【課題】 電極の加圧調整を不要とし、且つヒュージングの条件設定が容易であり、そして高品質な接合状態を安定して得ることを可能とする。
【解決手段】 リード線１０４を、電機子１００の端子１０１に接合するためのヒュージング装置であり、端子１０１と予め電気的に導通された副電極２０と、端子１０１のフック部１０３に押し当て当該フック部１０３を介して副電極２０との間で電流供給する主電極１０を有する。さらに、主電極１０を押し当て方向へ移動させる主電極前後駆動装置１１と、主電極１０と副電極２０の間に電流を流す電源装置３０と、主電極前後駆動装置１１および電源装置３０を制御する制御装置４０とを備える。制御装置４０は、主電極１０への電流供給時間と、主電極１０の押し当て方向への移動時間とを同期させて、主電極前後駆動装置１１と電源装置３０を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板接合時に、基板間のボイド発生による不良を防止できる静電チャック及びこれを備えた基板接合装置を提供する。
【解決手段】本発明の静電チャック１５０は、一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダ１５２と、弾性ホルダ１５２が帯電するように弾性ホルダ１５２に結合された電極１５６と、弾性ホルダ１５２の他方の面を保持する支持部１５４とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】ローリングミルを利用した転造により大径のリング状素材と小径のリング状素材とを強固に接合し得る方法を提供する。
【解決手段】金属製の大径リング状素材１の内側に金属製の小径リング状素材２を配置すると共に、該小径リング状素材の内側にマンドレル１１を貫挿し該大径リング状素材と小径リング状素材とをローリングミル３により加圧挟着し転造することにより、該大径リング状素材と小径リング状素材とを接合する。大径リング状素材と小径リング状素材とは異種金属からなるものとする。また、大径リング状素材の内周面および／または小径リング状素材の外周面に凹凸１ａ，２ａを形成する。 （もっと読む）

本発明は圧接方法と圧接機（１）に関し、この圧接機はフレーム（１０）と、送り軸線（４１）に沿って可動な二つの溶接ヘッド（１３，１４）と、溶接ヘッド（１３，１４）のための送り駆動部（２３）を有する二つの調節ユニット（１７，１８）を備えている。調節ユニット（１７，１８）はどちらもフレーム（１０）に軸方向で可動に支承されていて、共通の調節部材（２６）を用いて互いに調節駆動部（２５）と接続されており、圧接力を吸収することにより排さした力系内で支持されており、この場合フレーム（１０）は負荷を軽減される。調節部材（２６）は二つの左右逆方向でかつオートロックするネジ山（２８，２９）を備えた通しのスピンドル（２７）として形成されている。
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初期洗浄工程（Ｓ１）により被接合物（１ｂ，２ａ）の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質（Ｇ）の除去を行った後、表面粗さ制御工程（Ｓ３）により一方の接合面（１ｂ）を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程（Ｓ５）により接合面（１ｂ，２ａ）に付着した再吸着物（Ｆ）の除去を行って凹凸形成した接合面（１ｂ）を他方の接合面（２ａ）に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。 （もっと読む）