プリント配線板およびその製造方法、ならびに多層プリント配線板
【課題】抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関し、詳しくは、抵抗体を備えたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化、高機能化の要求に伴い、絶縁体に導体配線や薄膜抵抗体を形成したプリント配線板が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。こうしたプリント配線板を複数積層した、従来の多層プリント配線板の一例を図５に示す。この多層プリント配線板１０１では、２つの絶縁部１０２，１０３の間に、接合絶縁部１０４が配されている。この接合絶縁部１０４は、絶縁部１０２と絶縁部１０３とを接着する接着層を成す。
【０００３】
絶縁部１０３の一面には、第二導電部１０５が形成されている。この第二導電部１０５は、例えば、ペースト状の抵抗材を塗布して形成した薄膜抵抗体を成す。また、この第二導電部１０５の両側には、第一導電部１０７ａ，１０７ｂが形成されている。この第一導電部１０７ａ，１０７ｂは、所定の形状（パターン）で形成された導電配線を成す。そして、第二導電部１０５は、第一導電部１０７ａ，１０７ｂと電気的に確実に接続するために、両端がそれぞれ第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被さり、第二導電部１０５の厚み方向に盛り上がった段差Ｓを形成している。
【０００４】
しかしながら、上述したような薄膜抵抗体を配した従来の多層プリント配線板では、第二導電部を成す薄膜抵抗体が所定の抵抗値となるように形成することが難しく、また、安定して製造することが困難であるという課題があった。即ち、第一導電部１０７ａ，１０７ｂと第二導電部１０５との導通を確実にするために、第二導電部１０５の両端をそれぞれ第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被せた段差Ｓが形成されているため、この第二導電部１０５を印刷等で形成する際に第一導電部１０７ａ，１０７ｂに覆い被さる部分で印刷ムラが生じやすい。このため、第二導電部１０５をなす薄膜抵抗体の抵抗値制御が難しくなり、抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの課題があった。
【特許文献１】特開２００６−２２２１１０号公報
【特許文献２】特開平０６−７７６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明は、抵抗体の抵抗値を所定の値に制御して、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載のプリント配線板は、絶縁部と、該絶縁部の一面に形成された第一導電部と、前記絶縁部の一面で前記第一導電部に直接接しないように離間して形成された第二導電部と、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部とを少なくとも備えたプリント配線板であって、前記第二導電部は電気抵抗体からなり前記第三導電部は貴金属からなることを特徴とする。
本発明の請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１において、前記第二導電部は、前記第一導電部と同じ厚みか、それよりも薄くなるように形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項３に記載の多層プリント配線板は、請求項１記載のプリント配線板を接合絶縁部を介して複数積層し、重ねて配された前記第一導電部どうしを導通させる層間導通部を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項４に記載のプリント配線板の製造方法は 絶縁部の一面に所定の形状の第一導電部を形成する工程と、抵抗体ペーストを用いて、前記第一導電部に直接接しないように第二導電部を形成する工程と、貴金属ペーストを用いて、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部を形成する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板、多層プリント配線板によれば、抵抗体をなす第二導電部は段差なく一定の厚みで形成される。これによって、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの課題を解決することが可能になる。
【０００９】
また、第二導電部は、貴金属からなる第三導電部を介して、配線をなす第一導電部に接続するため、高温、高湿度の環境下においても、抵抗値が所定の値よりも上昇する事を防止できる。
【００１０】
