プリント配線板用の構造体とその製造方法、及び該構造体を備えたプリント配線板とその製造方法。
【課題】抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を除去する工程、を少なくとも有すること。
【解決手段】第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を除去する工程、を少なくとも有すること。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えたプリント配線板用の構造体とその製造方法、及び該構造体を備えたプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い回路部品の高密度化、高機能化が一層強まっている。そのため、プリント配線板に電子部品を実装する場合において、その実装効率を高めるためにインダクタ（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）などを基板内に内蔵した構造のプリント配線板が要望されるようになっている。実装密度の向上を目的とした受動部品の内蔵化方法の従来技術としては、セラミック基板におけるＬＣＲ一括形成による形成方法が有名で古くから行われていた。また、樹脂基板への抵抗体形成方法としては、カーボンブラックのペースト抵抗体を印刷形成することがよく行われていた。
【０００３】
従来のセラミックの一括焼成によるＬＣＲ内蔵方法は、生産性の点やコスト面で問題があった。また、抵抗体形成方法としてカーボンブラックのペースト抵抗体を印刷形成する方法においては、回路を形成した基板の回路上に、ペースト抵抗体を印刷する場合、電極となる回路の厚み分の段差があるため、安定した状態を得ることが困難であり、抵抗値の制御が困難であった。
【０００４】
抵抗値を制御する方法として、例えば特許文献１には、平坦な導体面にペースト抵抗体を印刷し、その後、絶縁基材を貼り合わせ、銅箔をフォトリソグラフィーによって必要な部分にのみ配線する方法が開示されている。この方法を用いる場合、平坦な導体面に印刷を行うことができるため、印刷の精度は向上する。
【０００５】
しかしながら、スクリーン印刷の高度な制御を様々な印刷パターンに対して行うことは困難である。図５は、従来のスクリーン印刷によって導電性ペースト１０６を基材１０５に塗布し、抵抗体を形成した際の模式的な断面図である。図５（ａ）は導電性ペースト１０６を塗布した際の状態、図５（ｂ）はスキージした状態、図５（ｃ）は印刷版１０９を基材１０５から剥離した状態、図５（ｄ）は印刷版１０９を剥離して乾燥させた状態を示している。図５に示すように、従来の一般的なスクリーン印刷では、導電性ペースト１０６を塗布した後に版離れ・乾燥させた際、その形状が維持できず、図５（ｄ）に示すように、導電性ペースト１０６の断面形状が崩れて例えば台形状となってしまい、抵抗値に影響がでる虞があった。
ペースト抵抗体を形成する以上、形成された抵抗体の抵抗値を精度よくするには、形成された抵抗体の断面積等の形状を制御する必要があり、ペースト抵抗体の抵抗値を管理しながら該ペーストの粘度等のパラメーターを変化させ、断面形状の変化が抑制された抵抗体を得ることは極めて困難であった。
【特許文献１】特開２００６−２５３７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供することを第一の目的とする。
本発明は、抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法は、導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしているプリント配線板用の構造体の製造方法であって、前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、及び前記第二基材から前記部材を除去する工程、を少なくとも有することを特徴とする。
本発明の請求項２に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法は、請求項１において、前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする。
本発明の請求項３に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法は、請求項２において、前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする。
本発明の請求項４に記載のプリント配線板の製造方法は、導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしている構造体に、前記導電性ペーストの一部が露呈するように前記第一基板に第二開口部を設けてなる第二構造体と、前記第二構造体をなす第二基材の一面において、前記導電性ペーストが存在していない領域に配された接着部材と、前記導電性ペーストと前記接着部材とに接して配された第三基材とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、前記第二基材から前記部材を除去して構造体を得る工程、一面に接着部材が配された第三基材を前記構造体にラミネートする工程、及び前記導電性ペーストの一部が露呈するように、前記第一基材を加工する工程、を少なくとも有することを特徴とする。
本発明の請求項５に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項４において、前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする。
