【課題】 多用途に有効なセラミックスの応用性が制限されてしまうという点であり、抗菌作用を生かした使用用途もおのずと制約されてしまうという点で、製品として軽量化も困難だったという点である。
【解決手段】 セラミックスは酸化珪素を３０〜７０％、酸化アルミニウムを１０〜３０％、として両者で全体の６０％以上とし、これに酸化カルシウムを３〜１０％、酸化クロムを０．１〜０．５％、酸化マンガンを０．０５〜０．２％、酸化鉄を３〜９％、酸化コバルトを０．０５〜２％、酸化カリウムを０．４〜２％、酸化ナトリウムを１〜６％、酸化マグネシウムを０．４〜２％の数値の割合で配合し、残りを通常の不純物としたものを粉体としたこととし、前記した配合に、トルマリンを添加配合してあることとし、前記した配合に、酸化チタンを添加配合してあることとする。 （もっと読む）

【課題】凹部表層部ならび凹部周縁にマイクロクラックの発生を抑制して高信頼性のセラミック部材を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面に凹部２を備えてなるセラミック部材１であって、該セラミック部材１は主成分と複数の添加剤成分とからなり、前記凹部２は熱照射で形成され、前記凹部２の表層部２ａには前記主成分をなすセラミックの溶融層が実質的に存在しないようにする。 （もっと読む）

【課題】優れた圧電特性を発揮できる結晶配向セラミックス、及びその製造方法、並びに該結晶配向セラミックスを利用した圧電材料、誘電材料、熱電変換素子、及びイオン伝導素子を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：｛Ｌｉ_x（Ｋ_1-yＮａ_y）_1-x｝（Ｎｂ_1-z-wＴａ_zＳｂ_w）Ｏ₃で表され、かつｘ、ｙ、ｚ、ｗがそれぞれ０≦ｘ≦０．２、０≦ｙ≦１、０≦ｚ≦０．４、０≦ｗ≦０．２、ｘ＋ｚ＋ｗ＞０の組成範囲にある等方性ペロブスカイト型化合物を主相とする結晶配向セラミックスである。主相は、一般式（１）で表される化合物１ｍｏｌに対して、周期律表における２〜１５族に属する金属元素、半金属元素、遷移金属元素、貴金属元素、及びアルカリ土類金属元素から選ばれるいずれか１種以上の添加元素を０．０００１〜０．１５ｍｏｌ含有する多結晶体からなる。多結晶体を構成する各結晶粒の特定の結晶面が配向している。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造装置用部材の面に付着・堆積した成膜成分の一部が、剥離ないし離脱して生じるパーティクルの発生を抑制すること。
【解決手段】 半導体ウエハを処理する半導体製造装置に配置される半導体製造装置用部材において、表面粗さＲａが４μｍ〜１０μｍのアルミナ基材である半導体製造装置用部材。 （もっと読む）

【課題】摺動装置における動圧部を構成する一対の部材間で火花放電の発生しやすく、長期の使用にともなって表面に脱粒が生じやすい。
【解決手段】動圧発生部を生成する一対の部材の双方が、酸化アルミニウムを主成分とし、５〜２０質量％の炭化チタンが含有されるとともに、酸化アルミニウムの結晶粒に炭化チタンの結晶粒が包含され、一部の炭化チタンの結晶粒が独立して形成されているＡｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ系セラミックスからなり、上記部材の体積固有抵抗値が１０^６Ω・ｃｍを越え、１０^１２Ω・ｃｍ以下であり、かつ、前記一対の部材の体積固有抵抗値の差が１０^５Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）