【課題】 表面にＡｇからなる微細な配線パターンを有する配線基板においては、Ａｇマイグレーションがが課題であり、これには耐マイグレーション性能の高い金属をめっきにより被覆することが有効であるものの、耐マイグレーション性能がまだまだ不足であった。
【解決手段】 Ａｇを主成分とする金属膜が表面に形成された基材を用意する工程と、前記Ａｇを主成分とする金属膜の表面に、Ｐｄめっき膜を形成する工程と、熱処理により前記Ａｇの少なくとも一部と前記Ｐｄの少なくとも一部とを合金化させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を低減することを課題とする。
【解決手段】銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。また、金属の種類は、ニッケル、銅、パラジウム、および、コバルト、の内いずれか一つまたは複数の金属、またはこれらの合金、またはこれらの混合物である。 （もっと読む）

【課題】
ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、酸素原子を３．１〜３．８原子％固溶したニッケル−クロムまたはニッケル−クロム−モリブデンを主として含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生せず、高温放置環境においても接触抵抗が増大することのないフレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板内部に配設される導体において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体の表面にＳｎ又はＳｎ合金めっき膜１５が形成され、そのめっき膜１５の表面酸化膜１６ａ，１６ｂが、Ｓｎ以外の元素の酸化物、又はＳｎ酸化物とＳｎ以外の元素の酸化物の混合からなると共に、この表面酸化物の膜厚が５ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】配線付き基体形成用の積層体及びこの積層体を用いた有機ＥＬパネルにおいて、低抵抗でヒロックが発生しにくく、また、パターニング性能，生産性あるいは耐湿性及び耐熱性の高い配線構造を提供する。
【解決手段】基体１上に、少なくとも一方が透光性である一対の電極６，１０と電極６，１０間に形成される少なくとも発光層を有する有機層９とを備えてなる有機ＥＬパネルである。基体１上に、少なくともアルミニウムにニッケルとボロンとを含有する導体層５ｂとモリブデンまたはモリブデン合金を含有するキャップ層５ｃとをこの順に積層形成してなる積層体５を備え、電極６，１０の少なくとも一方と積層体５とがその少なくとも一部で電気的に接続されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの固有特性を失うことなく、電気伝導度に優れ、上記カーボンナノチューブを用いて印刷回路基板のＸ−Ｙインターコネクション及びＺ−インターコネクションを同時に実現することができるカーボンナノチューブを含む導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブと、低融点金属合金と、バインダとを含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、複数枚の金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、導電層の表面をめっき層により被覆する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上の受動素子を用いてインピーダンス制御を行うために、高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】半導体装置１２１の能動面１２１ａの周縁部には、複数の電極パッド２４が配列形成され、半導体装置１２１の能動面全体に保護膜としてのパッシベーション膜２６が形成されており、上述した各電極パッド２４の表面に、パッシベーション膜２６の開口部２６ａが形成されている。パッシベーション膜２６上には、応力緩和性の高い有機樹脂膜が形成される。そのパッシベーション膜２６の表面であって、電極パッド列２４ａの内側には、樹脂突起１２が形成されている。樹脂突起１２は、半導体装置１２１の能動面１２１ａから突出して形成され、略同一高さで直線状に延在しており、電極パッド列２４ａと平行に配設されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を除去する工程、を少なくとも有すること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に導電性被膜を有する導電性被膜付き基材の製造方法であって、プライマー組成物を基材上に塗布し、乾燥させてプライマー被膜を形成するプライマー被膜形成工程と、酸化銀と脂肪酸銀塩とを含有する導電性組成物を前記プライマー被膜上に塗布し、加熱することにより硬化させて、導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程とを有する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線導体とビア導体との接続信頼性が高く、ランドの表面が平坦な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板は、セラミック基板１の表面のビア開口２の周囲に薄膜金属層４が形成され、薄膜金属層４および前記ビア導体３表面を覆うように配線導体５が形成されている。薄膜金属層４をビア開口２から離間させておくことによって、ランドの表面を平坦なものとできる。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを効果的に防止でき、特に、半導体チップ等を搭載させた場合にも、位置合わせや抵抗増加の問題が生じないプリント配線板用基材、銅張積層板およびフレキシブル銅張積層板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性１２、１３を有する表面に、複数の金属めっき層１６、１７、１８を積層し、かつこれら複数の金属めっき層を、少なくとも表層１８のエッチングレートが基材表面に接触している底層１６よりも小さいプリント配線板用基材１とした。また、プラスチックフィルム１１の導電性を有する表面に、プラスチックフィルムから露出表面に向けて銅よりもエッチングレートの小さい金属を漸次または段階的に多く含有する金属めっき層１６、１７、１８を形成したフレキシブル銅張積層板１とした。 （もっと読む）

【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。
【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線と接続される柱状電極を備えた配線基板の製造方法に関し、柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の導電材料により構成された柱状電極１６を形成し、続いて、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料により構成された金属層５８を柱状電極１６の面１６Ａを覆うように形成し、その後、柱状電極１６の側面と、金属層５８の上面５８Ａ及び側面とを覆うように絶縁層１７を形成し、続いて、金属層５８の上面５８Ａが露出するまで、絶縁層１７の面１７Ｂ側から絶縁層１７を除去し、その後、第１の導電材料をエッチングしないエッチング液により、金属層５８を除去して、配線１８と接続される部分の柱状電極１６の面１６Ａを絶縁層１７から露出させる。 （もっと読む）

【課題】印加電圧に応じて高周波信号の伝送をオンオフできる帯状高周波伝送線路及びそれを用いた並列型高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】帯状のプラスチックフィルムと、その一面に設けた第一の金属の薄膜と、その上に形成した第二の金属の薄膜とを有し、第二の金属の薄膜の側に実質的に幅方向の多数の線状痕14が形成されている帯状高周波伝送線路。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、従来になく、極薄銅箔積層絶縁フィルムを用いて、銅箔と絶縁フィルムの密着性が良好で、セミアディティブ法により直線性に優れる微細配線を形成可能で、回路視認性の優れた銅配線絶縁フィルムの製造法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムの片面或いは両面に銅箔を積層した銅箔積層絶縁フィルムを用いて、セミアディティブ法により銅配線絶縁フィルムを製造する方法であり、銅箔積層絶縁フィルムは、下記特徴（ａ）及び（ｂ）の銅箔と絶縁フィルムとを積層して得られるものを用いることを特徴とする銅配線絶縁フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 抵抗層の表面抵抗、抵抗偏差、及び抵抗変化率などが最適化された印刷回路基板用抵抗積層導電体及びその製造方法、並びに印刷回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明による印刷回路基板用抵抗積層導電体は、銅箔と、該銅箔の一面に備えられた抵抗層とを含み、前記抵抗層が、熱処理後の表面抵抗が２０〜２００Ω／ｓｑ、熱処理後の表面抵抗の偏差が５％以下、熱処理前後の抵抗変化率が３％以下であり、不純物として硫黄（Ｓ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、及び鉄（Ｆｅ）のうち選択されたいずれか１つまたは２つ以上が原子総量基準で５０００ｐｐｍ以下含まれ、前記不純物の偏差が２０％未満であり、厚さ偏差が５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）