説明

接合構造及び上記接合構造を有するヒータユニット

【課題】 加熱時に電極端部に割れが生じない接合構造及び上記接合構造を備えるヒータユニットを提供する。
【解決手段】
通電により発熱する炭化ケイ素焼結体からなるヒータに一端が接続された電極と、上記電極の他端に螺合接続された螺旋状給電用端子と、を備える接合構造。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接合構造及び上記接合構造を有するヒータユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
炭化ケイ素焼結体からなるヒータは耐酸化性があり用途の制限を受けないことから半導体分野におけるヒータとして注目されている。炭化ケイ素焼結体からなるヒータを備えるヒータユニットは、ヒータと、上記ヒータに接続された電極と、上記電極の他端に接続された給電用端子と、から主に構成されている。
【0003】
電極と給電用端子とを接合する技術としては、例えば機械的固定手段を用いた接合構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
この場合、電極と給電用端子の熱膨張係数が異なるため、ヒータの加熱時に給電用端子が膨張して電極の接合部に割れが生じ、接触不良が発生する怖れがあった。
【特許文献1】特開2003−308951号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
以上より、加熱時に電極端部に割れが生じない接合構造が求められていた。また上記接合構造を備えるヒータユニットが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【0006】
即ち、本発明は、以下の記載事項に関する:
(1) 通電により発熱する炭化ケイ素焼結体からなるヒータに一端が接続された電極と、
上記電極の他端に螺合接続された螺旋状給電用端子と、を備える接合構造。
【0007】
(2) 上記電極の他端は、上記螺旋状給電用端子の熱膨張による膨張体積を収容可能な逃げ部を備える上記(1)記載の接合構造。
【0008】
(3) 上記電極は、炭化ケイ素焼結体からなる上記(1)又は(2)記載の接合構造。
【0009】
(4) 上記(1)〜(3)のいずれかに記載の接合構造を有するヒータユニット。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、加熱時に電極端部に割れが生じない接合構造が提供される。また上記接合構造を備えるヒータユニットが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下に実施形態を挙げて本発明を説明するが、本発明が以下の実施形態に限定されないことはいうまでもない。
【0012】
本発明者らは、ヒータユニットの昇温降温特性の向上を図るべく、ヒータと電極を同じ炭化ケイ素焼結体から一体成形することを試みた。ヒータと電極を同一の材料から構成することで、両者の熱伝導率が同一になり、ヒータユニットの昇温降温特性が向上すると考えたからである。またヒータユニットの耐酸化特性が向上すると考えたからである。そしてヒータと電極を炭化ケイ素反応焼結法を用いて一体成形することにより、上記課題が解決するに至った。
【0013】
ところが、電極を構成する炭化ケイ素焼結体と、給電用端子を構成する金属の熱膨張係数が異なることに起因して、電極と給電用端子の接合部に割れが生じ、接触不良が発生することが懸念された。
【0014】
そして、鋭意研究の結果、通電により発熱する炭化ケイ素焼結体からなるヒータに一端が接続された電極と、上記電極の他端に螺合接続された螺旋状給電用端子と、を備える接合構造を有するヒータユニットを見出し上記課題を解決するに至った。以下にヒータユニットの説明を介して上記接合構造についてより詳しく説明する。
【0015】
(ヒータユニット)
図1(a)(b)に示すように実施形態にかかるヒータユニット30は、通電により発熱する炭化ケイ素焼結体からなるヒータ1と、ヒータ1に一端が接続された電極2a、2bと、電極2a、2bの他端に螺合接続された螺旋状給電用端子8a、8bと、ヒータ1を支持する構造体3a、3bと、を備える。
【0016】
電極2aの他端には、図2(a)の一部透視図に示すように、電極2aの内側表面に螺旋状の溝が刻まれた中空円筒部21aが設けられている。そして中空円筒部21aに螺旋状給電用端子8aが螺合接続されることにより接合構造が形成されている。この場合、中空円筒部21aに、螺旋状給電用端子8aの熱膨張による膨張体積を収容可能な逃げ部22aを設けることが好ましい。加熱により螺旋状給電用端子8aが熱膨張した場合に、螺旋状給電用端子8aがねじ山に沿って遊び部22aに逃げることで、電極2a、2bの割れを防止することができるからである。尚、電極2bの他端にも2aと同様にして中空円筒部21bが設けられている。