本発明の請求項６に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項５において、前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする。
本発明の請求項７に記載のプリント配線板用の構造体は、請求項１〜３のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とする。
本発明の請求項８に記載のプリント配線板は、請求項４〜６のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板用の構造体の製造方法によれば、導電性ペーストを塗布して乾燥・硬化させた後に第一基材を残して部材を剥離する。ゆえに、導電性ペーストは乾燥・硬化される際に部材及び第二基材によりその形状は維持され、導電性ペーストを塗布した初期の状態を簡便に維持することができる。したがって、導電性ペーストにより形成した抵抗体の抵抗値を所望の値で保持して抵抗体を作製することが可能である。また、部材を剥離することで、導電性ペーストの残渣を簡便に取り除くことができ、歩止りの向上が図れる。
【０００９】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導電性ペーストを塗布して乾燥・硬化させた後に第一基材を残して部材を剥離する。ゆえに、導電性ペーストは乾燥・硬化される際に部材及び第二基材によりその形状は維持され、導電性ペーストを塗布した初期の状態を簡便に維持することができる。したがって、導電性ペーストにより形成した抵抗体の抵抗値を所望の値で保持して抵抗体を作製することが可能である。また、部材を剥離することで、導電性ペーストの残渣を取り除くことができる。さらに、第三基材をラミネートしてプリント配線板を作製する際に、第一基材上に第二基材が配された状態でラミネートする。したがって、ラミネートの際のプレス工程によって第一基材や導電性ペースト等にダメージが生じることが抑制され、プリント配線板の歩止りの向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
図１は、本発明のプリント配線板用の構造体の製造方法を模式的に示した断面図である。
本発明のプリント配線板用の構造体１０の製造方法は、第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を剥離する工程、を少なくとも有している。
【００１１】
まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミド、ＬＣＰ等の第二基材２の一面２ｃに銅箔等の第一基材１を張り合わせた積層板３を用意する。積層板３としては、特に限定されるものではなく、凡庸の銅張積層板（ＣＣＬ）などを使用することができる。
【００１２】
次に、図１（ｂ）に示すように第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５をラミネートする。ここで用いる部材５に求められる特性を以下に示す。
１：導電性ペースト４を充填する際のスキージとの摩擦に、部材５の一面５ａ、及び第二基材２との接着面５ｂが耐えられること。
２：レーザーを用いて微細孔６を形成する際に、該工程により発生する熱等によって部材５がダメージを受けないこと。
３：使用する導電性ペースト４、例えばカーボンペースト等の硬化工程における熱履歴を受けても剥離できること。
４：積層板３から折れしわなく剥離でき、樹脂残渣などがない、もしくはあったとしても除去することが可能であること。
このような部材５としては、例えば厚さが１０μｍ〜１２５μｍのポリイミドやポリエチレンテレフタレート等の粘着フィルムを用いることができ、特に、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離熱発泡フィルム、あるいは冷却剥離型粘着フィルムを用いることが好ましい。
微粘着フィルムは、ピール強度が０．１Ｎ／２５ｍｍ〜１．０Ｎ／２５ｍｍのものが好ましい。このような微粘着フィルムとしては、例えばソマタックＷＡ（商品名、ソマール社製）を用いることが出来る。
ＵＶ硬化型粘着フィルムは、ＵＶを照射することにより粘着力が失効し、積層板３から容易に剥離できるものである。このようなＵＶ硬化型粘着フィルムとしては、例えばソマタックＵＶ（商品名、ソマール社製）を用いることができる。
再剥離熱発泡フィルムは、熱を加えると発泡して積層板３から容易に剥離できるものである。このような再剥離性熱発泡フィルムとしては、例えばソマタックＴＥ（商品名、ソマール社製）を用いることが出来る。
冷却剥離型粘着フィルムは、加熱している状態、例えば６０℃〜１００℃でピール強度が一番強く、常温であるとピール強度が低下して積層板３から容易に剥離できるものであり、上記４点を満たしていれば、特に限定されるものではない。
【００１３】
次に、図１（ｃ）に示すように、炭酸ガスレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、あるいはエキシマレーザー等のレーザーによって所定の位置に部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する。ここで開口した微細孔６が最終的な抵抗体の形状となる。また、後の工程で行う回路形成の際に抵抗体とのアライメントを取る必要があるため、そのアライメント用の穴などをこの工程で作製しておくことが望ましい。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、部材５の一面５ａ側から導電性ペースト４を充填する。また、必要であれば、使用した導電性ペースト４に対する処理を行う。一般的にはペースト硬化処理などが挙げられる。
