【課題】 電力増幅回路およびローパスフィルタ回路を有する電子装置の小型化および高性能化を図る。
【解決手段】 配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。集積受動部品５と空芯コイル６により、ＲＦパワーモジュール１のローパスフィルタ回路が形成される。ローパスフィルタ回路を構成する容量素子は集積受動部品５内に形成され、ローパスフィルタ回路の並列共振回路を構成するインダクタ素子は空芯コイル６により形成され、ローパスフィルタ回路の直列共振回路を構成するインダクタ素子は、集積受動部品５内の配線のスパイラルパターンにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】焼成の際に二次元の収縮が低い多層セラミック支持プリント回路基板。
【解決手段】キャパシタ、抵抗器およびRFフィルタなどの受動素子が、グリーンテープ上に適したインクをスクリーン印刷することによって形成され、構成要素インク層の上下の導電層（14および15）で完成され得る。次いで、得られるグリーンテープ積層体は焼成され、埋込みキャパシタが形成される。グリーンテープ積層体を金属支持基板上に貼り合わせることによって、ｘおよびｙ次元への収縮が制限され、構成要素が精密許容範囲を維持し得る。多数のグリーンテープ層が積層されるとき、適量の酸化充填剤、例えば、グリーンテープ組成の約15重量％未満の酸化充填剤を有するグリーンテープが、より多い量、例えば、25重量％を超える酸化充填剤を有するグリーンテープと交互に重ねられると、改善された収縮が得られる。 （もっと読む）

【課題】受動素子（特に、抵抗素子）が内蔵された配線基板において、配線基板に形成された抵抗体の抵抗値増大を防ぎつつ、印刷にて形成される抵抗体の抵抗値精度を維持することが可能な抵抗体内蔵配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】抵抗体内蔵配線基板１００は、両面配線基板１０の両面に絶縁層３１を介して配線パターン４１ａ及びパッド電極４１ｂが形成された４層配線基板に抵抗素子７０ａが内蔵された抵抗体内蔵配線基板である。抵抗素子７０ａは、配線パターン４１ａの先端部の素子電極４１ｃ間に抵抗体７１が形成されており、素子電極４１ｃの上面と抵抗体７１との間にはニッケル系合金薄膜５１ｃが形成されており、配線パターン４１ａ及びパッド電極４１ｂの表面が粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】 搭載される電子部品が誤動作することがなく、高機能且つ小型化された電気機器が、確実に外部の電気機器により充電することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層２が積層されて成り、上面に電子部品が搭載される絶縁基体１と、複数の絶縁層２の層間に形成された強磁性体層３と、絶縁基体１の強磁性体層３よりも上層側に形成された、電子部品が電気的に接続される配線導体４と、絶縁基体１の強磁性体層３よりも下層側に形成された渦巻状のコイル配線５とを具備し、強磁性体層５は、絶縁基体１の上面よりもコイル配線５に近い。 （もっと読む）

【課題】抵抗器や抵抗ペーストを用いなくても抵抗を形成することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に、同じ金属材料で同時に形成された配線パターン３ａ、抵抗用配線パターン５ａ及び端子３ｂ，３ｃ，５ｂ，５ｃが配置されている。配線パターン３ａの両端に設けられた端子３ｂ，３ｃ間の距離と、抵抗用配線パターン５ａの両端に設けられた端子５ｂ，５ｃ間の距離は同じである。抵抗用配線パターン５ａは配線パターン３ａよりも長く形成されており、抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子付き配線基板において、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の形状精度向上と共に抵抗値変動の低減化と、多層基板の内層への適用を可能にする。
【解決手段】ベースの基板上に、抵抗体7と一対の素子電極が接触抵抗軽減のための第２電極4を介して接続された抵抗素子を有する配線基板であって、基板上に設けられた素子電極3と、該素子電極上に設けられた第２電極と、前記基板上から前記素子電極及び第２電極間で全面に、該第２電極の上面を露出した状態で埋め込まれた絶縁層5と、前記第２電極間に設けられた抵抗体と、を具備し、前記絶縁層及び絶縁層上面に露出した第２電極上面は平坦である。 （もっと読む）

