【課題】プラスチック成形に用いられる微細で複雑な形状の金型中子を製作する。
【解決手段】金型中子の立体形状を３次元ＣＡＤでモデリングし、この立体形状のサーフェスデータの３次元座標群を抽出する。この３次元座標群に基づいてレチクルを作製し、このレチクルを用いてフォトリソグラフィで金型中子の立体形状に対応する凹形状のフォトレジストからなるレジスト凹型３を形成する。このレジスト凹型３を母型として凸形状の紫外線硬化型樹脂からなる樹脂凸型を形成し、この樹脂凸型を母型として電鋳で金型中子を製作する。 （もっと読む）

【課題】高精度に、短時間で造形物を製造することができる造形物の製造方法と、この造形物の製造方法に関連するスタンパの製造方法、マスタ製造装置、スタンパ製造システム、及びスタンパ製造装置とを提供する。
【解決手段】レンズアレイ６５０が有する第１の光学機能面６５２と同形状からなる第１の転写面６０２等を有するマスタ６００を製造し、第１の転写面６０２の反対形状からなる第１の反対形状面６２２を有する第１のスタンパ６２０等を製造し、第１のスタンパ６２０等を用いてレンズアレイ６５０を製造する。マスタ６００は、マスタ材料と転写体とを互いに接触させマスタ材料を変形させ、マスタ材料の変形した部分を硬化させ、マスタ材料と転写体とを離間させる転写工程を、マスタ材料の互いに異なる位置に転写体を接触させるように複数回、繰り返すことで製造される。 （もっと読む）

【課題】狭いピッチや高いアスペクト比の微細構造を備えた光学素子用の型を高精度に製造することができる光学素子用型の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面１ａに凹部４を形成する凹部形成工程と、基板１の表面１ａに高密度プラズマＣＶＤ法により転写層５を形成し、転写層５の表面に凹部４の形状を反映し、微細構造の形状または微細構造の転写形状の微細凹部６を形成する微細凹部形成工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有し、平面、曲面を問わず製作可能であり、Ｂ５サイズ以上の面積の大きな面積であっても作製可能な入れ子を備え、しかも、成形品の離型性に問題を生じ難い構造を有する金型組立体を提供する。
【解決手段】金型組立体10は、（Ａ）第１金型部11、第２金型部12、溶融樹脂射出部14、キャビティ13を備えた金型、（Ｂ）入れ子20A, 20B、並びに、（Ｃ）表面に凹凸部を有し、入れ子20A, 20B上に配設された厚さ０．０３ｍｍ乃至０．５ｍｍの金属膜40A, 4Bを備えており、入れ子20A, 20Bは、金属製ブロック31A, 31B、厚さ０．０３ｍｍ乃至１ｍｍの金属下地層32A, 32B、及び、金属下地層32A, 32B上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜33A, 33Bから構成されており、金属膜40A, 40Bの表面には、１０原子％乃至４５原子％の水素原子を含有する炭素水素固形物から成る炭素水素固形物被膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有し、平面、曲面を問わず製作可能であり、Ｂ５サイズ以上の面積の大きな面積であっても作製可能な入れ子を備え、極めて高い平滑性を有する成形品を成形するための金型組立体を提供する。
【解決手段】金型組立体10は、（Ａ）第１金型部11、第２金型部12、溶融樹脂射出部14A, 14B、キャビティ13を備えた金型、並びに、（Ｂ）入れ子20A, 20Bを備えており、入れ子20A, 20Bは、（ａ）金属製ブロック31A, 31B、（ｂ）厚さ０．０３ｍｍ乃至１ｍｍの金属下地層32A, 32B、及び、（ｃ）金属下地層32A, 32B上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜33A, 33Bから構成されており、溶射皮膜は厚さ方向に変化した気孔率を有し、気孔率は溶射皮膜表面に近い側ほど低い値であり、溶射皮膜の表面には、１０原子％乃至４５原子％の水素原子を含有する炭素水素固形物から成る炭素水素固形物被膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】精度良く形成された多段構成の樹脂成形品、燃料電池用流路部材及びその製造方法並びにそれらの製造に使用されるスタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形品用スタンパの製造方法は２段以上の段差を有する多段構成の樹脂成形品用スタンパの製造方法であって、基板１に１層目のレジスト２を形成する。１層目のレジスト２にはネガ型のレジストを用いている。リソグラフィー処理により、１層目のレジストパターン２ａで基板１上に凸部を形成する。凸部が形成された基板１に、２層目のレジスト５を塗布する。リソグラフィー処理により、レジストパターン２ａの上にレジストパターン５ａを形成している。めっき処理により、基板に金属を付着してスタンパ８を形成する。 （もっと読む）

