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Fターム[4F071AA64]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 材料成分(有機高分子成分) (20,794) | 主鎖にSを含む結合を有するもの (522) | ポリスルホン、ポリエ−テルスルホン (286)

Fターム[4F071AA64]に分類される特許

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【課題】高いプロトン伝導率を維持しつつ、メタノールクロスオーバーを低減する高分子電解質膜をMEAに用いることで高分子電解質膜と電極との接合性、及び出力特性が良好な膜電極接合体(MEA)を提供する。
【解決手段】プロトン伝導率が0.1S/cm以上で水に対する膨潤率が15%以下の高分子電解質膜を用いる、膜電極接合体。 (もっと読む)


本発明は、二酸化炭素を他の気体成分から分離するための気体分離膜、該気体分離膜への使用に適したポリマー組成物、及びその製造法に関する。特に、本発明は、ターゲット気体成分、例えば二酸化炭素を透過させることができ、且つ第2気体成分よりもターゲット気体成分について選択性を有するホストポリマーを含むポリマー組成物に関する。ポリマー組成物はまた、例えば直径が少なくとも0.5nmであり、且つホストポリマーと比較してターゲット気体に対してより高い透過度を有するポリマー材料のドメインを含む。本発明は、ロベソンの上限を越える透過度及び選択性を有する膜を提供することができる。 (もっと読む)


a)透明ポリマーと、b)水酸化アルミニウムに基づく無機充填剤とを含み、高い透明性および低い脆性への傾向をまだ保持して、低い熱膨張係数を示すことができる、ポリマーフィルム。本発明はまた、このポリマーフィルムを含む光学素子にも関する。 (もっと読む)


【課題】プロトン伝導性能を維持し得る電解質膜を製造可能な電解質膜の製造方法、及び、プロトン伝導性能を維持し得る電解質膜を提供する。
【解決手段】ポリビニルスルホン酸樹脂とポリエチレン樹脂とアミン系界面活性剤とを溶媒中で混合して樹脂組成物を得る混合工程と、該樹脂組成物を成膜する成膜工程と、を有し、ポリエチレン樹脂の少なくとも一部は、分子量が1000以上4000以下である電解質膜の製造方法とし、ポリビニルスルホン酸樹脂とポリエチレン樹脂とを混合して生成される樹脂組成物を有し、ポリエチレン樹脂の少なくとも一部は、分子量が1000以上4000以下である電解質膜とする。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブを少量添加した場合でも効率よく導電性を発現できる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブと熱可塑性樹脂を混練した後、成形した複合材料を熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも20℃低い温度から250℃高い温度で加熱し、この状態において加圧し、カーボンナノチューブを露出させ、かつ樹脂成形体の内部にカーボンナノチューブを0.1〜20重量%含有させた樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高分子フィルム又は高分子シートの溶け・ダレを抑制しながら孔開け加工を行うことが出来るので、緻密に貫通細孔を生じさせて多孔質膜を提供し、この多孔質膜を固体高分子電解質膜として用いることによって、出力電圧及び電流密度が向上された燃料電池を提供する。
【解決手段】高分子フィルム又は高分子シートをその融点以下に維持するように冷却しながら、該高分子フィルム又は高分子シートに、パルス幅が10−9秒以下の超短パルスレーザーを照射させ、該高分子フィルム又は高分子シートの厚さ方向に同時に複数の貫通細孔を生じさせた多孔質膜の該貫通細孔に電解質生成モノマーを充填させ、次いで該電解質生成モノマーを重合させて複合高分子電解質膜とする。 (もっと読む)


【課題】フォトソルダーレジストに対して十分な接着力を有し、なおかつパッケージ組み立て後に簡易に剥離可能であり、さらにはパッケージ組み立て中の半導体パッケージ用基板の反りを防ぎ、かつ半導体用途に必要とされる諸特性を兼ね備える半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに高密度化、小面積化及び薄型化した半導体装置を優れた生産性で製造することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトソルダーレジストに接着フィルムを貼付けて保護し、半導体パッケージ組み立て後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルム6であって、半導体用接着フィルム6は支持フィルムの片面に樹脂層が形成されて成り、前記支持フィルムの25℃における弾性率が5GPa以上、50GPa以下である半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