【００１５】
次に、図１（ｅ）に示すように、部材５を積層板３から剥離する。部材５としてＵＶ硬化型フィルムを用いた場合は、例えば４００〜８００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶを照射することで、容易に積層板３から剥離することができる。部材８として再剥離熱発泡フィルムを用いた場合は、例えば１２０℃〜２２０℃の熱を加えることで容易に積層板３から剥離することができる。
以上で、本発明のプリント配線板用の構造体１０を得ることができる。
【００１６】
本発明のプリント配線板用の構造体１０の製造方法によれば、第二基材２が第一基材１の一面１ａに配された状態で残るので、導電性ペースト４の側面４ａと第二基材２の側面２ｂとが同一平面をなしている。その後、導電性ペースト４が乾燥した後に部材５を除去する。そのため、塗布後の導電性ペースト４の形状が崩れることなく、形成時の形状を維持したままでプリント配線板用の構造体１０を作製することができる。したがって、再現性良く導電性ペースト４を用いて抵抗体を形成することができる。
【００１７】
図２は、本発明で得られるプリント配線板用の構造体１０を模式的に示した断面図である。プリント配線板用の構造体１０は、導電性の第一基材１と、第一基材１の一面１ａにあって第一基材１の一部が露呈するように第一開口部２ａを設けて配された絶縁性の第二基材２とからなる積層板３、及び第一開口部２ａに突出し、かつ第二基材２の側面２ｂと接して配された導電性ペースト４、から概略構成されている。また、導電性ペースト４の側面４ａは一面をなしている。
以下、それぞれを詳細に説明する。
【００１８】
導電性の第一基材１は、柔軟で加工しやすく、導電性のあるものであれば特に限定されるものではないが、経済性、加工性、導電性のいずれにも優れていることから銅からなることが好ましく、銅箔を用いることができる。第一基材１の厚さとしては、例えば、５μｍ〜３５μｍである。
【００１９】
絶縁性の第二基材２は、プリント配線基板で使用される樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド、ＬＣＰ、プリプレグ、ポリフェニレンエーテル等を用いることができる。また、その厚さは例えば１０μｍ〜５０μｍである。また、第二基材２には、導電性ペースト４を配するための開口部２ａが設けられており、その形状は、必要とされる抵抗値に応じて適宜調節して設けることができる。
【００２０】
導電性ペースト４は、抵抗体として作用するもので、例えば、カーボン粉末とグラファイト粉末とにポリエステル樹脂やイソシアネート樹脂等の樹脂を混合したカーボンペースト等が挙げられる。抵抗体に必要とされる抵抗値に応じて、カーボン粉末とグラファイト粉末との混合割合を適宜調節して用いる。導電性ペースト４の側面４ａは、一面をなしている。また、積層板３から突出した部位４ｂを有している。
【００２１】
本発明のプリント配線板用の構造体１０は、導電性ペースト４により形成される抵抗体の外縁は、第二基材２の側面２ｂや部材５によりその形状が制御されて形成されている。ゆえに、抵抗体の断面形状が安定し、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えたプリント配線板用の構造体１０を得ることができる。
【００２２】
次に、本発明のプリント配線板２０の製造方法を説明する。
図１及び図３は、本発明のプリント配線板２０の製造方法を模式的に示した断面図である。
まず、図３（ａ）に示すように、図１までの工程で作製された本発明のプリント配線板用の構造体１０と、第三基材２２の一面２２ａに接着部材２１が形成されたカバーレイ２３とを用意する。
【００２３】
次に図３（ｂ）に示すように、第三基材２２を第二基材２の他面２ｄに接着部材２１を介してラミネートし、必要に応じ熱圧着する。なお、プリント配線板用の構造体１０を作製する際に使用した部材５の厚さ（導電性ペースト４の突出した部位４ｂの高さ）を考慮し、接着部材２１の厚さを決める必要がある。接着部材２１として、突出した部位４ｂに対し薄いものを使用すると、熱圧着時にカーボンペースト等からなる導電性ペースト４がダメージを受ける可能性があり、好ましくない。
【００２４】
次に、図３（ｃ）に示すように、第一部材１をフォトリソグラフィーによって必要な部分のみに配線となるように回路及び開口部１ｂを形成する。
以上で、本発明のプリント配線板２０を作製することができる。
【００２５】
本発明のプリント配線板２０の製造方法によれば、上述したプリント配線板用の構造体１０の製造方法の効果に加え、第二基材２が第一基材１の一面１ａに配されていることで、第三基材２２をプレスによりラミネートする際に、第一基材１や導電性ペースト４等に生じるダメージを緩和することができる。したがって、抵抗値の変動が抑制され、所望な抵抗値を有した抵抗体を備えることができるとともに、プリント配線板２０の歩留まりの向上を図ることができる。
【００２６】
