【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】本発明は、マトリックスポリマーであるポリ乳酸中での分散性または相互作用に優れ、ポリ乳酸の耐熱性、成形性、力学強度が改善された機能性フィラーおよびそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の機能性フィラーは、有機系化合物とポリ乳酸からなり、当該有機系化合物が、二価以上のアルコール、二価以上のフェノール、二価以上のカルボン酸、二価以上のアミンおよび二価以上のエポキシから選択される１種以上であり、当該有機系化合物にポリ乳酸が結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）

ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドコポリマーの調製方法を記載する。これらのコポリマーはポリジオルガノシロキサンセグメントを少なくとも１つ並びにアミノオキサリルアミノ基少なくとも２つを有する。この方法は溶媒の存在下又は非存在下で使用することができる。コポリマーの調製に関与する中間体についても記載する。 （もっと読む）

【課題】α−付加体とβ−付加体の混合物の形態である両末端アミノ基封鎖ジオルガノポリシロキサンの有効利用。
【解決手段】（ａ１）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサン、及び、（ａ２）式：Ｒ^１−ＮＨ_２（Ｒ^１は一価不飽和炭化水素基を表す）で表される活性水素非保護アミンを付加反応させて得られた（Ａ）分子鎖両末端に式：−Ｂ−ＮＨ_２（Ｂは二価炭化水素基を表す）で表される基を有する両末端アミノ変性ジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）芳香族又は脂肪族ジアミン、並びに、
（Ｃ）芳香族若しくは脂肪族ジカルボン酸又はその反応性誘導体
を反応させることを特徴とする、ポリアミドシリコーンポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
【発明が解決しようとする課題】
フェノール価、カルボキシル価およびアミン価が低く、溶解性、耐熱性、難燃性および撥水性に優れ、オイルなどブリードアウト成分のないオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分、二価フェノール成分および芳香族ジカルボン酸成分を共重合して得ら
れるポリエステルアミド樹脂であって、前記ジアミン成分が下記式（１）であり、芳香族ジカルボン酸成分がテレフタル酸とイソフタル酸の混合物であり、テレフタル酸とイソフタル酸のモル比率が９０／１０〜１０／９０であり、構成成分中でジアミン成分の占める割合が０．０１質量％以上４０質量％以下であり、フェノール価、カルボキシル価およびアミン価がいずれも１００ｍｏｌ／ｔ以下であることを特徴とするオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂。
【化１】
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本発明は、新規ポリアミド−ポリシロキサン化合物、これらの調整プロセス、これらの用途、これらの調整の為の前駆体、前駆体を含む反応組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス（アミノフェノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス（アミノフェノール）由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、２．９３０Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 （もっと読む）

多層膜は、第１高分子材料の第１層及び第２高分子材料の第２層から構成される。前記第１材料は、第１屈折率を有し、前記第２材料は、前記第１屈折率より小さい第２屈折率を有する。一実施形態では、前記第２材料は、ポリジオルガノシロキサンポリアミドブロックコポリマーを包含する。別の実施形態では、前記第２材料は、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを包含する。
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【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部とアルコキシ基、アルキル基、及びシアノ基からなる群から選択されるいずれかの置換基を有する酢酸ベンジルエステル化合物０．０１〜７０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式（１）に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化１】


式（１−１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）〜（ａ−５）及び（ｂ−１）のいずれかで示される基である。Ｒ^aはビニル、アリルまたはスチリル、Ｘ¹¹，Ｘ¹²，Ｘ¹³，Ｘ¹⁴及びＸ¹⁵は炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）

ポリエーテル−アミド単位を含むシリコーンブロック共重合体、このようなシリコーンブロック共重合体の調製方法、および、パーソナルケア用、化粧品用、家庭ケア用、ヘルスケア用の様々な配合物におけるこれらの使用を開示する。 （もっと読む）