【課題】ポジ型感光性樹脂組成物のベースポリマーであって、分子量ならびに分子量分布やアルカリ現像液への溶解速度を再現性よくコントロールできるポリヒドロキシアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】ビスアミノフェノール化合物と式（１）で示されるジカルボン酸誘導体化合物とを反応して、ポリヒドロキシアミドを製造する方法において、反応溶液の固形分の濃度が３０〜５０％、反応温度が５０〜９０℃、反応時間が３〜１２時間、ビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸誘導体化合物との反応モル比が、０．７〜１．３であり、末端が封止されている製造方法。
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【課題】ポリアミドの製造方法において、テレフタル酸のように溶融しない芳香族ジカルボン酸を含む原料を連続的に安定供給し、エネルギー使用量が少なく、均質なポリアミドを長期間連続して、効率的かつ安定的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】実質的に水分を含まないジカルボン酸成分とジアミン成分を反応させて得られるポリアミドを製造する際に、融点以上の温度で溶融した脂肪族ジカルボン酸に芳香族ジカルボン酸が分散したジカルボン酸スラリーの状態で、連続式反応器に連続供給することを特徴とするポリアミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れる積層体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記（ｉ）〜（vi）を満足する積層体とする。
（ｉ）少なくとも１層の芳香族ポリアミドを含む層と、少なくとも１層の熱可塑性樹脂を含む層とを有し、全体の厚みが１ｍｍを超える。
（ii）ＡＳＴＭ Ｄ ５０２５−９４に準拠したガスバーナーを用い、ＡＳＴＭ Ｄ ５２０７−９８に準拠して調節した炎を用いて実施した接炎試験において、以下の（ａ）または（ｂ）のいずれかを満足する。
（ａ）接炎開始後、１２０秒経過しても着火しない。
（ｂ）接炎開始後、１２０秒以内に着火し、着火後に離炎すると、接炎点から半径１２．５ｍｍを超えない範囲で自消する。
（iii）全光線透過率が８０％以上である。
（iv）波長４００ｎｍの光の光線透過率が６０％以上である。
（v）ヘイズが５％以下である。
（vi）ＪＩＳ−Ｃ６４７１−１９９０ Ｂ法準拠の剥離試験において、積層体を構成する層間の剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で光学異性体を選択分離する光学分割能を有するポリマー及びその製造方法を提供すること、また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分離剤、及び光学分離法を提供すること。
【解決手段】
繰り返し単位の主鎖に１の光学活性アミノ酸残基を有する光学活性ポリマーを提供する。或いは、一般式（Ｉ）で表される光学活性ポリマーを提供する。


（但し、Ａは光学活性なジカルボン酸であるＮ−置換アミノ酸からカルボキシ基を除いた残基で、Ｂはジアミンからアミノ基を除いた残基）
また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分割用分子インプリント膜、光学分割用ナノファイバー膜、光学分割カラムの充填剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 非プロトン性極性溶媒可溶で、塩素原子および臭素原子をポリマー構造に含まず、フィルムに成形した場合にヤング率が高い芳香族ポリアミドを提供すること。
【解決手段】 特定の剛直成分Ａ，Ｂと柔軟成分Ｃとを分子中に含み、Ａ，Ｂ，Ｃのモル分率をそれぞれａ，ｂ，ｃとしたとき次式（１）〜（３）を満足する芳香族ポリアミドとする。
５ ≦ａ＜８０ ・・・（１）
０ ＜ｂ＜８０ ・・・（２）
０ ＜ｃ＜９５ ・・・（３） （もっと読む）