【0017】
構造体3は、略中央に電極2a、2bが貫通可能に孔が設けられたヒータ保持部3aと、ヒータ保持部3aの貫通孔の周囲に設けられた中空円筒部3bと、を備え、中空円筒部3bの下端には台11が設けられている。構造体3によりヒータ1や被加熱体(図示せず)が保持されている。
【0018】
電極2a、2bは、ヒータ1と同様に炭化ケイ素焼結体から構成されていることが好ましい。熱伝導率が向上し良好な昇温降温特性が得られるからである。また、ヒータ1と電極2a、2bは、それらと同一の部材からなる接合体を用いて、一体に形成されることがさらに好ましい。熱伝導率が等しい部材を用いてヒータ1と電極2を一体に形成することで、ヒータ1の均熱特性が向上するからである。螺旋状給電用端子8aは、電流を通すことができるものであれば特に制限なく種々の金属を用いることができる。例えばニッケル、モリブデン、タングステン、アルミニウム、鉄、白金、銅、金等を用いることができる。構造体3は、被加熱体を保持でき、かつ高温耐性と絶縁特性を備えれば特に制限なく種々の材料を用いて形成される。ここでは構造体3は石英から構成されている。
【0019】
(製造方法)
(イ) まずヒータユニット30を構成するヒータ1と電極2a、2bをホットプレス法に従って製造する。その際ヒータ1と電極2a、2bを係合可能とし(図3(a))、かつ係合した際に接合部10に遊び部が形成されるように(図3(b))、ヒータ1の一部に連通孔を設け、また電極2a、2bの一端に凸部を形成する。
【0020】
(ロ) 次に、電極2a、2bの他端に図2(a)に示す中空円筒部21a、21bをねじ切り加工により形成する。
【0021】
(ハ) 次に図3(b)に示すように、ヒータ1の連通孔に電極2a、2bの一端を配置する。そしてヒータ1と電極2の接合部10に、炭化ケイ素(SiC)と炭素(C)を含むスラリーを流し込む。その後ヒータ1と電極2a、2bとからなる接合体を加熱する。続いて高純度のシリコン(Si)を接合部10に挿入し、余剰のCとSiを反応させてSiCを形成する。このように反応焼結法により、図3(c)に示すようにヒータ1と電極2を一体化する。
【0022】
(ニ) さらに構造体3を組立てる。そして螺旋状給電用端子8a、8bを電極2a、2bに接続する。以上により図1(a)に示すセラミックヒータユニット30が製造される。
【0023】
(その他の実施形態)
前述のヒータ1及び電極2a、2bはホットプレス法により製造した。しかし、前述のヒータ1及び電極2a、2bは他の製法、例えば反応焼結法やその改良法により製造してもよい。
【0024】
上記ヒータユニットにおいて、螺旋状給電用端子8a、8bは、それぞれ電極2a、2bを介してヒータ1に接合されていたが、かかる構成に特に限定されない。したがって、図4(a)〜(c)に示されるように、ヒータ5の端部に設けられた接続部51に、貫通孔51aを設け、そこに電極9を直接螺合接続する構成としても構わない。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】図1(a)は実施形態にかかるセラミックヒータユニットの断面図を示す。
【0026】
図1(b)は実施形態にかかるセラミックヒータユニットの斜視図を示す。
【図2】図2(a)〜(e)は、電極2aと螺旋状給電用端子8aとの接合方法を示す工程図を示す。
【図3】図3(a)〜(c)は実施形態にかかるヒータと電極の接合方法の製造工程図を示す。
【図4】図4(a)〜(c)はその他の実施形態にかかるヒータ5と電極9の接続方法を示す図である。
【符号の説明】
【0027】
1…ヒータ
2a、2b…電極
3a、3b…構造体
8a、8b…螺旋状給電用端子
10…接合部
11…台
21a…中空円筒部
22a…遊び部
30…実施形態にかかるセラミックヒータユニット

【特許請求の範囲】
【請求項1】
通電により発熱する炭化ケイ素焼結体からなるヒータに一端が接続された電極と、
前記電極の他端に螺合接続された螺旋状給電用端子と、を備えることを特徴とする接合構造。
【請求項2】
前記電極の他端は、前記螺旋状給電用端子の熱膨張による膨張体積を収容可能な逃げ部を備えることを特徴とする請求項1記載の接合構造。
【請求項3】
前記電極は、炭化ケイ素焼結体からなることを特徴とする請求項1又は2記載の接合構造。
【請求項4】
請求項1〜3のいずれかに記載の接合構造を有するヒータユニット。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2006−156043(P2006−156043A)
【公開日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−342701(P2004−342701)
【出願日】平成16年11月26日(2004.11.26)
【出願人】(000005278)株式会社ブリヂストン (11,469)
【Fターム(参考)】