更に、第二導電部を、配線をなす第一導電部に直接接触させずに第三導電部を介して接続させることによって、導通不良を引き起こすとこと無く、第二導電部の厚みを第一導電部の厚みと同じか、それよりも薄くすることが可能になり、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現し、抵抗体を備えたプリント配線板、多層プリント配線板の一層の小型化、薄型化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、抵抗体をなす第二導電部を段差なく一定の厚みで形成することが可能になる。よって、第二導電部の抵抗値が所定の（目的の）値となるように、高い精度で形成する事ができる。即ち、第二導電部は、第三導電部を介して第一導電部に接続させるため、第二導電部全体が一定の厚みで段差無く形成することができる。このため、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの発生を防止できる。
【００１２】
また、第二導電部を、第一導電部に直接接触させずに第三導電部を介して接続させることによって、導通不良を引き起こすことなく第二導電部の厚みを第一導電部の厚みと同じか、それよりも薄くすることができ、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現することが可能となり、プリント配線板の小型化、薄型化を図ることができる。
【００１３】
また、抵抗体をなす第二導電部は、第一導電部の形成よりも後工程で形成されるので、導電体を所定の形状にエッチングするなどして第一導電部を形成する際の腐食、変質の影響を受ける事なく、所定の形状、所定の抵抗値の抵抗体を形成する事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係るプリント配線板の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１５】
図１は、本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。
【００１６】
また、絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。
【００１７】
第二導電部１３は、電気抵抗体から形成され、薄膜の抵抗素子として機能する。また、第三導電部１４は、この抵抗体をなす第二導電部１３を配線層をなす第一導電部１２に電気的に接続するための接続端子として機能し、全体が貴金属で形成されている。
【００１８】
なお、第二導電部の厚みｔ１は、第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くなるように形成するのが好ましい。
【００１９】
このような構成の本発明のプリント配線板１０によれば、抵抗体をなす第二導電部１３自体は段差なく一定の厚みで形成される。これによって、第二導電部１３の抵抗値が所定の（目的の）値となるように、高い精度で形成する事ができる。即ち、図４に示すような従来の抵抗体を備えた多層プリント配線板１０１では、抵抗体をなす第二導電部１０５の両端がそれぞれ第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被さり、第二導電部１０５の厚み方向に盛り上がった段差Ｓを形成していたため、この段差Ｓの部分で形成時に厚みムラが生じやすく、抵抗値が所定の（目的の）値になるように形成することが困難であった。
【００２０】
しかし、本発明の抵抗体をなす第二導電部１３は、第三導電部１４を介して第一導電部１２に接続させるため、第二導電部１３全体が一定の厚みｔ１で段差無く形成されるので、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの課題を解決することが可能になる。
【００２１】
また、第二導電部１３は、貴金属からなる第三導電部１４を介して、配線をなす第一導電部１２に接続するため、高温、高湿度の環境下においても、抵抗値が所定の値よりも上昇する事を防止できる。
【００２２】
更に、第二導電部１３を、配線をなす第一導電部１２に直接接触させずに第三導電部１４を介して接続させることによって、第二導電部１３の厚みｔ１を第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くすることが可能になる。つまり、図４に示す従来の多層プリント配線板１０１のように、第二導電部１０５の両端を第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被せて直接接続する場合、第二導電部１０５の厚みを第一導電部１０７ａ，１０７ｂの厚みよりも薄くすると、段差Ｓで第二導電部１０５の厚みが極端に薄くなったり、切れてしまい、接続不良を引き起こす懸念がある。
【００２３】
