【課題】基板の上の樹脂とモールドとを接触させる際に基板とモールドとの間に取り込まれる気体の量を抑える。
【解決手段】モールド１２０は、前記パターンが形成されたパターン面を含むパターン部１２２と、前記パターン面の周囲に形成された複数の排気口１２３を有する基部とを含む。装置は、前記パターン面に垂直な断面における前記パターン面の形状が前記基板側に凸形状となるように前記パターン面を変形させる変形部１４０と、複数の排気口のそれぞれに接続され、接続された排気口を介して前記基板と前記モールドとの間の気体を排気する排気動作を行う複数の排気機構１５０と、基板１１０の上の樹脂と前記モールドとを接触させる際に、樹脂とパターン面との間に気体が取り込まれないように、複数の排気機構のそれぞれによる排気動作を個別に制御する制御部１６０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリント技術を利用して、使用する樹脂の種類に制限を受けることなく高精度の凹凸パターンを有する局在型表面プラズモン共鳴デバイスを提供する。
【解決手段】局在型表面プラズモン共鳴センサーユニットの製造方法は、I）凹凸パターン形状を有する鋳型に、樹脂溶液を塗布し、乾燥させて前記凹凸パターン形状が転写された形状転写面を有する樹脂層を形成する工程、II）樹脂層に金属イオン含有溶液を接触させて金属イオンを樹脂層中に含浸させる工程、III）金属イオンを還元し、形状転写面を含む樹脂層の表面に金属を析出させて金属析出層を形成する工程、IV）金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施すことにより金属めっき層を形成する工程、V）工程IVの後に、樹脂層を除去することにより、局在型表面プラズモン共鳴を生じる凹凸パターン形状を有する金属薄膜を形成する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】モールドの微細凹凸構造を繰り返し転写しても、モールドと硬化樹脂層との離型性および転写された微細凹凸構造の形状や表面特性を維持でき、微細凹凸構造を表面に有する物品を安定的に生産性よく製造できる方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）モールド離型剤を含む離型処理溶液で、陽極酸化アルミナからなる微細凹凸構造を表面に有するロール状モールド２０の表面を被覆する工程、（ＩＩ）工程（Ｉ）の後、重合性化合物と重合開始剤と内部離型剤とを含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３８を、ロール状モールド２０とフィルム４２との間に挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層４４をフィルム４２の表面に形成し、微細凹凸構造を表面に有する物品４０を得る工程を有し、モールド離型剤と内部離型剤とのＳＰ値の差が２．０以下である。 （もっと読む）

【課題】隣接するフィールドへのレジストの浸み出しを防止し、ショット間の隙間を小さくし、インプリント装置に複雑な吸引機構を必要としないテンプレートを提供する。
【解決手段】凹凸パターンを形成したテンプレートを、光硬化性材料に押し付けると共に、前記光硬化性材料を光硬化させて前記凹凸パターンを転写するインプリント用テンプレートであって、インプリントに際して、前記光硬化性材料が毛細管力によって前記テンプレートのフィールドエッジに沿って均一に濡れ広がるのを補助し、かつ余分な前記光硬化性材料を吸収するための補助パターンが設けられており、前記補助パターンが、前記フィールドエッジの周辺に、前記フィールドエッジに平行に設けられているセグメント化された複数の凹部からなるラインパターンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置合わせを行うことができるインプリント用のテンプレートを作製するためのテンプレート用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るテンプレート用基板の製造方法は、上面の中央部に周囲よりも突出したメサ領域が形成された基板について、前記基板に形成しようとするアライメントマークの情報に基づいて、前記アライメントマークが形成される予定の領域を含む不純物注入領域を設定する工程と、前記メサ領域の角部、前記メサ領域の隣り合う２つの端縁、又は前記メサ領域の外部に形成された基準パターンを基準として、前記基板における前記不純物注入領域の位置を特定し、前記特定された不純物注入領域に不純物を注入する工程と、前記基板の上面上にマスク膜を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】インプリント用テンプレートに設ける洗浄耐性に優れたハイコントラストの位置合わせマーク、該マークを備えたテンプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基材の一主面に凹凸パターンを形成したテンプレート１０を、被加工基板上の光硬化性材料に押し付けると共に、テンプレート１０を介して光硬化性材料を感光させる光を照射することによって、光硬化性材料を光硬化させて凹凸パターンを転写するインプリント方法に用いるテンプレートの位置合わせマーク１３であって、前記位置合わせマーク１３が、光透過性基材を掘り込んで形成した凹凸パターン部と、凹凸パターン部の光透過性基材上に形成された遮光膜パターン部１６からなり、前記遮光膜パターン部１６が遮光膜１４と該遮光膜上に設けた耐洗浄性保護膜１５との２層膜で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】転写性の向上を十分に図ることができる溶融押出成形賦形用のロールを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂の溶融押出成形において使用される溶融押出成形賦形用のロール１は、内部に熱媒流路１３が設けられたロール本体部１０、及び、ロール本体部１０の表面を覆う筒状部材２０から成り、ロール本体部１０は、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱伝導率を有する第１金属材料から製作されており、筒状部材２０は、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱伝導率を有する第２金属材料から作製されている。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂に生成されるパターンの欠陥の発生を抑えるのに有利な型を提供する。
【解決手段】この型７は、被処理体９に対して成形すべきパターンが形成されたパターン部７ａを有する。型７は、被処理体９に向かう側とは反対の側に位置し、被処理体９に向かう面の中央部にて突出したパターン部７ａを有する第１平板２０と、被処理体９に向かう側に位置し、第１平板２０に形成されたパターン部７ａが被処理体９と対向するように貫通する開口部７ｃを有する第２平板２２とを含む。ここで、第１平板２０と第２平板２２とは、内部空間である第１空間２１を介して重なり合い、第１平板２０は、パターン部７ａを被処理体９に押し付ける方向に変形可能である。 （もっと読む）