上昇した温度で振動を減衰するために有用な熱硬化組成物が開示されている。この熱硬化組成物は、それぞれ、1Hzの振動数で動的機械的熱分析(DMTA)によって測定したときに、150℃又はそれ以上のガラス転移温度、0.2又はそれ以上のtanδピーク及び約40℃よりも大きい半高さで測定したtanδピーク幅を有することができる。この熱硬化組成物は100℃を超える温度で振動を減衰するために使用することができる。
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【課題】簡便な方法で、固体高分子電解質膜のイオン伝導性を維持しつつ、クロスオーバーを低減させる。
【解決手段】固体電解質膜に水を湿潤させる工程(S100)と、前記固体高分子電解質膜に水を湿潤させた状態で、当該固体高分子電解質膜をヒートプレスする工程(S102)と、により作製した固体高分子電解質膜を用いて燃料電池を作製する(S104)。 (もっと読む)


【課題】 高塩除去率であり、中性領域で非解離であるホウ素を高い除去率で分離除去できる複合半透膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】 微多孔性支持膜上に多官能アミン水溶液を接触させた後、多官能酸ハロゲン化物を含む、水と非混和性の有機溶媒溶液を接触させ、界面重縮合を生じさせることによって微多孔性支持膜上に架橋ポリアミドを含む分離機能層を形成する方法によって製造された複合半透膜を、中性無機塩を含有し、かつ30℃以上の水溶液に浸漬することにより、処理する。 (もっと読む)


【課題】高いイオン伝導性を維持しつつ,耐久性に優れた,特に耐膨潤性に優れた,低コストのポリエーテルスルホン系高分子電解質,電解質膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】スルホン基含有ビフェニル単位を含有するフェニルエーテルスルホン構造単位(I)と、スルホン基含有ビスフェノ−ルF単位を含有するフェニルエーテルスルホン構造単位(II)とを共に有するポリエーテルスルホン系高分子電解質。該ポリエーテルスルホン系高分子固体電解質膜を用いた固体高分子型燃料電池。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性を有し、優れた自己回復性(SH性)を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。より具体的には、従来PPSフィルムが多く用いられてきたチップコンデンサーのような小型コンデンサー用途だけでなく、高温・高電圧での高い信頼性が求められる高速鉄道やハイブリッドカーのインバーター用コンデンサーのような高温・高電圧下で使用される大容量の捲回コンデンサー用としても使用しうるコンデンサー用フィルム、この金属化フィルムおよびそれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Aとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、該フィルムを23℃65%RH雰囲気下で30箇所測定した絶縁破壊電圧の平均値が350V/μm以上、該絶縁破壊電圧の標準偏差が30以下であり、該フィルムのガラス転移温度が80℃以上95℃未満に観察され、かつ95℃以上130℃以下には観察されないことを特徴とする二軸延伸フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性(SH性)を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】23℃での絶縁破壊電圧V(23)(V/μm)と150℃での絶縁破壊電圧V(150)(V/μm)がV(150)/V(23)≧0.85かつV(150)≧300であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 (もっと読む)


【課題】プロトン伝導度およびラジカル耐久性を同等に保持または大きく低下することなく電解質膜の柔軟性を改善できるため、乾燥湿潤サイクルにおける機械的耐久性を改善し、ひいてはPEFCの耐久性が向上する技術を提供する。
【解決手段】芳香族炭化水素系電解質と、 下記化学式1:


式中、 Rは、特定の置換基、で表される繰り返し単位を有する高分子と、を含み、 前記高分子が、前記芳香族炭化水素系電解質に対して、1〜40質量%含まれる、複合電解質膜。 (もっと読む)


