【課題】化学線で露光すると湿式現像できる感光性厚膜誘電体ペースト組成物を提供する。
【解決手段】４５０℃を超えて６００℃までの焼成温度より０°から４０℃低いガラス軟化点を有するガラスフリット；有機ポリマー結合剤；光開始剤；光硬化性モノマー；および有機溶媒を含み、組成物が化学線で露光すると湿式現像できる感光性厚膜誘電体ペースト組成物を開示する。この組成物を使用した絶縁層の形成方法も提供する。 （もっと読む）

【課 題】 低温焼成性および非感光性成分の熱分解性に優れた感光性組成物を提供すること。
【解決手段】式
【化１】


（式中、Ｒは炭素数３以上のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数である）
で表されるオキシアルキレン単位を含む非感光性（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）、感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および焼結性粉末（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】 プラズマディスプレイパネル、蛍光表示管、あるいはフィールドエミッションディスプレイの誘電体又は隔壁形成に用いられ、有害物を含有せず環境負荷が小さいガラス組成物、およびこのガラス組成物を用いることで基板の反りを大幅に低減させることができるガラスペースト組成物を提供する。
【解決手段】 Ｐｂ、及びＢｉを実質的に含有せずにガラス転移点が４３０℃〜５４０℃であるガラス組成物であって、酸化物換算で、ＳｉＯ_２を１〜１５ｍｏｌ％、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜５０ｍｏｌ％、ＺｎＯを３０〜５０ｍｏｌ％、アルカリ金属の酸化物：Ｒ_２Ｏ（式中、Ｒは、Ｋ、Ｎａ又はＬｉから選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属元素を示す）を０〜１２ｍｏｌ％、及びＢａＯを３〜２０ｍｏｌ％含むことを特徴とするガラス組成物によって提供。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染を防ぐために、絶縁層を形成するガラス組成物中にＰｂＯを含まない絶縁層形成用のガラスフリットを提供する。
【解決手段】
ガラス組成がＳｉＯ₂ ：１６〜３２ｍｏｌ％、Ａｌ₂ Ｏ₃ ：４〜８ｍｏｌ％、Ｂ₂ Ｏ₃ ：２０〜３５ｍｏｌ％、Ｌｉ₂ Ｏ＋Ｎａ₂ Ｏ＋Ｋ₂ Ｏの２種以上を含み合計が８〜１４ｍｏｌ％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯの合計が３〜１６ｍｏｌ％、ＺｎＯ：６〜３３ｍｏｌ％、Ｃｕ₂ Ｏ：０．０１〜３ｍｏｌ％、Ａｇ₂ Ｏ：０．０１〜１ｍｏｌ％、前記Ｂ₂ Ｏ₃ とＺｎＯの組成比が、ＺｎＯ／Ｂ₂ Ｏ₃ ＝０．２７〜１．３、を基本組成とする無鉛硼珪酸塩ガラスで、平均粒径１〜５μｍで、最大粒径が２０μｍ以下に粒度調整されたガラスフリットであり、ガラス転移点が５００℃以下、平均線膨張係数が６５〜８０×１０⁻⁷ ／℃、耐水減量値０．１ｍｇ／ｃｍ² 以下で耐水性に優れたもので絶縁層を形成するための無鉛硼珪酸塩ガラスフリットである。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下における絶縁抵抗劣化の発生を抑制することが可能な導電性ペースト、電子部品、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 一対の端子電極１１，１３は、第１の電極層１１ａ，１３ａ、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ、及び、第３の電極層１１ｃ，１３ｃをそれぞれ有している。第１の電極層１１ａ，１３ａは、コンデンサ素体３の外表面に形成されており、且つ導電性ペーストの焼付により形成されている。第２の電極層１１ｂ，１３ｂは、第１の電極層１１ａ，１３ａ上に電気めっきにより形成されている。第３の電極層１１ｃ，１３ｃは、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ上に電気めっきにより形成されている。導電性ペーストは、金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、ＺｎＯとを含み、当該ＺｎＯの添加量は金属粉末に対して５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 ガラスペースト組成物の保存時の凝集・沈降安定性を従来に比し高め得るガラスペースト組成物の提供。
【解決手段】 アシル基と親水基とを２個以上ずつ有するアシル化合物の１種以上を含有することを特徴とするガラスペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】ラミネートのｚ軸において、独特に、または擬似対称配置で構成された３つ以上の異なる誘電性テープケミストリーの前駆体グリーン（焼成されていない）ラミネートから、平坦でゆがみのない、ゼロ収縮の低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のボディ、コンポジット、モジュールまたはパッケージを作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック構造体は、１層または複数の層の低ｋガラス含有内部自己強制テープと、１層または複数の層の高ｋガラス含有内部自己強制テープと、少なくとも１層のガラス含有プライマリテープとから本質的になる。 （もっと読む）