【課題】成形面の真円度不良を改善したタイヤモールドを早期かつ低コストで製造できるタイヤモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】順に、マスター型の表面形状を転写したゴム型６、ゴム型６の表面形状を転写した石膏鋳型、石膏鋳型の表面形状を転写したタイヤモールドを製造するにあたり、ゴム型６を製造した際のバックアップ型２ａとは凹状表面の曲率半径が異なる別のバックアップ型２ｂ、２ｃを製造して複数種類のバックアップ型２ａ、２ｂ、２ｃを用意しておき、石膏鋳型を製造する際に、用意したバックアップ型２ａ、２ｂ、２ｃの中から１つのバックアップ型を選択し、この選択したバックアップ型の凹状表面にゴム型６の裏面を密着させて、このゴム型６の表面に石膏を流し込んでゴム型６の表面形状を転写した石膏鋳型を製造する。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンの周囲にシワや変形が生じない金属製スタンパを提供する。
【解決手段】凹凸パターンを有する金属製スタンパであって、微細な構造単位から構成される凹凸パターンが角部を備えた平面形状を有するように形成された凹凸パターン領域と、凹凸パターン領域の周囲に配置された平面領域と、を備え、凹凸パターン領域の平面形状の角部が鈍角又は円弧を有するように形成されたことを特徴とする金属製スタンパ。 （もっと読む）

【課題】 例えば、凹凸間隔が１μｍ以下の規則的で緩やかな凹凸を有する太陽電池用基板や発光装置用基板を作製するために好適な転写用金型の製造方法と、該転写用金型の製造方法で得られた転写用金型を用いた凹凸付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 断面形状が規則的な凹凸を有する転写用金型の製造方法であって、基板上に樹脂層を形成する工程、前記樹脂層に原型を押し当てて該樹脂層に凸部と凹部を形成する工程、前記樹脂層を加熱して凸部の上底と凹部の下底とに曲面を形成して母型とする工程、該母型にめっきを施し電鋳法により転写用金型を作製する工程を含む転写用金型の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】歪みが発生しにくい金型部材を作製することが可能な金型部材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スタンパ１は、樹脂製の磁気記録媒体用基板を作製するための金型の表面に設置される部材である。スタンパ１の固定面６は、スタンパ１を金型の表面に設置した場合に、その金型の表面に接する面である。樹脂成形面５は、固定面６とは反対側の面であり、成形時に樹脂に接する面である。このスタンパ１を対象として、樹脂成形面５と固定面６とを同時に研磨することで、樹脂成形面５の表面性状と固定面６の表面性状とをほぼ同一にする。 （もっと読む）

【課題】表面に規則的な微細凹凸パターンが形成されたエンボスシートを、欠陥なく高品質に製造することができるスタンパーローラの効率的な製造方法の提供。
【解決手段】素管ローラ３４表面にスタンパー２６ｄを設けたスタンパーローラ３６の製造方法であって、原版ローラの凹凸形状を転写した基材２０の表面に電鋳箔２６ａを設ける電鋳箔製造工程と、電鋳箔２６ａを基材２０から剥離して剥離シート２６ｂとする剥離工程と、剥離シート２６ｂをレーザー切断した切断剥離シート２６ｃを素管ローラ３４と同径のサクションローラ３０に吸引固定した後、切断剥離シート２６ｃの断面を突き合わせてレーザー溶接し円筒状にする円筒接合工程と、サクションローラ３０に送風して円筒状の切断剥離シート２６ｄを脱型する円筒脱型工程と、脱型された円筒状の切断剥離シート２６ｄを素管ローラ３４に嵌め込む円筒嵌込工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】表面に規則的な微細凹凸パターンが形成されたエンボスシートを欠陥なく高品質に製造することができるとともに、生産性よく低コストのスタンパーローラの製造方法及びその方法で製造されたスタンパーローラを提供する。
【解決手段】ローラ表面にスタンパー２６ｄを設けることでスタンパーローラ３６を製造するスタンパーローラの製造方法であって、原版ローラ１３により凹凸形状が形成された基材２０表面上に電気鋳造法によって電鋳箔２６ａを設ける電鋳箔製造工程と、電鋳箔２６ａを基材２０表面から剥離して剥離シート２６ｂとする剥離工程と、ローラにサクションローラ３０を用いるとともに、剥離シート２６ｂを所望のサイズにレーザー切断した切断剥離シート２６ｃを、サクションローラ３０に吸引固定させるとともに、切断剥離シート２６ｃの断面を突き合わせ、突き合わせ箇所をレーザー溶接して円筒状に繋げ合わせる円筒接合工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルム成形において、ナノオーダの微細な凹凸形状を樹脂フィルムに高精度に転写できるようにすること。
【解決手段】金属製のロール本体１１の外周面の全周に層状に形成されて外表面に微細凹凸形状を形成された合成樹脂製の凹凸形状外層１３を有する樹脂フィルム成形ロール、及び樹脂フィルム成形用ロール・ツー・ロール装置を提供すること。このフィルムは液晶表示装置のバックライトの光拡散板等に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】安価にナノインプリント用金型を製造することが可能なナノインプリント用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微細な凹凸が形成されたマスタ基板に対して、添加剤が添加された第一樹脂材料を接合させて押圧し、熱転写法により第一樹脂材料を固化させることにより凹凸を転写させる（第一接合工程、第一熱転写工程）。マスタ基板を剥離した後（第一除去工程）、凹凸が形成された第一樹脂材料に対して、添加剤が添加された第二樹脂材料を接合させて押圧し、熱転写法により第二樹脂材料を固化させることにより凹凸を転写させる（第二接合工程、第二熱転写工程）。第一樹脂材料を剥離させた後の第二樹脂材料を電気鋳造の母型とし、電気鋳造法により第二樹脂材料表面に金属を電着させる。そして第二樹脂材料を溶解させることにより、ナノインプリント用金型を製造する。 （もっと読む）

