【課題】ガス分散板のガス噴出口として用いたときに安定した流量を得ることができるセラミックス接合体及びそれを用いたガス分散板を提供し、また、歩留まり良くガス分散板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】加圧焼結により得られ、セラミックス粗粒のネッキング構造を有する多孔質セラミックスと、環状の緻密質セラミックスとが接合層を介さずに直接接合されたことを特徴とするガス噴出口用セラミックス接合体。前記加圧焼結が放電プラズマ焼結であることを特徴とする。 （もっと読む）

ハニカム体に施用するためのセメント組成物を開示する。セメント組成物は、塞栓するセメント組成物、セグメントセメント、または後施用する人工表皮またはコーティングとして、施用することができる。セメント組成物は、一般に、１００ｎｍを超える粒径を有する実質的に無機粒子からなる無機粉末バッチ混合物を含む。セメント組成物はさらに、有機結合剤、液体溶媒、および１つ以上の随意的な加工助剤を含みうる。本開示のセメント組成物を施用したハニカム体およびその作製方法についても開示する。
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【課題】高い可撓性のセラミックマトリックス複合材料及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】セラミックマトリックス複合材料を形成する方法は、少なくとも２つの層（１０２）を相互に結合して可撓性のセラミック複合構造体を形成するステップを含んでいる。当該セラミックマトリックス複合構造体は、層間の選択された位置に、層間結合が少ない少なくとも１つの領域（１０４）を含んでいる。耐熱装置は、セラミックマトリックス複合材料を含んでいる少なくとも１つのシールを含んでおり且つシールを形成するために層間の選択された位置に層間結合が少ない少なくとも１つの領域を有している。耐熱装置を形成する方法は、当該耐熱装置の隣接するパネル間に１以上のシールを設けることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 局部的な温度変化により発生した熱応力を緩和でき、クラックが発生することがなく、強度、耐久性及び昇温特性に優れる排気ガス浄化用ハニカムフィルタを提供すること。
【解決手段】 多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状の多孔質セラミック部材が接着剤層を介して複数個結束され、上記貫通孔を隔てる隔壁が粒子捕集用フィルタとして機能するように構成された排気ガス浄化用ハニカムフィルタであって、
上記接着剤層の単位体積当たりの熱容量が上記多孔質セラミック部材の単位体積当たりの熱容量よりも低いことを特徴とする排気ガス浄化用ハニカムフィルタ。 （もっと読む）

【課題】接着層および／またはコート層内でのマクロポアの形成を回避し得るハニカム構造体の製造方法。
【解決手段】セル壁で区画されたセルを有する複数のハニカムユニットを接着層で接合してセラミックブロックを形成する工程、またはセル壁で区画されたセルを有する一つのハニカムユニットでセラミックブロックを形成する工程と、前記セラミックブロックの外周部にコート層を設置する工程と、を有し、さらに、前記ハニカムユニットの接合面に、直径が１〜５０μｍの範囲の発泡材料の粒子を含む接着層用のペーストを設置する工程、および／または前記セラミックブロックの外周部に、直径が１〜５０μｍの範囲の発泡材料の粒子を含むコート層用のペーストを設置する工程と、前記発泡材料を発泡させる工程と、前記発泡材料を消失させ、直径１００〜３００μｍの範囲の気泡痕を形成する工程と、を有するハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

