【課題】溶接時に接合部材同士の接合部全体に溶接用電極の加圧が加わる信頼性の高い接合構造と接合方法を提供する。
【解決手段】突合せ接合する接合部材の一方の端部に傾斜面または凸形状で２面以上の傾斜面もしくはＲ面を有し、他方の接合部材の端部が当該凸形状で２面以上の傾斜面またはＲ面に突合せられた状態で加圧し、溶接電流を通電して発熱させて溶融接合する。具体的には先ず凸形状部の突合せ面が接合部材の電気抵抗と接合部材同士の接触抵抗で発熱して溶融し、ついで接合面全体が発熱し接合部材の接合面全体が軟化または溶融する。この時に接合面の形状は変形とともに滑りが発生し形状が変化し接合面全体が接合する。 （もっと読む）

【課題】
低密度合金と高密度金属との異材接合界面をピール接合法によって接合し、流体軸受のような高回転部材に適した軽量化構造を提供すること。
【解決手段】
選択図は、ピール接合法によって異材継手を製作する過程を示す。同図（ａ）は、この異材継手を上方から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線の矢視図であって、側方断面を示す。９Ａはスラスト部素材４Ａを保持する治具であって、この治具９Ａ内に保持したスラスト部素材４Ａには、あらかじめジャーナル部素材３Ａの外径に対応した内径の貫通穴を設ける。そして、ジャーナル部素材３Ａの端面に荷重Ｗを負荷することで、ジャーナル部素材のエッジ３Ｂでスラスト部４素材の内表面層４Ｂをピールしながら、新生面を生成させる。さらに、スラスト部素材４Ａを拘束することによって荷重Ｗを側圧として作用するように工夫した治具９Ａを用いることで、新生面を保持するものである。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ−Ｓｉ共晶接合の接合信頼性を高めることができる接合方法を提供する。
【解決手段】２枚の基板１，２をＡｕ−Ｓｉ共晶接合により接合する接合方法であって、第１のシリコン基板１０を用いて形成された第１の基板１と第２のシリコン基板２０を用いて形成された第２の基板２とを用意する。接合装置のチャンバ内で第１の基板１のＡｕ膜１３と第２の基板２の第２のシリコン基板２０とが接触するように両基板１，２を重ね合わせて荷重を印加した状態で、両基板１，２をＡｕ−Ｓｉの共晶温度よりも高い規定温度まで昇温する昇温過程、両基板１，２の加熱温度を上記規定温度に所定時間だけ保持する温度保持過程、両基板１，２を室温まで降温させる降温過程を順次行うようにし、降温過程では、両基板１，２を上記規定温度から急速冷却する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを加圧する加圧モジュールに流体を利用する場合、圧力伝達部材と圧力伝達部材に取り付けられている他の構造体との境界から、加圧された流体の漏出が問題となる。
【解決手段】上記課題を解決するために、外部から出入させる流体を制御することにより被加圧体を加圧する加圧モジュールは、被加圧体に流体による加圧圧力を伝達する圧力伝達板と、圧力伝達板との間に空間を形成するように圧力伝達板を支持する基台部と、流体が圧力伝達板に直接接触しないように空間に介在し、圧力伝達板に密着して流体による加圧圧力を伝達する圧力シートとを備える。 （もっと読む）