図４は、本発明の製造方法で得られるプリント配線板２０を模式的に示した断面図である。プリント配線板２０は、構造体１０の導電性ペースト４の一部が露呈するように第一基板１に第二開口部１ｂを設けてなる第二構造体１１、第二構造体１１をなす第二基材２の一面２ｄにあって、導電性ペースト４と略一面をなすように配された接着部材２１、及び導電性ペースト４と接着部材２１に接して配された第三基材２２、を備えている。以下、それぞれ詳細に説明するが、同一のものには同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【００２７】
第二構造体１１は、上述した第一構造体１０において、導電性ペースト４が露呈するように第一基材１に第二開口部１ｂが設けられ、導電性ペースト４を介してそれぞれの第一基材が電気的に接続されたものである。また、第二構造体１１において、第一基材１は通常用いられる技術で回路形成され、回路幅はその技術において可能な範囲から、適用する回路に応じて任意に設定できる。
【００２８】
接着部材２１は、硬化後のフレキシブル配線板２０の柔軟性や、第二基材２との密着性を考慮し、公知の接着剤を用いることができる。このような接着部材２１を構成するものとして、例えば、アクリル系接着剤やエポキシ系接着剤等が挙げられる。
【００２９】
第三基材２２は、絶縁性の基材からなり、一面２２ａに接着部材２１が配されている。通常のプリント配線板のカバーレイ２３として用いられるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド等を用いることができ、その厚さは、例えば１２μｍ〜５０μｍである。
【００３０】
本発明のプリント配線板２０において、導電性ペースト４の断面形状が第二基材２の側面２ｂと部材５とにより制御されて作製されるため、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えた構造体１０からなる。したがって、本発明のプリント配線板２０は、所望の抵抗値を有し、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のプリント配線板用の構造体の製造工程を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板用の構造体を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造工程を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板を模式的に示した断面図である。
【図５】従来のスクリーン印刷の製造工程の一部を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００３３】
１ 第一基材、１ｂ 第二開口部、２ 第二基材、２ａ 第一開口部、３ 積層板、４ 導電性ペースト、５ 部材、６ 微細孔、１０ プリント配線板用の構造体、１１ 第二構造体、２０ プリント配線板、２１ 接着部材、２２ 第三基材、２３ カバーレイ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えたプリント配線板用の構造体とその製造方法、及び該構造体を備えたプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い回路部品の高密度化、高機能化が一層強まっている。そのため、プリント配線板に電子部品を実装する場合において、その実装効率を高めるためにインダクタ（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）などを基板内に内蔵した構造のプリント配線板が要望されるようになっている。実装密度の向上を目的とした受動部品の内蔵化方法の従来技術としては、セラミック基板におけるＬＣＲ一括形成による形成方法が有名で古くから行われていた。また、樹脂基板への抵抗体形成方法としては、カーボンブラックのペースト抵抗体を印刷形成することがよく行われていた。
【０００３】
従来のセラミックの一括焼成によるＬＣＲ内蔵方法は、生産性の点やコスト面で問題があった。また、抵抗体形成方法としてカーボンブラックのペースト抵抗体を印刷形成する方法においては、回路を形成した基板の回路上に、ペースト抵抗体を印刷する場合、電極となる回路の厚み分の段差があるため、安定した状態を得ることが困難であり、抵抗値の制御が困難であった。
【０００４】
抵抗値を制御する方法として、例えば特許文献１には、平坦な導体面にペースト抵抗体を印刷し、その後、絶縁基材を貼り合わせ、銅箔をフォトリソグラフィーによって必要な部分にのみ配線する方法が開示されている。この方法を用いる場合、平坦な導体面に印刷を行うことができるため、印刷の精度は向上する。
【０００５】
しかしながら、スクリーン印刷の高度な制御を様々な印刷パターンに対して行うことは困難である。図５は、従来のスクリーン印刷によって導電性ペースト１０６を基材１０５に塗布し、抵抗体を形成した際の模式的な断面図である。図５（ａ）は導電性ペースト１０６を塗布した際の状態、図５（ｂ）はスキージした状態、図５（ｃ）は印刷版１０９を基材１０５から剥離した状態、図５（ｄ）は印刷版１０９を剥離して乾燥させた状態を示している。図５に示すように、従来の一般的なスクリーン印刷では、導電性ペースト１０６を塗布した後に版離れ・乾燥させた際、その形状が維持できず、図５（ｄ）に示すように、導電性ペースト１０６の断面形状が崩れて例えば台形状となってしまい、抵抗値に影響がでる虞があった。
ペースト抵抗体を形成する以上、形成された抵抗体の抵抗値を精度よくするには、形成された抵抗体の断面積等の形状を制御する必要があり、ペースト抵抗体の抵抗値を管理しながら該ペーストの粘度等のパラメーターを変化させ、断面形状の変化が抑制された抵抗体を得ることは極めて困難であった。
