【課題】 照明系と検出系の配置上の干渉を避け、基板と型に形成されたマークを同時に検出する検出系の検出開口数を上げて、基板と型のアライメント精度を向上させることができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、パターンが形成された型を用いて、基板に供給されたインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、受光素子と、基板に形成されたマークと型に形成されたマークに光を照射し、基板に形成されたマークと型に形成されたマークから反射した光を受光素子に導く検出系と、リレー光学系と、を備え、リレー光学系は型を介してマークから反射した光をリレー光学系と検出系の間で結像させ、検出系はリレー光学系が結像させた光を受光素子に導くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、パターン形成にかかる時間を短縮しつつ、インプリントリソグラフィ法において、硬化性樹脂をパターン形成用テンプレートのパターン溝に充填する際に生じる充填欠陥を低減することができ、加えて、異物によるパターン形成用テンプレートの欠損を避けることができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン形成方法は、被加工基板上に硬化性樹脂を塗布し、硬化性樹脂にパターン形成用テンプレートを接触させて、被加工基板上に硬化性樹脂からなるパターンを形成するものであり、硬化性樹脂を塗布する前に、被加工基板上にある異物の位置情報を測定し、記憶し、記憶された異物の位置情報に基づいて、異物粉砕テンプレートを異物に押し付けることにより異物を粉砕し、次いで、粘着膜が貼付けされた除去用テンプレートを粉砕された異物に接触させて粘着することにより異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体１１表面に所定深さの凹部１２を形成する凹部形成工程Ｓ１２と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆１６Ｂをパターニングして形成する樹脂パターニング工程Ｓ１５と、
開口部１６ｂ内に充填して充填部１８を形成する充填部形成工程Ｓ１６と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程Ｓ１７と、
を有し、
凹部の深さ寸法ｈ１と充填部の高さ寸法ｈ２とを組み合わせて、凹部の底面１２ａを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基材の腐食を抑制できるナノインプリント用モールドの製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム基材１０の表面に、複数の細孔６２を有する陽極酸化アルミナ６４が形成されたナノインプリント用モールドを製造する方法であって、アルミニウム基材の表面を陽極酸化して複数の細孔６２を有する酸化皮膜６４を形成した後、該酸化皮膜の少なくとも一部を処理液中で除去する除去工程を有し、除去工程にて、アルミニウム基材と接触する部材の、該アルミニウム基材と接触する部分の材質が、前記アルミニウム基材と同じ材質である、ナノインプリント用モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】エッチングを行わずに残膜除去処理を行うことが可能なパターン転写方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン転写方法では、被加工基板上に光反応性樹脂を形成する。さらに、前記方法では、凹凸パターンを有する透明基板と、前記凹凸パターンの表面の一部に形成された遮光膜と、を備えるモールドを前記光反応性樹脂に押印する。さらに、前記方法では、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記モールドを介して前記光反応性樹脂に光を照射する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂に光を照射した後に、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記光反応性樹脂を加熱する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂の加熱後に、前記モールドを前記光反応性樹脂から離型する。さらに、前記方法では、前記モールドの離型後に、前記光反応性樹脂を洗浄液で洗浄する。 （もっと読む）

【課題】基板上の欠け領域に対するインプリントに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型で成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記供給部による前記供給の動作を制御する制御部と、を有し、前記供給部は、第１インプリント材と、前記型に対する前記第１インプリント材の静止接触角より大きい静止接触角を有する第２インプリント材とを前記基板上に供給し、前記制御部は、前記型の第１領域でインプリント材を成形し、且つ、前記型の第２領域でインプリント材を成形しない場合、前記第１領域内の前記第２領域に隣接しない第３領域内に前記第１インプリント材が供給され、前記第１領域内の前記第２領域に隣接する第４領域内に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、波状の凹凸欠陥の発生が抑制された積層体を提供することである。
【解決手段】本発明の積層体は、熱可塑性樹脂からなるマットフィルムのマット面に、ポリオレフィン樹脂からなる保護フィルムが直接積層されてなり、２６０℃、１００ｓｅｃ^−１のせん断速度における、該熱可塑性樹脂の溶融粘度（ａ）と該ポリオレフィン樹脂の溶融粘度（ｂ）とが、式：ａ／ｂ≧２．５を満たす。前記マットフィルムと、前記保護フィルムとが、溶融共押出成形により積層されたものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供する。
【解決手段】基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第１インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第２インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが０．０５μｍを超え１μｍ以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを１００％とした際の５％以上で、かつ配向度が０．２５以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 （もっと読む）

