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Fターム[4G077EH05]の内容

結晶、結晶のための後処理 (61,211) | 結晶成長共通−検知、制御 (1,189) | ドープ量の検知、制御 (50)

Fターム[4G077EH05]に分類される特許

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【課題】高い比抵抗を有し、かつ比抵抗のばらつきが小さいp型シリコン単結晶およびその製造方法を提供する。
【解決手段】p型シリコン単結晶1の製造方法は次の工程を有する。主ドーパントしてのホウ素と、n型不純物であって、ホウ素よりも偏析係数が小さい第1の副ドーパントと、p型不純物であって、第1の副ドーパントよりも偏析係数が小さい第2の副ドーパントとが添加されたシリコン融液7が準備される。シリコン融液7からチョクラルスキー法により、比抵抗が6Ωcm以上であるシリコン単結晶が成長される。 (もっと読む)


【課題】デバイスプロセスにおいて、電気特性を阻害しないシリコン単結晶ウエーハを提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法により石英ルツボ12b中のシリコン融液から引き上げられ、炭素がドープされたシリコン単結晶から製造されたシリコン単結晶ウエーハであって、炭素濃度の面内分布の最大値(Cmax)と最小値(Cmin)の比(Cmax/Cmin)が1.00以上1.07以下であり、炭素濃度が1×1016atoms/cm以上5×1016atoms/cm以下の範囲内のものである。 (もっと読む)


【課題】不純物濃度の均一性および結晶性に優れたn型ダイヤモンド半導体層を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態の半導体装置は、(100)面から<011>±10度方向に10度以上40度以下の範囲で傾斜する面を備えるダイヤモンド基板と、上記面上に形成され、リン(P)を含有するn型ダイヤモンド半導体層と、を備える。実施の形態の半導体装置の製造方法は、(100)面から<011>±10度方向に10度以上40度以下の範囲で傾斜する面を備えるダイヤモンド基板を準備し、上記面上に、エピタキシャル成長により、リン(P)を含有するn型ダイヤモンド半導体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】結晶の長さ方向に沿った抵抗率分布のばらつきを抑制することのできるシリコン単結晶の引上装置及び引き上げ方法を提供する。
【解決手段】制御手段8bは、所定の計測期間に育成された直胴部の結晶径平均値を算出する結晶径算出手段と、前記所定の計測期間における引上速度平均値を算出する引上速度算出手段と、前記結晶径算出手段が算出した結晶径平均値と、前記引上速度算出手段が算出した引上速度平均値とからシリコン溶融液中のドーパント不純物の必要蒸発速度を算出する蒸発速度算出手段と、前記蒸発速度算出手段が算出したドーパント不純物の必要蒸発速度から、炉体内の必要な圧力を算出する炉内圧力算出手段と、前記炉内圧力算出手段が算出した炉体内の必要な圧力から、炉体内から排気する不活性ガスの排気速度を算出する排気速度算出手段とを有し、排気手段21により、前記排気速度算出手段が算出した排気速度に従って排気させる。 (もっと読む)


【課題】SiC単結晶を成長させる際のドーパント濃度のバラツキを抑制する。
【解決手段】SiC原料粉末3とドーパント元素4の配置場所を異ならせると共に、SiC原料粉末3に対してドーパント元素4が種結晶2から離れた位置に配置されるようにする。そして、ドーパント元素4の配置場所をSiC原料粉末3の配置場所よりも低温にできる構成とする。これにより、SiC原料粉末3が昇華し始めるよりも前にドーパント元素4が気化し切ってしまうことを防止することができ、成長させたSiC単結晶のインゴットが成長初期にのみドーパントが偏析したものとなることを抑制できる。したがって、ドーパント濃度のバラツキを抑制できるSiC単結晶を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】単結晶を、コスト効率よく、簡単な形式で操作することができる結晶引上げプロセスを用いて、高い歩止まりで製造し、該単結晶を、欠陥の少ない半導体ウェハを形成するために適当な表面処理により処理することができ、該半導体ウェハが、不純物濃度の変動により制限されない特に高い最終フラットネスを有している方法を提供する。
【解決手段】半導体材料から成る単結晶(3)を引き上げ、該単結晶(3)から半導体ウェハ(9)を切断し、該半導体ウェハ(9)を研磨し、この場合、使用される研磨パッドが、研磨作用を有する固定的に結合された固体材料を含有しており、研磨作用を有する固体材料を含有しない、9.5〜12.5のpH値を有する研磨剤を、研磨されるべき半導体ウェハの表面と、研磨パッドとの間に形成される作業ギャップに供給するようにした。 (もっと読む)


