【課題】簡便に大面積の加工ができ、且つ高精度な反射防止用部材を製造できる反射防止機能を有する部材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面にニッケル金属、ニッケル−鉄系合金又はニッケル−亜鉛系合金からなる針状結晶を形成する工程と、該基板上に形成された該針状結晶の微細凹凸構造を樹脂材料の表面に転写する工程とを含む反射防止機能を有する部材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電鋳シェルの内部に形成された媒体流路を、電鋳シェルの外部に形成された媒体搬送路と確実に接続することができる電鋳成形型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】成形面６０を有し電鋳加工により形成された電鋳シェル６と、電鋳シェル６の内部に形成され成形面６０の温度調整を行うよう熱媒体を流通させる媒体流路２と、電鋳シェル６に裏打ちされたバッキング材７１と、バッキング材７１に埋設され媒体流路２の上流側及び下流側の端部２１に配設されて媒体流路２に熱媒体を流入または流出させる媒体搬送路７４とを有する。電鋳シェル６の内部には、媒体流路２と媒体搬送路７４とを接続する接続治具１が埋設されている。接続治具１は、その内部に形成された空洞部と、媒体流路２の径断面形状と略同一形状の開口穴と、媒体搬送路７４を構成するパイプ材７４１の外径断面と略同一形状の接続穴とをもつ。開口穴と接続穴とは空洞部により連通されている。 （もっと読む）

【課題】媒体流路の耐久性がよく、冷却特性に優れた電鋳成形型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電鋳成形型７は、成形面１０を有し電鋳加工により形成された電鋳シェル１と、電鋳シェル１に裏打ちされたバッキング材７１と、電鋳シェル１の内部に形成され成形面１０の温度調整を行うよう熱媒体を流通させる媒体流路２とを有する。電鋳シェル１は、表面が成形面１０となる成形層１１と、互いに同材料からなる第一熱伝導層１２と第二熱伝導層１３との間に媒体流路２を形成してなる温度調整部１６と、温度調整部１６を挟んで成形層１１と反対側に形成された補強層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】メッキ層表面にピンホールやクラックが発生することや、メッキ層自体が剥離してしまうことを抑制することで、成形体の品質を高める。
【解決手段】この射出成形型には、ＺｒＯ_２を含有する基材と、基材上に形成され、Ｎｉの含有率が８５ｗｔ％以上となるように、Ｎｉ及びＰを含有する第１メッキ層と、第１メッキ層上に形成され、Ｐの含有率が１ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下、Ｃｕの含有率が２５ｗｔ％以上、６０ｗｔ％以下、残りの主成分がＮｉであるように、Ｎｉ、Ｐ及びＣｕを含有する第２メッキ層とが備えられている。 （もっと読む）

【課題】マイクロオーダの微細構造とナノオーダーの微細構造とが混在したスタンパーを低コストで効率よく製造することができる。
【解決手段】元型（基板１０）に剥離層として電着レジスト層１５または金属メッキ層もしくはこれらの組み合わせた層を設け、該剥離層を介して元型に対する電鋳を行い、該電鋳により形成される電鋳品２０を前記剥離層を除去することにより元型から剥離してスタンパー２５を得る。元型の微細構造を正確にスタンパーに転写できる。スタンパー製作時間の大幅な短縮につながり、再利用可能な元型を用いることでコストを削減できる。電着レジスト、金属めっき層の膜厚調整が可能であるので、電鋳品をサイズダウンさせて、高精度なサブミクロンオーダーの微細構造体を有するスタンパーを作製できる。 （もっと読む）