【特許文献１】特開２００６−２５３７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供することを第一の目的とする。
本発明は、抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法は、導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしているプリント配線板用の構造体の製造方法であって、前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、及び前記第二基材から前記部材を除去する工程、を少なくとも有することを特徴とする。
本発明の請求項２に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法は、請求項１において、前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする。
本発明の請求項３に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法は、請求項２において、前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする。
本発明の請求項４に記載のプリント配線板の製造方法は、導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしている構造体に、前記導電性ペーストの一部が露呈するように前記第一基板に第二開口部を設けてなる第二構造体と、前記第二構造体をなす第二基材の一面において、前記導電性ペーストが存在していない領域に配された接着部材と、前記導電性ペーストと前記接着部材とに接して配された第三基材とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、前記第二基材から前記部材を除去して構造体を得る工程、一面に接着部材が配された第三基材を前記構造体にラミネートする工程、及び前記導電性ペーストの一部が露呈するように、前記第一基材を加工する工程、を少なくとも有することを特徴とする。
本発明の請求項５に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項４において、前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする。
本発明の請求項６に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項５において、前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする。
本発明の請求項７に記載のプリント配線板用の構造体は、請求項１〜３のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とする。
本発明の請求項８に記載のプリント配線板は、請求項４〜６のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板用の構造体の製造方法によれば、導電性ペーストを塗布して乾燥・硬化させた後に第一基材を残して部材を剥離する。ゆえに、導電性ペーストは乾燥・硬化される際に部材及び第二基材によりその形状は維持され、導電性ペーストを塗布した初期の状態を簡便に維持することができる。したがって、導電性ペーストにより形成した抵抗体の抵抗値を所望の値で保持して抵抗体を作製することが可能である。また、部材を剥離することで、導電性ペーストの残渣を簡便に取り除くことができ、歩止りの向上が図れる。
【０００９】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導電性ペーストを塗布して乾燥・硬化させた後に第一基材を残して部材を剥離する。ゆえに、導電性ペーストは乾燥・硬化される際に部材及び第二基材によりその形状は維持され、導電性ペーストを塗布した初期の状態を簡便に維持することができる。したがって、導電性ペーストにより形成した抵抗体の抵抗値を所望の値で保持して抵抗体を作製することが可能である。また、部材を剥離することで、導電性ペーストの残渣を取り除くことができる。さらに、第三基材をラミネートしてプリント配線板を作製する際に、第一基材上に第二基材が配された状態でラミネートする。したがって、ラミネートの際のプレス工程によって第一基材や導電性ペースト等にダメージが生じることが抑制され、プリント配線板の歩止りの向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
図１は、本発明のプリント配線板用の構造体の製造方法を模式的に示した断面図である。
本発明のプリント配線板用の構造体１０の製造方法は、第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を剥離する工程、を少なくとも有している。
【００１１】
まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミド、ＬＣＰ等の第二基材２の一面２ｃに銅箔等の第一基材１を張り合わせた積層板３を用意する。積層板３としては、特に限定されるものではなく、凡庸の銅張積層板（ＣＣＬ）などを使用することができる。
【００１２】
次に、図１（ｂ）に示すように第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５をラミネートする。ここで用いる部材５に求められる特性を以下に示す。
