【課題】金属ケイ素粒子を出発原料とし、除塵や脱塵に最適な細孔径、気孔率を有する窒化ケイ素質ハニカムフィルタの製造法を提供する。
【解決手段】金属ケイ素粒子と酸化物セラミックス中空粒子とを含む成形体を窒素雰囲気中で熱処理することにより金属ケイ素を実質的に窒化ケイ素とする窒化ケイ素質ハニカムフィルタの製造法であって、熱処理の過程で酸化物セラミックス中空粒子と反応して溶融物を生成する無機粒子を酸化物セラミックス中空粒子がそのままの形態で残留するのを実質的に防止する含有量で成形体中に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】二硼化チタンと窒化ホウ素を必須成分とするセラミックス焼結体を生産性を高めて製造する。
【解決手段】頻度粒度分布において０．５〜５μｍの領域と５〜５０μｍの領域とに極大値を有する窒化ホウ素粉末と、二硼化チタン粉末とを含有してなる原料粉末を成形した後、非酸化性雰囲気下、焼結することを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法。この場合において、原料粉末が、更に窒化アルミニウム粉末、又は窒化アルミニウム粉末と酸化カルシウム粉末及び／又は酸化ストロンチウム粉末からなる焼結助剤とを含むこと、などが好ましい。 （もっと読む）

耐摩耗性の低下が抑制され、しかも優れた耐欠損性を有する立方晶窒化硼素質焼結体およびそれを用いた切削工具である。この焼結体は、立方晶窒化硼素粒子を結合相で結合したものであり、前記結合相は、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の炭化物と、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の窒化物とが共存しているので、前記粒子の脱落と結合相の摩耗、脱落とを同時に抑制でき、耐摩耗性が高く、かつ耐欠損性が特に優れた焼結体となる。
（もっと読む）

【課題】非酸化物系セラミックスの表面に安定した超平滑な表面を形成したセラミック複合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ケイ素及び酸化物を主成分とする混合粉末を成形する工程と、成形後、窒素ガスを含気流中で焼成し、前記ケイ素を窒化ケイ素に転化させると同時に焼結せしめる工程と、酸素を含む雰囲気中で加熱し、前記焼結体内部に存在する酸化物を毛管現象によって表面に染み出させた後、冷却して固化させる工程により、緻密で超平滑な表面を形成したセラミック複合体を製造する方法、及び平滑で緻密な表面を形成したセラミック複合体。
【効果】本発明によれば、加工や吹きつけでは得ることが困難な超平滑で安定な表面を有するセラミック焼結体及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】窒化けい素セラミックス基板を用いて各種パワーモジュールを構成した際にリーク電流の発生を効果的に抑制することができ、大電力化および大容量化したパワーモジュールにおいても絶縁性および動作の信頼性を大幅に向上させることが可能な窒化けい素セラミックス基板およびそのセラミックス基板を使用した回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相中の最大気孔径が０．３μｍ以下の窒化けい素焼結体から成り、温度２５℃，湿度７０％の条件下で上記窒化けい素焼結体の表裏間に１．５Ｋｖ−１００Ｈｚの交流電圧を印加したときの電流リーク値が１０００ｎＡ以下であり、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・ｋ以上、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上であり、残留炭素含有量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする窒化けい素セラミックス基板２である。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性、耐高温酸化性に優れると共に、成膜性に優れ、例えば空気極用の集電体として、空気極上にも容易に成膜することができる電気伝導性材料と、このような材料を空気極用集電体として備えた固体酸化物形燃料電池を提供する。
【解決手段】導電性を有する炭化物、ほう化物及び窒化物（例えばＣｒ_３Ｃ_２、ＣｒＢ、Ｃｒ_２Ｎ、ＴａＣ、ＴａＮ、ＺｒＢ_２、ＺｒＮ）から選ばれた少なくとも１種の化合物から成る第１の粉末材料５ａと、導電性酸化物（例えばＢｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｂ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２）から選ばれた少なくとも１種の酸化物から成る第２の粉末材料５ｂを含む混合物を焼結して電気伝導性材料とし、この電気伝導性材料を集電体層５として固体酸化物形燃料電池１の空気極４の上に成膜する。 （もっと読む）

