【課題】マイクロレンズの曲面構造を好適に形成することの出来るマイクロレンズモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のマイクロレンズモールド製造方法は、凹凸パターンが形成された基板に樹脂を塗膜し、樹脂が塗膜された側に電鋳により金属層を積層する。凹凸パターンを有する基板上に樹脂を成膜すると、樹脂は平坦に成膜されず、凸パターン上に山なりに成膜される。このため、凹凸パターンに応じた曲面構造を形成することが出来る。 （もっと読む）

【課題】離型剤を使用しなくても、高い離型効果を発揮し、耐摩耗性に優れる金型を提供する。
【解決手段】金型１の母材４の表面に、Ｎｉ−Ｐ合金メッキのメッキ皮膜の第１メッキ層１２ａ，１２ｂと、その外側に設けられ、かつＮｉ−Ｐ合金メッキのメッキ皮膜にフッ素樹脂粒子が分散した複合メッキ皮膜の第２メッキ層１３ａ，１３ｂとから形成された被覆層１１ａ，１１ｂを形成させ、金型１の成形面とする。第２メッキ層１３ａ，１３ｂ中のフッ素樹脂粒子の含有量は、２０〜３３体積％とする。 （もっと読む）

【課題】互いにかけ離れた高さの皮絞模様とステッチ糸を含む皮革モデルの表面形状でも、限られた階調幅の画像データで、それぞれ微細な表現が確保される表面形状データを作成してマスター型を簡便に製作可能とする。
【解決手段】皮革モデルの表面測定データを、あらかじめ定めた１階調当りの高さに２５６階調を乗じた分割高さ単位でグループに分割する。分割したそれぞれのグループにおける表面測定データを、分割高さを順次に累積した値を基準値とするローカルデータに変換してから、ＲＧＢのチャンネルに割り当て合成してＲＧＢ画像データに変換し、このＲＧＢ画像データを表面形状データとする。分割したそれぞれのローカルデータが２５６階調幅で表現されるから、高さの低い皮絞模様部分でも微細な表現が再現される。 （もっと読む）

【課題】マスターモールドの微細パターンをマザーモールドに精度よく転写でき、マザーモールドの微細パターンをレプリカモールドに精度よく転写でき、１つのマザーモールドから複数のレプリカモールドを作製できるレプリカモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）マスターモールド２０の微細パターン２２を、官能基（ｘ）を有する基体（Ａ）１２と官能基（ｘ）と反応性の反応性基（ｙ）を有する含フッ素重合体（II）からなる中間層（Ｃ）１４と含フッ素重合体（Ｉ）からなる表面層（Ｂ）１６とを有するモールド前駆体に転写して微細パターンを有するマザーモールド１１を得る工程と、（ｂ）表面層（Ｂ）１６の表面に導電層を形成する工程と、（ｃ）導電層の表面に電鋳法にて金属層を形成して微細パターンを有するレプリカモールドを得る工程と、（ｄ）マザーモールドとレプリカモールドとを分離する工程とを有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い防眩機能を示す防眩フィルムの製作に有用な、表面に微細な凹凸形状を有する金型の製造方法、ならびに、その金型を用いた防眩フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す工程と、めっきが施された表面を研磨する工程と、感光性樹脂膜を塗布形成する工程と、感光性樹脂膜上にパターンを露光する工程と、感光性樹脂膜を現像する工程と、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行い、研磨されためっき面に凹凸を形成する工程と、感光性樹脂膜を剥離する工程と、感光性樹脂膜を完全に除去した後に、第１エッチング工程によって形成された凹凸面をエッチング処理によって鈍らせる工程と、鈍らせた凹凸面にクロムめっきを施す工程とを含む金型の製造方法、ならびに、当該金型を用いた防眩フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】スタンパーの繋ぎ目の段差発生を抑え良好な品質の転写物を製造する上で有利なスタンパーおよび転写物を提供する。
【解決手段】スタンパー１は、シリンダー２の周面に巻き付けられる本体部１０と、シリンダー２の周面に巻き付けられる方向の本体部１０の一端に設けられた段差部１２を有している。段差部１２は、本体部１０の厚さ方向の一方に突出する第１当て付け部１４と、第１当て付け部１４の先端から本体部１０と平行する方向に突出する第２当て付け部１６とを有している。シリンダー２の周面に巻き付けられる方向の本体部１０の他端１８でシリンダー２の周面に対向する面が第２当て付け部１６に当て付けられ、さらに、シリンダー２の周面に巻き付けられる方向の本体部１０の他端１８の先端面が第１当て付け部１４に当て付けられた状態でスタンパー１がシリンダー２に装着される。 （もっと読む）