【課題】フッ素含有基を含まない、耐酸化アッシング性に優れた、高感度、高解像度を有するポジ型感光性樹脂組成物と、それに用いられる耐熱性樹脂前駆体組成物およびその原料であるジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は同じでも異なってもよく、炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｐおよびｑは０〜２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】病原体感染の危険性や副作用の虞がなく、安全性の高いコラーゲン様ポリペプチドを提供する。
【解決手段】下記式(1a) で示されるペプチド成分(A)と、下記式(2a) で示されるペプチド成分(B)と、前記式(1a)及び／又は式(2a)においてＸがHOOC-(CH_２)_m-CO-（ｍは前記に同じ）であるとき、下記式(3a) で表される化合物(C)とを、脱水縮合剤と縮合助剤との存在下、縮合反応させる。ペプチド成分(A)とペプチド成分(B)との割合は、(A)／(B)＝100／0〜30／70（モル％）、化合物(C)の割合は、(A)及び／又は(B)の総量１モルに対して実質的に１モルである。
X-(Pro-Y-Gly)_ｎ-OH (1a)， X-(Z)_ｒ-OH (2a)， H_２N-R-NH_２ (3a)
（式中、ＸはＨ又はHOOC-(CH_２)_ｍ-CO-（ｍ＝１〜１８）、ＹはProまたはHyp、n＝1〜20、Ｚは1〜10個のアミノ酸残基からなるペプチド鎖、ｒ＝1〜20を示し、Ｒは直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−１８アルキレン基を示す） （もっと読む）

【課題】全芳香族ポリアミドと高純度の多層カーボンナノチューブとからなる機械特性に優れたコンポジットファイバーを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


を繰り返し単位として含む芳香族ポリアミド、及び溶媒とを含み、ポリマーの濃度が５重量％以上である成形用ドープ。 （もっと読む）

【課題】より高反応収率、高精製収率、高濃度、高生産速度および高純度でカダベリンを製造する。
【解決手段】本発明の課題は、高濃度のＬ−リジン一塩酸塩に、Ｎ末端アミノ酸配列に６個のヒスチジンを付与したＬ−リジン脱炭酸酵素遺伝子を導入した大腸菌の細胞破砕液もしくはＬ−リジン脱炭酸酵素を細胞表面に局在化させた大腸菌を接触させることにより解決される。更には、Ｌ−リジン一塩酸塩にＬ−リジン脱炭酸酵素を作用させることによりｐＨを制御する必要がなく、カダベリンを高濃度、高反応収率、高生産速度で生成させ、この反応液をｐＨ１３以上にし、極性有機溶媒で抽出し、蒸留することによりカダベリンを採取し、Ｌ−リジン一塩酸塩からカダベリンを製造することによって解決される。 （もっと読む）

本発明は、半芳香族ポリアミド、難燃剤系、および強化剤を含む難燃性ポリアミド組成物であって、この半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸および脂肪族ジカルボン酸を含むジカルボン酸ならびに脂肪族ジアミンから誘導された単位を有する、組成物に関する。この半芳香族ポリアミドにおいて、脂肪族ジアミンは、２〜５個のＣ原子を有する短鎖脂肪族ジアミンを１０〜７０モル％および少なくとも６個のＣ原子を有する長鎖脂肪族ジアミンを３０〜９０モル％からなり、ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸および場合によりテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸を５〜６５モル％ならびにテレフタル酸を３５〜９５モル％からなり、かつテレフタル酸および長鎖脂肪族ジアミンのモル量の合計は、ジカルボン酸およびジアミンの総モル量に対し少なくとも６０モル％である。本発明はまた、電気／電子（Ｅ／Ｅ）コネクタ用筐体およびその中における難燃性ポリアミド組成物の使用、このＥ／Ｅコネクタを用いる表面実装工程、ならびにこのＥ／Ｅコネクタを備える表面実装部品にも関する。 （もっと読む）

【課題】剛性と耐熱性に優れる厚膜の芳香族ポリアミド積層フィルムを提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムを接着剤を介することなく２層以上に積層した厚み２０μｍ以上の芳香族ポリアミド積層フィルムであって、ヤング率が８ＧＰａ以上かつ伸度が１０％以上である芳香族ポリアミド積層フィルム。 （もっと読む）

プリプレグ及びその製造方法、プリプレグを使用した積層板並びにプリント配線板が開示される。プリプレグは、織布または不織布の基材と、基材上に含浸された芳香族液晶ポリエステルアミド共重合体とを含む。これにより、プリプレグは、変形やブリスタが発生せずに、高周波領域で低誘電特性を有する。また、プリプレグを使用した金属箔積層板またはプリント配線板は金属薄膜の腐食が改善されうる。 （もっと読む）

【課題】銅箔を粗化処理していない、銅箔を使用したフレキシブルプリント配線板用の樹脂基板において、銅箔／基材樹脂層間の良好な接着性を確保することができる樹脂層付き銅箔を提供する。
【解決手段】粗化処理の施されていない銅箔と、下記式（１）


