分で10ppm以下としたヒータ部材(11,111,121…161,212,222,411,515,612)を具備することを特徴とするカーボンヒータ。 (もっと読む)


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