【課題】より容易に電気鋳造金型を製造する方法を得る。
【解決手段】電気鋳造金型を製造する方法は、マスター型の素材の表面を加工することにより微細な表面凹凸形状を有するマスター型を得る工程（ステップＳ１１）と、マスター型の表面上に電着層を形成し、当該電着層をマスター型から剥離してネガティブ型としての電気鋳造金型を得る工程（ステップＳ１２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】表面に微細凹凸パターンを持つ第１マトリックス層が、断熱領域層を挟んで第２マトリックス層と積層された構造を有する射出成形用断熱スタンパであって、第１マトリックス層の微細凹凸パターン表面側の硬度が高く、耐久性の高い断熱スタンパ、及び、該断熱スタンパを低い環境負荷で製造する方法の提供。
【解決手段】表面に微細凹凸パターンを有するプラスチック成形品の射出成形用断熱スタンパであって、表面に微細凹凸パターンを持つ第１マトリックス層が、断熱領域層を挟んで第２マトリックス層と積層された構造を有し、該断熱領域層が、スタンパを構成する母体金属よりも低熱伝導率の耐熱樹脂ワニスで形成されており、該第１マトリックス層が、母体金属層と、母体金属よりも硬質な無機材料を含む層とからなる積層構造を持つか、或いは、母体金属よりも硬質な、無機成分を含んだ合金層からなる断熱スタンパ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ナノメートルスケールの微細構造とマイクロメートルスケールの凹凸構造の両方を有する金型を精度良く得ることのできる製造方法を提供する。
【解決手段】 ナノメートルスケールの微細構造が形成されている基板に、厚さ１μｍ〜５０００μｍの未硬化ホトレジスト層を積層し、該未硬化ホトレジスト層上にマイクロメートルスケールのパターン部以外が遮光されているマスクを通して露光してマイクロメートルスケールのパターン部のホトレジストを硬化する第１の工程、未硬化のホトレジストを洗浄除去して、ナノメートルスケールの微細構造及びマイクロメートルスケールのパターンに対応する硬化ホトレジスト層が形成された基板を得る第２の工程及び得られた基板表面に導電処理を施して電鋳法により金属層を積層した後、基板を脱型・除去する第３の工程からなる微細構造金型の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は金型内に配設されると共に微細パターンを有した入れ子の形成に用いて好適な微細パターン加工装置及びこれを用いた光学部品の製造方法に関し、微細パターンを有した入れ子を高精度にかつ効率よく形成することを課題とする。
【解決手段】入れ子２０を形成する際に用いられる切削マスタ１０に対しバイト４０を用いて微細パターンを形成する微細パターン加工装置において、前記切削マスタ１０の加工位置を撮像するよう構成されたＣＣＤカメラ８０と、バイト４０の画像をＣＣＤカメラ８０の撮像領域に重畳させるプリズム８２と、バイト４０の位置をプリズム８２に対し移動調整しうるバイト移動装置９２とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ガス貯留空間に貯留されているガスをガス貯留空間の外部に向かって導出する開口を構成する開口周壁の強度の向上を図ることができかつ中空構造体の各中空部の容積及び各中空部を画成する膜厚の均一化を図ることができる中空構造体形成用基板を提供する。
【解決手段】本発明の中空構造体形成用基板は、塑性変形可能な材料を用いて塑性変形膜２４が形成される表面２３”と、規則的に配列された複数個のガス貯留空間２１と、各ガス貯留空間２２に臨む開口２２ｂと表面２３”に臨む開口２２ａとを有して各ガス貯留空間２２に存在するガスを減圧環境条件のもとで表面２３”に向かって導出するガス導出部２２とからなり、両開口の間が塑性変形可能な材料の浸入を阻止する浸入阻止空間２２ｃとなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は金型内に配設されると共に微細パターンを有した入れ子の形成に用いて好適な微細パターン加工装置及びこれを用いた光学部品の製造方法に関し、微細パターンを有した入れ子を高精度にかつ効率よく形成することを課題とする。
【解決手段】入れ子２０を形成する際に用いられる切削マスタ１０に対しバイト４０を用いて微細パターンを形成する微細パターン加工装置において、前記バイト４０の切削位置に向け切削油４４を供給する切削油供給ノズル６０と、前記バイト４０の切削位置に向け防錆油５８を供給する防錆油供給ノズル６２とを設け、前記切削油４４と前記防錆油５８が同時に前記バイト４０の切削位置に供給される構成とする。 （もっと読む）

【課題】優れた反射防止特性を有する光学素子を提供する。
【解決手段】
光学素子１には、凸部または凹部からなる構造体３が可視光の波長以下の微細ピッチで基体表面に多数設けられている。構造体３は、頂部の傾きが緩やかで中央部から底部に徐々に急峻な傾きの楕円錐形状または楕円錐台形状であり、深さ分布を有する。 （もっと読む）

【課題】圧痕加工法によって連続した形状を成形面に精度良く形成することができるようにする。
【解決手段】母材に成形面を形成し、その成形面に圧痕加工する。次に、電鋳法によって圧痕加工された母材の反転形状である光学素子製造用金型母材１Ｂを得る。その後、光学素子製造用金型母材１Ｂの成形面１ａの平面部１ｄに圧痕加工して、マイクロプリズムアレイの反転形状を光学素子製造用金型１の成形面１ａに形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に高精度の凹状パターンを有する樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円孔状の貫通孔を有する継ぎ目のない非分割形状の金型本体６の内周面に電気鋳造による凸状パターンＸを全面均等に形成してキャビティ２を形成する。次に、芯材12をキャビティ２内に挿通する。その後、キャビティ２内に溶融樹脂３を注入し、表面に凹状パターンＹを有しかつ中心に芯材12を有する樹脂成形品44を成形すると共に、溶融樹脂３の冷却収縮に伴う外径寸法の減少により樹脂成形品44をキャビティ２の内面10から遊離させる。そして、樹脂成形品44をキャビティ２内から引き抜く方法である。 （もっと読む）