【課題】 電極に用いやすく、強度が高い多孔質構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ３次元的な網目構造を形成する骨格部４と、骨格部４の表面に設けられ、網目構造の空隙の全部または一部を塞ぐ封止材５と、を備え、骨格部４または封止材５は、実質的にセラミックス、炭素またはこれらのうち少なくとも一方と金属とからなる複合材料により構成される。これにより、封止材５により空隙を塞がれた部分に導電体を接合する際の接触面積を大きくして、接合を容易にし、容易に多孔質構造体１を電極に用いることができる。また、封止材５により空隙を塞がれた部分は骨格が太くなるか、完全に空隙が閉ざされるため、多孔質構造体１の強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】近年、切削工程における高能率化、省人化の要求の高まりとともに、高速切削にシフトしている。そこで、従来よりも長寿命の窒化珪素焼結体切削工具および被覆窒化珪素焼結体切削工具の提供を目的とする。
【解決手段】Ｙ₂Ｏ₃：１．２〜１．８重量％と、Ａｌ₂Ｏ₃：０．３〜０．８重量％と、Ｓｉ₃Ｎ₄：残りとからなり、鋳鉄との摩擦係数は０．６以下であり、熱伝導率は４０Ｗ／ｍＫ以上である窒化珪素焼結体切削工具およびその表面に被膜を被覆した被覆窒化珪素焼結体切削工具は、鋳鉄の高速切削において、従来の窒化珪素焼結体切削工具よりも長寿命を実現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プラズマ耐食部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを主体とし、１Ｇ（１０^９）Ｈｚ以上において誘電損失（ｔａｎ δ）が５×１０^−３以下であることを特徴とするプラズマ耐食材料、及び窒化アルミニウムを主体とし、酸化イットリウムと酸化マグネシウム又は窒化マグネシウムとを微量添加して焼結することにより、マイクロ波焼結や高ガス圧力焼結といった特別な焼結装置を用いることなく、また焼結後の再加熱や広い温度範囲において毎分０．７℃といった極端に遅い冷却速度で長時間に渡り徐冷をすることなく、フッ化物系反応ガスを含む１ＧＨｚ以上の高周波プラズマに曝されるプラズマ耐食部材の誘電損失（ｔａｎ δ）が５×１０^−３以下の誘電損失特性の優れたプラズマ耐食部材を製造する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウムの特性を維持しつつ、その耐食性を向上させる。
【解決手段】窒化アルミニウム質セラミックス１０は、窒化アルミニウム粒子と粒界相とを備える。更に、窒化アルミニウム質セラミックス１０は、その表層に内部１１よりも粒界相を多く含む粒界相豊富層１２を備える。そして、その粒界相豊富層１２における粒界相は希土類元素又はアルカリ土類元素の少なくとも１つを含有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒータの高温耐食性被覆表面での燃料の安定燃焼温度を、例えば、従来の１５００℃から１３００℃程度にまで低下させ、腐食速度を更に抑制し、且つ、腐食を更に長時間に亘り抑制することを可能とする新規高温高耐食性被膜及びこの被膜で被覆されたセラミックスヒータ等を提供する。
【解決手段】燃焼触媒機能が付与された高温耐食性被膜であって、希土類シリケート層のシリコンサイトをマンガンで一部置換した複酸化物層、希土類シリケート層とガンマアルミネート層もしくは希土類マンガナイト層とから構成される多層被膜、又は希土類シリケート相とガンマアルミネート相もしくは希土類マンガナイト相とから構成される複合相被膜からなる高温高耐食性被膜、及びこの高温高耐食性被膜を被覆したセラミックスヒータ。 （もっと読む）

窒化アルミニウム（１０１面）のＸ線回折強度ＩＡｌＮに対するＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９（２０１面）のＸ線回折強度ＩＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９の比（ＩＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９／ＩＡｌＮ）が０．００２〜０．０３であり、熱伝導率が２２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、三点曲げ強度が２５０ＭＰａ以上であることを特徴とする高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体である。上記構成によれば、熱伝導率が高く放熱性が優れた窒化アルミニウム焼結体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐水性が高く、高放熱性基板等として好適な窒化アルミニウム焼結体とその製造方法、それを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相にＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｐ₂Ｏ₅組成ガラスを含んでなり、熱伝導率１００Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｐ₂Ｏ₅組成ガラスの化学組成が、ＣａＯ３５〜６０質量％、Ａｌ₂Ｏ₃３０〜６０質量％、Ｐ₂Ｏ₅１〜１０質量％であることが好ましい。窒化アルミニウム粉末１００質量部と、ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｐ₂Ｏ₅組成ガラス１〜１５質量部を含む混合粉末を成形後、非酸化性雰囲気下、温度１５００〜１７００℃で焼結した後、温度１２００℃までを２０℃／分以上の冷却速度で急冷することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。上記窒化アルミニウム焼結体を窒化アルミニウム基板として用いてなる回路基板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で組立時および使用時における割れの発生が少なく、さらに導体層の短絡・不良の発生が少ない回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス結晶粒子と液相酸化物粒子とから成るセラミックス基板２に回路となる導体層３を一体に形成した回路基板１において、上記セラミックス基板２の熱伝導率が１８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつセラミックス結晶粒子の平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする回路基板である。 （もっと読む）