【課題】結晶の有転位化を抑制しつつ、シリコン単結晶の引き上げ中に大量のドーパントを融液に添加して高濃度のドーパントを含有した低抵抗率のシリコン単結晶を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】シリコンの融液に接触させたシリコン種結晶を回転させながら引き上げて、該シリコン種結晶下に直径がφmmの直胴部を有するシリコン単結晶を育成することを含むシリコン単結晶の製造方法であって、シリコン単結晶の直胴部の育成中に、シリコン単結晶を回転速度ωrpm[但し、ω≧24−(φ/25)]で回転させながらドーパントを融液に添加するドーパント添加工程を含むことを特徴とするシリコン単結晶の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 チョクラルスキー法において、単結晶の成長軸方向において所望の範囲内の抵抗率を有する単結晶を得る事ができ、特に、低抵抗率単結晶製造時には偏析現象によって抵抗率が低くなり過ぎないように単結晶を製造するための抵抗率計算プログラムや単結晶の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 炉内に配置された石英るつぼに収容された原料融液にドーパントが添加されたドーパント添加融液から、単結晶を引き上げて製造するチョクラルスキー法において用いる前記単結晶の抵抗率を計算する抵抗率計算プログラムであって、前記原料融液のチャージ量、前記ドーパントの添加量、前記炉内の圧力、及び前記単結晶の引き上げ速度をパラメータとして用いて、前記単結晶の軸方向の抵抗率プロファイルを算出するものであることを特徴とする抵抗率計算プログラム。 (もっと読む)


【課題】本発明は、従来廃材となっていた坩堝残を有効に活用することができ、純度の高い原料を使用した場合と同等の特性が得られる多結晶シリコンインゴットを製造できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のシリコンインゴットの製造方法は、坩堝内に保持された、第1の導電型を規定する第1のドーパントを含有するシリコン融液から、チョクラルスキー法により太陽電池用の単結晶インゴットを引き上げる工程と、単結晶シリコンインゴットを引き上げた後の坩堝内の残留分(坩堝残)を、多結晶シリコンインゴットの原料として用いてインゴットを形成する工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】一定の比抵抗を有する長い単結晶を効率よく育成できる単結晶引上げ方法を提供する。
【解決手段】単結晶引上げ方法において、溶融液4の不純物濃度が上限値を超えたら引き上げされている単結晶5下端に種結晶部7を形成させた後、単結晶5育成を一旦停止する。停止中、るつぼ3内に原料を補充し、溶融液4の不純物濃度が下限値を下回ったら種結晶部7を利用して(新たな種結晶2を装着せずに)単結晶5育成を再開する。種結晶部7形成、単結晶5育成の一旦停止、原料補充及び単結晶5育成の再開を繰り返し行う。単結晶5育成の一旦停止時に、溶融液4の不純物濃度の均一化及び溶融液面4aの乱れの鎮静化も行う。 (もっと読む)


【課題】鉛が環境に与える悪影響を避けるために、白金製の坩堝を使用しながら鉛を含有せず、品質劣化も無く量産性に富み、且つ0.10dB以下のILを可能とするガーネット単結晶を提供する。
【解決手段】Bi置換希土類鉄ガーネット単結晶にPbを含有させず且つPtを含有させ、更に、Mn又は第2族元素の少なくとも1つの元素を添加すると共に、Mn又は第2族元素の少なくとも1つの元素をM、Bi置換希土類鉄ガーネット単結晶中の、M濃度(atppm)を[M]、Pt濃度(atppm)を[Pt]と表したとき、[M]と[Pt]との関係式Δ


の値を-0.31atppm以上2.08atppm以下に設定する。 (もっと読む)


【課題】製造される半導体単結晶の径方向の面内抵抗率分布を制御することができ、特には面内での抵抗率のバラツキを低減することが可能なFZ法(フローティングゾーン法または浮遊帯溶融法)による半導体単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともドーパントガスを溶融帯域に噴出して半導体結晶にドーパントをドープし所望の抵抗率にするガスドーピングを使用したFZ法による半導体単結晶の製造方法において、少なくとも、予め前記半導体単結晶を製造して該半導体単結晶の径方向の面内抵抗率分布を取得し、製品となる半導体単結晶を製造するとき、直胴部を形成中に、該製品となる半導体単結晶への前記ガスドーピングによるドーパントのドープ量を、前記予め取得した径方向の面内抵抗率分布に応じて調節し、製品となる半導体単結晶の径方向の面内抵抗率分布を制御することを特徴とする半導体単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】核発生防止および高品質無極性面の成長の少なくとも一方を実現可能なGaN結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともアルカリ金属とガリウムとを含む融液中において、GaN結晶を製造する方法であって、融液中の炭素の含有量を調整する調整工程と、ガリウムと窒素とが反応する反応工程とを包含する。アルカリ金属としては、Naを用いる。この製造方法により、核発生を防止し、無極性面を成長させることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体の凝固方法を提供する。
【解決手段】ドーパントを含む第一の半導体チャージ120から溶融半導体103のバスを形成する段階と、溶融半導体103の凝固段階とを含み、更に、ドーパントを含む補充半導体チャージ120を溶融半導体103のバスに添加する一つ以上の段階を、凝固中に実施することを含む。補充半導体チャージ120は固体状または液体状である。また、電子アクセプタードーパントはホウ素原子であり、電子ドナードーパントはリン原子である。 (もっと読む)


