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Fターム[4F074DA24]の内容

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Fターム[4F074DA24]に分類される特許

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【課題】金型腐食性に優れ、かつ機械的強度、流動性、離型性に優れる超臨界発泡成形用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)非エステル系離型剤(B成分)0.05〜2重量部を含有する発泡成形用熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】内部に平均気泡径1μm以下の微細な気泡を有し、発泡倍率が3倍以上の熱可塑性樹脂発泡体及びそれを用いた光反射材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、該熱可塑性樹脂の網目構造を形成する化合物(B)0.1〜10質量部を含む樹脂組成物を用いた発泡体であって、平均気泡径が1μm以下の気泡を内部に有し、発泡倍率が3倍以上である熱可塑性樹脂発泡体。 (もっと読む)


【課題】黄色度が低くかつ白色度が高く、表面外観、断熱性、耐熱性、軽量性、良成型性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】発泡体100質量%に対し、カルシウム成分を30〜2000ppm含有し、L値が30以上、a値が0以下、b値が20以下、YI値が35以下であることを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂発泡体。 (もっと読む)


【課題】独立気泡率が高く、適度な剛性を有するとともに、生分解性を有する樹脂発泡体を得ることのできる発泡成形用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂3と、超臨界二酸化炭素逆相蒸発法により相溶化処理された澱粉類とを備える発泡成形用樹脂組成物。前記澱粉類が、澱粉1、エーテル化澱粉、エステル化澱粉から選択された少なくとも一種であることが好ましい。また、前記澱粉類と前記オレフィン系樹脂との割合(重量比)が、澱粉類/オレフィン系樹脂=1/99〜60/40であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 生分解性を有し且つ成形性や物性が良好で、発泡倍率及び独立気泡率が高いP3HA系予備発泡粒子および型内発泡成形体を提供すること。
【解決手段】 3−ヒドロキシヘキサノエートの組成比が6〜12モル%であるポリ(3−ヒドロキシブチレート−コ−3−ヒドロキシヘキサノエート)共重合体を70%以上含有する樹脂100重量部に対して、構成脂肪酸が炭素数1〜12の脂肪族酸であるグリセリントリエステルを1〜10重量部含有するポリ(3−ヒドロキシアルカノエート)系樹脂組成物からなる粒子を、105〜125℃で発泡してなり、発泡倍率が20倍以上かつ独立気泡率が90%以上である無架橋のポリ(3−ヒドロキシアルカノエート)系予備発泡粒子を、金型内で相互に融着して型内発泡成形体を作製すること。 (もっと読む)


【課題】多孔性樹脂フィルムに多孔質層を設けることにより、安全性に関わる耐熱性を有し、かつ耐久性と高い電池性能を有する蓄電デバイス用セパレータ用として好適な多孔質フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含む多孔性樹脂フィルムの少なくとも片面に、無機粒子を含有する多孔質層が積層された多孔質フィルムであって、多孔質層の積層を行う前後において、有機溶媒の厚み方向浸透時間変化率が10%以下であり、多孔質フィルムの長手方向および幅方向の130℃熱収縮率が、多孔性樹脂フィルムの長手方向および幅方向の130℃熱収縮率のそれぞれの1/4以下であり、かつ0〜3%である多孔質フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】薄膜化しても、生産性良く十分な光学特性と光散乱性を有する偏光膜保護フィルムとその製造方法を提供する。また、当該偏光膜保護フィルムが具備された偏光板及び当該偏光板がバックライトを有する液晶表示装置の背面側偏光板として具備された液晶表示装置を提供する。
【解決手段】セルロースエステルと可塑剤を含有する偏光膜保護フィルムであって、当該偏光膜保護フィルムの少なくとも表面近傍に空孔を有し、膜厚が20〜60μmの範囲内にあり、かつ当該偏光膜保護フィルムを温度25℃・相対湿度80%RHの環境下に24時間放置したとき、当該偏光膜保護フィルムの表面と裏面との吸水率の差が0.5%以上であることを特徴とする偏光膜保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、耐熱性を有し、厚みがあり、低い誘電率を有する多孔質樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度が150℃以上の熱可塑性樹脂からなる多孔質樹脂シートを積層した多孔質樹脂積層体であって、厚みが1.0mm以上であり、1GHzにおける誘電率が2.50以下である多孔質樹脂積層体を提供する。特に本発明の多孔質樹脂積層体は、多孔質樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂が、ポリイミドまたはポリエーテルイミドから選ばれるいずれか1種であることが好適であり、多孔質樹脂積層体は、1GHzにおける誘電正接が、0.010以下であること、密度が1.000g/cm以下であることが好適である。 (もっと読む)


