【課題】セパレータの受け渡しを円滑に行うことで、電池の製造時間を短縮可能な積層装置および積層方法を提供する。
【解決手段】所定形状のセパレータ４０を外周面３１１で保持して回転することで搬送する円柱状の搬送ドラム３１０，３２０と、前記セパレータ４０と重なるように搬送ドラムの接線方向へ所定形状の正極２２を搬送する電極搬送部２００と、を有し、搬送ドラムの外周面に対応して、正極が投入される部位よりも搬送ドラムの回転方向上流側に非回転的に位置してセパレータを吸着する吸着領域Ａ２と、正極が投入される部位よりも回転方向下流側に非回転的に位置してセパレータを離間させる非吸着領域Ａ３とが区画され、外周面が吸着領域において吸着したセパレータを外周面の回転によって非吸着領域へ搬送して、外周面からセパレータを離間させて正極に受け渡すことで正極とセパレータを回転方向下流側から順次積層する積層装置である。 （もっと読む）

【課題】超伝導体の特性劣化を防ぎ、超伝導体の理想的な特性を実現する。
【解決手段】原子層堆積法を用いて超伝導体１２の表面に酸化膜１３を形成する。これにより、自然酸化膜１５を除去し、緻密で均一な酸化膜１３が形成されるので、超伝導体１２の電磁場照射環境での特性劣化を防ぎ、超伝導体１２の理想的な特性を実現することができる。また、緻密な酸化膜１３により、大気中の酸素による超伝導体１２の経年劣化を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 発泡樹脂製断熱ボードの製造工程における樹脂漏れがなく、熱アスファルト工
法に使用しても不具合を生じることのない発泡樹脂製断熱ボードを得るために好適な表面
材用シートを提供する。
【解決手段】 無機繊維と樹脂バインダーを主成分とする無機繊維不織布の片面の表層部
分が、該片面に塗工された塗料中の無機顔料と樹脂バインダーが該片面の表層部分に浸透
した状態で不織布内に固定されている不織布−塗料複合層よりなり、該不織布−塗料複合
層からなる表層部分から厚さ方向に連続する不織布層部分が平均厚さ３０μｍ以上５００
μｍ以下の不織布単独層よりなる無機繊維不織布であって、コレスタ通気度（コレスタ推
奨法 Ｎｏ４０ ＩＳＯ２９６５に準拠した測定法による）が５〜１５００ｃｃ／ｍｉｎ
／ｃｍ^２で、濡れ指数が２６〜３４であることを特徴とする、発泡樹脂製断熱ボードの表
面材用シート、及び該表面材用シートを表面材として有する発泡樹脂製断熱ボード。 （もっと読む）

【課題】テクスチャ化された基板を使用して被覆された導体を製造する方法であって、すでにテクスチャ化された基板を成形することができ、それにもかかわらず、高温超伝導材料のよくアライメントされた活性層をエピタキシャル成長させることができる方法を提供する。
【解決手段】曲がった面を備えた、形状を変化させた基板を作成する方法であって、一つまたは複数のバッファ層を備え、平面を備えたテクスチャ化された基板を供給するステップと、最初のバッファ層で被覆された該基板の形状を変化させるステップと、エピタキシャル成長によって、最初のバッファ上に、テクスチャ化された第２のバッファ層を供給するステップとを含む、形状を変化させた基板を作成する方法。 （もっと読む）

【課題】Ｔｃが高く、ピンニング力の大きい超伝導体を提供する。
【解決手段】ＭｇＢ₂からなる超伝導物質層と、ＭｇＢ₂及びＮｉからなるメッシュ状の混合層とを交互に積層し、磁場を印加した場合に、内部に侵入する量子化磁束の間隔と混合層とが一致するように膜厚を調製することにより、量子化磁束によって生じるローレンツ力を効率良くピンニングし、なおかつ、ピンニングセンター層を含まない超伝導体と同等の超伝導転移温度を保持する。 （もっと読む）