【課題】
高誘電率と微細なスルホールを有する誘電体層を低温で形成可能にする感光性誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】
無機粉末と感光性有機成分からなる感光性ペーストであって、無機粉末が、少なくとも比誘電率が１００以上の誘電体粉末（Ａ）および比誘電率が５０以下で、軟化点が５００〜９００℃の範囲内であるガラス粉末（Ｂ）を含み、該誘電体粉末（Ａ）と該ガラス粉末（Ｂ）との質量比が５５：４５〜８５：１５の範囲内であることを特徴とする感光性誘電体ペースト。 （もっと読む）

【課題】 耐熱衝撃性に優れ、しかも低誘電率であるガラス板を用いた場合でもプラズマディスプレイパネルの前面基板が作製できるように、前面ガラス板と誘電体ガラス粉末の適切な組み合わせ（前面基板作製用ガラスセット）を提案する。
【解決手段】 前面ガラス板と誘電体ガラス粉末を含み、前面ガラス板の熱膨張係数をαＡ、前面ガラス板の歪点をＴＡ、誘電体ガラス粉末の熱膨張係数をαＢ、誘電体ガラス粉末の軟化点をＴＢとしたときに、以下の条件を満たすことを特徴とする。
５５×１０^-7／℃≦αＡ≦８０×１０^-7／℃
０×１０^-7／℃≦（αＡ−αＢ）≦１５×１０^-7／℃
ＴＢ≦（ＴＡ＋２０℃） （もっと読む）

【課題】 Ｐｂフリーで、ＴＣＲやＳＴＯＬに優れ、抵抗値のばらつきが小さい抵抗体を実現する。
【解決手段】 実質的に鉛を含まない導電性材料とガラス組成物と添加物とを含み、これらが有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストである。添加物として、アルカリ土類金属元素Ａとチタンとを含みチタンの一部が置換元素Ｍによって置換された複合酸化物を含有する。置換元素Ｍは、Ｚｒ、Ｈｆのうちの少なくとも１種類である。したがって、この複合酸化物は、一般式Ａ（Ｔｉ_１−ｘＭ_ｘ）Ｏ_３（ただし、Ａは少なくとも１種類のアルカリ土類金属元素、Ｍは置換元素であり、０＜ｘ＜１である。）で表すことができる。 （もっと読む）

