【課題】液体吐出ノズルの内外径寸法が微小でかつ一定のノズル長を有する液体塗布装置用の液体吐出ノズルを提供する。また、内外径寸法が微小な液体吐出ノズルを寸法のばらつきが小さく、低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】液体流入口と液体吐出口とを連通する通路を具える液体吐出ノズルであって、ガラス製中空管からなる母材が、所定の外径になるまで加熱延伸された後、所定の長さに切断され、液体流入口内面がテーパー状に加工されている液体吐出ノズルである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッジ及び面内（中央部）からの割れが生じにくいガラス基板の製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明に係るガラス基板の製造方法は、マザーガラス基板に化学強化処理を施す工程と、化学強化処理が施されたマザーガラス基板にホイールカッター３を回転させてスクライブ線を形成する工程とを備える。そして、スクライブ線に沿って、マザーガラス基板を切断し、ガラス基板を製造する。また、ホイールカッター３は、化学強化処理が施されたマザーガラス基板にかかる圧力を変化させて切断する。 （もっと読む）

【課題】生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化と低コスト化を確実に図ることのできる、大判基板からの個々の光学パネルに分断する、パネル分断方法を提供する。
【解決手段】２枚のガラス基板を貼り合わせた光学パネルを、前記ガラス基板の表面に形成したスクライブラインで分断するパネル分断方法であって、前記スクライブラインを形成した箇所にクラックを発生させるために、前記ガラス基板に温度差が５０℃以上、温度の変化速度が３０℃／分以上の急激な温度変化を有する熱衝撃を与える。 （もっと読む）

【課題】割断部の加工精度を向上させたレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。
【解決手段】被加工物の表面近傍に第１レーザ光を集光させて初期クラックを形成し、前記初期クラックを起点として前記被加工物に割断クラックを進展させて、前記被加工物を割断することを特徴とするレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細な鏡面溝を手軽に形成することができる鏡面溝形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の鏡面溝形成方法では、結晶化ガラス２０にレーザ１８を照射して照射箇所の結晶化ガラス２０を非晶質に変質させ、非晶質化した部分２２を剥離させて溝２１を形成する。この方法では、結晶化ガラス２０に変態応力と熱応力とが作用して非晶質化した部分２２が剥離し、溝２１が形成される。この方法は、大掛かりな装置を必要とせずに実施することができ、各種のマイクロ化学チップを短時間で、かつ、安価に製造することができる。
（もっと読む）

【課題】容易に基板を分割することができる基板分割方法、基板分割装置、レーザスクライブ装置、電気光学装置、電子機器を提案する。
【解決手段】本発明では、基板１０に形成された機能部としての液晶表示パネル２０の区画形成領域に沿ってレーザ光５９を照射して、当該レーザ光５９が照射された部分に改質層Ｒｃを形成するレーザ照射工程（図７（ａ））と、液晶表示パネル２０の平面外形の大きさに対応した抜き穴としての貫通穴１２０を備えたステージ８１の上に、液晶表示パネル２０の位置が貫通穴１２０の位置に対応するように基板１０を載置する載置工程（同図（ｂ））と、液晶表示パネル２０が貫通穴１２０に倣って基板１０から分割されるように、液晶表示パネル２０を押し圧する押圧工程（同図（ｃ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】無端状の切断線ならびに該切断線の周方向複数箇所から外方に延びる切り込み線を一面に入れた板ガラス素材を、切り込み線に対応する部分で加熱することで切断線に沿って切断するに当たり、加熱による欠けが生じるのを防止する。
【解決手段】板ガラス素材１５を加熱する際に、切り込み線３１に対応する部分で板ガラス素材１５をその他面側から加熱する。 （もっと読む）

【課題】ガラス母材から切り出された磁気ディスク用ガラス基板となる領域において、端面にテーパがつかないようにし、後の形状加工を容易として、例えば、１平方インチ当り６０ギガビット以上の高記録密度を実現することができる平坦平滑な磁気ディスク用ガラス基板、あるいは、磁気ディスクを、大量に、かつ、廉価にて安定的に供給する。
【解決手段】ガラス母材２の主表面に対しこのガラス母材２の厚さの５０％乃至８５％にあたる深さを有しガラス母材２における磁気ディスク用ガラス基板となる領域の外縁をなす閉曲線を描く切り込みを入れ、この切り込みにおいて磁気ディスク用ガラス基板となる領域をガラス母材２より分離させる。 （もっと読む）

