【課題】ディスプレイパネルに振動、衝撃等が加わる際に発生する隔壁の大きな欠けによる不灯セルおよびクロストークの発生を抑制する。
【解決手段】基板上に、低軟化点ガラスとフィラーの含有比率がそれぞれ異なる３層以上の層からなる隔壁を有し、フィラー含有量が最も多い層を中間層、中間層より隔壁頂部側に位置する部分を隔壁上部、中間層より隔壁底部側に位置する部分を隔壁下部とし、隔壁上部、中間層、隔壁下部のフィラー含有量をそれぞれＦ_Ａ（重量％）、Ｆ_Ｍ（重量％）、Ｆ_Ｂ（重量％）、隔壁上部、中間層、隔壁下部の厚さが隔壁の高さに占める割合をそれぞれＴ_Ａ（％）、Ｔ_Ｍ（％）、Ｔ_Ｂ（％）としたときに、下記式（１）〜（７）を満足する。５０≦Ｆ_Ｍ≦８０（１）３０≦Ｆ_Ａ＜５０（２）０≦Ｆ_Ｂ≦２５（３）１０≦Ｆ_Ｍ−Ｆ_Ａ≦５０（４）２≦Ｔ_Ａ≦１５（５）５≦Ｔ_Ｍ≦２５（６）６０≦Ｔ_Ｂ≦９３（７） （もっと読む）

【課題】 絶縁層とフェライト層との間の接合強度をより向上させたガラスセラミック基板を提供する。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなる絶縁層１と、フェライト結晶を有するフェライト層２と、絶縁層１とフェライト層２との間に設けられた第２結晶を含むガラスを有する中間層３とが積層されており、第２結晶は、フェライト結晶および第１結晶と同一の結晶構造であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差、および第２結晶と第１結晶との格子定数の差は、それぞれ前記第２結晶の格子定数の１０％以内であるガラスセラミック基板である。第１結晶と第２結晶との界面、および第２結晶とフェライト結晶との界面にボイドや隙間がないため、これらの間の接合強度の高いガラスセラミック基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】鉛及びビスマスを含有しない組成を有し、比較的低い熱膨張係数及び軟化点を有するとともに耐薬品性に優れたガラス組成物を提供する。
【解決手段】無鉛無ビスマスガラス組成物であって、（１）ａ）ＳｉＯ_２：０．１重量％以上５重量％以下、ｂ）Ｂ_２Ｏ_３：２６重量％以上６０重量％以下、ｃ）ＺｎＯ：３０重量％以上６０重量％以下、ｄ）Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏの少なくとも１種：総和で０．１重量％以上５重量％以下、ｅ）Ａｌ_２Ｏ_３：０．１重量％以上３重量％未満を含有し、（２）前記ＺｎＯ／Ｂ_２Ｏ_３の比が０．５〜２であり、（３）５０〜３５０℃における熱膨張係数が６５×１０^−７／℃以下である、無鉛無ビスマスガラス組成物に係る。 （もっと読む）

【課題】欠点を有するガラス基板を用いた場合であっても、高い意匠性を確保し、かつ欠点を隠蔽できる隠蔽効果を有する調理器用トッププレートを提供すること。
【解決手段】調理器の上部に配置するための調理器用トッププレートである。結晶化ガラスよりなるガラス基板と、ガラス基板における被加熱物を設置する調理面上に配設した多数の点状装飾層３とを有してなる。点状装飾層３は、平行な等間隔の複数の直線群を直交させて構成した仮想の基本格子４の格子点４０１に対応してそれぞれ１個ずつ存在する。点状装飾層３の重心点３０１が、対応する格子点４０１からの距離が格子点間距離の１／２以内の範囲内に存在すると共に、重心点３０１と格子点４０１との配置関係が隣り合うもの同士で異なっており、かつ、点状装飾層３同士が重なり合わないように配列されている。 （もっと読む）

【課題】電子材料基板を被覆、封着するための低融点ガラスであって、実質的にＰｂＯを含まない無鉛低融点ガラス。
【解決手段】質量％でＢ_２Ｏ_３を４〜１２、Ｂｉ_２Ｏ_３を８３〜９３、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）を０．１〜６、Ａｌ_２Ｏ_３を０．１〜５含むことを特徴とするＢ_２Ｏ_３−Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｒ_２Ｏ−Ａｌ_２Ｏ_３系無鉛低融点ガラスである。３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（１１０〜１４５）×10^−７／℃、軟化点が３００℃以上４２０℃以下である特徴を有す。 （もっと読む）