【課題】基板上パターンの物性を簡便に予測する手段を提供する。また、プラズマディスプレイの隔壁焼成条件を簡便に決定する方法を提供する。
【解決手段】上記課題は、無機成分を含む成型物を焼成してモデル焼成物を作製し、同条件で焼成を行った基板上パターンの物性とモデル焼成物のかさ密度を予め関連付けた上で、特定の焼成条件で得られるモデル焼成物のかさ密度から同条件で焼成を行った際の基板上パターンの物性を予測することにより、また、プラズマディスプレイ基板に設ける隔壁の無機成分を含有する成型物を焼成してモデル焼成物を作製し、焼成温度、時間を変更してモデル焼成物のかさ密度が理論密度の８９〜９８％となるように焼成条件を決定することによって解決することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、被封着物と整合する熱膨張係数を有するとともに、優れた流動性を有し、気密封着できる封着ガラスに用いるフィラー粉末と、それに封着ガラス粉末を混合した封着用粉末およびペーストを提供するものである。
【解決手段】本発明のフィラー粉末は、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、ジルコン、酸化錫、β−ユークリプタイト、ＫＺｒ₂（ＰＯ₄）₃、ＮｂＺｒ（ＰＯ₄）₃、Ｎａ_0.5Ｎｂ_0.5Ｚｒ_1.5（ＰＯ₄）₃、Ｋ_0.5Ｎｂ_0.5Ｚｒ_1.5（ＰＯ₄）₃、Ｃａ_0.5Ｚｒ₂（ＰＯ₄）₃およびＷＯ₄Ｚｒ₂（ＰＯ₄）₂からなる群等より選ばれた１種または２種以上のセラミックフィラー粉末が、耐火性微粉によって被覆されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネルに代表される電子材料基板開発で、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い無鉛低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】重量％でＳiＯ_２を２０〜３８、Ｂ_２Ｏ_３を４５〜６５、ＺｎＯを０〜５、Ｒ_２Ｏ（Ｌi_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）を８〜２０、ＣｕＯを０．１〜２含み、ＭｎＯ_２を０〜２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を０〜２０含むことを特徴とするＳiＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｒ_２Ｏ−ＣｕＯ系無鉛低融点ガラスである。３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×１０^−７／℃、軟化点が５００℃以上６００℃以下である特徴を有す。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ガラス基板と整合する熱膨張係数を有するとともに、流動性に優れ気密封着することのできるＰＤＰ封着用粉末およびそれを用いてなるＰＤＰ封着用ペーストを提供するものである。
【解決手段】本発明のＰＤＰ封着用粉末は、ＳｎＯ−Ｐ₂Ｏ₅系ガラス粉末とフィラー粉末からなり、フィラー粉末としてＫＺｒ₂（ＰＯ₄）₃を使用することを特徴とし、本発明のＰＤＰ封着用ペーストは、ＳｎＯ−Ｐ₂Ｏ₅系ガラス粉末とフィラー粉末からなり、フィラー粉末としてＫＺｒ₂（ＰＯ₄）₃を使用してなるＰＤＰ封着用粉末とビークルとを混練してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 例えば１ＭΩ／□以上の超高抵抗値を有し、抵抗値のばらつきを抑え、且つＴＣＲ特性及びＳＴＯＬ特性を良好なものとすることができる抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】 希土類元素と、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種との複合酸化物を含有する。前記希土類元素と、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種との複合酸化物は、Ｒ_{（２−ｘ）}Ａ_（ｘ）Ｒｕ_２Ｏ_７（Ｒは元素番号５７〜７１の希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ＡはＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種である。また、０＜ｘ≦１．０である。）で表される。前記Ｒは、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｌｕから選ばれる少なくとも１種類である。 （もっと読む）

【課題】緻密で、素体との接着強度が高く、且つ、耐めっき液性が極めて優れ、薄膜化にも対応可能な端子電極を形成することのできる導体ペースト、並びに、この導体ペーストに好適に用いられるガラス粉末を提供することにある。
【解決手段】ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｒ_２Ｏ（Ｒはアルカリ金属）及びＲ’Ｏ（Ｒ’はアルカリ土類金属）、又はこれらの成分に更にＢ_２Ｏ_３を含有するガラス粉末であって、該ガラス粉末中における前記各成分の重量％による含有率が下記式（１）を満たすと共に、該ガラス粉末の軟化点Ｔｓ〔℃〕及びガラス転移点Ｔｇ〔℃〕が、１３０≦（Ｔｓ−Ｔｇ）≦２８０を満たすことを特徴とするガラス粉末、酸化物換算で下記の組成からなる成分を含有し、下記式（１）を満たすことを特徴とするガラス粉末、及び該ガラス粉末用いた導体ペースト。
（Ｒ_２Ｏ＋Ｒ’Ｏ＋Ｂ_２Ｏ_３）／ＳｉＯ_２≦０．９５ ・・・・・ （１） （もっと読む）