【課題】微小な高アスペクト比の凹凸部を有する成形品の成形方法であって、成形品を金型から変形なく簡単に安全に取り出すための成形方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が０．５以上２０．０以下、長さ（Ｌ）が５０μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、（ｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、（ｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、（ｉｉｉ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および（ｉｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程、を含み、上金型と下金型のどちらか一方に任意の形状を成形するための金型、もう一方に金型より取り出す時に成形品を保持する加工がされた金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】正確なオーバーレイが可能なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置は、第１駆動機構と、第２駆動機構と、位置ずれ計測器と、制御器とを備える。第１駆動機構は、型３とインプリント材１８とが互いに接触するように型保持部４及び基板保持部６の少なくとも一方を駆動軸に沿って移動させる。第２駆動機構は、複数のショット領域のいずれかが型に対して位置決めされるように型保持部及び基板保持部の少なくとも一方を移動させる。位置ずれ計測器は、型とインプリント材とが互いに接触していない状態で型マークと基板マークとを型を介して、型マークと基板マークとの間の位置ずれ量を計測する。制御器は、型保持部及び基板保持部の少なくとも一方の駆動軸に沿う移動量と、型マークと基板マークとの間の位置ずれ量と、該移動量の情報と、位置ずれ計測器により得られた位置ずれ量の情報とに基づいて、第２駆動機構を制御する。 （もっと読む）

【課題】 食品包装用フィルム等の薄い樹脂製フィルムシートの幅方向の端部に、ローレットを連続させて安定して成形加工する樹脂製フィルムシートへのローレット加工装置を提供する。
【解決手段】 巻取ＲからフィルムシートＳを巻き解く際、またはフィルムシートＳを芯材Ｃに巻き取り巻取Ｒを形成する際に、巻取Ｒの端縁部に前ロール2fと後ロール2bとからなる彫刻ロール２を押圧する。彫刻ロール２の支持軸3f、3bの方向を巻取Ｒの端面と交差する方向とし、彫刻ロール２の外周面を端縁部に斜め方向から押圧させる(図２示)。前ロール2f、後ロール2bはほぼく字形の腕部材３の両端部に支持させ、腕部材３を中央部で揺動可能に支持させる。彫刻ロール２を巻取Ｒの両端縁部に配して支持板７で連繋させ、支持板７に連繋させた押圧ローラ10で巻取Ｒの中央部を押圧し、巻取Ｒの径の変動に追随させる。 （もっと読む）

【課題】従来の微細構造転写装置と比較して、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２を被転写体５に押し付けて、前記スタンパ２に形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体５の表面に転写する微細構造転写装置１において、前記スタンパヘッド２３に対して近接移動可能な移動ステージ３１と、この移動ステージ３１に設けられたスタンパ保持部３２とを備え、前記スタンパ保持部３２が、前記スタンパ２の前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層３５を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットの観点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置は、基板２を保持する基板保持部１と、型５を保持する型保持部７と、凸部５１の側面を取り囲み且つ周辺部５２に対向するように配置された板部材３を含み、前記基板保持部と前記型の前記周辺部との間の空間を前記基板保持部の側の第１空間２１と前記型保持部の側の第２空間２２とに分離するように構成された分離部ＳＰと、ガス供給部６と、を備える。前記板部材は、開口を有し、前記型の前記凸部の側面と前記開口の内面との間に間隙Ｇが形成されている。前記ガス供給部は、前記パターンの凹部への樹脂Ｒの流入を促進するためのガスが前記間隙を通して前記第２空間から前記第１空間に供給され、更に前記凸部と前記基板との間の空間に供給されるように前記第２空間に対して前記ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】転写パターンの位置合わせ精度を向上させる。
【解決手段】インプリント方法は、被加工膜上に光硬化性有機材料を塗布する工程と、テンプレートの凹凸パターンを前記光硬化性有機材料に接触させる工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記テンプレートに力を加える工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記光硬化性材料に光を照射し、前記光硬化性材料を硬化させる工程と、前記光の照射後に、前記テンプレートを前記光硬化性材料から離型する工程と、を備える。前記テンプレートに加える力は、前記被加工膜の表面と前記テンプレートとの間隔に対応した大きさである。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムをマザースタンパに押圧した後、脱型する際に生じる樹脂フィルムの破損を防止することができる微細構造転写装置を提供すること。
【解決手段】表面１２ａに微細な凹凸パターンが形成されたマザースタンパ１２と、前記マザースタンパ１２の外周を着脱可能に固定する固定枠１４と、前記マザースタンパの微細な凹凸パターンを有する面１２ａ及び前記固定枠１４に対向するように樹脂フィルム１８を支持する支持体と、を有する微細構造転写装置において、前記マザースタンパの微細な凹凸パターンを有する面と、前記固定枠の前記樹脂フィルムに対向する面の、前記マザースタンパと前記固定枠が当接または近接する箇所の段差が、前記樹脂フィルムの厚さ未満であることを特徴とする微細構造転写装置。 （もっと読む）