【課題】ドーパントが多量に添加された低い抵抗率のシリコン単結晶を成長させる場合であっても、シリコン単結晶のテール部分が有転位化することを防止できるシリコン単結晶の製造方法、及びそのような製造方法によって製造されるシリコン単結晶を提供すること。
【解決手段】本発明のシリコン単結晶6の製造方法は、熱遮蔽部材8が融液5の上方に設けられた引き上げ炉2の内部で、ドーパントを含む融液5からシリコン単結晶6を引き上げ、引き上げ炉2の内部には、引き上げ炉2の外部から供給され、熱遮蔽部材8の下端と融液5との間隙dを通過した後に引き上げ炉2の外部に排出されるパージガス17が流通し、シリコン単結晶6の成長中に、パージガス17が間隙dを通過する速度であるガス流速を増加させることにより、融液5に含まれるドーパントの蒸発を促進させ、融液5に含まれるドーパントの濃度を小さくすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体結晶の成長方向における不純物濃度またはキャリア濃度の分布をより均一にした半導体結晶および半導体結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体結晶中における最低不純物濃度C1minとC1min≦C1≦1.5C1minの関係を満たす不純物濃度C1である結晶部分が、固化率0.1〜0.8の範囲内における結晶部分の4/7以上を占める半導体結晶とその半導体結晶の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】シリコンインゴットの直胴部を成長させる期間に必要な量のドーパントを融液に添加しても、シリコン単結晶に転位が導入されるのを軽減することのできるシリコン単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】種結晶をシリコンの融液5に着液させた後、前記種結晶を引き上げてシリコン単結晶6を成長させる成長工程に、前記シリコン単結晶6の直胴部の成長中にドーパントを前記融液に添加するドーパント添加工程を含むシリコン単結晶6の製造方法であって、前記ドーパント添加工程において、前記ドーパント添加工程の開始時点における前記融液5の残りの質量を算出し、算出された前記融液5の残りの質量1kgあたり、ドーパントを毎分0.01〜0.035g/min・kgの速度で前記融液5に添加する。ドーパント点か速度を前記範囲にすることにより、良好な歩留まりを確保しつつ、シリコン単結晶6が有転位化することを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】低抵抗なp型SiC半導体を提供する。
【解決手段】SiC結晶中に不純物としてAlとTiを含み、原子比でTi濃度≦Al濃度であるp型SiC半導体。Al濃度≧5×1018/cmであり、かつ、0.01%≦〔Ti濃度/Al濃度〕≦20%であることが望ましい。Al濃度≧5×1018/cmであり、かつ、1×1017/cm≦〔Ti濃度〕≦1×1018/cmであることが更に望ましい。 (もっと読む)


【課題】転位やマイクロパイプ等の結晶欠陥の密度が低く、デバイス応用した場合に高い歩留まり、高い性能を発揮できる良質な炭化珪素単結晶、及び炭化珪素単結晶ウェハを提供する。
【解決手段】昇華再結晶法(レーリー法)により製造され、種結晶と成長結晶の界面前後での不純物添加元素濃度の比を5倍以内とし、なおかつ、種結晶近傍の成長結晶の不純物添加元素濃度を2×1019cm-3以上、6×1020cm-3以下とすることで、転位等の結晶欠陥の密度を低下させた高品質炭化珪素単結晶であり、また、この炭化珪素単結晶から作製される炭化珪素単結晶ウェハである。 (もっと読む)


【課題】中性子線の照射を行うことなくほぼ均一な高抵抗を持つCZウェーハを高い歩留まりで作製可能な方法を提供する。
【解決手段】石英るつぼ14の内部に原料となるシリコンの固体層21aと液体層21bとを共存させ、固体層21aを融解させながら液体層21bからシリコンインゴット20を引き上げる。シリコンインゴット20から切り出されたシリコンウェーハに対し、格子間酸素密度に応じた酸素雰囲気中アニールを行うことによってCOPを消滅させる。これにより、ドーパントの偏析による抵抗率の変動が抑制され、シリコンインゴットの軸方向における抵抗率を全長の50%以上に亘って1Ω・cm以上の高抵抗とすることが可能となる。また、酸素雰囲気中アニールによってCOPが完全に埋め込まれ、消滅する。 (もっと読む)


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