【課題】成形サイクルを短くすることができ、断熱層の耐久性を向上させることができるようにする。
【解決手段】型板と、該型板に取り付けられ、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２と対向する面に微細な凹凸のパターンを備える転写面が形成された転写部材とを有する。前記型板における転写部材と当接する面に、表面が稠密化された断熱層２５が形成される。型板における転写部材と当接する面に、断熱層２５が形成されるので、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填された成形材料の温度が断熱層２５によって一時的に保持される。その結果、表面固化層の成長及び発達を遅らせ、その間に転写面のパターンの転写を終了することができる。断熱層２５の表面が稠密化されるので、断熱層２５の表面を極めて平滑にすることができる。断熱層の耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】反り量が極めて小さく、平坦性に優れたモールド、及び反り量のバラツキが小さく、高精度な凹凸パターンを効率よく形成できるモールドの製造方法、並びに磁気記録媒体の提供。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有し、かつ少なくとも２層の電鋳層を有してなり、該電鋳層の少なくとも隣接する２層が同じ結晶方位を有することを特徴とするモールドである。該電鋳層がＮｉからなる態様、少なくとも隣接する２層が、Ｎｉ（１１０）を優先配向とする同じ結晶方位を有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】マイクロオーダの微細構造とナノオーダーの微細構造とが混在したスタンパーを低コストで効率よく製造する。
【解決手段】マイクロオーダー用のマスクパターン１ａとナノオーダー用のマスクパターン１ｂとが混在して設けられたマスク１を用いたフォトリソグラフィー工程（ステップｓ１〜ｓ５）と、該フォトリソグラフィー工程によりパターン（３ａ、３ｂ）形成がなされた基板１０のドライエッチング加工工程（ステップｓ６）と、該ドライエッチングによってマイクロ・ナノ微細凹凸が形成された基板表面上に反転層６を設ける工程（ステップｓ７〜ｓ９）と、該基板から前記反転層を取り出してスタンパー７を得る工程（ステップｓ１０〜ｓ１２）を有する。表面にマイクロ・ナノ微細凹凸８ａ、８ｂが形成されたスタンパー７を一括で作製でき、製作時間の短縮とコスト低減に効果がある。 （もっと読む）

【課題】 光の干渉縞（ホログラム）や絵あるいは写真などの微小な凹凸による紋様を目詰まりの影響を回避しながら高速大量生産する場合に用いる帯状転写型材を作るための電鋳用のロール原版である電鋳ロールおよびこの電鋳ロールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 微小凹凸を表面に備える電鋳用のロール２１の最外周面に導電性セラミックスまたは導電性金属間化合物のコーティング層３４を設け、このコーティング層３４によって電鋳された帯状転写型材２０の電鋳ロール２１表面との密着性を小さくでき、剥離性を向上して円滑に剥離できるようにする。
これにより、鮮明な微小凹凸を備え耐久性に優れた電鋳ロールで得られる帯状転写型材により、光の干渉縞（ホログラム）や絵あるいは写真などの微小な凹凸による紋様を目詰まりの影響を回避しながら被転写体に転写して高速大量生産することができようにする。 （もっと読む）

【課題】光記録媒体成形基板の離型性を向上させたスタンパを低コストで提供する。
【解決手段】本発明のスタンパは、グルーブを記録エリアの外周側まで延設した光記録媒体成形基板作製用のスタンパであり、グルーブが当該スタンパにより成形される光記録媒体成形基板の直径よりも大きい直径範囲まで形成されている。とくに、光記録媒体成形基板の直径が１２０ｍｍである場合には、グルーブの延設端位置が、直径１１８．７ｍｍを超え、１２１ｍｍ以下に相当する位置となっている。このスタンパによれば、加速度の記録特性に優れた光記録媒体が提供される。 （もっと読む）

【目的】正常な凹凸パターンの中間製造部材をできる限り多く製作することができる耐久性の高いスタンパを提供する。
【構成】表面が凹凸状に形成された押圧部１２を有するスタンパＸであって、押圧部１２全体は、Ｔｉの金属層からなり、押圧部１２の表面硬さは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）