【課題】厚みムラやシワ、凹凸が生じにくく、かつ膜の形態安定性、膜特性の安定性などを向上させた高分子電解質膜の製造方法を提供する。
【解決手段】イオン性基含有高分子電解質溶液を支持体上に流延して流延膜とする流延工程(A)、前記流延膜から溶媒を蒸発させる乾燥工程(A)及び前記乾燥膜を前記イオン性基含有高分子電解質の溶媒と混和する液体で溶媒を抽出する脱溶媒工程(A)からなり、工程(A)及び工程(A)を、膜を支持体から剥離することなく実施する高分子電解質膜の形成方法において、乾燥工程(A)における高分子電解質溶液の塗工厚み係数Tと乾燥速度R(g/m・分)との関係が、下記式(I)の範囲で溶媒含有率15〜30質量%の自己支持性膜となるまで乾燥することを特徴とする高分子電解質膜の形成方法。
2≦R・T≦56 (I)
(ただし、R:乾燥速度(g/m・分)、
T:高分子電解質溶液の塗工厚み(μm)/300(μm) ) (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、酸基を含む高分子電解質膜における酸基の含有率を高めることなく、プロトン伝導性の高い高分子電解質膜を提供することである。
【解決手段】本発明は、酸基を含有するセグメントAと、酸基を実質的に含有しないセグメントBとを有するブロック共重合体を含み、イオン交換基当量が150〜5000g/molである高分子電解質膜であって:酸基を実質的に含有しないセグメントBからなるホモポリマーのガラス転移温度(℃)をXとするときに、X+10(℃)における前記高分子電解質膜の貯蔵弾性率(Pa)が5.0×10以上であり、かつX+10(℃)における前記高分子電解質膜の貯蔵弾性率(Pa)が、X−20(℃)における前記高分子電解質膜の貯蔵弾性率(Pa)に対して20%以上である、高分子電解質膜に関する。 (もっと読む)


【課題】離型性、追随性、耐汚染性、耐吸湿性、離型フィルム自身の破れが発生し難く、かつプリント基板製品にしわを与え難いプリント基板製造用離型フィルムを提供すること。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂を5〜49質量部、(B)ポリフェニレンサルファイド樹脂を51〜95質量部からなる樹脂層(P)からなるプリント基板製造用離型フィルム。更に、(C)混和剤として、グリシジル基及び/又はオキサゾリル基を有するスチレン系共重合体及び/又はエチレン系共重合体を、(A)と(B)の合計100質量部に対し、1〜20質量部含有してもよい。 (もっと読む)


【課題】高いイオン伝導性を維持しつつ,耐久性に優れた,低コストの高分子電解質組成物,固体高分子電解質膜およびそれを用いた燃料電池を提供することである。
【解決手段】炭化水素系イオン伝導性化合物とパーフルオロスルホンイミド系化合物を含有することを特徴とする高分子電解質組成物。 (もっと読む)


【課題】原料としてポリエーテルエーテルケトンのほかに比較的安価な非晶性樹脂であるポリエーテルサルホンを併用することにより、コスト及び性能のバランスのとれた耐熱性フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂成分としてポリエーテルエーテルケトンと、ポリエーテルサルホンとを含有し、樹脂成分中のポリエーテルエーテルケトンの含有量が70重量%以上である樹脂組成物1を加熱してフィルム状に成形した後に急冷したため、PEEKとPESの併用系であるにもかかわらず、JIS K7127に規定する引張弾性率が1500MPa以上であり、かつJIS P8115に規定する耐折回数が2000回以上である特性を備えた耐熱性フィルムを得ることができる。 (もっと読む)


形成要素が、少なくとも一つのポリマーを含む未硬化ポリマーフィルムと接触させられて同一のまたは異なった構造を持つ隆起および/または陥凹の好ましくは規則的なパターンを生成する、プロファイル形成表面を有するイオン透過膜の製造方法、特にこのような製造方法に従って製造できるイオン透過膜、少なくとも1つのこのようなイオン透過膜を含む膜配置、および、このような膜配置の少なくとも1つが使用される液体の電解透析脱塩のための方法が記載される。 (もっと読む)


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