【課題】低温で所望の誘電特性を有する非晶質常誘電体薄膜を形成すると共に製品の信頼性を高めることの出来る薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に順次下部電極３３と、上記下部電極上に形成された非晶質常誘電体膜３５と、上記常誘電体膜上に形成された金属シード層３７と、上記金属シード層上に形成されたその表面粗度Ｒａが３００ｎｍ以上である上部電極３９と、を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０とする。この場合、上記下部電極３３は無電解メッキで形成された部分３３ａと電解メッキで形成された部分３３ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを備えた薄膜デバイスにおいて、キャパシタにおける一対の電極を構成する一対の導体層の相対的な位置関係の変化に起因するキャパシタの特性のばらつきを抑制する。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板２と、基板２の上に設けられたキャパシタ３を備えている。キャパシタ３は、下部導体層１０と、一部が下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。下部導体層１０は、上面と、側面と、これらによって形成される角部を有している。上部導体層３０は、誘電体膜２０を介して下部導体層１０の上面に対向する下面を有する上部電極部分３０ａを有している。上部導体層３０の上方から見たときに、上部電極部分３０ａの下面の外縁は、下部導体層１０の上面の外縁に接することなく、その内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】窒化けい素焼結体本来の高強度特性に加えて熱伝導率が高く放熱性に優れ、導体層の接合強度および導電性が高い窒化けい素配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板の表面に窒化ジルコニウムから成る導体層が一体に形成されており、上記窒化ジルコニウム導体層の電気抵抗値が１０^２Ω・ｃｍ以下であり、上記導体層の９８質量％以上が窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）から成ることを特徴とする窒化けい素配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題とするところは、誘電体材料と容量素子電極の密着性が確保でき、静電容量の大きく、信頼性の優れた容量素子を製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供することにある
【解決手段】誘電体層と、その片面に接着している導体層からなる積層体であって、当該誘電体層は樹脂と当該樹脂に分散された誘電体粉末からなり、当該誘電体層における誘電体粉末含有量は導体層接着面側で小さく、導体層接着面と反対側で大きい積層体とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカーの発生を抑制するとともに、電子部品との接続性を確保しつつ接続性のばらつきを低減することができる配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。ここで、配線パターン１２および錫めっき層３４に加熱処理を施す。加熱処理温度は１７５〜２２５℃とし、加熱処理時間は２〜１０分とする。加熱処理を施すことにより、銅および錫からなる混合層３５が形成される。その後、ベース絶縁層上の所定領域で配線パターン１２および錫めっき層３４を覆うようにソルダーレジストＳＯＬを形成する。次に、ソルダーレジストＳＯＬの熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性能に優れた、静電容量の大きい容量素子を精度良く製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、誘電体層の一方の面に設けられた第一の導体層と、誘電体層の他方の面に設けられた第二の導体層とを具備し、第一の導体層は第二の導体層より薄いことを特徴とする積層体を用いることで、精度良く容量素子及び配線を電気回路基板に作り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による積層工程において、熱履歴による抵抗値変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記厚膜抵抗体は少なくとも熱硬化性樹脂に導電性フィラーを分散させた負の温度特性を有する抵抗材料により形成されていることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する抵抗皮膜形成工程、（ｂ）前記抵抗層に第１の酸処理を施す第１酸処理工程、（ｃ）前記抵抗層に第２の酸処理を施す第２酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする
【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】一対の素子電極２ａと当該素子電極間を接続する抵抗体２０を具備する配線基板内蔵用の抵抗素子において、従来の配線電極では、配線基板の熱伸縮などによって配線電極２ａと抵抗体２０の接触点で抵抗値が上昇してしまう問題を解決する配線基板内蔵用抵抗素子を提供する。
