【課題】
低密度合金と高密度金属との異材接合界面をピール接合法によって接合し、流体軸受のような高回転部材に適した軽量化構造を提供すること。
【解決手段】
選択図は、ピール接合法によって異材継手を製作する過程を示す。同図（ａ）は、この異材継手を上方から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線の矢視図であって、側方断面を示す。９Ａはスラスト部素材４Ａを保持する治具であって、この治具９Ａ内に保持したスラスト部素材４Ａには、あらかじめジャーナル部素材３Ａの外径に対応した内径の貫通穴を設ける。そして、ジャーナル部素材３Ａの端面に荷重Ｗを負荷することで、ジャーナル部素材のエッジ３Ｂでスラスト部４素材の内表面層４Ｂをピールしながら、新生面を生成させる。さらに、スラスト部素材４Ａを拘束することによって荷重Ｗを側圧として作用するように工夫した治具９Ａを用いることで、新生面を保持するものである。 （もっと読む）

【課題】金属線材の突合せ端部の圧接時に生じたバリを確実に除去することができるとともに、金属線材同士の圧接と、その際に生じたバリの除去とを一連の工程でスムーズに行なうことができる金属線材同士の圧接およびバリ取り装置並びにその方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数のダイス片１２からなるダイス１１と、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４とを設け、該一対のＶブロック１４による金属線材Ｗ側への押圧により、該押圧力を、前記ダイス１１による金属線材Ｗの直交方向Ｘの押圧力と、金属線材Ｗの突合せ端部同士の線材方向Ｙの圧接力とに変換するよう、前記ダイス片１２を前記Ｖブロック１４に嵌め込んで構成し、金属線材Ｗの突合せ端部同士の圧接後に、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４のそれぞれを、線材方向Ｙへ相対移動するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】接合対象をより安定して取り扱うこと。
【解決手段】カートリッジと、そのカートリッジが載せられるキャリッジと、静電チャックと、その静電チャックを駆動する圧接機構とを備えている。そのカートリッジは、所定領域の表面粗さが所定の表面粗さより大きくなるように、形成されている。このとき、そのカートリッジは、ウェハがその所定領域に接している場合で、ウェハが静電引力によりその静電チャックに吸着されているときに、ウェハとともにその静電チャックに吸着されないで、その静電チャックが移動しても移動しない。この結果、このような接合装置は、その静電チャックの吸着力を変化させることなく、かつ、ウェハに所定の加工を施すことなく、ウェハをより安定して取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】封止時における不要なガスの発生を抑えた低コストで信頼性の高い気密封止型電子部品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤、緑、青の各レーザーダイオード（ＬＤ）素子１Ｒ、１Ｇ、１Ｂを支持基板２に実装してキャップ３で気密封止した気密封止型電子部品において、支持基板２にガス抜き用の貫通孔８を設け、そこを介して内部に存在する不要なガス成分を外部へ排出うえで、支持基板２に表面活性化接合法を用いて平板状の封止部材１２を接合して貫通孔８を閉塞する。 （もっと読む）

【課題】３枚以上の基板を１枚の接合基板に高速に接合すること。
【解決手段】接合チャンバーの内部で上基板とその中間基板とを接合することにより、その第１接合基板を作製するステップＳ１２と、その接合チャンバーの内部にその第１接合基板が配置されているときに、その接合チャンバーの内部にその下基板を搬入するステップＳ１３と、その接合チャンバーの内部でその第１接合基板とその下基板とを接合することにより、第２接合基板を作製するステップＳ１４とを備えている。このような多層接合方法によれば、その上基板は、その中間基板に接合された後に、その接合チャンバーから取り出されることなしに、その下基板に接合されることができる。このため、その第２接合基板は、高速に作製されることができ、ローコストに作製されることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の金属部品を強固に接合させて構造寸法の自由度を向上させ、手間やコストを低減する。
【解決手段】軸線方向一方側の端部の開口部を端部に向けて拡大させる錘台状の傾斜内面１１ｂを備えた筒状の第１の金属部品１１と、第１の金属部品の内側に配置可能な軸状の第２の金属部品１２と、傾斜内面と同方向へ傾斜するとともに傾斜内面の傾斜角度θより小さい傾斜角度φを有し、傾斜内面の軸線方向と直交する平面との交差形状と相似形の交差形状を有するとともに傾斜内面の他方側の端部よりも外形の大きい他方側の端部を有する錘台状の傾斜外面１３ａを備えた筒状の第３の金属部品１３とを設ける。第３の金属部品を第１の金属部品の開口部から第１の金属部品と第２の金属部品の間に挿入し、軸線方向に押し付けて傾斜外面を傾斜内面に軸線方向に当接させながら塑性変形させて接合する。 （もっと読む）

【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板ＷのパッドＰに電気部品ＥＰのリードＬを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドＰおよびリードＬの重複部を含む近傍領域に、ノズル３０から金属微粒子Ｇを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドＰにリードＬを接続固定するように構成される。 （もっと読む）