【課題】高精度で、且つ、低コストで半導体装置を製造するインプリント装置の動作方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、インプリント装置は、データ記憶手段と、制御手段と、転写手段とを有し、制御手段が、テンプレート毎に、データ記憶手段に記憶された、テンプレートの作製履歴データと、テンプレートの表面に形成されたパターンのパターンデータと、テンプレートを用いて硬化性樹脂に転写して得られたパターンの転写パターンデータとの少なくとも１つを読み出し、読み出されたデータに基づいて、あらかじめ準備した複数のグループの中から、テンプレートが紐付けられるべき１つのグループを選択し、あらかじめ準備した複数のインプリント条件の中から、選択されたグループに一対一対応するインプリント条件を選択し、転写手段により、選択されたインプリント条件に従って、テンプレートを用いて転写する。 （もっと読む）

【課題】フィルムのパターンの蛇行を精密に制御することができる装置を提供する。
【解決手段】フィルムの移送機器及びパターン形成機器を含む、パターン化されたフィルムの製造装置に使用されるパターンの蛇行を制御する装置であって、該制御装置は、フィルムの移送機器を基準に設定された、一定の基準位置でフィルム上にマーキングを形成するマーキング部と、マーキング部の後方に位置し、フィルム上のマーキングの位置を認識する認識部と、マーキング部の基準位置及び認識部により認識されたマーキングの位置の間の距離の差より蛇行を算出する演算部と、演算部により算出された蛇行に対応してマーキング部及びパターン形成機器の位置を補正する補正信号を生成する制御部と、制御部により生成された補正信号を受信してパターン形成前にマーキング部及びパターン形成機器の位置を補正する補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】モールドの表面に溝部の幅が１００ｎｍ以下の微細凹凸構造だけでなく、比較的広い溝部の幅（好ましくは１００〜１００００ｎｍ）を有する微細凹凸構造も形成することが可能な微細構造形成用母型を提供すること。
【解決手段】２種以上の樹脂により形成された２種以上の樹脂層を備える積層体からなり、該積層体の外表面のうちの前記樹脂層の積層方向と略平行な外表面に、溝部を備える凹凸構造を有し、前記溝部の底面が、前記２種以上の樹脂層のうちの１種の樹脂層（Ａ）の端面の少なくとも一部を含むものであり、前記溝部の底面の長手方向が前記樹脂層（Ａ）の端面の長手方向と略平行であることを特徴とする微細構造形成用母型。 （もっと読む）

【課題】 被転写物である被転写材料層の形態に応じて、より小さな剥離力での剥離が可能となり、被転写物である樹脂がモールドに付着するという不都合の発生を回避できるインプリント方法とインプリント装置とを提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント方法は、被転写材料層からモールドを引き離す剥離工程において、モールドまたはインプリント用の基板に対して引き剥がしの力を加える力点を２つ以上存在させるとともに、少なくとも２つの力点が、力点からモールドと被転写材料層との接触領域の最外周までの距離が互いに異なるように設置し、少なくとも２つの力点に引き剥がしのための力を作用させる引き剥がし操作を有するように構成される。 （もっと読む）