しかし、第三導電部１４を介して第二導電部１３を間接的に第一導電部１２に接続する事で、第二導電部１３の厚みｔ１を第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くしても、電気的に接続不良を引き起こすことが無い。第二導電部１３の厚みｔ１を第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くすることで、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現することが可能となり、プリント配線板１０の小型化、薄型化を図ることができる。
【００２４】
絶縁体１１は、例えば、ポリイミド、ＬＣＰなどからなる絶縁性のフィルムによって形成されていれば良い。第一導電部１２は、例えば、Ｃｕ，Ａｌなどの導電性金属からなる薄膜によって形成されていればよい。第二導電部１３は、抵抗体ペーストをプリント、塗布したものであればよい。第三導電部１４は、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔなどの貴金属からなる貴金属ペーストをプリント、塗布したものであればよい。
【００２５】
図２は、上述したプリント配線板を厚み方向に複数積層させた、本発明の多層プリント配線板を示す断面図である。多層プリント配線板２０は、図１に示すプリント配線板１０を複数備えている。プリント配線板１０，１０どうしは接合絶縁部２１を介して積層されている。この接合絶縁部２１は、プリント配線板１０，１０どうしを接合する接着層としての役割を果たす。
【００２６】
また、多層プリント配線板２０には、重ねて配された第一導電部１２，１２どうしを導通させる層間導通部２２が形成されている。この層間導通部２２は、例えば、絶縁体１１を貫通する貫通穴の内部に導電材料を充填したものであればよい。
【００２７】
接着層をなす接合絶縁部２１は、例えば、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂などから形成されていれば良い。また、前記導電材料としては、例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの導電性金属からなる導電性ペーストを使用するのが好ましい。
【００２８】
上述した層間導通部は、図２に示すような貫通穴の内部に導電材料を充填した形態以外にも、例えば、図３に示すように、貫通穴の内壁面に導電材料をメッキにより形成したものであっても良い。層間導通部３１は、多層プリント配線板３０の上層から下層までを貫く貫通穴３２の内壁面に、例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの導電性金属を所定の厚みでメッキすることにより形成されている。
【００２９】
このような、図２、３に示す構成の多層プリント配線板２０、３０においても、それぞれのプリント配線板１０を構成する第二導電部１３の厚みを第一導電部１２の厚みと同じか、それよりも薄くすることができ、多層プリント配線板２０、３０全体の小型化、薄型化を図ることが可能になる。
【００３０】
図４は、本発明のプリント配線板の製造方法を段階的に示す断面図である。本発明の製造方法によって、プリント配線板を製造する際には、まず、絶縁体１１を用意し、この絶縁体１１の一面１１ａに導電体１５を成膜する（図４（ａ）参照）。絶縁体１１は、例えば、ポリイミド、ＬＣＰなどからなる絶縁性のフィルムであればよい。導電体１５は、例えば、Ｃｕ，Ａｌなどの導電性金属を均一な厚みで形成した金属薄膜であればよい。
【００３１】
次に、この導電体１５をフォトリソグラフィーなどによって、所定の形状にした配線層をなす第一導電部１２を形成する（図４（ｂ）参照：絶縁部の一面に所定の形状の第一導電部を形成する工程）。
【００３２】
そして、第一導電部１２と離間した所定の位置に、プリントや塗布によって抵抗体ペーストを設ける。これにより、第一導電部１２と接しない離間した状態で、抵抗体をなす第二導電部１３が形成される（図４（ｃ）参照：抵抗体ペーストを用いて第一導電部に直接接しないように第二導電部を形成する工程）。
【００３３】
さらに、第一導電部１２と第二導電部１３とを導通させる所定の位置に、プリントや塗布によって貴金属ペーストを設ける。これにより、第一導電部１２と第二導電部１３との間を導通させる接続端子をなす第三導電部１４が形成される（図４（ｄ）参照：貴金属ペーストを用いて第一導電部および第二導電部を電気的に接続する第三導電部を形成する工程）。
【００３４】
以上の工程を経て、本発明のプリント配線板１０が形成される。この後、目的に応じて複数のプリント配線板１０，１０を積層形成したり、保護層を形成すればよい。
【００３５】
上述した本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、抵抗体をなす第二導電部１３を段差なく一定の厚みで形成することが可能になる。よって、第二導電部１３の抵抗値が所定の（目的の）値となるように、高い精度で形成する事ができる。即ち、第二導電部１３は、第三導電部１４を介して第一導電部１２に接続させるため、第二導電部１３全体が一定の厚みで段差無く形成することができる。このため、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの発生を防止できる。