【課題】様々な種類の被接合物に対して表面活性化処理を施す際に、一方の被接合物に付着していた付着物が他方の被接合物へと再付着することを防止することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】両被接合物９１，９２の接合表面が互いに略平行に且つ互いに逆向きに配置されるとともに、Ｚ方向から見て両被接合物９１，９２の接合表面が重ならないように両被接合物９１，９２をＸ方向に互いにずらして配置する。この状態において、ビーム照射部１１，２１を用いて原子ビーム（あるいはイオンビーム等）を照射して特定物質（アルゴン等）を放出し、両被接合物９１，９２の接合表面を活性化する。その後、両被接合物９１，９２をＸ方向に相対的に移動して当該両被接合物の接合表面を対向状態にし、さらに、対向状態の両被接合物９１，９２を接近させるようにＺ方向に相対的に移動して当該両被接合物を接合する。 （もっと読む）

【課題】従来の接合装置では、電極の平坦化及びＣＭＰ処理以降の工程における接合面酸化により、十分な接合を達成できないことがあった。
【解決手段】複数の半導体基板がそれぞれの接合面で接合されて積層された半導体装置を製造する製造装置であって、接合面を活性化する活性化装置と、重ね合わせた半導体基板を加圧及び加熱の少なくともいずれかにより接合する接合装置と、接合装置で接合される前の接合面の表面粗さを計測する計測器と、活性化装置、接合装置及び計測器のそれぞれに対して制御を行う制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】断線しにくく、かつ、細径化に対応した銅合金電線導体の製造方法を提供する。
【解決手段】 電線導体の接合部に接合処理と熱処理を行うことを特徴とする銅合金電線導体の製造方法であって、ＳＣＲなどの連続鋳造装置により、所望の成分からなる銅合金の荒引線を製造し、前記荒引線を冷間加工により伸線処理（荒引線の伸線処理）し、焼鈍処理をほどこす。ついで伸線処理（第一の伸線処理）し、さらに伸線処理（第二の伸線処理）を施して自動車電線用素線とする。第一の伸線処理と第二の伸線処理を施す際、電線導体の端部に接合処理及び熱処理を施す。前記接合処理は、前記熱処理の前でも後でもよい。前記接合処理は、一方の電線導体の端部ともう一方の電線導体の端部を接合する処理である。好ましくは、前記熱処理は、前記接合部を５００〜８５０℃で０．５〜３０分熱処理する。 （もっと読む）

【課題】高温熱処理しなくても満足できる接合エネルギを得ることが可能な接合方法を提供する。
【解決手段】２つの基板を接合するための接合方法であって、基板のうちの少なくとも一方に対して活性化処理を行うステップと、部分真空下で２つの基板の接触工程を行うステップとを備える接合方法に関する。２つのステップの組み合わせに起因して、接合を行うことができると共に、接合ボイドの数が少ない高い接合エネルギを得ることができる。特に、処理されたデバイス又は少なくとも部分的に処理されたデバイスを備える基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの接合の信頼性の向上。
【解決手段】カートリッジ１１と、カートリッジ１１を搬送する搬送装置と、カートリッジ１１を保持する下側ステージと、下側ステージがカートリッジ１１を保持するときにカートリッジ１１に載せられるウェハ５０−１に対向する上側ステージと、上側ステージと下側ステージとを接近させる圧接機構とを備えている。上側ステージに保持される上側ウェハ５０−１は、上側ステージに直接に接触する。このような常温接合装置１は、搬送装置がウェハ５０−１に直接に接触することなく、ウェハ５０−１を搬送することができる。このような常温接合装置は、ウェハ５０−１が下側ステージに直接に接触することなく、ウェハ５０−１を下側ステージに保持させることができる。この結果、このような常温接合装置は、接合されるウェハ５０−１の汚染を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】チャックに保持される接合対象をより確実にデチャックすること。
【解決手段】チャック１２と部材２４と給排気装置とを備えている。チャック１２は、保持面２１と、シリンダ室２３と穴２７とが形成されている。保持面２１は、チャック１２が接合対象２２を保持するときに、接合対象２２に接触する。シリンダ室２３は、チャック１２の内部に形成されている。部材２４は、シリンダ室２３を第１室２６と第２室２５とに分離している。穴２７は、第２室２５と保持面２１とを繋いでいる。給排気装置は、第１室２６に空気を供給し、または、第１室２６から空気を排気する。部材２４は、第１室２６に空気が供給されることにより穴２７を介して保持面２１から突出する突起部が形成されている。このとき、接合装置は、突起部を保持面２１から突出させることにより、保持面２１に保持される接合対象２２をより確実にデチャックすることができる。 （もっと読む）

【課題】設備を簡素化して設備コストを抑えるとともに、板状の薄物を基材として互いに接合できるようにする。
【解決手段】互いに接合する電解質膜１とガスケット３とを吸着板１１，４１にそれぞれ真空吸引により吸着保持させるとともに、固定基台９と可動基台３９との間のシール部材１３に囲まれた密閉空間１５内を、吸着板１１，４１に対する真空吸引よりも低い真空度となるよう真空吸引して減圧する。このとき電解質膜１とガスケット３とは互いに離間した状態であり、この状態から油圧プレス機械４９により、電解質膜保持具５をガスケット保持具７に向けて加圧して荷重を付与し、シール部材１３を圧縮させて電解質膜１とガスケット３とを互いに加圧接触させて接合する。 （もっと読む）

