【課題】半導体装置をはんだ槽に満たされた溶融はんだに浸漬することで、前記半導体装置の電極にはんだを付着させるはんだ付け方法において、はんだ付けの効率、及び、はんだ付け後の半導体装置の歩留まりを向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａに浸漬する前、及び、半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａから引き上げる前のみに、溶融はんだ１２Ａの液面１２ｃに配された超音波振動子４によって超音波を液面１２ｃに印加することにより、液面１２ｃを振動させて液面１２ｃ近傍の溶融はんだ１２Ａをはんだ槽２の外側に溢れ出させるはんだ付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる導体の露出部全体がはんだでコーティングされた状態に端末処理する電線の端末処理方法及びそれによって端末処理された電線の端末構造を提供すること。
【解決手段】外被１３の端部を除去して導体１２の端部を露出させる導体露出工程と、露出させた導体１２を溶融したはんだに浸漬させて、導体１２の端部を含む一部分にはんだをコーティングするはんだコーティング工程と、導体１２の一部分から外被１３にかけて、はんだがコーティングされていない導体の他部分をまたぐように熱収縮性のチューブを通し、該チューブを加熱して収縮させて導体１２及び外被１３に密着させるチューブ装着工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面上に部分的にセラミックスが付着された超電導線材上に、高効率に補強材を接合し、高品質かつ高強度な超電導線材を形成することが可能な超電導線材の製造装置、超電導線材の製造設備、および超電導線材の製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置１０は、超電導線材１５を構成する線材１３を接触させるための半田液１を内部に保持する半田槽５と、超音波振動子３とを備える。超音波振動子３は線材１５、半田液１、半田槽５からなる群から選択される少なくとも１つと振動伝達可能なように接触している。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】低ＶＯＣ（ＶＯＣ：Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐａｏｕｎｄｓ）はんだペーストを用い、フロー用基板１のはんだ付け面４のスルーホールランド電極で、スルーホール２中心部にはんだが印刷されない開口部形状を有するメタルマスク５を設置し、低ＶＯＣはんだペーストを印刷した後、挿入部品を装着し、噴流はんだ槽ではんだ付けを行うフローはんだ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】従来の溶融はんだ槽はインペラ噴流式のため、回転羽根が高速回転し渦流等による酸化物発生の問題がある。また渦流等による脈流で噴出量が不安定となる。
【解決手段】はんだ槽躯体１の中にはんだ回収槽２と、密閉されたはんだ室４と、はんだ室４の上面を貫通し、先端部が大気に開放された噴出口３を持つ送液筒８を有する。前記噴出口３より噴出したはんだで、はんだ付けに使用されない余剰の溶融はんだは、傾斜板を流れてはんだ回収槽２に溜まる。はんだ回収槽２の下面には、逆止弁９が取り付けられはんだ室４に連通する給液筒７を設ける。はんだ回収槽２の下面には、逆止弁９が取り付けられ給液筒７に連通する補給筒１０が設ける。送液手段であるピストン１１によりはんだ回収槽２のはんだを給液筒７を介してはんだ室に注入させることにより、溶融はんだが送液筒８を通り噴出口３から吐出する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー化はんだ材において、箔化が容易であり、かつ３００℃を少し超える温度でのはんだ付け性が良好であること。また、鉛を含む従来のはんだ材と同等以上の耐熱性および接合強度でウェハ同士を接合すること。
【解決手段】鉛を含まないＳｎ−Ｓｂ系やＳｎ−Ａｇ系のはんだ材の微粉末と、極性の弱いイソプロピルアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有するコハク酸等の炭化水素化合物とを混合してスラリー状とし、これを鉛フリー化はんだ材として、スピンコーティング法、吹き付け法、ローラ塗布法、印刷法などによりウェハ表面に塗布する。そして、ウェハを複数枚積層し、加圧しながら加熱してはんだ付けをおこない、耐熱性を向上させる。さらに、再度、加圧しながら加熱してはんだ接合層を合金化し、耐熱性および接合強度の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】半田付けまたは洗浄が適切に行えるようにする。
【解決手段】加工液体３の液面が作業槽１０の開口よりも下方に設定されるように加工液体３が液槽１に入れられ、調整機構６の高速駆動によって加工液体３の一部の液面が共振器８の作業槽１０の開口よりも上方に調整されて、加工液体３の一部が液槽１から作業槽１０に取り込まれた後、この取り込まれ加工液体が液槽１の加工液体３から分離されて作業槽１０の中で静止し、共振器９が振動子１１から伝達された超音波振動に共振した状態において、加工対象物１４の加工対象部分１６が作業槽１０の加工液体に浸されて半田付けまたは洗浄を受ける。加工液体３の一部を液槽１から作業槽１０に入れるには、液面調整体を加工液体３に入れるか、調整機構６の駆動で上昇した加工液体３をパイプで誘導してもよい。加工液体３の液面を調整する代わりに、ポンプで加工液体３を液槽１から作業槽１０に汲み上げてもよい。 （もっと読む）