板状のメタライズされたセラミックボディを有するコンポーネントの場合、殊に該セラミックボディの両面がメタライズされていると、運転中に発生する熱の放散が困難である。本発明により、少なくとも１つの領域中でその表面（３，４）がメタライズ部（５，６）により覆われているセラミックボディ（２）を有するコンポーネント（１）が提案され、かつ、その際、該セラミックボディ（２）は立体的に構造化されている（７）。
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【課題】 セラミックス部材が金属−セラミックス複合部材の凹部に隙間のない状態で嵌合されており、かつ、セラミックス部材にはクラックがない嵌合体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス強化材からなるプリフォームに凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部にセラミックス部材を嵌め込む嵌め込み工程と、前記ブリフォームと前記セラミックス部材との隙間にセラミックス強化材粉末を充填する工程と、前記プリフォームの細孔および前記充填したセラミックス強化材粉末の間隙に溶融金属を加圧下で浸透させる浸透工程と、を含むことを特徴とする嵌合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温下で使用しても前述のような破損の生じにくいハニカム構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】実質的に相互に平行な第１および第２の端面と、両方の端面をつなぐ外周面とを有する柱状のハニカム構造体であって、前記第１の端面と第２の端面の外周形状は、相似形状であり、前記第１の端面の最大幅をＤ１（ｍｍ）、前記第２の端面の最大幅をＤ２（ｍｍ）とし、前記第１の端面と第２の端面の間の距離をＬ（ｍｍ）としたとき、
テーパ率Ｐ（％）＝（Ｄ１−Ｄ２）／（２Ｌ）×１００ 式（１）
で表されるテーパ率Ｐが、０<Ｐ≦４％を満たすことを特徴とするハニカム構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】接合面に、シール性とともに通電性が付与されるセラミックス体同士の接合方法を提供し、これにより配線形態を簡素化する。
【解決手段】それぞれ組成の異なる第１のセラミックス体１０と第２のセラミックス体４を接合する方法であって、前記第１のセラミックス体と前記第２のセラミックス体の接合面に貴金属ペースト１３を塗布して両者を貼り合わせ、次いで、この接合体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】応力の発生ないし部分的集中が抑制された、各部材の接合強度が高い接合構造体の提供する。
【解決手段】第１部材と、第２部材と、この第１部材と第２部材との間に介在した中間部材とからなり、これらの各部材が接合材によって接合された接合構造体であって、前記中間部材が空間を形成する複数の孔もしくは溝を有することを特徴とする、接合構造体。 （もっと読む）

【課題】 低温での焼成でも十分なメタライズの接合強度が得られる接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器を提供すること。
【解決手段】 金属部材３との接合に用いられるメタライズ層１１を備えた接合用セラミック部材１の製造方法であって、Ｗ及び／又はＭｏの高融点金属粉末；７０〜９７重量％、Ｎｉ粉末；１〜１０重量％、Ｍｎ粉末；５〜１０重量％、Ｔｉ及び／又はＴｉＨ₂粉末；０．５〜２重量％、ＳｉＯ₂粉末；２〜１５重量％を含有する混合物を、有機バインダと混合してペーストとしてメタライズインクを製造し、該メタライズインクをセラミック焼成体であるセラミック基材９に塗布して焼き付けてメタライズ層１１を形成する。 （もっと読む）