【課題】 駆動基板を所望の接合部位に確実に接合することで、意図しない非接合部（隙間）の発生を防止し、駆動基板の実装による変形を抑制し、ギャップの変動を抑制でき、ギャップを所望な値となるように均一に保持することで所望の駆動特性を発揮することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置１は、駆動基板２０と、電極基板３０と、複数の接合凸部４０とを具備している。駆動基板２０は、駆動領域２１と、駆動領域２１を保持するフレーム２２と、フレーム２２に成膜された駆動基板側接合膜２３とを有している。電極基板３０は、電極パッド３１を駆動領域２１に対向するように有している。接合凸部４０は、凸部側接合膜４０ａと、凸部側接合膜４０ａよりも柔軟であり、凸部側接合膜４０ａの下に形成されている下地部材４０ｂとを有している。半導体装置１は、接合凸部４０によって駆動基板２０と電極基板３０とを固相接合する。 （もっと読む）

【課題】２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合可能であるとともに、接合後に、接合界面に生じた残留応力を低減しつつ接合体を所定の形状に矯正し得る接合方法、およびかかる接合方法により２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合してなる接合体および光学素子を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基板２および紫外線に対して透過性を有する第２の基板４を用意し、第１の基板２の表面上に、プラズマ重合法により接合膜３を成膜する工程（第１の工程）と、接合膜３にエネルギーを付与する工程（第２の工程）と、接合膜３を介して第１の基板２と第２の基板４とを接合し、接合体５を得る工程（第３の工程）と、接合体５に対して、第２の基板４側から紫外線を照射する工程（第４の工程）と、２つの定盤７で接合体５を表裏から押圧した状態で保持することにより、接合体５の形状を平板状に矯正する工程（第５の工程）とを有する。 （もっと読む）

【課題】対向する一対の接合部材の間に被狭持部品を挟み込み、該接合部材と被狭持部品との間の高い密閉性を有して該一対の接合部材同士を強固に接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明により提供される方法では、対向する側に形成された対向面部１２，２２と該対向面部から突出した突出部１４，２４とを備える一対の接合部材１０，２０を用意し、対向面部１２，２２の間に被狭持部品３０の少なくとも一部が挟み込まれ突出部１４，２４が互いに対向するように前記接合部材１０，２０を配置する。次に、該配置した接合部材１０，２０を相互に接近させ、被狭持部品３０と対向面部１２，２２との間に所定の隙間が生じている状態で突出部１４，２４の少なくとも先端部分同士を接合する。その後、前記接合部材１０，２０に圧力を加えて、前記隙間が無くなる状態まで前記接合部分を塑性変形させて圧縮する。 （もっと読む）

【課題】低い加工度で、接合性の良好なクラッド材を得る。
【解決手段】異種金属板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの送り込み口４及び送り出し口７を有し、異種金属板に活性化処理を施す活性化処理室５と、該活性化処理室内に不活性ガス２５を供給して活性化処理室内を陽圧の不活性ガス雰囲気とし、上記送り込み口及び送り出し口から外側に不活性ガスを吹き出させる不活性ガス供給手段１１と、上記異種金属板を重ね合わせて上記送り込み口から活性化処理室内に送り込む送り込み手段１２と、送り込まれた異種金属板を活性化処理室内で相互に分離する分離手段１３と、分離された各異種金属板の接合面を研磨して活性化処理する研磨手段６Ａ〜６Ｌと、活性化処理後の異種金属板を重ね合わせて上記送り出し口から送り出す送り出し手段１４と、上記送り出し口に近接して設けられ異種金属板を冷間圧延接合する冷間圧延接合手段８とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体、および、かかる接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基材21上に、第1の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に、第1の金属原子よりもイオン化傾向が大きい第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、第1の接合膜31および第2の接合膜32に対してエネルギーを付与して、前記脱離基をこれら接合膜31、32から脱離させることにより、前記接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、前記接合膜31、32同士が密着するように、第1の接合膜付き基材11と第2の接合膜付き基材12とを貼り合わせて、前記接合膜31、32同士が接合された接合体5を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
発生するボイドを低減させ、接合信頼性を向上させるとともに、生産得率を上げる接合方法を提供すること。
【解決手段】
第１の板状部材１０と第２の板状部材１１との表面を、プラズマを照射することにより平滑化するとともに活性化させた後、第１の板状部材１０と前記第２の板状部材１１とを大気中で密着させて接合する接合方法において、プラズマで平滑化及び活性化された第１の板状部材１０と第２の板状部材１１との表面に大気中で付着する水分の量を減少させて第１の板状部材１０と第２の板状部材１１との接合を行う。 （もっと読む）