説明

Fターム[4E351GG09]の内容

プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 目的、効果 (2,377) | 電気的なもの (664) | 電気的特性の安定化 (244)

Fターム[4E351GG09]に分類される特許

241 - 244 / 244


銀系材料を導電層に用い、それを導電保護層により被覆して保護した配線付き基体形成用積層体であって、導電保護層とそれに積層される陰極との間の接触抵抗が極めて低い配線付き基体形成用積層体の提供。 基体と、前記基体上に形成された銀または銀合金を含む導体層と、前記導体層上に該導体層を被覆するように形成された、インジウム亜鉛酸化物を含む導電保護層とを有する、配線付き基体形成用積層体であって、前記導電保護層が、スパッタガス中の酸化性ガスの含有量が1.5体積%以下の雰囲気でのスパッタリングにより形成された導電保護層である、配線付き基体形成用積層体。 (もっと読む)


集積インダクタを有するプリント回路板。今日の電子装置では、構造高さの低いインダクタなどの部品が求められている。本発明によれば、基板上に接着されるフェライト板によってインダクタのコアが実現される。インダクタの巻線は基板内に設けられる。効果的なことに、これにより、簡単な構成と低い構造高さを有するインダクタを設けることが可能となる。
(もっと読む)


【課題】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法で、キャパシタの容量の精度、バラツキを向上させるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔2をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極4を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極7を形成すること。キャパシタの下部電極の面積をキャパシタの上部電極の面積よりも大きくすること。 (もっと読む)


【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】基板1A上の配線2に、電流の流れる方向に垂直の磁化容易軸を持つパーマロイ等の金属製強磁性材料層13を固着してインダクタンス値を高くする。また、基板1Aを、磁性粉を混合した樹脂により構成し、高周波領域におけるノイズ除去作用を得る。 (もっと読む)


241 - 244 / 244