耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性が高く、かつ生産性、作業性に優れ低コストのフィルム状回路基板の生産工程用テープを提供する。
ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂及びポリエーテル芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、板状フィラーとを含有するシートであって、その耐折強さ(ＪＩＳ Ｐ ８１５５：張力２５０ｇ、折り曲げ速度；毎分１７５回、折り曲げ面０.３８Ｒ)が１０回以上であり、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であるシートからなるフィルム状回路基板の生産工程用テープ。 （もっと読む）

熱可塑性材料と吸着剤との組合わせからなる吸湿ポリマー材料が開示される。熱可塑性材料は、吸着剤が溶融状態で熱可塑性材料に添加された後に生成物として成形される際に、吸着剤が吸湿ポリマー材料の表面に向かって移動し移動領域を形成するよう選択され、吸着剤はポリマー材料の内部に対してよりもその表面に対してより高濃度に存在することを特徴とする。
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イオン伝導複合膜の製造方法が開示され、この方法は、（ａ）溶液または溶融状態にある、電子的及びイオン的に非伝導なポリマー、または電子的及びイオン的に非伝導な少なくとも２つのポリマーの混合物を、低融点塩と結合する工程と、（ｂ）工程（ａ）で得られた生成物を、シリカの加水分解可能な有機前駆体と結合する工程と、（ｃ）工程（ｂ）で得られた生成物を、適合するヘテロポリ酸溶液の有機溶剤と結合する工程と、（ｄ）工程（ｃ）で得られた生成物から、フィルムの膜、望ましくは薄いフィルムに成型する工程を含む。

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本発明は、ホスホン酸基を含みそしてホスホン酸基を含むモノマーを重合することによって得られるポリマーおよび少なくとも１つの多孔性担体材料が提供される、ポリマーを含むプロトン伝導性高分子膜に関する。 （もっと読む）

フィルムは、フィルムの全重量を基準にして、約９５重量％以上の熱可塑性樹脂及び約０．００１〜約５．０重量％のスルホン酸塩を含有し、ＵＬ−９４等級がＶＴＭ−０である。熱可塑性樹脂は、ポリイミド、ポリスルホン及びこれらの熱可塑性樹脂の１種以上を含む共重合体、反応生成物及び組合せからなる群から選択される。 （もっと読む）

スルホン酸基を介するイオン伝導性材料の共有結合的架橋は、このようなベース材料に対して改良された燃料電池の性能特性のために、種々の低コスト電解質膜に適用され得る。この提案されるアプローチは、修飾が電気化学的性能を犠牲にすることも、その材料コストおよび生産コストを大きく増大させることもなく、それらの物理的安定性および化学的安定性を増大させ得る場合、プロトン交換膜としてかなりの潜在能力を有するという観察に、一部、起因する。
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