【課題】本発明の課題はサンドブラスト法とエッチング法を用いたガラス基材の穴形成工程を含むガラス基板の製造方法において、穴の内壁に微細なクラックの無いガラス基板を生産性良く製造することを可能とするガラス基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】ガラス基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、樹脂層を露光し現像する工程、サンドブラスト処理することでガラスに穴を形成する工程、樹脂層を加熱する工程、エッチング処理する工程をこの順に含むことを特徴とするガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】異なる組成又は色調のガラスを一体成形するガラスの成形方法及び一体化ガラスを提供する。
【解決手段】組成又は色調の少なくとも一方が異なるガラスＧ１，ガラスＧ２を一体化するガラスの成形方法であって、ガラスＧ２を囲繞するようにガラスＧ１を配置する工程と、ガラスＧ２を囲繞した状態でガラスＧ１及びガラスＧ２を型枠内に収容する工程と、ガラスＧ１及びガラスＧ２を型枠内に収容した状態で、ガラスＧ１及びガラスＧ２を軟化点以上に加熱する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加工時にカレットを発生せず、かつ、マイクロクラックの少ない滑らかな加工面を得ることができる、強化ガラスのくり抜き加工方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の表面に圧縮応力層が形成された強化ガラスのくり抜き加工方法であって、前記強化ガラスのくり抜き予定線よりも内側に初期クラックを形成した後、前記強化ガラスの初期クラックを形成した部位を始点として前記強化ガラスの内部加熱を開始し、前記強化ガラスの内部加熱される部位を前記強化ガラスのくり抜き予定線に沿って移動させることにより、前記強化ガラスにくり抜き孔を形成する、強化ガラスのくり抜き加工方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に孔あけ加工を施す際に、ドリル先端部への切削液の供給を円滑且つ十分に行うことで、ドリル先端部の冷却不足による微小クラックの発生を効果的に抑制でき、且つ高精度な孔あけ加工を可能とするガラス用ドリルを提供する。
【解決手段】ガラス用ドリルの外表面に、ドリルの先端方向に向かって回転方向後方に傾斜した給液溝１１を形成し、ドリル先端部への切削液Ｌの供給を円滑且つ十分に行えるようにしたことで、ドリル先端部の冷却不足に起因する微小クラックの発生を効果的に抑制しつつ、高精度な孔あけ加工を可能とした。 （もっと読む）

【課題】薄いガラス基板を使用しても、割れや欠けが生じにくいインターポーザ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、（ｃ）第１の非当接部分および第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】強固な強化処理が施された大型のガラス母材からガラス基板を安定して複数枚採りをすることが可能なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の化学研磨ステップおよび第２の化学研磨ステップを含む。第１の化学研磨ステップでは、ガラス母材１０の第１の主面のみに所定の片面研磨量だけ化学研磨処理が施される。第２の化学研磨ステップでは、第１の主面および第２の主面の両方に化学研磨処理が施される。そして、第１の主面に形成される第１の区画溝１０２および第２の主面に形成される第２の区画溝１０４が、ガラス母材１０の厚み方向の中心ライン１１０から片面研磨量に相当するズレ量１１４だけズレた位置にて貫通する。 （もっと読む）