【００３６】
また、第二導電部１３を、配線をなす第一導電部１２に直接接触させずに第三導電部１４を介して接続させることによって、導通不良を引き起こすことなく第二導電部１３の厚みを第一導電部１２の厚みと同じか、それよりも薄くすることができ、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現することが可能となり、プリント配線板１０の小型化、薄型化を図ることができる。
【００３７】
また、抵抗体をなす第二導電部１３は、配線をなす第一導電部１２の形成よりも後工程で形成されるので、導電体１５を所定の形状にエッチングするなどして第一導電部１２を形成する際のエッチング手段（酸性やアルカリ性の薬液）による腐食、変質の影響を受ける事なく、所定の形状、所定の抵抗値の抵抗体を形成する事ができる。
【実施例】
【００３８】
本発明の効果を検証した実施例を以下に示す。図１に示すプリント配線板を本発明例とした。また、図５に示すプリント配線板を比較例とした。
以下、本発明例、比較例における各部の構成材料、サイズを列記する。
（１）構成材料
・基板（絶縁体）：ＰＩ（本発明例、比較例）
・配線（第一導電部）：Ｃｕ（本発明例、比較例）
・抵抗体（第二導電部）：カーボンペースト（本発明例、比較例）
・接続端子（第三導電部）：Ａｇペースト（本発明例）
なお、比較例の抵抗体と配線との接続部分（段差）にＡｇペーストを塗布（図５の下部拡大図を参照）。
（２）抵抗体のサイズ
・本発明例：１．６ｍｍ（長さ）×０．５ｍｍ（幅）×１０μｍ（厚み）
・比較例：２ｍｍ（長さ）×０．５ｍｍ（幅）×２５μｍ（厚み）
（３）理論上の抵抗値
抵抗体の上記サイズに基づき、実際に使用したカーボンペーストの抵抗値（１０ｋΩ／□）から、それぞれの抵抗体の理論上の抵抗値は、
１．６÷０．５÷１×１０＝３２ｋΩ（本発明例）
２÷０．５÷２．５×１０＝１６ｋΩ（比較例）
【００３９】
上記（３）理論上の抵抗値より、本発明のプリント配線板は、従来のプリント配線板と比べて、抵抗体は同じ占有面積で２倍の抵抗値を得る事ができる。即ち、同じ抵抗値であれば、比較例の半分の占有面積でほぼ同じ抵抗値の抵抗体をもつプリント配線板を実現することが可能になる。
【００４０】
次に、上述した本発明例、比較例の抵抗体の抵抗値を、それぞれ３サンプル実測した結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】
表１に示す結果によれば、本発明例のプリント配線板における抵抗体の実測した抵抗値は、理論上の抵抗値とほぼ同じであるが、比較例では、実測した抵抗値が理論上の抵抗値よりも下がっている。これは、抵抗体が配線に直接接する部分が段差となり、断面積が大きくなる部分が生じるため、実際の抵抗値が下がってしまったものと考えられる。
以上の結果から、本発明例のプリント配線板によれば、従来のプリント配線板よりも、設計値に近い抵抗値を得ることができ、かつ、内蔵する抵抗体が小さな面積で大きな抵抗値を得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の他の一例を示す断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０ プリント配線板、１１ 絶縁体、１２ 第一導電部、１３ 第二導電部、１４ 第三導電部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関し、詳しくは、抵抗体を備えたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化、高機能化の要求に伴い、絶縁体に導体配線や薄膜抵抗体を形成したプリント配線板が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。こうしたプリント配線板を複数積層した、従来の多層プリント配線板の一例を図５に示す。この多層プリント配線板１０１では、２つの絶縁部１０２，１０３の間に、接合絶縁部１０４が配されている。この接合絶縁部１０４は、絶縁部１０２と絶縁部１０３とを接着する接着層を成す。
【０００３】
絶縁部１０３の一面には、第二導電部１０５が形成されている。この第二導電部１０５は、例えば、ペースト状の抵抗材を塗布して形成した薄膜抵抗体を成す。また、この第二導電部１０５の両側には、第一導電部１０７ａ，１０７ｂが形成されている。この第一導電部１０７ａ，１０７ｂは、所定の形状（パターン）で形成された導電配線を成す。そして、第二導電部１０５は、第一導電部１０７ａ，１０７ｂと電気的に確実に接続するために、両端がそれぞれ第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被さり、第二導電部１０５の厚み方向に盛り上がった段差Ｓを形成している。
【０００４】