【課題】高い防眩機能を示す防眩フィルムの製作に有用な、表面に微細な凹凸形状を有する金型の製造方法、ならびに、その金型を用いた防眩フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す工程と、第１めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する工程と、研磨された面に感光性樹脂膜を塗布形成する工程と、感光性樹脂膜上にパターンを露光する工程と、パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する工程と、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いて、金型用基材全面にエッチング処理を施し、研磨されためっき面に凹凸を形成する工程と、形成された凹凸面にクロムめっきを施す工程とを含む金型の製造方法、ならびに、当該金型を用いた防眩フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】型を用いてレリーフ構造を形成するプロセスにおいて、材料が型に固着するのを抑制する。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、第３級アミンとアクリレートとイソシアネートとを反応させることにより得られるウレタンアクリレート樹脂と離型剤とを含んだ組成物を、型に設けられたレリーフ構造に接触させ、この状態で前記組成物を硬化させることと、硬化後の前記組成物と前記型とを互いから剥離することとを含む。 （もっと読む）

【課題】円筒形の金型材料に切削加工を行なってパターンを形成すると、金型の外周面にシームが残り、このシームの存在によって機能性フィルムに不要な部分が発生する。
【解決手段】本発明の機能性フィルムの製造方法は、円筒形の樹脂原版９の加工面にレーザ加工によりパターンを形成する工程と、該パターン形成済みの樹脂原版９を用いて電鋳法により円筒形の金型１８を作製する工程とを含む金型製造方法によって得られる金型を用いて、金型のパターンをフィルム基材に転写する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるナノインプリント法において、微細構造が形成されたモールドに損傷を与えることなく洗浄を行うことにより、電鋳法を用いて精密なレプリカモールドを作製することを可能にするモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】レジストを塗布したシリコン基板に電子線描画によってパターンを形成してシリコン原盤を作製した後、電鋳により形成された前記シリコン原盤のレジストパターンと逆の凹凸パターンを有するマスターモールドを前記シリコン原盤から剥離した後、原子状水素を含むプラズマの照射で前記マスターモールドの表面のレジスト残渣を除去することを特徴とするナノインプリント用マスターモールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】切削等の機械加工で型を製造した場合、加工に時間を要し、工具も消耗して均一な加工が難しい。また、途中で工具を交換することも可能であるが、交換前後で工具の位置がずれるためレンズ面位置が変化し、レンズの位置精度の確保が難しい。
【解決手段】レンズを形成する凹型の面が第１の方向ＸＸに複数配置されたレンズアレイの型の製造方法であって、第１の方向ＸＸに凹型の面に対応する凹型の面が複数形成された第１の原盤３１０を機械加工により形成する工程と、第１の原盤３１０から射出成型により凸型の面が複数形成された第２の原盤３２０ａ，３２０ｂ，３２０ｃを形成する工程と、第２の原盤３２０ａ，３２０ｂ，３２０ｃを第１の方向ＸＸに複数並べて第３の原盤３３０を形成する工程と、第３の原盤３３０から電鋳により型を形成する工程と、を含むレンズアレイの型の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比を有する凹部が複数形成されたマイクロレンズアレイシート用成形型を容易かつ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレイシート形成用成形型の製造方法は、レジスト膜形成工程と、露光・現像工程と、エッチング工程と、レジスト膜の除去工程とを備えている。露光・現像工程は、レジスト膜の複数の凹部の位置に応じた部位に複数の開口を形成する工程である。エッチング工程は、露光・現像工程の後に、レジスト膜の上から母材をエッチングすることにより複数の凹部を形成する工程である。露光・現像工程は、凹部の直径をＤ１とし、開口の最大径をＤ２としたとき、２１２．５≦（Ｄ１×１００）／Ｄ２≦３３４．６の関係を満たすように、複数の開口を形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】切削等の機械加工で型を製造した場合、加工に時間を要し、工具も消耗して均一な加工が難しい。また、途中で工具を交換することも可能であるが、交換前後で工具の位置がずれるためレンズ面位置が変化し、レンズの位置精度の確保が難しい。
【解決手段】第１の方向ＸＸに凹部が形成された第１の原盤３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃを形成する工程と、第１の原盤３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃを第１の方向ＸＸに複数配設して第２の原盤３４０を形成する工程と、第２の原盤３４０を電鋳することにより第３の原盤としての第３世代ニッケル型３５０を形成する工程と、第３の原盤を電鋳することにより型としての第４世代ニッケル型３６０を製造する工程と、を含むレンズアレイ４３０ａ，４３０ｂの型の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】スタンパの打ち抜き加工の際、スタンパの切断面にバリが全く発生しないこと。
【解決手段】スタンパ原盤１２が、下敷部材１０を介して固定側打ち抜きダイ２０の刃部２０Ｂに載置された後、押出プレート１４により押圧された状態で、スタンパ原盤１２が、可動側打ち抜きダイ１８の刃部１８Ｅで下敷部材１０とともに剪断されるもの。 （もっと読む）

