【課題】 本発明の目的は、従来になく、極薄銅箔積層絶縁フィルムを用いて、銅箔と絶縁フィルムの密着性が良好で、セミアディティブ法により直線性に優れる微細配線を形成可能で、回路視認性の優れた銅配線絶縁フィルムの製造法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムの片面或いは両面に銅箔を積層した銅箔積層絶縁フィルムを用いて、セミアディティブ法により銅配線絶縁フィルムを製造する方法であり、銅箔積層絶縁フィルムは、下記特徴（ａ）及び（ｂ）の銅箔と絶縁フィルムとを積層して得られるものを用いることを特徴とする銅配線絶縁フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）を低減し得る新規な抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板は、絶縁部材の表面上に形成されてなる第１電極と、前記第１電極に対向して設けられてなる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成される抵抗体充填部と、前記抵抗体充填部に充填される抵抗材とよりなる抵抗素子を有し、前記抵抗体充填部は、前記第１電極及び前記第２電極により実質的に閉鎖されてなる。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、かつ、低コストで製造が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、第一絶縁部１１と、この第一絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部２１と、この第一導電部２１と接するように、第二導電部２２からなる層間導通部２３が厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部１２とを備えている。第一導電部２１は、抵抗体として機能する第一部位２１ａと、第二導電部２２との導通を図る電極として機能する第二部位２１ｂとが平板状に連続してなる。そして、第一導電部２１は少なくとも第二導電部２２との接合部分が平坦になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 安価な構成でレーザドライバＩＣをノイズ源として発生する不要輻射を抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】 レーザ素子と、レーザを駆動する第１の回路と、第１の回路を前段で駆動する第２の回路と、第３の回路とを備え、前記各回路が有する各電源・ＧＮＤ端子とが内部的に分離されたＩＣにおいて、このＩＣを搭載するプリント基板に、レーザ素子と第１及び第２の回路の電源・ＧＮＤ配線から第３の回路及びプリント基板の電源・ＧＮＤ配線へと導かれる経路に設けられるインダクタを備え、そのインダクタによりレーザ素子と第１及び第２の回路の動作によって発生した高周波の電位変動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサと外部の伝送経路および接地電位とをワイヤにより容易に接続することができる。
【解決手段】コンデンサを含む電気回路であって、回路基板と、下面が回路基板に対向して設けられる誘電体と、誘電体の上面に形成される第１対向電極と、誘電体の下面に形成される第２対向電極と、誘電体の上面に形成される表面電極と、第２対向電極および表面電極を電気的に接続する接続部とを備える電気回路が提供される。 （もっと読む）

【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびそれを安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１の上に、第１の電極５、高誘電体層７および第２の電極９が順次積層され、第２の電極は、第１の電極と同じ配線層に形成された電極接点用ランド６に電気的に接続されてなるキャパシタと、キャパシタおよび配線層が形成されている面に積層された少なくとも一層の絶縁層を有する部材１２と、部材および第２の電極を貫通してランド部に達する開口を有し、開口において第２の電極とランドとを電気的に接続するビアとをそなえたキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵したプリント配線板を高精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層を有するプリント配線板の、金属配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、１つの有機樹脂絶縁層１の一方の面に金属配線層を配して有機樹脂配線板４を形成し、有機樹脂配線板の金属配線層に、対となる電極５を形成し、電極の相互間に膜状抵抗素子７を形成し、配線板における金属配線層の側に、積層接着剤を用いずに積層プレスの温度、圧力を付与して膜状抵抗素子の抵抗値を変動させ、膜状抵抗素子に抵抗値を調整するためのトリミングを行い、少なくとも１層の配線層を有する回路部材を用意し、有機樹脂配線板の膜状抵抗素子が形成された層に当接するように、積層接着剤を介して、回路部材を積層する。 （もっと読む）

