一対の対向する主表面及び各主表面に対し確保されたカバー層を包含する積層体製品が記載されている。カバー層は本質的にファイバーグラスを含まず、内に配置した複数の多孔性材料層を有する重合体基質を包含する。積層体製品における強化材料としてファイバーグラス（及びＡＳＴＭＤ５０３４に従って測定したときに約０．５ＧＰａ以上の引張りモジュラスを有する他のシート材料）の使用はファイバーグラスの代りに多孔性材料層を用いることによって避けることができる。本発明の好ましい態様では、多孔性材料層はファイバーグラスマットより小さい引張りモジュラスを有するが極めて高い強度特性を有するフォーム積層体製品を製造するために用い得る。 （もっと読む）

ポリマー製品を製造するため方法であって、次の各工程：(a) 連続層、すなわち(i)配向化ポリマー材料のストランドで構成された第１の層；(ii)ポリマー材料の第２の層；(iii)配向化ポリマー材料のストランドで構成された第３の層；を有する合着層であって、該第２の層が、該第１および第３の層のピーク融解温度よりも低いピーク融解温度を持つ合着層を形成すること；(b) 該第１の層の一部分を融解させ、該第２の層を完全に融解させ、且つ第３の層の一部分を融解させ、そして、該合着層を圧着させるのに十分な時間、温度および圧力の条件に該合着層を供すること；および(c) 該圧着化合着層を冷却すること；を含む方法。得られる製品は、該第２の層を使用しない製品よりも低い圧着温度で作ることができるが、良好な機械的特性を有するので、より制御性のある製造方法をもたらす。
（もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）