（式（１）中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．０５を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する樹脂層とが直接接合していることを特徴とする樹脂層付き銅箔。 （もっと読む）

【課題】吸湿・吸水後の寸法安定性に優れ、耐摩耗性と摺動性に優れる。
【解決手段】複写機またはプリンター用すべり軸受装置であって、その摺動部が、（Ａ）下記（Ｉ）で示される構成単位を55モル％、下記（ＩＩ）で示される構成単位を45モル％含み、30℃濃硫酸中で測定した極限粘度が１.35dl/gであるポリアミド樹脂を65〜75重量％、（Ｂ）135℃デカリン中で測定した極限粘度がそれぞれ６〜40dl/gのポリエチレン樹脂と、0.1〜5dl/gのポリエチレン樹脂とからなるポリエチレン樹脂を、変性ポリエチレン樹脂全体に対して0.2〜2重量％の不飽和カルボン酸または、その誘導体で変性した変性ポリエチレン樹脂を35〜25重量％配合してなるポリアミド樹脂組成物の成形体である。
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【課題】ポリアミド樹脂フィルム等の原料として用いた場合に、フィッシュアイ等の表面外観の欠陥を防止できる、優れたカダベリン又はカダベリン塩の溶液を提供する。
【解決手段】溶液中におけるカダベリンに対する加水分解アミノ酸のモル比率が０．００８以下である。 （もっと読む）

【課題】平均粒径１μｍ以下の全芳香族ポリアミド微粒子分散液を提供すること。
【解決手段】無機塩基水溶液および、フェニル基を有する陰イオン性界面活性剤およびフェニル基を有するノニオン性界面活性剤から選択される界面活性剤を添加した水溶性有機溶媒中、芳香族ジアミン化合物と芳香族酸クロリド化合物を重合し、全芳香族ポリアミド微粒子を析出させて全芳香族ポリアミド粗粒子懸濁液を得る第１工程、フェニル基を有する陰イオン性界面活性剤、もしくはフェニル基を有するノニオン性界面活性剤の存在下、第１工程の全芳香族ポリアミド微粒子懸濁液中の全芳香族ポリアミド微粒子を機械的粉砕する第２工程を含むことを特徴とする全芳香族ポリアミド微粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂の成形性、耐薬品性等と高温下での寸法安定性とを高度に連立させた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂１００質量部と、酸溶媒で湿式処理され、不活性ガス雰囲気中で２５℃から６００℃まで昇温させたときの質量減少率が１〜２０質量％であるカーボン粒子０．５〜２０質量部と、膨潤性の層状ケイ酸塩０．５〜１０質量部とを含有する。このポリアミド樹脂組成物は、ポリアミドモノマー１００質量部と、酸溶媒で湿式処理され、不活性ガス雰囲気中で２５℃から６００℃まで昇温させたときの質量減少率が１〜２０質量％であるカーボン粒子０．５〜２０質量部と、膨潤性の層状ケイ酸塩０．５〜１０質量部とを共存させた状態で、前記ポリアミドモノマーを重合させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂の成形性、耐薬品性、機械物性等と、導電性とを高度にバランスさせた導電性ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂１００質量部と、酸溶媒で湿式処理され、不活性ガス雰囲気中で２５℃から６００℃まで昇温させたときの質量減少率が１〜２０質量％であるカーボン粒子０．５〜４０質量部とを含有する。この導電性ポリアミド樹脂組は、ポリアミドモノマー１００質量部と、酸溶媒で湿式処理され、不活性ガス雰囲気中で２５℃から６００℃まで昇温させたときの質量減少率が１〜２０質量％であるカーボン粒子０．５〜４０質量部とを共存させた状態で、前記ポリアミドモノマーを重合させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】耐イオンマイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられるポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（Ａ）とジカルボン酸成分（Ｂ）とから形成されるポリアミド樹脂であって、前記ジカルボン酸成分（Ｂ）が、三塩基酸無水物の酸無水物基及び／又は四塩基酸二無水物の２つの酸無水物基を、炭素数が１０〜５０及び／又は数平均分子量が３００〜１０００である脂肪族飽和一価アルコール（Ｃ）でハーフエステル化してなる変性ジカルボン酸（ｂ）を含むことを特徴とするポリアミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）