本願は、リッツ線から形成されるコアを擬態する、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）用コイルに関する。ＰＣＢは、複数の交互する導体層と絶縁層とを含み、導体層は協働してコイルを形成するように相互連結される。各導体層は、要求されたコイル形状を追従し、かつ複数の個別の導体セグメントに分割されるトレースを含む。導体セグメントは、層を越えて電気的に接続され、規則的な繰り返しパターンで層の間をうねる複数の電流経路（すなわちフィラメント）を提供する。コイルは、各フィラメントがペア・コイルに近い状態で実質的に同量の時間を費やすように配置される。故に、各フィラメントは、実質的なコイルの自己または相互インダクタンスに等価になる。各導体層は、複数の関連するトレースおよび中間層コネクターを含むことができ、双方は、各フィラメントが、上方向/下方向だけでなく内方向/外方向も規則的な繰り返しパターンでうねるように相互接続される。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板あるいは銅箔との密着性が高く、導電性が良好かつハンダ付けが可能な低温硬化型の機能性導電塗料とその製造方法並びに印刷配線基板を提供する。
【解決手段】ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の少なくとも一方から成る金属粉末を全体の７０〜９９ｗｔ．％含有する。キレート変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を有する。熱硬化性樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂は、その他の成分に対して１０〜２０ｗｔ．％であり、不飽和脂肪酸を添加して成る。この機能性導電塗料を、絶縁基板上に塗布して導電路を形成した印刷配線基板である。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、基板上に金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の嵩密度、機械的強度、導電性の低下を抑え、更には、得られる焼結体層全体の緻密さを高めることで、その下地層と焼結体層との界面において、高い密着性を達成することが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１５０℃以上の炭化水素溶媒中に分散した分散液を、基板上塗布した後、非加圧の還元性雰囲気下、１５０℃〜３００℃の温度で加熱処理することで、表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子相互の融着が緻密になされ、基板との密着性に優れる焼結体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子を）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分をＴｇが第１の合金粒子の融点未満で、流動開始温度が２６０℃以上の熱可塑性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】バインダーが不要で、低温での熱処理により高い導電性を有する配線を形成することができる導電性ペーストとその製造方法、導電性ペーストの塗膜を硬化して得られる配線とその製造方法、及びこのようにして得られる配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】反応性基を有する膜化合物の形成する被膜２３で表面が被覆された導電性微粒子２１と、反応性基と反応して結合を形成する複数の架橋反応基を有する硬化剤１２とを溶媒と混合することにより導電性ペーストを得る。この導電性ペーストを第２の反応性基を有する第２の膜化合物の形成する被膜３３で表面が被覆された基材３１の表面に塗布し、反応性基及び第２の反応性基と架橋反応基との架橋反応により硬化した電極配線１０を得る。 （もっと読む）

【課題】電子部品の静電容量や抵抗値を正確に設計することのできる、電子部品内蔵配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵配線回路基板の製造方法であって、ベース絶縁層３の表面に下部電極１０を形成し、ベース絶縁層３の上に、下部電極１０を露出し、平面視において下部電極１０を含む層間開口部５が形成されるように層間接着剤層４を形成し、層間開口部５において、下部電極１０の表面に、誘電体材料のペースト２１を充填して誘電体層を形成し、誘電体層の表面に層間開口部５を被覆するように上部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペースト１は、導電性フィラーおよびバインダー樹脂３を主成分とする。そして、導電性フィラーである針形状を有する金属粉末２が、バインダー樹脂３中に分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチに対応した高導電性の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉と、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを原料として含み、前記金属粉は、銅粉であり、また、前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するフラックス活性化合物が、前記金属粉１００重量％に対し、０．１％重量％以上、５．０％重量％以下含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】縦横に複数の基板部分を表面および裏面に沿って形成されたブレーク溝により分割してなる多数個取りセラミック基板において、表面および裏面に形成した導体層同士を確実に導通できる各基板部分を得る。
【解決手段】単層のセラミック層Ｓからなり、ほぼ矩形を呈する複数の基板部分１０を縦横に隣接して有する基板本体２と、隣接する基板部分間における基板本体２の表面３および裏面の平面視で同じ位置に形成されたブレーク溝ｖと、該ブレーク溝ｖが直角に交差する位置ごとに形成され、基板本体を貫通する複数の貫通孔ｈと、該貫通孔ｈごとの内壁面に形成された筒形導体層１６と、基板本体２の表面３における基板部分１０ごとの四辺に沿って形成され、各コーナ付近で筒形導体層１６と接続する表面導体層１２とを含み、隣接する基板部分１０ごとの表面導体層１２は、筒形導体層１６のみを介して互いに導通している多数個取りセラミック基板１。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の０．０５μｍ以上５μｍ以下のＮｉ層上に、ＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層を、または厚さ０．０１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．０３μｍ以上１．９μｍ以下のＣｕ‐Ｓｎ合金層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）