しかしながら、上述したような薄膜抵抗体を配した従来の多層プリント配線板では、第二導電部を成す薄膜抵抗体が所定の抵抗値となるように形成することが難しく、また、安定して製造することが困難であるという課題があった。即ち、第一導電部１０７ａ，１０７ｂと第二導電部１０５との導通を確実にするために、第二導電部１０５の両端をそれぞれ第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被せた段差Ｓが形成されているため、この第二導電部１０５を印刷等で形成する際に第一導電部１０７ａ，１０７ｂに覆い被さる部分で印刷ムラが生じやすい。このため、第二導電部１０５をなす薄膜抵抗体の抵抗値制御が難しくなり、抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの課題があった。
【特許文献１】特開２００６−２２２１１０号公報
【特許文献２】特開平０６−７７６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明は、抵抗体の抵抗値を所定の値に制御して、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載のプリント配線板は、絶縁部と、該絶縁部の一面に形成された第一導電部と、前記絶縁部の一面で前記第一導電部に直接接しないように離間して形成された第二導電部と、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部とを少なくとも備えたプリント配線板であって、前記第二導電部は電気抵抗体からなり前記第三導電部は貴金属からなることを特徴とする。
本発明の請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１において、前記第二導電部は、前記第一導電部と同じ厚みか、それよりも薄くなるように形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項３に記載の多層プリント配線板は、請求項１記載のプリント配線板を接合絶縁部を介して複数積層し、重ねて配された前記第一導電部どうしを導通させる層間導通部を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項４に記載のプリント配線板の製造方法は 絶縁部の一面に所定の形状の第一導電部を形成する工程と、抵抗体ペーストを用いて、前記第一導電部に直接接しないように第二導電部を形成する工程と、貴金属ペーストを用いて、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部を形成する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板、多層プリント配線板によれば、抵抗体をなす第二導電部は段差なく一定の厚みで形成される。これによって、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの課題を解決することが可能になる。
【０００９】
また、第二導電部は、貴金属からなる第三導電部を介して、配線をなす第一導電部に接続するため、高温、高湿度の環境下においても、抵抗値が所定の値よりも上昇する事を防止できる。
【００１０】
更に、第二導電部を、配線をなす第一導電部に直接接触させずに第三導電部を介して接続させることによって、導通不良を引き起こすとこと無く、第二導電部の厚みを第一導電部の厚みと同じか、それよりも薄くすることが可能になり、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現し、抵抗体を備えたプリント配線板、多層プリント配線板の一層の小型化、薄型化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、抵抗体をなす第二導電部を段差なく一定の厚みで形成することが可能になる。よって、第二導電部の抵抗値が所定の（目的の）値となるように、高い精度で形成する事ができる。即ち、第二導電部は、第三導電部を介して第一導電部に接続させるため、第二導電部全体が一定の厚みで段差無く形成することができる。このため、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの発生を防止できる。
【００１２】
また、第二導電部を、第一導電部に直接接触させずに第三導電部を介して接続させることによって、導通不良を引き起こすことなく第二導電部の厚みを第一導電部の厚みと同じか、それよりも薄くすることができ、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現することが可能となり、プリント配線板の小型化、薄型化を図ることができる。
【００１３】