【解決課題】バラツキの少ない抵抗体さらに抵抗体を内蔵する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂層から構成される抵抗体基板の製造方法であって、基板表面に抵抗体ペーストにより抵抗体を形成する工程、該抵抗体形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該基板を除去する工程を具備することを特徴とする抵抗体基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 抵抗層積層基板及び抵抗素子内蔵回路基板において、凹凸が少なく、工程を増やさずに銅導体層からの拡散を抑制すること。
【解決手段】 樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に積層された銅を含む抵抗層２と、抵抗層２上に積層された銅導体層３と、を備えている。すなわち、予め抵抗層２に銅を混入させることで、銅導体層３からの銅の拡散を抑制すると共に、たとえ銅が拡散して抵抗層２に侵入した場合でも相対的な銅含有量の変化が小さく、抵抗値に及ぼす影響を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用可能で、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層2と下部電極形成に用いる第２導電層4との間に誘電層3を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層4はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、当該第２導電層4としてのニッケル層又はニッケル合金層の厚みが１０μｍ〜１００μｍであるものを用いることが好ましい。更に、誘電層3は、第２導電層4を構成するニッケル層又はニッケル合金層の上にゾル−ゲル法で形成する場合に適したものを採用する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック配線基板の電極層と誘電体層との界面に剥離が発生して、電極層と誘電体層とからなるコンデンサ部の容量の低下や容量のバラツキが大きくなる。
【解決手段】 電極層と誘電体層との界面における凹凸を算術平均粗さＲａの算出法を用いて算出した結果、算出値が０．５μｍ〜３μｍであることから、焼結助剤としてガラスを多量に添加しなくても電極層と誘電体層との接合が強固なアンカー効果によって得られることができる。このため、電極層や誘電体層に添加する焼結助剤としてのガラス成分の添加量を抑制することができ、誘電体層の比誘電率の低下を抑制することができる。その結果、内蔵したコンデンサの電気的な容量を低下させることなく、安定した容量のコンデンサを形成して、配線基板内に容量ばらつきが小さく高容量のコンデンサを形成したコンデンサ内蔵ガラスセラミック配線基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】
抵抗素子が内蔵される配線基板の製造方法において、抵抗材の膜厚、幅寸法のバラツキを低減させ、抵抗値の精度を向上させた、且つ、抵抗材の高抵抗化を可能とするプリント配線基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
抵抗材の片面に金属箔を有する部材と、 配線層を有する配線基板を、前記配線上に半硬化性絶縁樹脂層を介して、該部材の抵抗材側が、前記半硬化性絶縁樹脂層と接するように接着し、前記金属箔表面に、配線となる部分のフォトレジストパターンを形成し、剥離し、配線部分を形成することにより解決した。 （もっと読む）

【課題】電極強度を低下させることなくガラスフリットの添加量を減らすことが可能で、はんだ付け性と電極強度の両方に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストおよび該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンなどが形成された信頼性の高い印刷配線板を提供する。
【解決手段】銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％以下の割合で含有させる。
また、銅を含む導電性粉末として酸化銅を含有するものを用いる。
基板に電極および配線パターンが配設された構造を有する印刷配線板を製造するにあたって、電極および配線パターンの少なくとも一部を、本願発明の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成する。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率かつ印刷精度に優れた誘電体ペーストおよび高誘電率かつ低誘電正接かつ表面平滑性の良いキャパシタを提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と高誘電体粒子とを含み、誘電体層を構成する誘電体ペーストであって、前記高誘電体粒子の粒径は、前記誘電体層の厚さの５％以上４０％以下であることを特徴とする誘電体ペーストにより達成される。前記バインダー樹脂としては、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、前記環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系樹脂を含むものを用いることができる。本発明の誘電体は、前記誘電体ペーストで構成されることを特徴とする。本発明のキャパシタは、前記誘電体ペーストで構成される誘電体と導体とより構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