【課題】金属ロールの表面から樹脂シートを適切に剥離可能な樹脂シートの製造方法及び表面からシートを適切に剥離可能な金属ロールを提供する。
【解決手段】この樹脂シートの製造方法は、加熱溶融状態の樹脂をダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、表面に厚さ０．５μｍ以下のめっき層を有する金属ロールの表面に連続樹脂シートを押し当てることによって連続樹脂シートを成形して樹脂シートを得る成形工程と、樹脂シートを金属ロールの表面から剥離する剥離工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】被印刷基板とスタンプとの間に気泡が入り込むことを抑制することによって、印刷精度を向上できるとともに、装置の小型化、省電力化を図ることができる印刷装置を提供する。
【解決手段】被印刷基板１とスタンプ部材２とを接触させることによって、印刷材料を被印刷基板１に印刷する印刷装置１０において、第１の保持機構２０及び第２の保持機構４０のいずれか一方を他方に対して相対移動させることによって、第１の保持機構２０に保持されている被印刷基板１と第２の保持機構４０に保持されているスタンプ部材２とを大気圧下で接触させる移動機構３０、５０と、互いに接触している被印刷基板１とスタンプ部材２とが大気圧下にある状態で、被印刷基板１とスタンプ部材２との隙間を真空排気することによって、スタンプ部材２を被印刷基板１に吸着させる吸着機構６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】湿潤状態下でも十分な防滑性を有し、素肌刺激性の小さな防滑性シートを提供する。
【解決手段】第一の主表面１１と前記第一の主表面の反対側に第二の主表面１２を有する基材１０を含む防滑性シート１であって、第一主表面１１は、第一の凹凸パターンと、その凸部上に配置される第二の凹凸パターンから構成されるエンボス形状を備え、第一の凹凸パターンの凹部のピッチが５０μｍ以上２００μｍ以下であり、第二の凹凸パターンの凹部のピッチが前記第一の凹凸パターンの凹部のピッチの２０％以下であり、第一の凹凸パターンと第二の凹凸パターンを含むエリアの表面粗さの最大高さ（Ｒmax）が２５μｍ以上５０μｍ以下であり、第二の凹凸パターンのみを含むエリアの表面粗さの最大高さ（Ｒmax）が８μｍ以上１５μｍ以下であり、エンボス形状を構成する第一の凹凸パターンの凹部と第二の凹凸パターンの凹部とは相互に連通する防滑性シート。 （もっと読む）

【課題】パーティクル等の異物の影響を低減したインプリント処理に有用な技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置を含むインプリントシステムは、前記インプリント装置を格納する空間をインプリント処理がなされる第１空間と該第１空間を取り囲む第２空間とに分割する第１隔壁と、前記インプリント装置を格納する前記空間と当該空間を取り囲む第３空間とを仕切る第２隔壁と、前記第１空間及び前記第２空間に浄化された空気をそれぞれ供給する第１給気部及び第２給気部と、前記第１空間及び前記第２空間から空気をそれぞれ排出する第１排気部及び第２排気部と、前記第１空間内の異物の濃度を検出する検出器と、制御器とを備える。前記制御器は、前記検出器により検出された前記濃度が基準値を超える場合に前記第２空間を通過する空気の量に対する前記第１空間を通過する空気の量の比を増大させるように、前記第１給気部、前記第２給気部、前記第１排気部及び前記第２排気部を制御する。 （もっと読む）

【課題】靱性に優れると共に、耐傷性の高い樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物（１）は、表面に微細凹凸構造（１０）が成型された樹脂硬化物（１）であって、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート及びウレタンジ（メタ）アクリレートの硬化物を含み、表面弾性率が０．０１ＧＰａ以上２ＧＰａ以下、且つ、表面硬度が０．０１ＧＰａ以上０．２ＧＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）