また、抵抗体をなす第二導電部は、第一導電部の形成よりも後工程で形成されるので、導電体を所定の形状にエッチングするなどして第一導電部を形成する際の腐食、変質の影響を受ける事なく、所定の形状、所定の抵抗値の抵抗体を形成する事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係るプリント配線板の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１５】
図１は、本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。
【００１６】
また、絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。
【００１７】
第二導電部１３は、電気抵抗体から形成され、薄膜の抵抗素子として機能する。また、第三導電部１４は、この抵抗体をなす第二導電部１３を配線層をなす第一導電部１２に電気的に接続するための接続端子として機能し、全体が貴金属で形成されている。
【００１８】
なお、第二導電部の厚みｔ１は、第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くなるように形成するのが好ましい。
【００１９】
このような構成の本発明のプリント配線板１０によれば、抵抗体をなす第二導電部１３自体は段差なく一定の厚みで形成される。これによって、第二導電部１３の抵抗値が所定の（目的の）値となるように、高い精度で形成する事ができる。即ち、図４に示すような従来の抵抗体を備えた多層プリント配線板１０１では、抵抗体をなす第二導電部１０５の両端がそれぞれ第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被さり、第二導電部１０５の厚み方向に盛り上がった段差Ｓを形成していたため、この段差Ｓの部分で形成時に厚みムラが生じやすく、抵抗値が所定の（目的の）値になるように形成することが困難であった。
【００２０】
しかし、本発明の抵抗体をなす第二導電部１３は、第三導電部１４を介して第一導電部１２に接続させるため、第二導電部１３全体が一定の厚みｔ１で段差無く形成されるので、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの課題を解決することが可能になる。
【００２１】
また、第二導電部１３は、貴金属からなる第三導電部１４を介して、配線をなす第一導電部１２に接続するため、高温、高湿度の環境下においても、抵抗値が所定の値よりも上昇する事を防止できる。
【００２２】
更に、第二導電部１３を、配線をなす第一導電部１２に直接接触させずに第三導電部１４を介して接続させることによって、第二導電部１３の厚みｔ１を第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くすることが可能になる。つまり、図４に示す従来の多層プリント配線板１０１のように、第二導電部１０５の両端を第一導電部１０７ａ，１０７ｂの一部に覆い被せて直接接続する場合、第二導電部１０５の厚みを第一導電部１０７ａ，１０７ｂの厚みよりも薄くすると、段差Ｓで第二導電部１０５の厚みが極端に薄くなったり、切れてしまい、接続不良を引き起こす懸念がある。
【００２３】
しかし、第三導電部１４を介して第二導電部１３を間接的に第一導電部１２に接続する事で、第二導電部１３の厚みｔ１を第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くしても、電気的に接続不良を引き起こすことが無い。第二導電部１３の厚みｔ１を第一導電部１２の厚みｔ２と同じか、それよりも薄くすることで、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現することが可能となり、プリント配線板１０の小型化、薄型化を図ることができる。
【００２４】
絶縁体１１は、例えば、ポリイミド、ＬＣＰなどからなる絶縁性のフィルムによって形成されていれば良い。第一導電部１２は、例えば、Ｃｕ，Ａｌなどの導電性金属からなる薄膜によって形成されていればよい。第二導電部１３は、抵抗体ペーストをプリント、塗布したものであればよい。第三導電部１４は、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔなどの貴金属からなる貴金属ペーストをプリント、塗布したものであればよい。
【００２５】
図２は、上述したプリント配線板を厚み方向に複数積層させた、本発明の多層プリント配線板を示す断面図である。多層プリント配線板２０は、図１に示すプリント配線板１０を複数備えている。プリント配線板１０，１０どうしは接合絶縁部２１を介して積層されている。この接合絶縁部２１は、プリント配線板１０，１０どうしを接合する接着層としての役割を果たす。
【００２６】
また、多層プリント配線板２０には、重ねて配された第一導電部１２，１２どうしを導通させる層間導通部２２が形成されている。この層間導通部２２は、例えば、絶縁体１１を貫通する貫通穴の内部に導電材料を充填したものであればよい。
【００２７】