【課題】バリの発生が少ないモールドを効率的に作製することが出来るモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって作製した、表面に微細な凹凸パターンを有する原盤をインプリント装置で使用可能な寸法に加工する際、打抜き加工機によって原盤に塑性変形を生じさせて薄肉部を形成し、表面に保護膜を形成した後、エッチング液によって薄肉部を溶解してナノインプリントモールドを原盤から分離することを特徴とするモールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形時の側面形成ブロックとコアブロックの間でのカジリの発生を防止するとともに成形品への問題となるバリの形成を防止することができる射出圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】 金型本体部１５と一体に設けられるコアブロック１８と、コアブロック１８に対して型開閉方向に相対位置変更される側面形成ブロック２９，３０，３１とが第１の金型１２に設けられ、側面形成ブロック２９，３０，３１と第２の金型１３とが面当接されて容積可変のキャビティＣ１，Ｃ２が形成される射出圧縮成形金型１１において、側面形成ブロック２９，３０はコアブロック１８に向けて押圧されるとともに、側面形成ブロック２９，３０，３１の内側面２９ｂ，３０ｂ，３１ｂおよびコアブロック１８の外側面１８ｂの少なくとも一方には耐摩耗加工Ｗがなされている。 （もっと読む）

【課題】 電鋳液中における電鋳層の形成と、予め母型（又は他部材）の表面に付着させた粒子の電鋳液中への溶け出しとが同時進行することによって、工程数や製造時間の軽減を図り、通気孔の形成位置を安定化することのできる多孔質電鋳殻の製造方法を提供する。
【解決手段】 電鋳処理が開始されると、ホウ酸粒子２の存在部分を除く銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液から析出したニッケルが電着してニッケル析出層９を形成する。それと同時進行する形で、ホウ酸粒子２はスルファミン酸ニッケル水溶液中に徐々に溶け出していく。やがて、ホウ酸粒子２はほぼ全部がスルファミン酸ニッケル水溶液中に溶け出し、それに置き換わる形で、通気孔１０がニッケル析出層９に形成される。その後もニッケル析出層９及び通気孔１０は銀めっき膜５上に成長を続け、多孔質電鋳殻１１が完成する。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルム面に所望の反射防止膜を効率的に形成可能な陽極酸化ポーラスアルミナからなる鋳型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程を有する、陽極酸化ポーラスアルミナからなる鋳型の製造方法。（１）アルミニウム基材に陽極酸化を施して細孔を形成する工程。（２）細孔に孔径拡大処理を施す工程。（３）前記工程（２）の後、再び陽極酸化を施す工程。（４）前記工程（２）および工程（３）を交互に繰り返す工程。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンへのスパッタ法を用いることなしに電流シード層を形成し、それによって高品質なモールドが得られる、ナノインプリント用モールドの製造方法の提供。
【解決手段】（１）導電性表面を有する基板を準備する工程と；（２）導電性表面を有する基板上に凹凸パターンを有するレジスト層を形成し、レジスト層のパターンの凹部において、導電性表面を露出させる工程と；（３）レジスト層のパターンの凹部に露出した導電性表面上に電鋳を行って、レジスト層の膜厚よりも大きい膜厚を有する電鋳膜を形成する工程と；（４）導電性表面を有する基板およびレジスト層を除去する工程とを有することを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】採液流路を有するプラスチック製の穿刺用針の成形に用いるための金型中子を精度よく製造する。
【解決手段】基板１上にネガ型のフォトレジストを塗布して露光・現像することにより、採液流路に対応させてレジスト凸部４を形成する。レジスト凸部４を覆うようにポジ型のフォトレジストを塗布して露光・現像し、レジスト凸部４を囲むように土手状部１２を形成することにより、凹型８を形成する。凹型８により、レジスト凸部４および土手状部１２を反転させた転写型を形成する。この転写型により、レジスト凸部４および土手状部１２を転写して金型中子を製造する。 （もっと読む）