【課題】 鉛フリーで、例えば１０ｋΩ／□以下の低い抵抗値を有する抵抗体において、ＴＣＲ特性を改善する。
【解決手段】 導電性材料及びガラス組成物を含有し、これらが有機ビヒクルと混合されてなる抵抗体ペーストであって、前記導電性材料としてＲｕＯ_２を含有するとともに、希土類元素と、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇから選ばれる少なくとも１種との複合酸化物は、Ｒ_{（２−ｘ）}Ａ_（ｘ）Ｒｕ_２Ｏ_７（Ｒは元素番号５７〜７１の希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ＡはＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇから選ばれる少なくとも１種である。また、０＜ｘ≦１．０である。）である。ＲはＮｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｌｕから選ばれる少なくとも１種類である。ガラス組成物は、ＣａＯ、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２及びＭｎＯを含有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂフリーで、温度特性（ＴＣＲ）に優れ、ノイズの少ない低抵抗厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】 ガラス組成物及び導電性材料を含み、これらが有機ビヒクルと混合されてなる厚膜抵抗体ペーストである。この厚膜抵抗体ペーストは、アルカリ土類金属の珪酸化合物を添加物として含有する。アルカリ土類金属の珪酸化合物としては、例えばＣａＳｉＯ_３である。導電性材料は、例えばＲｕＯ_２、Ｂｉ_２Ｒｕ_２Ｏ_７、ＣａＲｕＯ_３、ＳｒＲｕＯ_３、ＢａＲｕＯ_３、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄであり、ガラス組成物は、例えばＣａＯ、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、及びＭｎＯを含むＣａ−Ｂ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏ系のガラス組成物である。形成される厚膜抵抗体の抵抗値は、１０ｋΩ／□以下である。 （もっと読む）

【課題】
ガラス成分等が均一に分散してなる誘電体層用組成物、及び厚い膜厚で形成しても耐電圧特性に優れる誘電体層を形成できるグリーンシート、並びにこのグリーンシートから形成された誘電体層を有する誘電体層形成基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
熱分解性バインダーのエマルション及びガラス成分を含有してなることを特徴とする誘電体層用組成物、この誘電体層用組成物を乾燥し、フィルム化したことを特徴とするグリーンシート、前記誘電体層用組成物から形成された誘電体層を有することを特徴とする誘電体層形成基板、及び基板に前記グリーンシートを基板に貼り合わせる工程と、該グリーンシートを焼成する工程とを有することを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 透明性、機械強度に優れたポリカーネート樹脂組成物、及びポリカーボネート樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 ガラスフィラーとして、例えば、ＳｉＯ_２を５０〜６０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３を１０〜１５質量％、ＣａＯを１５〜２５質量％、ＴｉＯ_２を２〜１０質量％、Ｂ_２Ｏ_３を２〜８質量％、ＭｇＯを０〜５質量％、ＺｎＯを０〜５質量％、ＢａＯを０〜５質量％、ＺｒＯ_２を０〜５質量％、Ｌｉ_２Ｏを０〜２質量％、Ｎａ_２Ｏを０〜２質量％、Ｋ_２Ｏを０〜２質量％含有し、かつ、Ｌｉ_２ＯとＮａ_２ＯとＫ_２Ｏとの合計が０〜２質量％である組成物を用い、ポリカーボネート樹脂との屈折率の差が０．００１以下のものを用い、樹脂組成物中における上記ガラスフィラーの含有量を１０質量％以上４０質量％未満とする。
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