接着層をなす接合絶縁部２１は、例えば、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂などから形成されていれば良い。また、前記導電材料としては、例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの導電性金属からなる導電性ペーストを使用するのが好ましい。
【００２８】
上述した層間導通部は、図２に示すような貫通穴の内部に導電材料を充填した形態以外にも、例えば、図３に示すように、貫通穴の内壁面に導電材料をメッキにより形成したものであっても良い。層間導通部３１は、多層プリント配線板３０の上層から下層までを貫く貫通穴３２の内壁面に、例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの導電性金属を所定の厚みでメッキすることにより形成されている。
【００２９】
このような、図２、３に示す構成の多層プリント配線板２０、３０においても、それぞれのプリント配線板１０を構成する第二導電部１３の厚みを第一導電部１２の厚みと同じか、それよりも薄くすることができ、多層プリント配線板２０、３０全体の小型化、薄型化を図ることが可能になる。
【００３０】
図４は、本発明のプリント配線板の製造方法を段階的に示す断面図である。本発明の製造方法によって、プリント配線板を製造する際には、まず、絶縁体１１を用意し、この絶縁体１１の一面１１ａに導電体１５を成膜する（図４（ａ）参照）。絶縁体１１は、例えば、ポリイミド、ＬＣＰなどからなる絶縁性のフィルムであればよい。導電体１５は、例えば、Ｃｕ，Ａｌなどの導電性金属を均一な厚みで形成した金属薄膜であればよい。
【００３１】
次に、この導電体１５をフォトリソグラフィーなどによって、所定の形状にした配線層をなす第一導電部１２を形成する（図４（ｂ）参照：絶縁部の一面に所定の形状の第一導電部を形成する工程）。
【００３２】
そして、第一導電部１２と離間した所定の位置に、プリントや塗布によって抵抗体ペーストを設ける。これにより、第一導電部１２と接しない離間した状態で、抵抗体をなす第二導電部１３が形成される（図４（ｃ）参照：抵抗体ペーストを用いて第一導電部に直接接しないように第二導電部を形成する工程）。
【００３３】
さらに、第一導電部１２と第二導電部１３とを導通させる所定の位置に、プリントや塗布によって貴金属ペーストを設ける。これにより、第一導電部１２と第二導電部１３との間を導通させる接続端子をなす第三導電部１４が形成される（図４（ｄ）参照：貴金属ペーストを用いて第一導電部および第二導電部を電気的に接続する第三導電部を形成する工程）。
【００３４】
以上の工程を経て、本発明のプリント配線板１０が形成される。この後、目的に応じて複数のプリント配線板１０，１０を積層形成したり、保護層を形成すればよい。
【００３５】
上述した本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、抵抗体をなす第二導電部１３を段差なく一定の厚みで形成することが可能になる。よって、第二導電部１３の抵抗値が所定の（目的の）値となるように、高い精度で形成する事ができる。即ち、第二導電部１３は、第三導電部１４を介して第一導電部１２に接続させるため、第二導電部１３全体が一定の厚みで段差無く形成することができる。このため、目的の抵抗値をもつような厚み、大きさに形成することが容易となり、製品間での抵抗値の不均一や歩留まりの悪化などの発生を防止できる。
【００３６】
また、第二導電部１３を、配線をなす第一導電部１２に直接接触させずに第三導電部１４を介して接続させることによって、導通不良を引き起こすことなく第二導電部１３の厚みを第一導電部１２の厚みと同じか、それよりも薄くすることができ、同一の面積でより一層高い抵抗値を実現することが可能となり、プリント配線板１０の小型化、薄型化を図ることができる。
【００３７】
また、抵抗体をなす第二導電部１３は、配線をなす第一導電部１２の形成よりも後工程で形成されるので、導電体１５を所定の形状にエッチングするなどして第一導電部１２を形成する際のエッチング手段（酸性やアルカリ性の薬液）による腐食、変質の影響を受ける事なく、所定の形状、所定の抵抗値の抵抗体を形成する事ができる。
【実施例】
【００３８】
本発明の効果を検証した実施例を以下に示す。図１に示すプリント配線板を本発明例とした。また、図５に示すプリント配線板を比較例とした。
以下、本発明例、比較例における各部の構成材料、サイズを列記する。
（１）構成材料
・基板（絶縁体）：ＰＩ（本発明例、比較例）
・配線（第一導電部）：Ｃｕ（本発明例、比較例）
・抵抗体（第二導電部）：カーボンペースト（本発明例、比較例）
・接続端子（第三導電部）：Ａｇペースト（本発明例）
なお、比較例の抵抗体と配線との接続部分（段差）にＡｇペーストを塗布（図５の下部拡大図を参照）。
（２）抵抗体のサイズ
・本発明例：１．６ｍｍ（長さ）×０．５ｍｍ（幅）×１０μｍ（厚み）
・比較例：２ｍｍ（長さ）×０．５ｍｍ（幅）×２５μｍ（厚み）