【課題】電鋳可能な樹脂版を得る第一のパターン形成材料と第二のパターン形成材料を提供し、前記パターン形成材料を用いパターン形成体を提供する。
【解決手段】第一の金属原版の凹状パターン又は凸状パターンを転写するパターン形成材料から成るパターン形成体又はパターン形成体から第二の金属原版を形成する複製方法において、パターン形成体は、第一層と第二層の二層から成り、第一層は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物の第一のパターン形成材料から成り、第二層は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る組成物の第二のパターン形成材料から成ることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】光学基板に反射防止用の微細構造を良好に形成できるようにする。
【解決手段】モールド１００には凸形状の微細構造型体１２０を方形の格子状に配置し、これらの微細構造型体１２０間を連結する凹形状の連結型部１３０を配置し、連結型部１３０の高さ寸法を微細構造型体１２０の高さ寸法より小さく形成した。またモールドに凹形状の微細構造型体とこれを連結する凹形状連結型部を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】親モールドの破損が抑えられ、微細パターンの転写精度が高く、転写の際の圧力を低くでき、かつ硬化性樹脂の使用量が抑えられる、微細パターンを有する物品の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】親モールド１００の表面に形成された微細パターンを一旦、転写基材１０４に転写して反転パターンを有するレプリカモールドを製造し、ついでレプリカモールドの表面に形成された反転パターンを物品本体１０２の表面に転写して微細パターンを有する物品を製造するに際し、親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１の供給手段１７から第１の硬化性樹脂を供給し、該第１の硬化性樹脂を、親モールド１００の微細パターンの転写基材１０４への転写に用いる。 （もっと読む）

【課題】マスターから基板に微視的パターンを複製する方法を提供する。
【解決手段】本発明では、マスター上のトポグラフィ構造の複製物が形成され、必要とされるときに、種々の印刷技術又はインプリント技術の１つを用いて、受け基板上に転写され、次いで溶解される。ナノ構造、マイクロデバイス又はその一部の形成を含む付加的な処理工程もまた、転写前に、複製物を用いて行うことができる。次いで、これらの構造もまた、複製物が転写されるときに基板上に転写され、該複製物が溶解されるときには基板に残る。これは、集積回路その他のマイクロデバイスの製造における種々のリソグラフィ処理工程の相補的な工程として、又は置換工程として適用することができる技術である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金型に形成される凹状の製品形成面に微細な凹部を形成することができる金型の加工方法および製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金型１に形成される凹状の製品形成面１１に凹部パターン１３を形成するための金型１の加工方法であって、製品形成面１１にヒートモードの形状変化が可能なフォトレジスト層１２を形成するフォトレジスト形成工程と、半導体レーザを内蔵した露光装置によりフォトレジスト層１２にレーザ光を照射することで凹部パターン１３を形成するレーザ光照射工程と、凹部パターン１３を利用することで製品形成面１１に凹凸を形成する凹凸形成工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つの原盤から複数のモールドを製造することが可能であり、鋳型からの剥離性が良好なモールドの製造方法の提供。
【解決手段】基板１又は凹凸のパターンが形成された原盤３上に、少なくとも１つの光重合性基を有する化合物と光重合開始剤とを含有する液状の光硬化性組成物からなる光硬化性組成物層２を形成する工程と、前記基板及び前記原盤で前記光硬化性組成物層を挟み込む工程と、前記基板及び前記原盤で挟み込まれた状態のままの前記光硬化性組成物層を活性光で露光して光硬化層４とする工程と、この光硬化層から前記原盤を離型する工程と、前記光硬化層を鋳型として湿式めっきを行い前記光硬化層上にめっき堆積物層５を形成する工程と、前記光硬化層をアルカリ溶液に浸漬することにより溶解させて前記光硬化層を前記めっき堆積物層から剥離する工程。 （もっと読む）