【解決手段】前記素子電極２ａは凹部または凸部を有し、貴金属めっきが施され、前記抵抗体２０は当該凹部に入り込んでいるか、または凸部を取り囲みことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子電極９と抵抗体１０からなる、プリント配線基板に内蔵される抵抗素子の製造方法であって、基板１１に内蔵する抵抗素子の抵抗値ならびに緒特性を均一化するとともに、従来の設備を用いて安価に配線の酸化を起こすことなく抵抗体１０の硬化を行う抵抗素子の製造方法及びそのためのプンリト配線基板加熱用治具を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む抵抗ペーストにより基板１１上に抵抗体パターン１０を形成する工程と、前記抵抗体パターン１０及び基板１１を覆う熱良導性治具２０を、前記抵抗体パターン１０を形成した基板１１の上下面に配置して過熱し、当該抵抗体パターン１０を熱硬化して抵抗体とする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】 基板Ｐ上に配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターン２０、２１の一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて設けられた抵抗素子Ｒを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は誘電体層２１を備え、誘電体層２１は第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１は、誘電体粒２２と、誘電体粒２２同士を固着する有機樹脂材料２３とを有する。有機樹脂材料２３の表面からは複数の誘電体粒２２の一部が突出する。これにより、第１主面１１７及び第２主面１１８の両方に凹凸が形成され、第１主面１１７側及び第２主面１１８側の表面積が増大する。なお、誘電体粒２２の突出部分は、誘電体層２１の平面方向に沿って規則的に配置される。 （もっと読む）

【課題】 高価な耐環境部品を用いることなく安価かつ小型に機器を構成可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 平板状の絶縁基板１０とこの絶縁基板の厚さ方向に積層された複数の配線層２０（２１〜２４）及び絶縁層３０（３１，３２）とを有して構成され、表面上に複数の電子部品５０（５１〜５８）を配設するとともに、各配線層を介して電気的に接続して電子回路を構成するために用いられるプリント配線板において、複数の配線層のうち少なくとも一層（２４）に、電力を供給したときに発熱するヒータ配線を形成してプリント配線板１を構成する。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法を用いて誘電層を形成し、その誘電層がエッチング液による損傷を受けにくく、且つ、高い電気容量等の誘電特性に優れた酸化物誘電層の形成方法を提供する。
【解決手段】ゾル−ゲル法による酸化物誘電層の形成方法において、以下の（ａ）〜（ｃ）の工程を備えることを特徴とする酸化物誘電層の形成方法等を採用する。（ａ）工程：所望の酸化物誘電層を製造するゾル−ゲル溶液調製のための溶液調製工程。（ｂ）工程：前記ゾル−ゲル溶液を金属基材の表面に塗工し、酸素含有雰囲気中で乾燥し、酸素含有雰囲気中で熱分解を行う一連の工程を１単位工程とし、この１単位工程を複数回繰り返し、１単位工程と１単位工程との間に任意に５５０℃〜１０００℃の不活性ガス置換等の予備焼成処理を設けて膜厚調整を行う塗工工程。（ｃ）工程：最終的に５５０℃〜１０００℃の不活性ガス置換等の焼成処理を行い誘電層とする焼成工程。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、該絶縁層上に設けられた導体回路パターンと、該導体回路パターンの一部である抵抗素子電極および抵抗体からなる抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板において、抵抗体の形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗の受動素子内蔵配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗素子は、少なくとも一つの抵抗体と、抵抗素子電極とが、それぞれの端面でのみ接続していることを特徴とする受動素子内蔵配線板であって、その抵抗素子の製造方法が、抵抗体を設ける部分として前記導体回路パターンの一部である抵抗素子電極の端面のみが露出するようにレジスト層を開口させる工程と、レジスト層開口部に抵抗ペーストを充填する工程と、レジスト層の厚みを超えてはみ出した抵抗ペーストを除去する工程とを少なくとも含む受動素子内蔵配線板の製造方法である。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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プリント回路用高分子厚膜（ＰＴＦ）抵抗体（４１０、４２０）は、抵抗体本体部（４２３）のほとんどを包囲し、かつ抵抗値と抵抗体長さとの線形性を大幅に向上させ、抵抗体間及び基板間の製造誤差を大幅に低減するような公差制御材料（４２５、４２６、４４０）を有する。一実施形態（４２０）において、公差制御材料は、プリント回路導体（４３０）と同じ金属材料からなり、抵抗体本体部の中心から離れた位置に形成された二つのフィンガーパターンである。各フィンガーパターンは、抵抗体の一つの端子パッド（４３５）に接続されている。ＰＴＦ抵抗体の製造のために設計セル（７００）が用いられる。ＰＴＦ抵抗体の製造のためにある方法が用いられる。
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【課題】機械的摩耗に対する耐久性が優れて長い寿命のモータを得ることができる。
【解決手段】電気伝導度と耐磨耗性が向上して、電気信頼性が優れた金−銅層を含む導電性基板、モータ、振動モータ及び電気接点用金属端子が提示される。本発明における好ましい一実施形態によれば、ベース基材、このベース基材の少なくとも一側面に形成されて、銅または銅合金より成った銅層、及びこの銅層の上部に形成されて金と銅の合金より成った金−銅層を含む導電性基板を提示することができる。 （もっと読む）