【課題】樹脂架橋発泡体であって、黄色度が低く、白色度が高く、気泡状態が均一かつ表面外観に優れた発泡体を得ることができる発泡体用樹脂組成物、及び樹脂架橋発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂(A)と、アゾジカルボンアミド(B)とを含む樹脂組成物であり、該樹脂組成物の合計100質量%において、該ポリエチレン系樹脂(A)を50質量%以上99.5質量%以下含有し、該ポリエチレン系樹脂(A)100質量部に対し、該アゾジカルボンアミド(B)を0.5質量部以上10質量部以下含有し、該アゾジカルボンアミド(B)が、以下の条件(1)及び(2)を満たすことを特徴とする、発泡体用樹脂組成物。
(1):分解温度が197〜207℃
(2):190℃における発生ガス速度が20〜50ml/(分・g) (もっと読む)


【課題】吸水率を抑制しつつ、優れた封止性を有する充填封止用発泡体、その充填封止用発泡体を形成するための充填封止発泡部材および充填封止用発泡組成物を提供すること。
【解決手段】側鎖にエステル結合を有するビニル共重合体、有機過酸化物、発泡剤、疎水性樹脂および親水性樹脂を含有し、疎水性樹脂の含有割合が、ビニル共重合体100質量部に対して、5〜25質量部であり、親水性樹脂の含有割合が、ビニル共重合体100質量部に対して、1〜20質量部である充填封止用発泡組成物からなるシート1を作製する。作製したシート1に、取付部材3を装着して、充填封止発泡部材6を作製する。そして、充填封止発泡部材6をピラー2の内部空間に取り付けて、加熱により、発泡させて、充填封止用発泡体9を形成することにより、ピラー2の内部空間を充填して封止する。 (もっと読む)


【課題】軽量かつ適度な硬度で、引張強度、引裂強度、衝撃吸収性、金型内流動性に優れた靴底用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)沸騰n−ヘキサン不溶分;1〜25重量%で,沸騰n−ヘキサン可溶分;99〜75重量%であるビニル・シスブタジエンゴム(VCR)、(A)以外の(B)ジエン系ゴムおよび(C)熱可塑性樹脂を混錬後、加硫前の段階で(D1)マスターバッチ化した熱膨張型発泡剤とマスターバッチ化した(D2)2種類の熱分解型発泡剤からなる発泡剤および(E)過酸化物を併用して製造した事を特徴とする靴底用発泡体ゴム組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性を有しつつ、臭気が抑制されたポリスチレン系樹脂発泡シートを提供すること。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂が含有され且つ前記ポリスチレン系樹脂及び前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の合計量100質量部に対して前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が10〜50質量部含有されてなる樹脂組成物を押出発泡してポリスチレン系樹脂発泡シートを形成するポリスチレン系樹脂発泡シートの製造方法であって、前記樹脂組成物を溶融した溶融物を押出機で前記押出発泡させる際に、前記押出機内での前記溶融物の最高到達温度を340℃以下にすることを特徴とするポリスチレン系樹脂発泡シートの製造方法などを提供する。 (もっと読む)


【課題】優れた柔軟性、耐熱性を有し、かつ厚みを薄くし得る架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート、及び凹凸面の凹凸吸収性に優れると共に、スリット加工又は打ち抜き加工した場合でも十分なシール性能を有する粘着テープを提供する。
【解決手段】[1]気泡のアスペクト比1(MDの平均気泡径とCDの平均気泡径との平均P/VDの平均気泡径)が2〜18であり、アスペクト比2(MDの平均気泡径/CDの平均気泡径)が0.25〜4であり、かつMDの平均気泡径とCDの平均気泡径の平均Pが140μm以下である、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート、及び[2]前記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの少なくとも一面に、粘着剤層が積層されてなる粘着テープである。 (もっと読む)


