【課題】高温高圧下でのレトルト処理後も十分なシール強度を持ち、レトルト食品を容器に入れたまま電子レンジで加熱することができるレトルト食品用包装容器及びその包装積層材料を提供することを目的とする。
【解決手段】レトルト食品用容器及び包装積層材料は、ポリプロピレン最外層、紙基材層、接着ポリマー層、少なくとも１層のポリアミド層を含むマルチガスバリア樹脂層、及びメタロセン触媒を用いたポリプロピレン最内層からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物は、さらにエポキシ樹脂を含むものであり、また、さらに充填材を含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

金属上の耐蝕性被膜。本発明は、次の順序の層：（ｉ）金属表面、（ｉｉ）珪素化合物を含有するゾルを基礎とする層、（ｉｉｉ）少なくとも１つのオルガノシランを基礎とする層、（ｉｖ）必要に応じて、１つ以上の塗膜を有することを特徴とする、腐蝕から保護するための金属上の被膜に関する。更に、本発明は、このような被膜の形成方法および該被膜の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 ケイ素の融解温度を超える使用温度でケイ素含有材料を使用できるようにするケイ素含有材料用の改良Ｔ／ＥＢＣ系の提供。
【解決手段】 ガスタービンエンジンの苛酷な熱環境に暴露される物品（１０）のような、ケイ素含有材料からなる基材（１２）を含む物品（１０）。物品（１０）はさらに、環境バリヤー層（１６）（例えば、アルカリ土類金属アルミノケイ酸塩）と、マグネシウム、カルシウム、スカンジウム、イットリウム及びランタニド金属及びこれらの混合物からなる群から選択される金属の酸化物０．５〜１０モル％で安定化したハフニアを含むトップコート（１８）とを含む。物品（１０）は、環境バリヤー層（１６）とトップコート（１８）との間に遷移層（２０）を任意に含む。ケイ素含有材料からなる基材（１２）上に熱／環境バリヤーコーティング（１４）を設けるための方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブル性、透明性、耐熱性、耐溶剤性及び層間密着性に優れ、軽く、割れず、曲げられ、かつ水蒸気や酸素などに対して超高度にガスバリア性を有するガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】
プラスチックフィルム基材１１の少なくとも一方の面に、ゾルゲル層１３、オーバーコート層１５、及び無機化合物層１７がこの順に積層し、好ましくは、上記ゾルゲル層が珪素、アルミニウム、若しくはチタンを主金属成分とした金属アルコキシドの加水分解生成物であり、上記オーバーコート層がアクリレート樹脂が主成分であり、上記無機化合物層が酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、或いはそれらの２以上の混合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、耐熱性絶縁複合材であって、該耐熱性絶縁複合材は中空非孔質粒子及びマトリックスバインダーを含む絶縁基層と保護バインダー及び赤外線反射剤を含む熱反射層とを含み、しかも該耐熱性絶縁複合材は約５０ｍＷ／（ｍ・Ｋ）又はそれ以下の熱伝導率を有する耐熱性絶縁複合材を提供する。本発明はまた、耐熱性絶縁複合材を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 皮膜中に６価クロム等のような環境規制物質を含有することなく優れた耐食性を有し、しかも導電性および皮膜外観にも優れた表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 亜鉛系またはアルミニウム系めっき鋼板の表面に、４価の価数を有するバナジウム化合物からなる若しくはこれを主成分とし、さらに好ましくは、リン酸または／およびリン酸化合物若しくはＳｉ化合物を含有する下層皮膜を有し、その上層に、特定の皮膜厚の有機系皮膜を有する。皮膜構成成分として４価のバナジウム化合物を用いることにより優れた耐食性が得られ、且つ着色による皮膜外観の問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】 酸素、水蒸気等に対するガスバリア性に優れ、高い透明性、耐熱性、柔軟性等の諸特性を有し、例えば有機ＥＬ用バリア性シート等に好適に使用される高バリア性積層シートの提供を目的とするものである。
【解決手段】 本発明の高バリア性積層シートは、接着層を介して積層される複数の高バリア性シートを備えている。高バリア性シートは、合成樹脂製の基材フィルム、平坦化層及びガスバリア層を有している。高バリア性シートは、基材フィルム、ガスバリア層及び平坦化層の順又は基材フィルム、平坦化層及びガスバリア層の順の積層構造を有するとよい。ガスバリア層は、無機酸化物又は無機窒化物の蒸着により形成するとよい。平坦化層は、金属アルコキシド及び／又はその加水分解物を含む組成物を用いたゾル・ゲル法により形成するとよい。基材フィルムの線膨張係数は２０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。 （もっと読む）

本発明は多層構造プラスチック基板及びその製造方法に係る。本発明のプラスチック基板が含むものは、互いに接合された複数のプラスチックフィルム、そして有機-無機ハイブリッドの第１バッファー層、ガスバリアー層、有機-無機ハイブリッドの第２バッファー層が前記複数のプラスチックフィルムの両面に順次積層され、各層は 前記複数のプラスチックフィルムを中心として対称配置を形成している。
本発明の前記プラスチック基板は小さい熱膨張係数、そして優れたガスバリアー特性を有しているので、表示装置に含まれる壊れ易く重いガラス基板の代替品になり得るためである。また、各種包装や容器材料として優れたガスバリアー特性を要求する用途に使用可能である。
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【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）