本発明は、放電プラズマ焼結法によって少なくとも二つの耐火セラミック部品（各部品は放電プラズマ焼結法によってアセンブリされる少なくとも一つの表面を有する）をアセンブリするための方法に関し、以下の段階を備える。即ち、その間に何も追加せずにアセンブリされる部品の表面同士を接触させる段階と、１から２００ＭＰａの間のアセンブリ圧を部品に印加する段階と、少なくとも１３００℃のアセンブリ温度に部品の温度を上昇させるように５００から８０００Ａの強度のパルス電流を部品に印加する段階と、電流及び圧力を同時に除去して部品を冷却する段階と、アセンブリされた部品を回収する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体のセット位置のばらつきを低減できるハニカム構造体のセット装置を提供すること。
【解決手段】隔壁により仕切られた複数のセルを有するセラミック製の構造体本体８６をその一方の端面８６２を下に他方の端面８６１を上にして載置するための載置台７１を備え、当該載置台７１を、構造体本体８６を載置した状態で構造体本体８６の載置側面８６２の周縁部又はその付近が接触し中央部が非接触となるように構成する。これによると、端面８６２の中央部分が膨らんでいるような場合でも、その影響を受けることなく、構造体本体８６を載置台７１上に載置することが可能となる。その結果、構造体本体８６の端面８６１，８６２における平面度のばらつきに起因して構造体本体８６のセット位置にばらつきが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造に用いられかつプラズマエッチング工程に好適なセラミックス治具、その製造方法及びセラミックス用接合剤を提供する。
【解決手段】
半導体製造用プラズマエッチング装置に用いられるセラミックス治具の製造方法であって、周期律表第３Ｂ族元素、窒素、炭素及び弗素からなる群から選択される１種以上の第１の元素と、Ｓｃ、Ｚｒ、Ｙ、ランタノイド及びアクチノイドからなる群から選択される１種以上の第２の元素とを併せて０．１〜２０質量％含有し、平均粒度が０．１〜１００μｍである混合石英ガラス粉を、２つのセラミックス部材の間に介在させ、１１００℃以上の温度で加熱焼成して前記セラミックス部材を接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】塗布時の作業性にすぐれた接合材を提供すること。
【解決手段】本発明のＳｉＣ系接合材は、溶媒と、溶媒に分散したＳｉＣ粒子と、シリカ、アルミナの少なくとも一種よりなり、溶媒に分散したＳｉＣ粒子の粒径より小さな粒径をもつ微細粒子と、溶媒に分散した粘度調整材と、を有するＳｉＣ系接合材であって、微細粒子は、ＳｉＣ系接合材全体の質量を１００ｍａｓｓ％としたときに、３０ｍａｓｓ％以下で含まれることを特徴とする。本発明のＳｉＣ系接合材は、塗布時に微細粒子がＳｉＣ粒子の流動性を上昇させることにより塗布時の作業性が向上した。 （もっと読む）

【課題】 ハニカム集合体の端面に加熱器具を押し当てて加熱乾燥させることで、シール材ペースト層の引けを発生させることなく、ハニカム集合体の端面近傍のシール材ペースト層を乾燥させることができる端面加熱装置を提供する。
【解決手段】
複数の柱状のハニカム焼成体が、その側面に形成されたシール材ペースト層を介して一体化されたハニカム集合体の端面と略平行に配置される加熱器具、上記加熱器具を上記ハニカム集合体に対して移動せしめる加熱器具移動装置、及び、上記ハニカム集合体を保持するための保持治具を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 （もっと読む）

【課題】焼結密度が大きくしかもそのバラツキが少ない均質な大型のセラミックス焼結体をホットプレス焼結によって製造すること。
【解決手段】粒子径が０．３〜３ｍｍのセラミックス顆粒物を用いてセラミックス成型体を成形し、それらの複数個を隣接させ配列した状態でホットプレス焼結を行い、セラミックス成型体同士が接合したセラミックス焼結体に変化させることを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法。この場合において、セラミックス成型体の複数個を隣接させ配列した状態が、複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させ、その隣接させ配列させた集合体の上面に均圧板で置き、更にその均圧板の上面に複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させてなる二段階構造を少なくとも有していることをが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接合層の弾性率が低く、熱衝撃に強い接合層を形成するための組成物、該組成物を作製されるセラミックス接合層および該接合層を有するセラミックス接合体の提供。
【解決手段】セラミックス粒子を３〜５５体積％、無機バインダーを１〜２５体積％および液状媒体を含有するセラミックス接合用組成物であって、中空粒子を含むことを特徴とするセラミックス接合用組成物。また、該組成物がセラミックス成形体の接合面上に塗布、加熱されて形成されたセラミックス接合層を有するセラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】基板に対向して設けられ、金属ベースと導体板とで構成されるプラズマ生成用の電極において、導体板の破壊のおそれがなく、金属ベースと導体板とが電気導通及び熱伝達について面内均一性の高い接合状態を確保すること。
【解決手段】多孔質セラミックスからなる母材例えば炭化珪素に金属例えばシリコンを含浸させ、少なくとも基板の被処理面の全面と対向する接合面を備えた金属基複合材と、この金属基複合材の接合面に金属により溶湯接合された耐プラズマ性の材質からなる導体板例えばＣＶＤ−炭化珪素とにより電極を構成する。この場合、前記母材に金属を含浸するときに当該金属により導体板が金属基複合材に溶湯接合させることができる。 （もっと読む）