【課題】一方の金属部材を他方部材に接合しても、長期にわたって接合の信頼性を得る金属部材の接合方法及び接合金属部材ユニットをもたらす。
【解決手段】平面視で平行状の対向２辺を有したリッド３をパッケージ本体２に接合する際に、前記対向２辺で、各辺の中央付近から当該辺の一方の端部ア、エまでローラー電極４、４を通電しつつ押圧移動して接合Ａ１、Ａ１を行う一端方向接合工程と、各辺の前記中央付近から当該辺に沿って前記移動の方向とは反対方向の他方の端部イ、ウまでローラー電極４、４を通電しつつ押圧移動して接合Ａ２、Ａ２を行う他端方向接合工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】接合基板に発生する反りをより低減すること。
【解決手段】第１基板の第１基板表面と第２基板の第２基板表面とに粒子を照射することにより、その第２基板表面とその第１基板表面とを活性化させるステップＳ２と、その第１基板の温度とその第２基板の温度との温度差を小さくするステップＳ３と、所定温度差よりその温度差が小さくなった後に、その第２基板表面とその第１基板表面とを接触させることにより、その第２基板とその第１基板とを接合するステップＳ４とを備えている。このような接合方法によれば、その温度差が所定温度差より小さくなる前に接合された他の接合基板に比較して、その第２基板とその第１基板との熱膨張に起因する反りをより低減することができる。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化、設置占有面積の減少を可能にし、加圧力の増大に適し、またアクチュエータの構造を簡単にしてそのシール交換などのメンテナンス性を向上させ、汎用アクチュエータの使用も可能にする。
【解決手段】基台部５０に対して昇降自在に保持した接合ヘッドを、加圧力設定用ばねを介して下向きに加圧するばね加圧式接合装置において、接合ヘッドの昇降用アクチュエータ６０の下方に加圧力設定用ばね７８を配設し、昇降用アクチュエータ６０の加圧出力が加圧力設定用ばね７８を介して接合ヘッドを加圧する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】少ない接合エネルギーで高い接合強度を確保する。
【解決手段】第１金属部材（１）の第１、第２内径部４，５に、第２金属部材（１０）の第１、第２外径部１１，１２をそれぞれ当接させるとともに、上記第１金属部材（１）と第２金属部材（１０）とを一対の電極２１，２２を用いて軸方向に加圧しつつ通電することにより、上記両部材（１，１０）の間に、上記第１内径部４と第１外径部１１とが接合された第１接合部Ｐ１と、上記第２内径部５と第２外径部１２とが接合された第２接合部Ｐ２とを形成し、かつこれら両接合部Ｐ１，Ｐ２の間に、金属どうしが接触しない間隙部１５を、所定の軸方向長さにわたって形成する。 （もっと読む）

【課題】基板接合過程において、加熱される接合基板の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】複数の基板を挟んだ一対の基板ホルダを保持する保持部と、保持部に保持された一対の基板ホルダを誘導加熱する誘導加熱部とを備える加熱装置が提供される。加熱装置は、一対の基板ホルダを備え、一対の基板ホルダの少なくとも一方は、誘導加熱部からの磁場により渦電流を生じる導電部材が配される。一対の基板ホルダの少なくとも一方は、導電部材に供給される電圧により基板を静電吸着する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面において均一に加圧加熱することが困難になってきている。
【解決手段】ウェハを加圧加熱する加圧加熱モジュールは、軸方向に押圧力を発生させるアクチュエータに接続された支柱部と、押圧力を受けた支柱部に押圧されるヒータプレートと、ヒータプレートに押圧及び加熱されるステージ部を備え、支柱部がヒータプレートを押圧する第１の押圧面は、ヒータプレートがステージを押圧する第２の押圧面より小さい。 （もっと読む）

【課題】大きなそり（湾曲）を持つ太陽電池パネルにダメージを与えることなく、安価にタブ線を貼り可能な太陽電池用タブ線の貼付装置及びその貼付方法を提供する。
【解決手段】複数のセルが平面状に配置された太陽電池パネルＳＰの表面にセルの接続用電極間を電気的に接続する太陽電池用タブ線ＴＢを貼り付けるための貼付装置は、テープ状のタブ線部材ＴＢ’を所定の長さに切断すると共に、一方の面に接着性導電性フィルムＣＦを仮圧着してタブ線ＴＢを形成するタブ線形成部（図２）と、タブ線の一方の面を、水平に搬入される太陽電池パネル表面のセル接続用電極間を跨ぐように配置するタブ線配置部（図３）と、導電性フィルムが仮圧着されたタブ線を太陽電池パネルに加熱圧着する本圧着部３３を備えており、タブ線形成部は、更に、ＣＦ貼付装置２５を備え、テープ状のタブ線部材ＴＢ’の当該一方の面に、接着性導電性フィルムＣＦを個片貼りする。 （もっと読む）