【課題】 板ガラスに対する確実な異物除去を可能としつつ、加工テーブルに対する板ガラスの搬入及び搬出並びに加工処理を円滑に且つ損傷なく行わせる。
【解決手段】 上流側の搬入エリアＥ１で、加工テーブル３上に液体の噴出に伴って形成されている液体層３ｂにより、板ガラスＧの少なくとも下面を洗浄しつつ且つ板ガラスＧを水平姿勢で浮上させつつ加工テーブル３上に移載した後、加工テーブル３上の液体層３ｂを実質的に除去して板ガラスＧに加工を施し、然る後、加工テーブル３上に再び液体を噴出して液体層３ｂを形成し、その液体層３ｂにより、板ガラスＧの少なくとも下面を洗浄しつつ且つ板ガラスＧを水平姿勢で浮上させつつ下流側の搬出エリアＥ２で加工テーブル３から搬出する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス板を水平姿勢で無端状搬送帯により搬送する過程で、ガラス板の一方の縁部と他方の縁部とをそれぞれ保持する各無端状搬送帯の張力の変動や伸び量の相違に起因して生じる搬送の狂いを可及的に修正し、良好な直進性をもってガラス板を搬送させる。
【解決手段】 水平姿勢のガラス板２を搬送すべく平行に配列された少なくとも一対の主ベルト３が、それぞれ独立して駆動プーリ４と従動プーリ５とに巻き掛けられ、ガラス板２の両縁部が一対の主ベルト３に載置されて搬送される間に、ガラス板２の縁に加工を施すと共に、ガラス板２の搬送時に、一対の主ベルト３にそれぞれ独立してバックテンションを付加し、且つ、これらのバックテンションの大きさをそれぞれ独立して調整する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されている光学機能膜に悪影響を及ぼすことなく基板の面取りを行う。
【解決手段】ＩＲ(赤外線)カット膜２０が成膜された大型基板を接着剤３０により複数枚接着し、最上層及び最下層にはカバー用基板を設けて基板積層体を構成する。基板積層体を縦方向及び横方向に所定間隔をもって切断して基板連結体５０を得る。ＩＲカット膜２０が成膜されている基板が積層されている基板連結体５０の切断側面に対して、ブラスト処理を施すことにより、基板連結体５０を構成する基板１０Ｐの角隅部の面取りを行なう。そして、接着剤３０を剥離し、洗浄を施して、ＩＲカットフィルタを得る。 （もっと読む）

【課題】 加工中の泡立ちを抑制すると共に、高脆性材料の加工時に発生する切り屑の被加工材料への付着を抑制しすることができる高脆性材料の切削又は研削加工を提供する。
【解決手段】 本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、重量平均分子量５００〜５００００のポリアクリル酸又はα−オレフィンとマレイン酸との共重合体である高分子量ポリカルボン酸のアンモニウム塩、アルカリ金属塩、及びアミン塩の１種又は２種以上を１〜１００００ｐｐｍ含有し、ｐＨが６〜９である高脆性材料加工用剤を用いて高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする。本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、特にガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料の切削又は研削加工、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板を載置させるセッターの端部が、このセッターを加熱炉に導くための搬送手段に当接或いは衝突することに起因して、セッターの端部に欠けや割れが発生するという不具合を可及的に抑制する。
【解決手段】 ガラス基板熱処理用セッター１の側縁における端部１ａの形状が、相互に平行な表面１ｂ及び裏面１ｃのそれぞれの始端位置Ｅを境界として、それらの始端位置Ｅからそれぞれ外方側に移行するに連れて肉厚方向中央部に漸次近づき、且つその外方側の端部の凸状湾曲部１ｄに滑らかに連なると共に、肉厚をＡとし、始端位置Ｅから凸状湾曲部１ｄの外方端までの距離をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．２〜１．６に設定される。また、凸状湾曲部１ｄの内方端位置Ｆでの肉厚をＣとした場合に、Ｃ／Ａが０．２〜０．６に設定される。 （もっと読む）

ガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質がガラスシートを汚染しまたは損傷させるのを防止するのに役立つ装置および方法が記載されている。装置は封入手段および処理手段を備えている。封入手段は、ガラスシートの両面を支持する能力を有する。そして、処理手段は、封入手段の第１の領域側に位置する、ガラスシートの両面に隣接するエッジを処理する（例えば、裁断し、罫書き、研削し、または研磨する）能力を有する。封入手段は、処理手段がガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質が、封入手段の第２の領域側に位置する、ガラスシートの両面に到達するのを実質的に防止する能力を有する。
（もっと読む）