【課題】互いに交差するスクライブ予定ラインに沿ってクロススクライブする際に、安定してスクライブ溝を形成でき、しかも後工程での角部の研磨加工を容易にする脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板Ｇの互いに交差するスクライブ予定ラインＳＬに沿ってスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、交差するスクライブ予定ラインＳＬの交点に、基板Ｇを貫通し、かつスクライブ予定ラインＳＬに沿って延びるエッジ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、１１ｄを有する貫通孔Ｈを形成する。第２工程は、基板Ｇのスクライブ予定ラインＳＬに沿ってレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、貫通孔Ｈを起点としてスクライブ予定ラインＳＬに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コアドリルによる加工効率を高めると共に、ガラス素基板の裏面側に発生するチッピングを小さくすることを課題とする。
【解決手段】コアドリル１０は、回転軸１２と、支持板１４と、円筒部１６と、研削部１８とを有する。また、研削部１８の先端部１９は、縦断面形状が同一の半径による円弧状に形成されている。そのため、ガラス素基板２０の表面に最初に接触する刃先の接触幅がガラス素基板２０の表面に対して小さくなっており、コアドリル１０を降下するのに連れてガラス素基板２０の表面に接触するコアドリル１０の刃先の接触幅が徐々に幅広に変化する。ガラス素基板２０が載置されるステージ４０の上面には、コアドリル１０の先端部１９が挿入される環状溝４２が形成されている。環状溝４２は、コアドリル１０の先端部１９と接触しないように半径方向の溝幅Ｘ１がコアドリル１０の先端部１９のドリル幅Ｘよりも大きく形成されている（Ｘ１＞Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】バッチでディスク形状のガラス基板を製造することを可能にするとともに、短時間でガラス基板を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】底部１８上に支持されるガラスシートの積層体１４内の各ガラスシート１２に穴を規定するあらかじめ定められた開口に沿って、ガラスシートの積層体１４を切断する工程と、積層体１４内の各ガラスシート１２の穴を通る接続部材を介して、ガラスシートの積層体１４を底部１８に接続する工程と、開口に沿って切断した後に底部１８に対するガラスシートの積層体１４の位置を変えることなく、あらかじめ定められた周辺に沿ってガラスシートの積層体１４を切断する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】内側輪郭線の内側の中心領域を切り抜く内周加工を行う際に、中心領域を確実に分離でき、しかも分離面に欠けが発生しないようにする内周加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）スクライビングホイールの刃先稜線に、スクライビングホイールの軸心方向に対して傾斜させた溝を周期的に形成した傾斜溝付きスクライビングホイールを用いて、脆性材料基板Ｇの第一面上に内周となる内側輪郭線のスクライブラインＣ１を形成するスクライブ工程と、（ｂ）内側輪郭線Ｃ１よりも内側の中心領域Ｇ０と非接触にするための孔４９を設けたプレート４２で基板Ｇを支持するとともに、中心領域Ｇ０に与圧Ｗを与える与圧工程と、（ｃ）与圧Ｗが与えられた状態で、中心領域Ｇ０を冷却して収縮させて、中心領域Ｇ０を分離する中抜き工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】強度が高く、かつハードディスクに搭載したときにヘッドクラッシュが生じにくい磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、ダイレクトプレス法により作製した円盤状のガラス基板前駆体を用いた製造方法であって、ガラス基板前駆体の中心に穴をあけるコアリング工程と、ガラス基板前駆体の内周端面および外周端面を面取りする内外加工工程とを少なくとも含み、コアリング工程と内外加工工程との間に、ガラス基板前駆体の表面を処理する化学処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工によってガラス板に貫通孔を穿設する際に、ガラス板の被加工部及びその周縁部に微小欠陥が形成される確率を一層効果的に低減させる。
【解決手段】ガラス板Ｇに貫通孔を穿設する際に使用する加工治具１である。この加工治具１は、ガラス板Ｇの上面Ｇａ側及び下面Ｇｂ側に対向して配置される上部保持部材２及び下部保持部材３を有し、各保持部材２，３は、対向する保持部材との間でガラス板Ｇを挟持する保持面４と、保持面４と直交する方向に延び、一端が保持面４に開口したドリル挿通孔５と、ドリル挿通孔５の周縁部に、ガラス板Ｇの被加工部Ｘを指向するように設けられた切削液８の吐出口７ｂと、ドリル挿通孔５と外部を連通させる廃液通路６とを備える。廃液通路６は、保持面４から軸方向に離間した位置で、ドリル挿通孔５と外部を連通させる貫通孔で構成されている。 （もっと読む）

【課題】ハンドリングが容易な上、微細な貫通孔を形成することが可能な、インターポーザ用のガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの貫通孔を有するインターポーザ用ガラス基板の製造方法であって、（ａ）第１の表面および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の前記第１の表面に、前記第１の厚さよりも薄い薄肉部を形成する工程であって、これにより、前記薄肉部と、該薄肉部を取り囲む厚肉部とが形成される工程と、（ｃ）前記薄肉部内の領域に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、ガラス基板の真円度を所要のレベルまで向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させると共に、外周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる外周研削面及び内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給させつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を研削加工する研削工程と、を有し、研削液が外周研削面に引き込まれるべく、コアドリルの回転方向と、外周研削面に対する研削液の供給方向とを調整することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、外周研削面の真円度を向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、積層体を研削液に浸漬させる浸漬工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させ、かつ、内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給しつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を円筒状に研削加工する研削工程と、を有することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーを用いたガラス基材の異形抜き加工において、採算ベースの加工速度を実現することのできる新規なレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基材を所定温度まで昇温した後、当該ガラス基材に対してＮｄ：ＹＡＧレーザーの３倍波を集光照射する。３００〜８００℃まで昇温されたガラス基材は、レーザースクライビングに最適なレーザー光吸収率（１０〜５０％）を示すため、採算の取れる加工速度での異形抜き加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ガラス自体の強度を損なわず、建築材その他の用途に一般的に用いられている透光性板ガラスの表面を加工して、装飾性に優れた発光装飾ガラスおよび装飾ガラスを提供する。
【解決手段】４〜２５ｍｍの厚さの透光性板ガラス１の表面に、０．０１〜３．０ｍｍの径の大きさの放射状の亀裂７を打刻により多数設け、この亀裂７のドットにより任意の文字または図柄を構成して装飾ガラスを作製する。発光装飾ガラスは、この装飾ガラスと、透光性板ガラス１の四方側面の何れかの方向から、指向性のある照射光が透光性板ガラス１内部に入射するように配置された光源とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスからなるベース基板２に複数の貫通電極８、９を高位置精度で形成することができるパッケージ１の製造方法を提供する。
【解決手段】板状ガラス３０に複数の貫通孔１３ａを形成し、２枚の基台１ａ、１ｂに複数の貫通孔１３ｂを形成する。次に、２枚の基台１ａ、１ｂの間に板状ガラス３０を挟持し、基台の複数の貫通孔１３ｂと板状ガラス３０の複数の貫通孔１３ａとの位置合わせを行い、導体から成るワイヤーを貫通させて２枚の基台１ａ、１ｂの間にワイヤー２を張る。次に、板状ガラス３０をその軟化点よりも高い温度に加熱して、基台間のワイヤー２をガラスに埋め込み、ガラスを冷却し、ワイヤーが埋め込まれたガラスインゴットを形成する。次に、このインゴットをスライスしてガラス基板１１を形成し、このガラス板１１を研磨し、表面と裏面にワイヤーを露出させて貫通電極１０とする研削工程とを備える。 （もっと読む）