【課題】高精細パターンを簡便に形成できる新規なパターン形成方法と、このようなパターン形成方法に好適なフォト沈降型組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末の凝集沈降によりパターンを形成することを特徴とするパターン形成方法であって、無機粉末、分散媒、及び光酸発生剤を含むフォト沈降型組成物を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、得られた塗膜をパターン露光して無機粉末を凝集沈降させる工程と、現像する工程と、現像して得られたパターンを焼成する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 ペースト中での分散性が良好で、ペーストで抵抗体としたとき優れた電気的特性が得られ、且つ価格や供給面でも工業的に利用しやすく、厚膜抵抗体用の鉛を含まない導電粉と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウムで被覆された酸化ルテニウム粉からなる導電粉であり、平均粒径が２０〜８０ｎｍ且つ酸化イリジウム被覆膜の厚さが０.５〜２ｎｍであり、酸化ルテニウムと酸化イリジウムの合計に対し酸化イリジウムを９〜３０質量％及び銅を０.１〜６質量％含有する。この導電粉は、酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩と塩化銅又は酸化銅、若しくは銅を含む酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩とを秤量し、これらの混合物を酸化性雰囲気下にて５６０〜６４０℃で焙焼して製造する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮挙動を抑制しつつ、誘電特性を従来と比べて飛躍的に向上させることができ、しかも信頼性を確保できるようにした。
【解決手段】セラミック組成物は、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス組成物（ただし、ＭはＣａ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＢａの中から選択された少なくとも１種を示し、Ｂ_２Ｏ_３：４〜１７．５重量％、ＳｉＯ_２：２８〜５０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜２０重量％、ＭＯ：３６〜５０重量％である。）を２６〜６０重量％含有すると共に、ＳｒＴｉＯ_３及びＣａＴｉＯ_３のうちの少なくとも１種を３０〜６５重量％含有し、かつ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、及びＣａの中から選択された少なくとも１種を含む金属酸化物が１０重量％以下（ただし、０重量％を含む。）に調製されている。このセラミック組成物を焼成してセラミック焼結体２を作製し、該セラミック焼結体２を有する複合ＬＣ部品２０を得る。 （もっと読む）

【課題】低融性で鉛系ガラスのような毒性がなく、熱膨張係数が低く、熱的安定性がよく封着加工を行い易く、耐水性に優れて湿式粉砕による超微粒化が可能であり、有機ＥＬディスプレイパネル用のシール材として高い適性を備える封着用無鉛ガラス材を提供する。
【解決手段】１８〜８０モル％のＶ₂Ｏ₅と、１０〜５０モル％のＰ₂Ｏ₅と、３〜３５モル％のＦｅ₂Ｏ₃と、０〜６０モル％のＴｅＯ₂とを含有してなる封着用無鉛ガラス材。 （もっと読む）

【課題】結晶化度が高いにもかかわらず、緻密な焼結体を得ることが可能な配線基板用ガラスセラミックス組成物及びガラスセラミックス焼結体を提供する。
【解決手段】焼成すると主結晶としてディオプサイド（ＣａＭｇＳｉＯ_６）、コージェライト（Ｍｇ_２Ａｌ_４Ｓｉ_５Ｏ_１８）、又はフォルステライト（Ｍｇ_２ＳｉＯ_４）を析出する性質を有する結晶性ガラス粉末を含む配線基板用ガラスセラミックス組成物であって、ガラス組成中にアニオン成分としてフッ素（Ｆ）を０．１〜３モル％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】５００℃以上で仮焼成しても、ガラスに結晶が析出し難く、且つＰｂＯを含有しなくても、４５０〜５００℃で封着可能なビスマス系ガラス組成物および封着材料を創案すること。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ３０〜６０％、Ｂ_２Ｏ_３ １０〜３５％、Ｎｄ_２Ｏ_３ ０．０１〜１０％、ＺｎＯ ０〜３５％含有し、且つＮａ_２Ｏの含有量が６％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ケイ素半導体デバイスおよび光起電力電池用導電性ペーストに有用なガラス組成物に関する。厚膜導体組成物は、１つ以上の電気機能性粉末と、有機媒体に分散された１つ以上のガラスフリットとを含む。厚膜組成物はまた１つ以上の添加剤を有していてもよい。例示の添加剤としては、金属、金属酸化物または焼成中、これらの金属酸化物を生成することのできる任意の化合物を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】５００℃程度で仮焼成しても、ガラスに結晶が析出し難く、且つＰｂＯを含有しなくても、４５０〜５００℃で封着可能なビスマス系ガラス組成物および封着材料を創案すること。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ３２〜５０％、Ｂ_２Ｏ_３ １０〜４０％、ＺｎＯ １０〜２９％、ＳｎＯ_２ ０．０５〜５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
無鉛低融点ガラスに対する無鉛フィラーの比重，粒径，含有量を配慮し、封着部或いは被覆部の無鉛フィラーの分散状態を適切にコントロールした無鉛低温ガラスフリット、それを用いた無鉛低温ガラスフリットペースト材料，画像表示装置及びＩＣセラミックスパッケージを提供する。
【解決手段】
無鉛低温ガラスフリットが無鉛低融点ガラスと、無鉛低融点ガラスの比重より小さい無鉛フィラーと大きい無鉛フィラーとを含む。さらに、これら無鉛フィラーは、平均粒径が異なり、好ましくは、無鉛低融点ガラスの比重より小さい無鉛フィラーの平均粒径が、無鉛低融点ガラスの比重より大きい無鉛フィラーの平均粒径より大きい。 （もっと読む）