１：導電性ペースト４を充填する際のスキージとの摩擦に、部材５の一面５ａ、及び第二基材２との接着面５ｂが耐えられること。
２：レーザーを用いて微細孔６を形成する際に、該工程により発生する熱等によって部材５がダメージを受けないこと。
３：使用する導電性ペースト４、例えばカーボンペースト等の硬化工程における熱履歴を受けても剥離できること。
４：積層板３から折れしわなく剥離でき、樹脂残渣などがない、もしくはあったとしても除去することが可能であること。
このような部材５としては、例えば厚さが１０μｍ〜１２５μｍのポリイミドやポリエチレンテレフタレート等の粘着フィルムを用いることができ、特に、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離熱発泡フィルム、あるいは冷却剥離型粘着フィルムを用いることが好ましい。
微粘着フィルムは、ピール強度が０．１Ｎ／２５ｍｍ〜１．０Ｎ／２５ｍｍのものが好ましい。このような微粘着フィルムとしては、例えばソマタックＷＡ（商品名、ソマール社製）を用いることが出来る。
ＵＶ硬化型粘着フィルムは、ＵＶを照射することにより粘着力が失効し、積層板３から容易に剥離できるものである。このようなＵＶ硬化型粘着フィルムとしては、例えばソマタックＵＶ（商品名、ソマール社製）を用いることができる。
再剥離熱発泡フィルムは、熱を加えると発泡して積層板３から容易に剥離できるものである。このような再剥離性熱発泡フィルムとしては、例えばソマタックＴＥ（商品名、ソマール社製）を用いることが出来る。
冷却剥離型粘着フィルムは、加熱している状態、例えば６０℃〜１００℃でピール強度が一番強く、常温であるとピール強度が低下して積層板３から容易に剥離できるものであり、上記４点を満たしていれば、特に限定されるものではない。
【００１３】
次に、図１（ｃ）に示すように、炭酸ガスレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、あるいはエキシマレーザー等のレーザーによって所定の位置に部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する。ここで開口した微細孔６が最終的な抵抗体の形状となる。また、後の工程で行う回路形成の際に抵抗体とのアライメントを取る必要があるため、そのアライメント用の穴などをこの工程で作製しておくことが望ましい。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、部材５の一面５ａ側から導電性ペースト４を充填する。また、必要であれば、使用した導電性ペースト４に対する処理を行う。一般的にはペースト硬化処理などが挙げられる。
【００１５】
次に、図１（ｅ）に示すように、部材５を積層板３から剥離する。部材５としてＵＶ硬化型フィルムを用いた場合は、例えば４００〜８００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶを照射することで、容易に積層板３から剥離することができる。部材８として再剥離熱発泡フィルムを用いた場合は、例えば１２０℃〜２２０℃の熱を加えることで容易に積層板３から剥離することができる。
以上で、本発明のプリント配線板用の構造体１０を得ることができる。
【００１６】
本発明のプリント配線板用の構造体１０の製造方法によれば、第二基材２が第一基材１の一面１ａに配された状態で残るので、導電性ペースト４の側面４ａと第二基材２の側面２ｂとが同一平面をなしている。その後、導電性ペースト４が乾燥した後に部材５を除去する。そのため、塗布後の導電性ペースト４の形状が崩れることなく、形成時の形状を維持したままでプリント配線板用の構造体１０を作製することができる。したがって、再現性良く導電性ペースト４を用いて抵抗体を形成することができる。
【００１７】
図２は、本発明で得られるプリント配線板用の構造体１０を模式的に示した断面図である。プリント配線板用の構造体１０は、導電性の第一基材１と、第一基材１の一面１ａにあって第一基材１の一部が露呈するように第一開口部２ａを設けて配された絶縁性の第二基材２とからなる積層板３、及び第一開口部２ａに突出し、かつ第二基材２の側面２ｂと接して配された導電性ペースト４、から概略構成されている。また、導電性ペースト４の側面４ａは一面をなしている。
以下、それぞれを詳細に説明する。
【００１８】
導電性の第一基材１は、柔軟で加工しやすく、導電性のあるものであれば特に限定されるものではないが、経済性、加工性、導電性のいずれにも優れていることから銅からなることが好ましく、銅箔を用いることができる。第一基材１の厚さとしては、例えば、５μｍ〜３５μｍである。
【００１９】
絶縁性の第二基材２は、プリント配線基板で使用される樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド、ＬＣＰ、プリプレグ、ポリフェニレンエーテル等を用いることができる。また、その厚さは例えば１０μｍ〜５０μｍである。また、第二基材２には、導電性ペースト４を配するための開口部２ａが設けられており、その形状は、必要とされる抵抗値に応じて適宜調節して設けることができる。
【００２０】
導電性ペースト４は、抵抗体として作用するもので、例えば、カーボン粉末とグラファイト粉末とにポリエステル樹脂やイソシアネート樹脂等の樹脂を混合したカーボンペースト等が挙げられる。抵抗体に必要とされる抵抗値に応じて、カーボン粉末とグラファイト粉末との混合割合を適宜調節して用いる。導電性ペースト４の側面４ａは、一面をなしている。また、積層板３から突出した部位４ｂを有している。
【００２１】
