【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）比表面積（ＳＡ）０．３〜１．３ｍ^２／ｇ、タップ密度（ＴＤ）３．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が１μｍ〜５μｍの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が０．０５μｍ〜０．５μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、優れた信頼性を与えることができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
第１の配線部上１に導電性樹脂組成物を印刷することにより樹脂バンプ３を形成する工程と
前記樹脂バンプ３を介して第１の配線部１と前記樹脂バンプ上に設けられた第２の配線部２とを電気的に接続する工程と、を有する多層配線基板の製造方法であって、導電性樹脂組成物が、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含み、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上である多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品をはんだ付けにより実装する際のはんだボイドの発生およびそれによるショート不良の発生を防止することが可能なセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】焼結金属からなる外部電極４を備えたセラミック多層基板において、外部電極４の表面の所定の領域にめっき金属層１１を形成し、外部電極４の表面の一部にはめっき金属層を形成しないようにして、外部電極のめっき金属層が形成されていない領域から水蒸気などのガスが効率よく排出されるようにする。
外部電極の一部を、表面にめっき金属層が付着しない無機絶縁材料からなる多孔質層により被覆し、外部電極の表面の、多孔質層が配設されていない領域にのみめっき金属層を形成するようにして、多孔質層が形成された領域から水蒸気などのガスが効率よく排出されるようにする。
外部電極を、セラミック粒子を含む焼結金属からなるポーラスな電極とする。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】焼成による体積変化が小さく、導電性や熱伝導性の高い導体を形成することができる穴埋め用導体ペーストを提供する。
【解決手段】銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。導電性金属粒子は、中心粒径０．２５μｍ以上の金属粉と、中心粒径１５０ｎｍ以下の金属ナノ粒子とを含有する。また導体ペースト中の金属を含む無機物含有量が導体ペースト全量の９３質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性、めっき性、および印刷性に優れ、めっきを施すことにより良好な回路を形成できる導電性ペースト、およびこれを使用した電気配線を提供する。
【解決手段】導電粉（Ａ）、塩ビ酢ビ樹脂（Ｂ）、ポリエステル樹脂および／またはポリウレタン樹脂（Ｃ）、活性メチレン化合物でブロックしたブロックイソシアネート（Ｄ）、および有機溶剤（Ｅ）を含有し、前記樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が−５０℃以上２０℃以下であり、前記樹脂（Ｃ）の合計量が前記樹脂（Ｂ）１００重量部に対して５０〜４００重量部であり、前記樹脂（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）成分、および前記ブロックイソシアネート（Ｄ）の合計量が前記導電粉（Ａ）１００重量部に対して１０〜６０重量部である、導電性ペースト。この導電性ペーストを絶縁性基材上に形成した電気配線。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、しかもガラス基板側の面が十分に濃い黒色に着色された導電パターンを、できるだけ少ない工程で形成できる黒色導電性ペーストを提供する。
【解決手段】黒色導電性ペーストは、導電性金属粉末、黒色金属酸化物、ガラスフリット、熱分解性を有するバインダ樹脂、および溶剤を含み、前記導電性金属粉末、黒色金属酸化物、およびガラスフリットの総量中に占めるガラスフリットの割合を１．０〜１０．０質量％とした。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を有して配線接続にも用い得る貫通導体を形成可能な導体ペーストおよびその貫通導体が形成された厚膜回路用基板を提供する。
【解決手段】 貫通導体１０を形成するための導電ペーストは、焼成収縮率が35(％)以下と小さい銀粉末が用いられると共に、これに窒化珪素粉末が添加されていることから、高い導電性を確保しつつ焼成収縮が抑制される。そのため、酸化雰囲気中で焼成処理が施されることにより、サーマルビアとしても配線接続用としても用い得る貫通導体１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】接着性や被膜強度を低下させることなく、緻密で導電性が極めて高く、はんだ耐熱性の優れた導電性被膜を形成でき、併せてスクリーン印刷に適したレオロジー特性を有する熱硬化型導電性ペーストを提供する。更に、１５０℃未満、特に１００〜１３０℃程度の低温での加熱処理によっても、導電性、接着性、緻密性の良好な硬化被膜が形成でき、従って耐熱性の乏しい基体や、耐熱性の乏しい材料を含むデバイスにも適用することが可能な導電性ペーストを提供する。また、低温硬化性と分散性、保存安定性が優れた熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】熱硬化型導電性ペーストは、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂とを主成分とする熱硬化性樹脂と、導電性金属粉末と、酸性基を有しアミン価を有しない有機リン酸系界面活性剤とを含み、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂の合計量に対するメラミン樹脂の割合が６０〜９５重量％である。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値を調整することが可能であり、ガラス基板に対する接合強度が高くかつ金属端子の取付け強度が高い、導体膜を形成することができる、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】銀等の導電成分と、Ｂｉ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ 系またはＢｉ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＺｎＯ系の主成分に、副成分としてＮｉＯを０．５〜５重量％含有する組成を有する、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストをガラス基板２上に付与し、焼き付けることによって加熱用導体膜３を形成して得られたガラス回路構造物は、自動車窓用防曇ガラス１として有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】微細で、高さが高く、導電性に優れたバンプ電極およびその形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成するバンプ電極の形成方法であって、導電性ペーストは、０．３μｍ〜１．３μｍの間に２つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材への付着性に優れる上に、低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性ペーストを提供する。また、電気抵抗が小さく、電気回路に適した導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ブチラール樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂が含まれる樹脂成分と、銀粉末と、有機溶剤とを含有する。本発明の導電性回路の製造方法は、上述した導電性ペーストを基材上に印刷または塗布してパターンを形成するパターン形成工程と、パターンを乾燥する乾燥工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上に直接印刷される導体ペーストであって、導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含み、前記有機溶剤は、アルキレングリコールジアセテートおよびアルキレングリコールジプロピオネートから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 （もっと読む）