ポリマー溶液を基板、例えば半導体ウェーハ上に塗布する方法及び装置を提供する。本発明による方法は、基板を用意するステップを有する。ポンプを用いてポリマー溶液を基板の表面上に小出しする。ポンプは、バッファタンク及びポリマー溶液源と直列に連結され、ポンプは、ポリマー溶液を小出しするために、連続流路内のポリマー溶液をポリマー溶液源及びバッファタンクから引き出す。ポリマー溶液源は、ポリマー溶液をポリマー溶液源からバッファタンク内に移送することができる圧力源に連結されている。バッファタンクは、ポンプが空気を引き込んでこれを基板の表面上に小出しするのを防止するためにポリマー溶液を比較的一定のレベルに維持するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供給の微少流量制御を可能とする。
【解決手段】 内部に薬液を収容して密閉可能とされた薬液タンク１０と、この薬液タンク１０に薬液供給パイプ７で接続され外部からの高圧気体の送気により内部に発生する負圧を利用して上記薬液タンク１０からの薬液を負圧吸引して該薬液を噴射するノズル１１と、上記薬液供給パイプ７に対しノズル１１が接続された部位の近傍から分岐されて上記薬液タンク１０の上面に接続されその内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させる空気吸引手段１２と、上記薬液タンク１０内に形成される負圧空間Ｓに対し任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段１３とを備え、上記正圧供給手段１３により薬液タンク１０に供給する正圧ガスの圧力を調整することによって上記ノズル１１への薬液の供給流量を制御するものである。 （もっと読む）

【課題】 薬液供給システムにおいて、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供給の微少流量制御を可能とする。
【解決手段】 内部に薬液５を収容して密閉可能とされた薬液タンク１０と、この薬液タンク１０に薬液供給パイプ７で接続され外部からの高圧気体の送気により上記薬液タンク１０から供給される薬液５を負圧吸引して該薬液５を噴射するノズル１１と、上記薬液タンク１０内に形成される負圧空間Ｓに対し任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段１２とを備え、上記正圧供給手段１２により薬液タンク１０に供給する正圧ガスの流量を調整することによって上記ノズル１１への薬液５の供給流量を制御するものである。これにより、薬液タンク１０からの薬液５を負圧吸引して噴射するノズル１１を利用して薬液供給を微少流量で制御できる。 （もっと読む）