【解決課題】従来以上の配向性を有し、かつ、高い強度を有するエピタキシャル薄膜形成用の配向基板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に接合された銅層とからなるエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板であって、前記銅層は、結晶軸のずれ角ΔφがΔφ≦６°である｛１００｝〈００１〉立方体集合組織を有するエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板である。この配向金属基板は、銅層の表面上に、形成されるエピタキシャル薄膜に対する中間層を備え、前記中間層は、ニッケル、酸化ニッケル、酸化ジルコニウム、希土類酸化物、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム（ＳＴＯ）、チタン酸ストロンチウム・バリウム（ＳＢＴＯ）、窒化チタン、銀、パラジウム、金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、白金からなる層を少なくとも１層備えるものとすることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】高臨界電流密度であり、かつ、クラックの生じない高温超電導酸化物(RE)Ba₂Cu₃O₇ (RE = Y, Nd, Sm, Eu, Gd, Dy, Ho, Er, Yb)（以下 (RE)BCO 薄膜と略称）の薄膜及びその作製方法を提供する。
【解決手段】
バッファ層を有するサファイア単結晶基板のバッファ層上に、１％以上の空孔を導入した高温超電導酸化物 (RE)BCO 薄膜を、間に (RE)BCO 薄膜とは異なるRE’を選んだ (RE’)Ba₂Cu₃O₇の中間層薄膜を介して設けた多層構造の(RE)BCO 薄膜及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄板状電子基板を静電気から保護しながら載置するための、導電性、軽量性、剛性に優れるとともに、安価な導電性棚板を提供する。
【解決手段】本発明の導電性棚板１０は、一対の平行な熱可塑性樹脂シート１１，２１にそれぞれ円錐台形状の中空凸部１１ａ，２１ａを規則的に突設するとともに、これらの中空凸部１１ａ，２１ａ同士を相互に突き合わせて熱溶着してなる中空構造板１の両表面に、それぞれ導電性樹脂を含有する面材２，２０を貼り合わせたものである。 （もっと読む）

【課題】 成膜基板上に形成された機能性膜を成膜基板から容易に剥離することができる機能性膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の温度に対して耐熱性を有する材料を含む基板上に、無機材料を用いて分離層を形成する工程（ａ）と、分離層上に、機能性材料を用いて形成される機能性膜を含む被剥離層を形成する工程（ｂ）と、基板と分離層と被剥離層とを含む構造体を該所定の温度で熱処理することにより、被剥離層を基板から剥離させる、又は、被剥離層と基板との接合強度を低下させる工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 成膜基板上に形成された機能性膜を、成膜基板から容易に剥離することができる機能性膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、電磁波を吸収することにより発熱する材料を用いて電磁波吸収層を形成する工程（ａ）と、電磁波吸収層上に、加熱されることにより分解してガスを発生する無機材料を用いて分離層を形成する工程（ｂ）と、分離層上に、機能性材料を用いて形成される機能性膜を含む被剥離層を形成する工程（ｃ）と、電磁波吸収層に向けて電磁波を照射することにより被剥離層を基板から剥離させる、又は、被剥離層と基板との接合強度を低下させる工程（ｄ）とを含む。 （もっと読む）

非常に高い堆積レートで、二軸配向フィルムを連続的に移動する金属テープ基板上に堆積する方法が開示される。これらの方法は、フィルムを基板上に、基板法線から約５°から約８０°の斜め入射角を持つ堆積フラックスで堆積し、同時に、該堆積フィルムを該フィルムの最良イオン配向方向または第２の最良イオン配向方向のいずれかに沿って設けられたイオンビーム入射角でイオンビームを使って照射し、それにより二軸配向フィルムを形成することを含み、堆積フラックス入射面は二軸配向フィルムが早い面内成長速度を持つ方向に沿って平行に設けられる。基板、前記方法で前記基板上に堆積された二軸配向フィルム、及び二軸配向フィルム上に堆積された超伝導層を含む超伝導物品が同様に開示される。
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【課題】熱水収縮率をコントロールしたプラスチック基材１を選択し、また蒸着膜２の密着を強化することで、レトルト処理の殺菌処理時によっても性能が劣化しないレトルト溶透明バリアフィルムを提供する。
【解決手段】高温高圧水（１２１℃，２．４５×１０⁵Ｐａ（ゲージ圧）に３０分間維持）での加熱処理（レトルト処理）時の収縮率が、プラスチック基材製膜時の製膜方向（ＭＤ）において２％未満であり、かつ製膜時の巾方向（ＴＤ）において１％未満であるプラスチック基材１上の、少なくとも一方の面に、厚さ５〜１００ｎｍの無機酸化物蒸着層２を設けることにより、レトルト処理によっても、ガスバリア性を損ねることの無いことを特徴とする。 （もっと読む）