【課題】アルミニウムを基体とし、該基体の表裏面に容易に銅又は銅を主成分とする銅合金をメッキし、該メッキ表面に熱加工時の耐熱性に優れる防錆処理層を設けた複合金属箔を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層がこの順で設けられている複合金属箔である。また、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層がこの順で設けられている複合金属箔である （もっと読む）

【課題】金属回路板の熱伝導性および電気伝導性が良好であり、金属回路板としてのクラッド材とセラミックス基板との接合の信頼性が高く、且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
鋳型内においてセラミックス基板１０の一方の面に金属ベース板１２を直接接合するとともに他方の面に第１の金属板１４の一方の面を直接接合する際に、第１の金属板１４の他方の面に第２の金属板１６を直接接合することにより、第１の金属板１４と第２の金属板１６とからなるクラッド材をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】基板の回路パターンで形成されたコイルで発生する熱を効率的に放熱するように構成された電子基板を提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１００には、一端側から冷却部１０３に放熱可能に形成された放熱部材１６１〜１６３が備えられている。放熱部材１６１〜１６３は、それぞれの一端が熱伝導性絶縁シート１０２を挟んで冷却部１０３に接するように配置されている。また、放熱部材１６１〜１６３のそれぞれの他端は、配線回路１５２〜１５４にそれぞれ接続されている。これにより、配線回路１５２〜１５４を伝導する熱を、放熱部材１６１〜１６３を経由して冷却部１０３に放出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層２１１に銅箔２１２が積層された銅張積層板２１を用意する段階と、（ｂ）前記銅箔の表面に炭素ナノチューブを主成分とするペーストでコーティング層２２を形成する段階と、（ｃ）前記コーティング層２２の一部及び前記銅箔２１２の一部を除去して回路パターン２６を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストおよび省資源にて必要な箇所における放熱性および導電性が高められ、更に、リサイクル性にも優れたプリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁板と、絶縁板上に形成された導電性回路パターン１２と、導電性回路パターン１２に電気的に接続された接続端子１５と、導電性回路パターン１２において接続端子１５からの電流または接続端子１５への電流が流れる方向に沿って延長されるように、導電性回路パターン１２の上に導電性の金属粉を堆積させることによって、形成された上積み回路パターン１３と、を備え、上積み回路パターン１３が導電性回路パターン１２と並列に接続端子１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 平面コイル導体層で発生した熱に起因して搭載されるＩＣが誤動作することなく、高電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層６が形成された一対の絶縁層１・１および一対の絶縁層１・１に挟持されたフェライト磁性体層２からなる基板と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３とを具備し、平面視で平面コイル導体３の内側の領域に、フェライト磁性体層２から基板の主面にかけてフェライト磁性体層２および絶縁層１を貫通する伝熱用貫通導体４が形成され、基板の主面に伝熱用貫通導体４が接続された放熱用導体層５が形成されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用貫通導体４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができるので、搭載したＩＣ等の電子部品がコイルから発生する熱により誤動作してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】表層抵抗体の熱負荷を減らして抵抗値の経時変化を抑えた低温焼成セラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】低温焼成セラミック基板１の表層１ａに一対の電極３，３間を橋絡する表層抵抗体４が設けられた低温焼成セラミック回路基板において、各電極３の直下に放熱ビア８を設け、熱伝導率が高いＡｇ系導体からなる放熱材７を電極３に導通させると共に、放熱材７の底面を低温焼成セラミック基板１の外方に露出させる。この放熱ビア８は、低温焼成セラミック基板１の貫通孔６内に放熱材７を充填させた構成になっており、多層構造の低温焼成セラミック基板１の各グリーンシートに予め、貫通孔６を輪切りにした大きさの透孔を形成して該透孔内に放熱材７を充填しておくことにより、これらグリーンシートを積層して多層化すると自動的に放熱ビア８が得られる。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素基板に銅板を接合する際に高温で加熱する必要があり、接合時に熱応力が発生し、冷却の過程で銅板が反りやすく、放熱特性を向上させるために銅板の厚みを大きくすることができず、放熱特性を向上させることができない。
【解決手段】窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板２と、該窒化珪素基板２の両主面上に活性金属層３１，３２を介して銅または銅合金を主成分とする銅板４１，４２を接合してなる放熱基板１であって、前記活性金属層３１，３２および銅板４１，４２との間に銅を主成分とする結合層５１，５２を備えたことから、結合層５１，５２の主成分である銅または銅合金の拡散作用により３００℃程度の低温で接合することができるため、接合時に銅板４１，４２に生じる反りが小さくなるので、銅板４１，４２の厚みを大きくすることができ、放熱特性の高い放熱基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に形成された発熱性素子から発生した熱を赤外線として放射させ放熱させることで、定格電力を大きくでき、設計の自由度が大きく、高信頼性のシート状回路基板を提供する。
【解決手段】赤外光を透過する樹脂からなるシート基板１２と、このシート基板１２上に形成された発熱性素子２２とシート基板１２との間に設けた放熱用薄膜層とを含み、この放熱用薄膜層は発熱性素子２２に接して形成された第１の熱伝導膜１８と、シート基板１２に接して形成され、第１の熱伝導膜１８より少なくとも大きな形状を有する熱放射膜２０の少なくとも二層構成からなり、第１の熱伝導膜１８は発熱性素子２２と同じ形状で、かつ大きな熱伝導率と厚い膜厚を有する絶縁膜であり、熱放射膜２０はシート基板１２の赤外光透過範囲において第１の熱伝導膜１８より少なくともその放射率が大きな材料を用いた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 電力消費時の温度が高くなることによって、抵抗体自身が持つＴＣＲ特性により抵抗値変化が大きくなることのない、高精度抵抗体を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】 抵抗層上に設けたヒートシンク部により複数に分画形成されている抵抗体を備えているプリント配線板。 （もっと読む）