【課題】樹脂組成物を構成する成分のブリードアウトを低減できる発泡体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡体は、ゴム系樹脂とクマロン系樹脂とが配合された樹脂組成物を含み、JIS K7222に準拠する方法で測定した発泡倍率が25〜200cm3/gである。 (もっと読む)


【課題】帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】スチレン系樹脂粒子に、界面活性剤の存在下で、水性媒体中において発泡剤を湿式含浸させて発泡性樹脂粒子を得るに際して、前記界面活性剤が、前記スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、0.3〜1.5重量部使用され、かつ重量比1:5〜400の割合でアニオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含むことを特徴とする帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】スチレン系樹脂粒子に、界面活性剤の存在下で、発泡剤を乾式含浸させて発泡性樹脂粒子を得るに際して、前記界面活性剤が、前記スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、1〜4重量部使用され、かつ重量比1:0.03〜0.8の割合でカチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含むことを特徴とする帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】導電付与材の含有量が少ないにもかかわらず、良好な導電性能を有し、かつ柔軟性に優れる樹脂発泡体、及び該樹脂発泡体を効果的に製造する方法を提供する。
【解決手段】(1)2種類の樹脂I及び樹脂IIと、導電付与材とを含む樹脂組成物からなる発泡体であって、該樹脂組成物が、前記導電付与材が多く含まれる樹脂相Iと、少なく含まれる樹脂相IIとからなる樹脂発泡体、及び(2)(a)導電付与材を、2種類の樹脂の内一方の樹脂Iに混練して樹脂組成物Iを調製する工程、(b)前記樹脂組成物Iと、もう一方の樹脂IIとを混練して、樹脂組成物IIを調製する工程、(c)前記樹脂組成物IIに物理発泡剤を含浸させて樹脂組成物IIIを調製する工程、及び(d)前記樹脂組成物IIIを発泡させて、樹脂発泡体を形成させる工程、を順次施す樹脂発泡体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】圧縮強度に優れた盛土用構造物を提供する。
【解決手段】盛土用構造物が、ポリスチレン系樹脂成分と、スチレン単量体と分子中に3〜10個のビニル基とエステル基を有する単量体に由来するトルエン不溶ゲル分とを含む複数の発泡樹脂粒子の融着体からなる発泡成形体であり、前記発泡成形体が、1〜70質量%の割合のトルエン不溶ゲル分を含み、ATR法赤外分光分析により測定された前記発泡樹脂粒子界面付近の赤外線吸収スペクトルから得られる1735cm-1及び1600cm-1での吸光度比(D1735/D1600)が0.1〜2の範囲であり、前記発泡樹脂粒子中心の吸光度比(D1735/D1600)が、前記発泡樹脂粒子界面付近の吸光度比(D1735/D1600)より、0.6以上低いことを特徴とする盛土用構造物により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】常温よりも高い温度環境下においても体積減少が起こりにくく形状が安定している発泡体を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂(A)、エラストマー(B)、及び導電付与剤(C)を含む発泡体であって、オレフィン系樹脂(A)75〜99質量%及びエラストマー(B)1〜25質量%からなる組成物100質量部に対して、導電付与剤(C)1〜10質量部を含む。 (もっと読む)


【課題】水中カット式造粒機を用いて均質なポリスチレン系発泡性樹脂粒子を得ること。
【解決手段】 複数のダイス孔を有するダイスと、該ダイスに溶融樹脂を供給する押出機とを備え、前記ダイスがダイバータバルブを有し、該ダイバータバルブが、前記押出機から供給される溶融樹脂を前記ダイス孔に供給する第一の流路と機外に排出する第二の流路とを有している水中カット式造粒機を用い、発泡剤を含有する溶融ポリスチレン系樹脂を前記押出機から前記ダイスに供給しつつ前記第二の流路を通じて機外に排出させる準備工程を実施し、該準備工程後に、前記溶融ポリスチレン系樹脂の流路を前記第一の流路に切り替えてポリスチレン系発泡性樹脂粒子を作製するポリスチレン系発泡性樹脂粒子の製造方法であって、前記第一の流路への切り替え前の前記溶融ポリスチレン系樹脂の樹脂圧が、前記切り替え後の10%以上となるようにして前記準備工程を実施することを特徴とするポリスチレン系発泡性樹脂粒子の製造方法を提供する。 (もっと読む)


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