導電性組成物は、導電性金属、第一の樹脂成分、及びイソシアネート成分であり、該第一の樹脂成分と反応性の第二の樹脂成分を含む。金属酸化物及び潤滑剤が、この金属の表面上に不純物として存在する。該第二の樹脂成分は、第一の温度にてブロッキングされており、また該第一の温度よりも高い第二の温度にてアンブロッキングされて、第一及び第二の融剤を生成する。この第一の融剤は、該潤滑剤と反応して、該金属表面から、該金属酸化物及び該潤滑剤を、少なくとも部分的に除去する。該金属表面からの該金属酸化物及び該潤滑剤除去又は浄化は、該組成物の導電率を高める。また、方法を提供し、この方法では、基板上に該組成物のトレースを堆積し、また該組成物を該第二の温度に加熱して、該第二の樹脂成分を、アンブロッキングさせる。 （もっと読む）

【課題】生産性と経済性に優れ、特性のばらつきの少ない抵抗素子を内蔵したプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層４０上に１対の導電層３０Ａ，３０Ｂを形成し、基板７０上に絶縁層２０を配置する。そして、絶縁層２０表面に各導電層３０Ａ，３０Ｂを埋め込むように、金属層４０を絶縁層２０上に積層する。積層された金属層４０をエッチングして、１対の配線層４０Ａ，４０Ｂを形成するとともに、各配線層４０Ａ，４０Ｂの間における各配線層４０Ａ，４０Ｂの表面と絶縁層２０の表面とを互いに平滑に露出させる。そして、露出させた各導電層３０Ａ，３０Ｂを電気的に接続するように抵抗体５０を形成する。これにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗体用の導電物として、ガラス結合剤とともにビヒクルに分散させてペーストを得て、該ペーストを焼成して抵抗体としたときに、良好な電気的特性が得られるルテニウム複合酸化物微粉末、およびその工業的に効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】ルテニウムとその他の金属元素の酸化物からなるルテニウム複合酸化物の粗粒子を粉砕してＢＥＴ径が５０ｎｍ以下の粉末を得た後、該粉末を５００〜８００℃の温度で焼成することを特徴とするルテニウム複合酸化物微粉末の製造方法などによって提供する。 （もっと読む）

【課題】多数の内蔵型抵抗に均一な抵抗値を持たせ、単位面積当り内蔵型抵抗の数を増加させ、内蔵型抵抗の長さまたは断面積の調節を容易にした抵抗内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された多数の回路層と、前記多数の回路層間にそれぞれ位置する多数の絶縁層と、閉曲線の断面を有し、前記閉曲線の断面が前記多数の回路層の一回路層からほかの回路層まで伸び、前記閉曲線断面の内部空間が抵抗物質で充填され、前記閉曲線断面の一側とこれと対向する前記閉曲線断面の他側に対応する内壁が導電性物質で鍍金されている内蔵型抵抗とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料上に形成された電極間に、抵抗材料からなる抵抗体を形成した抵抗素子において、厚膜の抵抗材料の抵抗値精度を向上することができ、抵抗値の変化が少ない抵抗素子、その製造方法及びその抵抗素子を内蔵するプリント配線板を提供する事にある。
【解決手段】前記電極は、第一電極と、その第一電極と電気的に接続された第二電極との１対の電極より形成され、前記第二電極の厚みは第一電極の厚みより薄く形成され、第二電極と他の第二電極は、各々の第一電極から引き出す際の方向が同じ方向であって、前記第二電極と他の第二電極との間に、抵抗材料を形成配置した構造の抵抗素子およびその抵抗素子を内蔵するプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 電気部品の表面における接触抵抗を低下させることができる電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板の表面の一部にレジストを形成する工程と、レジストが形成された後に基板の表面上に金属層を形成する工程と、金属層の一部を除去する工程と、金属層の一部を除去することによって金属層の表面に生じた金属酸化膜を除去する工程と、レジストを除去する工程と、を含む、電気部品の製造方法である。 （もっと読む）