【課題】基板の上のインプリント材から型を離型するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材を型で成形して硬化させ、硬化したインプリント材と前記型とを離すことで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型を保持して移動する保持部と、前記基板を保持して移動するステージと、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記基板のショット領域のうち外周ショット領域に前記インプリント処理を行う際には、前記外周ショット領域に対して供給されたインプリント材のうち前記基板の半径方向に沿って最も外側の部分の少なくとも一部が前記型と最後に離れるように、前記保持部及び前記ステージの少なくとも一方を制御することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの長寿命化を図りつつ欠陥の少ない高スループットなパターン転写を行うことができるインプリント方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント方法では、基板上の被加工膜上にレジスト層を成膜する。そして、テンプレートを前記基板に押し当てる際にテンプレートパターンよりも外側の領域であるパターン外側領域が近接してくる前記基板上の位置に、レジスト液滴を滴下する。その後、前記レジスト層に前記テンプレートを近づけていき、前記レジスト液滴に前記パターン外側領域を押し当てるとともに、前記テンプレートパターンの凹部と前記レジスト層とが接触することなく前記テンプレートパターンの凹部と前記レジスト層との間の間隙が所定の距離となるまで前記テンプレートパターンの凸部を前記レジスト層内の途中深さまで刺し込み、その後、前記レジスト層を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】微細構造形成用型および光学素子の製造方法において、被加工体の表面形状が変化しても、被加工体の表面に反射防止構造を容易かつ迅速に形成することができるようにする。
【解決手段】曲率を有する凹レンズ面１ａを備えるレンズ本体１の凹レンズ面１ａに凹凸形状の反射防止部を形成する微細構造形成用型５であって、反射防止部を転写する成形面部５ａと、成形面部５ａを湾曲可能に支持する基体部５と、基体部５を変形することにより成形面部５ａを湾曲させる空洞部６、環状空洞部７、および流体供給部８と、を備える表面加工装置１０を用いて、反射防止部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 型に形成されているパターンと、基板上に既に形成されているパターンとの重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型はパターン部を有する面を有し、前記型を保持する型保持手段と、前記基板を保持する基板保持手段と、前記パターン部と前記基板上に既に形成されているショットとの形状の違いに関する情報を取得する第１の取得手段とを有し、前記パターン部と前記インプリント材が接触している状態における前記型と前記基板との間隔を前記第１の取得手段により取得した前記形状の違いに関する情報に基づいて調整するために、前記型保持部と基板保持部の少なくとも一方を制御する制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置１１Ａ０の制御装置２３は、離型層厚取得部５１と、離型層厚判定部５３と、供給量演算部５５と、供給量制御部５９とを備える。離型層厚取得部５１は、残留離型層３２の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部５３は、残留離型層３２の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部５５は、離型層厚判定部５３の判定結果に基づいて、離型剤供給部２１における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部５９は、モールド３１上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】型の撓み量を制限する、または、型の特定の撓み状態を得るのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板５上の未硬化樹脂５６を型３により成形して硬化させ、基板５上に硬化した樹脂５６のパターンを形成するインプリント装置であって、型３を引きつけて保持する保持部２４と、保持部２４に保持された型３の背圧を離型と並行して減少させる減圧手段５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スループットを高くしながら、良好な転写パターンが得られるようにし、さらに、樹脂基板等のうねりや反り等がある基板にパターンを転写する場合にも密着不良が起こりにくくし、基板に与えるストレスも小さい、インプリント装置及びインプリント方法を実現する。