本発明のプリント配線板用の構造体１０は、導電性ペースト４により形成される抵抗体の外縁は、第二基材２の側面２ｂや部材５によりその形状が制御されて形成されている。ゆえに、抵抗体の断面形状が安定し、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えたプリント配線板用の構造体１０を得ることができる。
【００２２】
次に、本発明のプリント配線板２０の製造方法を説明する。
図１及び図３は、本発明のプリント配線板２０の製造方法を模式的に示した断面図である。
まず、図３（ａ）に示すように、図１までの工程で作製された本発明のプリント配線板用の構造体１０と、第三基材２２の一面２２ａに接着部材２１が形成されたカバーレイ２３とを用意する。
【００２３】
次に図３（ｂ）に示すように、第三基材２２を第二基材２の他面２ｄに接着部材２１を介してラミネートし、必要に応じ熱圧着する。なお、プリント配線板用の構造体１０を作製する際に使用した部材５の厚さ（導電性ペースト４の突出した部位４ｂの高さ）を考慮し、接着部材２１の厚さを決める必要がある。接着部材２１として、突出した部位４ｂに対し薄いものを使用すると、熱圧着時にカーボンペースト等からなる導電性ペースト４がダメージを受ける可能性があり、好ましくない。
【００２４】
次に、図３（ｃ）に示すように、第一部材１をフォトリソグラフィーによって必要な部分のみに配線となるように回路及び開口部１ｂを形成する。
以上で、本発明のプリント配線板２０を作製することができる。
【００２５】
本発明のプリント配線板２０の製造方法によれば、上述したプリント配線板用の構造体１０の製造方法の効果に加え、第二基材２が第一基材１の一面１ａに配されていることで、第三基材２２をプレスによりラミネートする際に、第一基材１や導電性ペースト４等に生じるダメージを緩和することができる。したがって、抵抗値の変動が抑制され、所望な抵抗値を有した抵抗体を備えることができるとともに、プリント配線板２０の歩留まりの向上を図ることができる。
【００２６】
図４は、本発明の製造方法で得られるプリント配線板２０を模式的に示した断面図である。プリント配線板２０は、構造体１０の導電性ペースト４の一部が露呈するように第一基板１に第二開口部１ｂを設けてなる第二構造体１１、第二構造体１１をなす第二基材２の一面２ｄにあって、導電性ペースト４と略一面をなすように配された接着部材２１、及び導電性ペースト４と接着部材２１に接して配された第三基材２２、を備えている。以下、それぞれ詳細に説明するが、同一のものには同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【００２７】
第二構造体１１は、上述した第一構造体１０において、導電性ペースト４が露呈するように第一基材１に第二開口部１ｂが設けられ、導電性ペースト４を介してそれぞれの第一基材が電気的に接続されたものである。また、第二構造体１１において、第一基材１は通常用いられる技術で回路形成され、回路幅はその技術において可能な範囲から、適用する回路に応じて任意に設定できる。
【００２８】
接着部材２１は、硬化後のフレキシブル配線板２０の柔軟性や、第二基材２との密着性を考慮し、公知の接着剤を用いることができる。このような接着部材２１を構成するものとして、例えば、アクリル系接着剤やエポキシ系接着剤等が挙げられる。
【００２９】
第三基材２２は、絶縁性の基材からなり、一面２２ａに接着部材２１が配されている。通常のプリント配線板のカバーレイ２３として用いられるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド等を用いることができ、その厚さは、例えば１２μｍ〜５０μｍである。
【００３０】
本発明のプリント配線板２０において、導電性ペースト４の断面形状が第二基材２の側面２ｂと部材５とにより制御されて作製されるため、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えた構造体１０からなる。したがって、本発明のプリント配線板２０は、所望の抵抗値を有し、抵抗値の変動が抑制された抵抗体を備えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のプリント配線板用の構造体の製造工程を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板用の構造体を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造工程を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板を模式的に示した断面図である。
【図５】従来のスクリーン印刷の製造工程の一部を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００３３】
１ 第一基材、１ｂ 第二開口部、２ 第二基材、２ａ 第一開口部、３ 積層板、４ 導電性ペースト、５ 部材、６ 微細孔、１０ プリント配線板用の構造体、１１ 第二構造体、２０ プリント配線板、２１ 接着部材、２２ 第三基材、２３ カバーレイ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしているプリント配線板用の構造体の製造方法であって、
前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、
前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、