【課題】熱プレス成形において、熱可塑性板とスタンパとの接触状態を均一化する。
【解決手段】ボルスタ１０２と、スライド１０４と、スライド１０４を駆動する駆動装置１０６とを有するプレス装置と、ダイセット１１２，１１４を有する熱プレス成形装置１００であり、ダイセット１１２，１１４は、内部に収容空間を有する枠体１２０と、枠体１２０の内部に挿入され、収容空間の容積を可変するようにスライドする熱板１３６と、収容空間に収容され、収容空間が縮小するように底板がスライドすると圧縮されるゴム部材１３８と、枠体に取り付けられ、収容空間に面する内面とスタンパ１４２を支持する外面とを有する可撓な天板１４０とを有する。収容空間が縮小するように熱板１３６がスライドすると、天板１４０は圧縮されたゴム部材１３８の弾性力を内面に受けて外方へ変形する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布膜を効率よく形成し、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置において、ウェハＷの表面Ｗ_１に紫外線を照射し、当該表面Ｗ_１を洗浄する（図１８（ａ））。その後、ウェハＷの表面Ｗ_１全面に密着剤Ｂを塗布し（図１８（ｂ））、当該密着剤Ｂを焼成した後（図１８（ｃ））、密着剤Ｂをリンスして、ウェハＷ上に密着膜Ｂ_Ｆを成膜する（図１８（ｄ））。その後、ウェハＷの密着膜Ｂ_Ｆ上に光重合開始剤を有するレジスト液Ｒを塗布する（図１８（ｅ））。その後、ウェハＷ上のレジスト液Ｒに所定の光量の紫外線を照射し、当該レジスト液Ｒを、ウェハＷ上で拡散せず、且つ凝集しないような流動性を有する半硬化状態にする。そして、ウェハＷ上に半硬化状態のレジスト膜Ｒ_Ｆを成膜する（図１８（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、反射防止階層構造を提供することにある。
【解決手段】生物模倣型反射防止階層構造、複合反射防止階層構造、および生物模倣型反射防止階層構造のパターンを含む反射防止面が提供される。反射防止階層構造は、一次構造の1つまたは複数のクラスタ、および各一次構造上に形成された複数の二次構造を含む。一次構造は、約2マイクロメートルの主寸法を有するマイクロメートル範囲の寸法を有する。各二次構造は、ピッチおよび高さが約300ナノメートルであるナノメートル範囲の寸法を有する。 （もっと読む）

【課題】容易且つ安価に多層構造（多段形状）の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層３を形成する工程と、第１の樹脂層３上に第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層４を形成する工程と、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ〜４ｅを形成するとともに、第１の凹部を埋めた第２の樹脂層４の少なくとも一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ，４ｄ，４ｅに連通し、基板１の表面を露出しないように第３の凹部４ｆ〜４ｈを形成する工程と、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ〜４ｈに金属材料を充填する工程と、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置にグローバルアライメント方式を適用した場合において、生産性の低下の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部と、処理部と、を有し、前記処理部は、前記検出部によってサンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して配列を表す第１統計量を求める第１処理と、前記第１統計量に基づいて前記サンプルショット領域を除くショット領域に前記インプリント処理を行う第２処理と、前記第２処理の後に、前記サンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して第２統計量を求める第３処理と、前記第１統計量と前記第２統計量との差分が許容値以下である場合には、前記第２統計量に基づいて前記サンプルショット領域に前記インプリント処理を行い、差分が前記許容値以下でない場合にはエラー処理を行う第４処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に密着剤を適切に成膜しつつ、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハの表面に離型剤を成膜するウェハ処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射し、当該ウェハの表面を洗浄する（工程Ａ２）。続いて、同塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射しながら、当該ウェハの表面に密着剤を塗布する（工程Ａ３）。その後、リンスユニットにおいて、ウェハ上の密着剤をリンスして、当該密着剤の未反応部を除去する（工程Ａ４）。こうしてウェハの表面に密着膜が所定の膜厚で成膜される。 （もっと読む）

【課題】気体の残留やモールドと基材との未接触部（未密着部）の発生に起因する未転写やパターン形状不良を抑制できるシート状デバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明のシート状デバイスの製造装置は、パターンが形成されたパターン形成面を有するモールド４と、モールド４に対向配置された弾性体９とで基材８を挟み、その基材８上の樹脂にパターン形成面を押し当てて加圧した後、パターン形成面に接触している樹脂を硬化させるものであって、モールド４に対向する弾性体９の表面が、モールド４側へ凸状の曲面であることを特徴とする。 （もっと読む）