（３）理論上の抵抗値
抵抗体の上記サイズに基づき、実際に使用したカーボンペーストの抵抗値（１０ｋΩ／□）から、それぞれの抵抗体の理論上の抵抗値は、
１．６÷０．５÷１×１０＝３２ｋΩ（本発明例）
２÷０．５÷２．５×１０＝１６ｋΩ（比較例）
【００３９】
上記（３）理論上の抵抗値より、本発明のプリント配線板は、従来のプリント配線板と比べて、抵抗体は同じ占有面積で２倍の抵抗値を得る事ができる。即ち、同じ抵抗値であれば、比較例の半分の占有面積でほぼ同じ抵抗値の抵抗体をもつプリント配線板を実現することが可能になる。
【００４０】
次に、上述した本発明例、比較例の抵抗体の抵抗値を、それぞれ３サンプル実測した結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】
表１に示す結果によれば、本発明例のプリント配線板における抵抗体の実測した抵抗値は、理論上の抵抗値とほぼ同じであるが、比較例では、実測した抵抗値が理論上の抵抗値よりも下がっている。これは、抵抗体が配線に直接接する部分が段差となり、断面積が大きくなる部分が生じるため、実際の抵抗値が下がってしまったものと考えられる。
以上の結果から、本発明例のプリント配線板によれば、従来のプリント配線板よりも、設計値に近い抵抗値を得ることができ、かつ、内蔵する抵抗体が小さな面積で大きな抵抗値を得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の他の一例を示す断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０ プリント配線板、１１ 絶縁体、１２ 第一導電部、１３ 第二導電部、１４ 第三導電部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部と、該絶縁部の一面に形成された第一導電部と、前記絶縁部の一面で前記第一導電部に直接接しないように離間して形成された第二導電部と、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部とを少なくとも備えたプリント配線板であって、
前記第二導電部は電気抵抗体からなり前記第三導電部は貴金属からなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第二導電部は、前記第一導電部と同じ厚みか、それよりも薄くなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板を接合絶縁部を介して複数積層し、重ねて配された前記第一導電部どうしを導通させる層間導通部を備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
絶縁部の一面に所定の形状の第一導電部を形成する工程と、抵抗体ペーストを用いて、前記第一導電部に直接接しないように第二導電部を形成する工程と、貴金属ペーストを用いて、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部を形成する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
絶縁部と、該絶縁部の一面に形成された第一導電部と、前記絶縁部の一面で前記第一導電部に直接接しないように離間して形成された第二導電部と、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部とを少なくとも備えたプリント配線板であって、
前記第二導電部は電気抵抗体からなり前記第三導電部は貴金属からなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第二導電部は、前記第一導電部と同じ厚みか、それよりも薄くなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板を接合絶縁部を介して複数積層し、重ねて配された前記第一導電部どうしを導通させる層間導通部を備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
絶縁部の一面に所定の形状の第一導電部を形成する工程と、抵抗体ペーストを用いて、前記第一導電部に直接接しないように第二導電部を形成する工程と、貴金属ペーストを用いて、前記第一導電部および前記第二導電部を電気的に接続する第三導電部を形成する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−２８３６５９（Ｐ２００９−２８３６５９Ａ）
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３４０２１（Ｐ２００８−１３４０２１）
【出願日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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