【課題】 ハンダの濡れ性を促進させて、ハンダの付着状態を良好とし、品質向上を図ったハンダ付け装置におけるハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】 被覆部２ｂが皮剥ぎされた電線２端部の芯線部２ａをハンダ槽３に設定長さ挿入して、芯線部２ａにハンダ４を付着させる。ハンダ付け方法は、芯線部２ａをハンダ槽３に対して設定長さ挿入して退避させる一往復の基本挿入退避動作工程と、基本挿入退避動作工程によりハンダ槽３に挿入される芯線部２ａを、溶解したハンダ４中で前記一往復に加えて動かすハンダ付着促進動作工程とを備え、基本挿入退避動作工程とハンダ付着促進動作工程とを組み合わせて芯線部２ａにハンダ４を付着させる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ或いはＳｎ合金により、アルミニウム部材１１同士、又はアルミニウム部材１１と銅部材２５とを良好に接合することができる方法と良好に接合された接合体１０とを提供する。
【解決手段】アルミニウム部材１１同士をはんだＨにより接合する方法であって、Ａｌを０．００５mass％以上添加したＳｎ又はＳｎ合金からなるはんだＨを使用して、このはんだＨ又はアルミニウム部材１１に超音波振動を印加しながら、アルミニウム部材１１同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】鋳肌であっても接合面の高い接合強度および気密性を得ることができるとともに，非接合領域にハンダが塗布されることを防止することができる接合方法とハンダ塗布装置，接合部材を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は，部材の接合面にハンダ層を形成し，ハンダ層を形成した接合面同士を接合する接合方法であって，ハンダ層の形成を，接合面の非接合領域に対応する形状の孔または溝を有する振動部材を用い，溶融ハンダ内で部材の接合面と振動部材とを，接合面の非接合領域と振動部材の孔または溝とが向き合うように対面させ，振動部材を振動させることにより行うものである。 （もっと読む）

【課題】接合面全体に適切にハンダ材が塗布され，高い接合強度を得ることのできるハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法を提供すること。
【解決手段】本発明のハンダ塗布装置は，対象物の対象面にハンダ層を形成するハンダ塗布装置であって，溶融ハンダを収容するハンダ溶融槽１１と，ハンダ溶融槽１１内のハンダを加熱するヒータ１２と，ハンダ溶融槽１１内の溶融ハンダに部分的に浸るとともに，溶融ハンダに浸っている部分が対象物の対象面と対面する振動板１４と，振動板１４における溶融ハンダに浸かっていない箇所に接触し，振動板１４を振動させる２つ以上の超音波ホーン１６とを有するものである。 （もっと読む）

導電性材料を微小特徴被加工物の開口部に堆積させるためのシステムおよび方法が開示される。微小特徴被加工物を処理するためのシステムの特定の一実施形態は、処理室および処理室中のはんだ溜まりを含む。はんだ溜まりには、一般に、微小特徴被加工物を受けるように位置する垂直配向を有するスロットが含まれる。いくつかの実施形態では、このシステムは少なくとも部分的にスロットを充填する導電性材料をさらに含み得る。 （もっと読む）

【課題】接合面全体に適切にハンダ材が塗布され，高い接合強度を得ることのできるハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法を提供すること。
【解決手段】対象物の対象面にハンダ層を形成するハンダ塗布装置１であって，溶融ハンダを収容するハンダ溶融槽１１と，ハンダ溶融槽１１内のハンダを加熱するヒータ１２と，ハンダ溶融槽１１内の溶融ハンダに部分的に浸るとともに，溶融ハンダに浸っている部分がワーク２１の対象面と対面する振動板１４と，振動板１４を振動させる超音波発振器１６と，振動板１４とワーク２１とを相対的に移動させるロボットハンド１７とを有し，ロボットハンド１７は，移動の方向を，振動板１４のうち溶融ハンダに浸っている部分の板面と平行な面内で，少なくとも２方向に反復的に変更するものである。 （もっと読む）

【課題】接合面全体に適切にハンダ材が塗布され，高い接合強度を得ることのできるハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法を提供すること。
【解決手段】本発明のハンダ塗布装置１は，ワーク２１の対象面にハンダ層を形成するハンダ塗布装置１であって，溶融したハンダ１３を収容するハンダ溶融槽１１と，ハンダ溶融槽１１内のハンダ１３を加熱するヒータ１２と，ハンダ溶融槽１１内の溶融したハンダ１３に部分的に浸るとともに，ハンダ１３に浸っている部分がワーク２１の対象面と対面する振動板１４と，振動板１４を振動させる超音波発振器１５および超音波ホーン１６と，振動板１４とワーク２１とを相対的に，振動板１４のうちハンダ１３に浸っている部分の板面方向と平行に移動させるキャリッジ１７とガイドレール１８とを有するものである。 （もっと読む）