【解決手段】インプリント装置を、パターン３Ａを有するモールド３のパターンを基板１上に転写するインプリント装置であって、基板を保持しうるステージ２と、ステージに対向する位置に設けられ、モールドを保持しうる複数の第１開口部４Ａを有するモールドホルダ４と、モールドホルダを挟んでステージの反対側に設けられ、モールドに圧力を加えるモールド加圧機構５と、ステージ上の複数の第１開口部に対向する位置に設けられた複数の圧力センサ６とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】 型を交換するタイミングを適正化したインプリント装置を提供する。
【解決手段】 インプリント装置は、型を支持する支持体と、基板を支持する基板ステージと、前記型に加えられた力を検出する検出器と、前記支持体と前記基板ステージとの間に前記支持体に支持された前記型を取り外すための空間を作り出す機構と、制御部と、を備える。前記制御部は、硬化した樹脂から前記型を引き離すために要する離型力を前記検出器の検出結果に基づいて決定し、前記決定された離型力を第１の閾値と比較し、前記決定された離型力が前記第１の閾値より大きいならば前記機構に前記空間を作り出させる。 （もっと読む）

【課題】インプリントリソグラフィにおいて、モールド内の応力測定を行う。
【解決手段】インプリント方法は、被処理基板上に転写されるパターンに対応した形状の凹凸パターンを有するモールドに第１の光を照射して（Ｓ３）、前記モールドの第１の画像情報を取得し（Ｓ４）、前記モールドに応力を印加し、前記モールドの凹凸パターンの位置を調整し（Ｓ５）、位置調整された前記モールドに第１の光を照射して、第２の画像情報を取得し（Ｓ６）、前記第１の画像情報と前記第２の画像情報とを比較することにより、位置調整された前記モールドの応力情報を測定し（Ｓ７）、前記測定結果が所望の条件を満たすまで前記位置調整を繰り返し（Ｓ８）、位置調整された前記モールドを用いて前記被処理基板上にパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】転写パターンの欠陥を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、テンプレート２に形成された主要パターン部２０と被加工膜４上に配置されたレジスト材５とを接触させる工程と、主要パターン部２０とレジスト材５との接触状態において、被加工膜４の表面と主要パターン部２０の被加工膜４に対向する表面との距離が所望の距離となるように距離を調整する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置において、簡素な構成で、転写不良の発生を防止する。
【解決手段】被成型品Ｗに、型Ｍに形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置３であって、斜め上方を向いている所定の大きさの平面であって仮組立体ＴＡが面接触する平面である設置面３３を備えた設置体１３と、仮組立体ＴＡを設置面３３に面接触させて設置するときに、仮組立体ＴＡの一部と当接して、仮組立体ＴＡが重力で落下することを防止する支持体２７と、設置体１３の設置面３３と平行で対向している所定の大きさの平面であって、仮組立体ＴＡの他方の面が面接触する平面である押圧面４５を備え、設置体１３に設置されている仮組立体ＴＡを設置体１３と協働して挟み込んで押圧する押圧体１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】光照射により硬化した光硬化性樹脂からインプリント用モールドを離す工程における欠陥の発生を抑制できるインプリント方法を提供すること。
【解決手段】インプリント方法は、第１および第２の領域を含む基板１上に光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記光硬化性樹脂にインプリント用モールド１０を接触させる工程と、インプリント用モールド１０を介して光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化する工程と、少なくとも前記第１の領域を含む基板１の領域上に塗布された前記光硬化性樹脂に所定の処理を加えガスを発生させる工程と、前記ガスの発生後、前記光硬化性樹脂からインプリント用モールド１を離し、基板１上にパターンを形成する離型工程とを含み、前記第１の領域に塗布された前記光硬化性樹脂から発生する前記ガスの発生量が、前記第２の領域に塗布された前記光硬化性樹脂から発生する前記ガスの発生量よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントを用いた被処理基板へのパターン形成時に、被処理基板に存在する凹凸や異物によってテンプレートが破損することを防止するパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地膜を形成する工程と、下地膜の表面に凹凸／異物が存在するか否かを検査する工程と、検査の結果を用いて、パターンを形成するショット領域に、凹凸／異物が存在するかを判定する工程と、ショット領域に凹凸／異物が存在しない場合には、第１のテンプレートをショット領域上の下地膜にレジスト剤を介して接近させてレジスト剤を固化させてマスクパターンを形成し、ショット領域に凹凸／異物が存在する場合には、第１のテンプレートとは異なる第２のテンプレートをショット領域上の下地膜にレジスト剤を介して接近させた状態でレジスト剤を固化する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂製の透明性に優れ耐熱性を有する賦型フィルムを賦形性良く、製造する技術を提供する。
