【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】 グラファイト粉末、フエノール樹脂及びセルロース質繊維とからなる抄造法により、固体高分子型燃料電池用インターコネクター板等として優れた特性を有するグラファイトシート並びに導電性複合シートの提供。
【解決手段】 平均粒径１〜３０ミクロンのグラファイト粉末が７０〜８５重量％、重量平均分子量１００，０００以下のフェノール樹脂が７〜２０重量％及びセルロース質繊維が７〜２０重量％から製造されたグラファイトシートであって、電気比抵抗が２００ｍΩｃｍ未満かつ通気率が１×１０^ー4ｃｃ／ｃｍ² ／ｓｅｃ／ａｔｍ以下であるグラファイトシート並びに該抄造シートの１枚または複数枚を金属シートまたはグラファイトを含む導電性成形板に積層した後、５Ｋｇ／ｃｍ² 以上の加圧下、２２０〜４００℃の温度において１０分間以上焼成した導電性複合シート。 （もっと読む）

【課題】 樹脂含浸紐に結び目があっても差し支えなく、樹脂含浸紐が毛羽立つことも防止されており、そのうえ摩擦材用素材中の配合ゴムの含有量を任意に設定することが可能な摩擦材用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、基材繊維束に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂含浸紐２に配合ゴムＧを付着させて配合ゴム付着樹脂含浸紐からなる摩擦材用素材を製造する方法である。本発明では、一端側から他端側に貫通する貫通孔Ｔと貫通孔Ｔの他端側の開口に近接したノズル孔Ｎとをもつ押出型Ｄを使用し、貫通孔Ｔに樹脂含浸紐４を挿通しつつノズル孔Ｎより配合ゴムＧを連続的に押し出してゴム紐３を形成し、ゴム紐３を樹脂含浸紐２に付着させる。貫通孔Ｔの内径を十分大きくとれるので、樹脂含浸紐２の押出型Ｄへの挿通がスムースであり、ノズル孔Ｎの開口径および数の調整によってゴム含有率が大幅に調整可能である。 （もっと読む）