【課題】 圧接・ろう接は、通常、加圧治具を用いて接合材の接合面を密着させる。加圧治具へ接合材を組み込み、加熱炉にて加熱すると、加圧治具の部品と接合材間の線膨張量に差が生じる。接合材が接合温度に達したとき、加熱前に設定した加圧力が増減する現象が生じ、。加熱時の加圧力変化を低減して高精度な金属接合が可能な金属接合用加圧治具を提供する
【解決手段】 上部にボルト穴を加工したアームを設け，ボルト穴に加圧ボルトを通し締め付けることで接合材を加圧する機構を有し，インサート材を含む接合材の上下をカーボンプレートで挟み込み，その上部に押さえ板を積層したものを加圧する構成の加圧治具において，接合材およびカーボンプレートの線膨張の合計量と，アームの線膨張量が等しくなるようにカーボンプレートの厚みを設定することで，加熱による加圧力の増減を防止する。 （もっと読む）

【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】サーメット焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体またはダイヤモンド焼結体を第２の被接合材３とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置された８００℃を超え１０００℃未満の温度で液相を生成する接合材２を介して接合されており、前記接合は０．１ＭＰａ〜２００ＭＰａの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている接合体。 （もっと読む）

【課題】 複雑な工程や高度な技能を必要とせずに単純な工程で芯材に被覆材を被覆することができ、かつ、両者を強固に接合することができて高機能性を備えた被覆型複合材料の製造方法および被覆型複合材料を提供する。
【解決手段】 所定の金属材料からなる芯材２と、押出ダイス１２との間に、前記芯材２とは異なる金属材料からなる被覆材３を配置し、熱間押出法により前記芯材２および前記被覆材３を同時に押し出すことにより前記芯材２に前記被覆材３を被覆してなる被覆型複合材料１を製造する。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】強度低下を防止することができ、かつ接合部の厳しい品質管理を不要とするのはもちろんのこと、マグネットアーク溶接に適用可能な組立クランクシャフトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シャフト本体部１１０の外周部の突起部１２１には中空状の凹部１２１Ａが形成され、凹部１２１Ａの開口縁部は扁平円形状をなす接合面１３１である。カウンタウェイト部１０２Ａには中空状の凹部１２２Ａが形成され、凹部１２２Ａの開口縁部は扁平円形状をなす接合面１３２である。接合面１３１，１３２は接合部１０４を構成している。凹部１２１Ａ，１２２Ａにより中空部が構成されている。マグネットアーク溶接により接合部１０４を溶接する。マグネットアーク溶接では、コイル２００に電流を流すことによりコイル２００内に磁場を発生させ、その磁場によりアークＣを回転させる。 （もっと読む）

【課題】重ね合わされたすべての被溶接物をチリやスパッタを生じることなく互いにしっかりと機械的に固定し合うことができること。
【解決手段】複数の被溶接物の内の最終位置の被溶接物は、一つ以上の凹所又は貫通穴を有し、最終位置の被溶接物を除く被溶接物は一つ以上の貫通穴を有し、その貫通穴が最終位置の被溶接物の凹所又は貫通穴と同心状になるように、互いに重ね合わされており、最終位置の被溶接物の凹所又は貫通穴に比べて幾分大きな均一の直径を有する柱状溶接部材を被溶接物の最初の位置の被溶接物の貫通穴に押し当てた状態で、溶接電極は、柱状溶接部材と被溶接物とに加圧力をかけながらパルス状の電流を流して、柱状溶接部材と最初の位置の被溶接物との接触箇所を塑性流動化させて先ず溶接を行い、柱状溶接部材をさらに最終位置の被溶接物の凹所又は貫通穴まで押し込んで溶接を行うことを特徴とする溶接方法。 （もっと読む）

【課題】異種材料、例えば光アイソレータを製造する際の半導体製基板と磁気光学材料等の材料との間のクラック発生を解消した異種材料接合体を提供する。
【解決手段】半導体材料から成る基板と、前記基板と材質の異なる異種材料とを接合して成る異種材料接合体であって、前記基板又は前記異種材料の表面上に、離間部を有して複数の分割島状接合部が配置されることを特徴とする異種材料接合体。 （もっと読む）