前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、
及び前記第二基材から前記部材を除去する工程、
を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板用の構造体の製造方法。
【請求項２】
前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法。
【請求項３】
前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法。
【請求項４】
導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしている構造体に、前記導電性ペーストの一部が露呈するように前記第一基板に第二開口部を設けてなる第二構造体と、前記第二構造体をなす第二基材の一面において、前記導電性ペーストが存在していない領域に配された接着部材と、前記導電性ペーストと前記接着部材とに接して配された第三基材とを備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、
前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、
前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、
前記第二基材から前記部材を除去して構造体を得る工程、
一面に接着部材が配された第三基材を前記構造体にラミネートする工程、
及び前記導電性ペーストの一部が露呈するように、前記第一基材を加工する工程、を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とするプリント配線板用の構造体。
【請求項８】
請求項４〜６のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】
導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしているプリント配線板用の構造体の製造方法であって、
前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、
前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、
前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、
及び前記第二基材から前記部材を除去する工程、
を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板用の構造体の製造方法。
【請求項２】
前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法。
【請求項３】
前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板用の構造体の製造方法。
【請求項４】
導電性の第一基材と、前記第一基材の一面にあって前記第一基材の一部が露呈するように第一開口部を設けて配された絶縁性の第二基材とからなる積層板、及び前記第一開口部に突出し、かつ前記第二基材の側面と接して配された導電性ペースト、からなり、前記導電性ペーストの側面は一面をなし、かつ前記第二基材の側面と同一平面をなしている構造体に、前記導電性ペーストの一部が露呈するように前記第一基板に第二開口部を設けてなる第二構造体と、前記第二構造体をなす第二基材の一面において、前記導電性ペーストが存在していない領域に配された接着部材と、前記導電性ペーストと前記接着部材とに接して配された第三基材とを備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記第一基材の一面に前記第二基材が張り合わされた積層板を用い、前記第一基材との間に前記第二基材が配されるように、剥離可能な部材を形成する工程、
前記部材と前記第二基材の重なり方向に連続的に延びる微細孔を形成する工程、
前記微細孔内に前記導電性ペーストを充填する工程、
前記第二基材から前記部材を除去して構造体を得る工程、
一面に接着部材が配された第三基材を前記構造体にラミネートする工程、
及び前記導電性ペーストの一部が露呈するように、前記第一基材を加工する工程、を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記部材として、粘着フィルムを用いることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記粘着フィルムとして、微粘着フィルム、ＵＶ硬化型粘着フィルム、再剥離性熱発泡フィルム、または冷却剥離型粘着フィルムのいずれかを用いることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とするプリント配線板用の構造体。
【請求項８】
請求項４〜６のいずれかの製造方法で得られたことを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−２７２４９８（Ｐ２００９−２７２４９８Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２２６７８（Ｐ２００８−１２２６７８）
【出願日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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