金属またはセラミック基材上に形成された絶縁層は、ガラス成分の総重量を基準として０．１〜１０重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する、ガラス成分を含む。本発明の絶縁層は、高温で焼成されたときでさえ、基材との界面上にほとんど欠陥を示さない。
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【課題】緻密で、素体との接着強度が高く、且つ、耐めっき液性が極めて優れ、薄膜化にも対応可能な端子電極を形成することのできる導体ペーストを提供することにある。
【解決手段】導電性粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含む導体ペーストであって、前記ガラス粉末が、酸化物換算で下記の組成からなる成分を含有し、下記式（１）を満たすことを特徴とする導体ペースト。
ＳｉＯ_２ ４２．０〜６５．０重量％、Ｒ_２Ｏ（Ｒはアルカリ金属） ８．０〜１８．０重量％、Ｒ’Ｏ（Ｒ’はアルカリ土類金属） ４．０〜２０．０重量％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１８重量％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３．０〜１８．０重量％、Ｌａ_２Ｏ_３ ０〜１５重量％
（Ｒ_２Ｏ＋Ｒ’Ｏ＋Ｂ_２Ｏ_３）／ＳｉＯ_２≦０．９５ ・・・・・ （１） （もっと読む）

【課題】支持枠の形成に好適なガラス組成物およびこれを用いた支持枠形成材料を創案し、支持枠の寸法精度の向上および作製コストの低廉化等を達成すること。
【解決手段】本発明の支持枠形成用ガラス組成物は、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ １８〜３３％、Ｂ_２Ｏ_３ ３０〜５５％、ＺｎＯ ０〜３０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよび／またはＢａＯの合量） ０〜３０％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、厚みが小さい封着層を形成しても、封着層や被封着物に不当な応力が残留し難い封着材料を創案することにより、信頼性が高い圧電振動子パッケージ等を得ること。
【解決手段】本発明の封着材料は、（１）厚みが３５μｍ以下の封着層を形成するための封着材料であって、（２）封着材料が、体積％で、ガラス粉末を５０〜９９％、耐火性フィラー粉末を１〜５０％含有し、（３）耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄ_ｍａｘが２．５〜３５μｍ未満であり、（４）耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄ_ｍａｘが封着層の厚みより小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化物膜等上に支持枠を形成しても、窒化物膜等の近傍において、ガラスに発泡が生じ難い支持枠形成材料を創案し、平面表示装置の信頼性の向上に資すること。
【解決手段】本発明の支持枠形成材料は、窒化物膜または酸窒化物膜上に支持枠を形成するための支持枠形成材料であって、支持枠形成材料が、体積％で、ガラス粉末を５０〜９９％、耐火性フィラー粉末を１〜５０％含有し、ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ５〜１８％未満、Ｂ_２Ｏ_３ ２５〜５０％、ＺｎＯ １〜４５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ５〜４０％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

フリットをガラス板に焼結する方法であって、焼結されたフリットおよびガラス板がその後に別のガラス板に封着されて、密閉ガラスパッケージを形成する方法がここに記載されている。密封ガラスパッケージの例としては、発光装置（例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）装置）、光起電装置、食品容器、および薬品容器が挙げられる。
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