【解決手段】表面に規則的な形状を有する結晶性樹脂からなる賦型フィルムであり、該フィルムは、２０℃／ｍｉｎの昇温速度にてＤＳＣにて測定した結晶化度が５０％以下であり、２００℃、３分間の加熱後白化しないことを特徴とした賦型フィルム。 （もっと読む）

【課題】インプリントテンプレートに所望の量の力が加えられ、したがって所望の量の変形が達成されることを保証する。
【解決手段】インプリントテンプレートを保持するように構成された支持構造体５１を含むインプリントリソグラフィ装置が開示される。装置はさらに、インプリントテンプレートが支持構造体５１によって保持されている場合に、支持構造体５１とインプリントテンプレート５０の側部との間に配置され、インプリントテンプレート５０に力を加えるように構成されたアクチュエータ５２、及びインプリントテンプレート５０が支持構造体５１によって保持されている場合に、支持構造体５１とインプリントテンプレート５０の側部との間にある力センサ５３を含む。 （もっと読む）

【課題】合理的な価格で生産することができる押型を用いて、スクラップの発生が少なく、スループット、エッジ歩留まりに優れ均質な構造の基板が得られる、マイクロ構造またはナノ構造を、押型(die)から大面積の基板の平坦面(flatside)に転写するためのシステムを提供する。
【解決手段】ナノ構造を、押型１から大面積の基板４の平坦面に転写するためのシステムであって、基板４を基板受容表面上で受け取る基板ホルダ３と、基板受容表面に対して平行に、かつ押型１のこの可動の構造表面に対向して方向付けることができ、基板受容表面に対して直交して働くアクチュエータデバイス１０．３とを有する。 （もっと読む）

【課題】感圧紙等のテスト部材を用いることにより、型の姿勢を従来よりも正確にしかも効率よく測定する。
【解決手段】第１の部材７の平面に対する第２の部材の平面５の傾きを測定する測定装置において、薄い板状に形成され圧力を受けたときに前記圧力の大きさに応じて色合いが変化するテスト部材であって前記各部材の各平面で押圧されて色合いが変化したテスト部材ＴＰの色合いを画像処理することによって、前記第１の部材の平面に対する前記第２の部材の平面の傾きを算出する算出手段１７を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被転写体の表面のマイクロメートルスケールのうねりをスタンパの表面にならし、かつ局所的な圧力集中による樹脂の流動の妨げを抑制することで、被転写体の表面に均一で薄いパターン形成層を有する微細構造体を得ることができる微細構造転写装置を提供すること課題とする。
【解決手段】本発明は、微細パターンが形成されたスタンパ２を被転写体１に接触させて、前記被転写体１の表面に前記スタンパ２の微細パターンを転写する微細構造転写装置Ａ１において、前記スタンパ２または前記被転写体１の裏面から流体を噴きつけて前記スタンパ２または前記被転写体１を湾曲させる流路Ｐ１を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の微細な凹部又は凸部が２次元的に配列された樹脂成形品を簡単にかつ安価に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】複数の微細な凹部又は凸部に対応した凹凸パターンを有する金型を、加熱した樹脂基板に所定のプレス条件でプレス加工することによって樹脂製部品を製造する際に、金型の温度、樹脂材料の温度、及び、金型を樹脂材料に所定量押し付けたときに金型が樹脂材料から受ける抵抗力の少なくとも一つを検出して、検出された値に基づいてプレス条件を修正しながら金型を加熱した樹脂材料に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】金型を被成形物に押しつけて行う成型処理において、金型と被成形物との平行を維持しながら押しつけ量を精密に制御する。
【解決手段】大変位アクチュエータにより型２７を被成形物Ｗに押しつける押しつけ動作を行わせ、押しつけ動作が所定の要件を満たしたら押しつけ動作を停止し、押しつけ動作の結果型に生じた反力を３カ所以上の異なる点で測定し、測定した反力のすべてが略同一になるように大変位アクチュエータと型との間に設けられた３基以上の変位の制御範囲が小さな小変位アクチュエータ１１に押しつけ動作をさせ、３つ以上の距離測定手段２により型と被成形物との距離を測定してそれぞれを初期距離Ｌｓとして記憶し、距離測定手段が測定した距離と初期距離との差が設定値以上になるまでそれぞれの小変位アクチュエータに押しつけ動作をさせる。 （もっと読む）